2018年1月21日，由IC咖啡主办的第二届IC啡国际智慧科技产业峰会在上海隆重举行。上海市浦东新区科技和经济委员会副主任徐敏栩，国家集成电路产业基金管理公司副总裁韦俊，南京市浦口区委常委、南京海峡两岸科工园/浦口高新区党工委书记丁爱民出席并致辞。清芯华创投资公司投委会主席陈大同，中国半导体行业协会副理事长、国家封测联盟副理事长兼秘书长于燮康等8位特邀嘉宾在峰会上作主题演讲。
本届峰会以“创“芯”、聚变、共赢”为主题，集成电路产业链上下游的大咖、企业家、投资人以及媒体等300多位汇聚一堂，共同构筑科技产业峰会的交流平台，探讨集成电路行业热点议题，开启了一场精彩的新年盛宴。
清芯华创投资公司投委会主席陈大同介绍了国家大基金三年来的成绩，以及国家大基金面临的挑战与缺憾。如何让梦想照进现实，陈大同认为我们要做到不忘初心，牢记整合国内外资源，促进集成电路产业发展的使命。
中国半导体行业协会副理事长、国家封测联盟副理事长兼秘书长于燮康在《中国集成电路封测产业与创新平台》的主题演讲中，着重分析了国内长电、通富、华天、晶方、深南电路等封测企业无论在技术、产品、规模等方面快速发展的主要因素。于燮康认为，集成电路封装测试业作为集成电路产业链中不可或缺的环节，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。随着封装市场转移，以及国内外先进封装起步较为同步，为国内封测企业弯道超车提供了条件，而民营企业具有机制活、决策快、有活力，为企业生存和发展具备不等不靠的精神，在重大专项和大基金的支持下，迅速崛起。10年来，长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、深南电路等封测领军企业的2017年销售额之和同比2008年达到了7.5倍。
好上好集团副总裁徐东升则为现场嘉宾分析了中国IT、互联网、半导体等崛起与品牌和代理商兴旺期之间的联系，指出未来生态将由物联网和人工智能主导。徐东升认为中国芯市场销售的成功模式在于强强联合——适合的芯片+适合的渠道。
华登国际董事总经理黄庆表示，目前，中国半导体行业面临着硬件无利润、同质化严重的挑战，以及缺乏人才、缺乏创新的现状，中国企业要能够在市场中寻找自己的位置和价值。
阿里云智联网首席科学家丁险峰指出，物联网掀起认知革命的过程就在于物联网把物理世界抽象到模型世界，来认识更深的物理世界。到2030年，中国将会设计制造世界上80~90%的物联网设备以及50%的云计算。
复旦大学教授、博导，矽典微联合创始人徐鸿涛以手机领域射频技术为例，分析了射频技术在无线通讯领域的应用价值和发展趋势，他表示“无线、无限”将是射频集成电路的发展趋势。
人工智能是现在以及未来重要的发展方向，深鉴科技芯片研发副总裁陈忠民表示，人工智能需要高效的计算平台，其成功在于算法、大数据、计算和域的结合。
作为神秘嘉宾的深圳天玖隆科技公司的董事长周利云指出，国产IC竞争激烈，所以过于依赖客户关系，反而将竞争力沉淀在业务员手上。国产IC分销行业瓶颈在各方缺乏契约精神，而困惑则在行业内的分裂、破裂和纷争。