物联网前景广阔，芯片制造为何偏爱特色工艺？

据Gartner的预测，到2020年，除智能手机、PC和平板电脑外，物联网终端出货量将达到300亿台/只，每年用于物联网终端上的芯片出货量将达到450亿颗。如此巨大的市场前景，吸引了众多IC设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。

华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）是全球领先的特色工艺晶圆制造企业。近几年，在差异化特色工艺上不断创新，以持续满足物联网市场芯片设计公司的需求，其技术通过了市场的检验，获得了众多客户的认可。

超低漏电eFlash平台，助力物联网MCU发展

Gartner报告显示，针对物联网市场， MCU于2020年的出货量将接近40亿颗，增幅远大于同期的FPGA/PLD、CPU、ASIC、AP和ASSP。低功耗是制胜物联网市场的关键。华虹宏力专为物联网打造的0.11微米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）工艺平台，具有超低功耗优势，其N/P 管静态漏电< 0.2 pA/μm，同时还支持RF-CMOS无线连接模块的集成。

图：华虹宏力0.11微米ULL eFlash平台参数

可见，华虹宏力0.11微米平台的器件漏电甚至低于业界一些55纳米低功耗平台。此外，0.11微米ULL eFlash平台还支持低电压操作模式，可在1.5至1.2V电压下稳定工作，兼顾动态、静态功耗。

SRAM IP的低功耗和高速度较难平衡，需要设计者折衷考量。如果需要低功耗设计，就可以选择0.11um ULL SRAM，它的漏电电流只有0.18um IBG工艺的5%。李德红指出，0.11um ULL平台SRAM的速度最高可达120MHz，能满足大部分物联网终端的需求。

从eFlash IP的设计、工艺到测试，华虹宏力都有自主团队，经验丰富，可以为客户提供灵活的定制服务。

图：华虹宏力自有Flash IP的关键参数简介

在智能卡市场，主要包括二代身份证、金融IC卡和SIM卡等，作为全球最大的智能卡芯片制造商，华虹宏力牢牢占据着领导者的位置。基于其嵌入式平台的银行卡已经通过了CC EAL5+、EMVCo和CQM等多项国际认证。在未来的物联网芯片中，增加安全方面的硬件模块很有必要：或者放在SoC中，或者在主芯片旁边单独设计一块安全芯片，来保障终端产品及其数据安全，这在华虹宏力的嵌入式平台上也已实现。

万物互联时代，射频工艺与电源管理IC再发展

相比基于砷化镓和蓝宝石衬底的射频开关芯片，SOI技术可使客户获得优秀性能和扩展能力的同时，大幅降低成本，提高产品竞争力。近几年，SOI技术在射频开关上的优势已广为业界认可。

针对射频应用，华虹宏力可提供硅衬底全系列工艺解决方案，包括 RF SOI、与逻辑工艺兼容的RF CMOS、SiGe BiCMOS以及IPD等技术。多家芯片厂商已在华虹宏力的RF SOI平台量产。其中，0.2微米射频SOI工艺设计套件（PDK）专为无线射频前端优化，颇受市场好评。

华虹宏力现已发布第四代RF SOI FOM，并努力将射频工艺从0.2微米提升到0.13微米，以满足3G/4G（LTE）智能手机及未来5G移动通信的需求。

据行业数据，从2016年到2020年，LED照明驱动IC的年复合成长率可高达17.1%。华虹宏力作为LED驱动芯片技术的领导企业，其highside 600V BCD技术开发接近完成，将适用于如电机驱动、智能家居等更广泛的领域。同时，整合BCD与OTP、MTP、eFlash工艺的新技术也正在研发中，将为快充、无线充电等提供全新的解决方案。

MEMS传感器成长迅速，工艺创新不断

根据Gartner数据，在物联网中，虽然处理运算芯片的销售额远超过传感和通信类芯片，但是在出货量上，传感器数量的需求更为巨大。华虹宏力已成功建设了三大MEMS工艺制造平台——体硅、表硅以及磁传感器平台，且可与现有的CMOS生产线完全兼容，能为客户代工量产气压传感器、加速度计、陀螺仪等产品。

持续创新，服务客户与物联网市场

物联网应用对特色工艺有大量需求，华虹宏力可提供传感器、射频、MCU、安全芯片以及电源管理等晶圆代工方案。面对万物互联所带来的无限机遇，华虹宏力还将持续创新，朝着高集成度、低功耗、高性价比继续迈进，不断创新、优化技术方案。

图：华虹宏力物联网方案的生产工艺汇总

在提供完整技术方案的同时，华虹宏力为更好满足客户日益增长的需求，一直致力于产能扩充，目前月总产能增至约17万片，并且公司还在持续拓展产能及差异化技术。未来，华虹宏力将立足本土，定位全球，为IC设计企业提供更好的服务和支持。