根据集邦咨询旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，SSD市场受到第一季淡季效应的影响，导致PC OEM拉货需求较去年第四季明显下滑，加上SSD供货商为促销64/72层3D-SSD新品透过降价以提高PC OEM厂导入意愿，第一季主流容量PC-Client OEM SSD合约价均价，在SATA-SSD部分较前一季下跌3-5%；而PCIe-SSD部分则下跌4-6%，结束过去一年多以来的涨势。
展望第二季SSD市况，在各家64/72层3D产能增加，但需求端成长力道仍偏弱的情况下，SSD仍将小幅供过于求，DRAMeXchange预期，第二季主流容量合约价将持续下滑。
DRAMeXchange研究协理陈玠玮指出，去年SSD价格高涨，PC OEM大厂2017年下半年的SSD采购量较原先规划保守，使得2017年NB SSD平均搭载率仅达45%，低于原先预期。
今年SSD价格反转下跌后，将带动NB SSD搭载率突破50%大关。
此外，SSD合约价的走跌，也将带动PC OEM市场的SSD主流容量提升至256GB，至于512GB的规格，因今年价格仍难以触碰甜蜜点水平，预估将到2019年至2020年间才会成为主流。
平台更广泛支持与成本下降带动，PCIe SSD渗透率可望快速提升
从NB SSD的界面发展趋势来看，尽管PCIe SSD效能远胜于SATA III SSD，然因整体性价比不如SATA III SSD，使得2017年渗透率低于预期，渗透率仅达30%，SATA III仍为去年Client SSD市场的主流规格。
然而，今年在Intel CPU平台更广泛支持PCIe SSD接口、3D-SSD技术成熟带动的成本下降，以及SSD控制芯片厂陆续推出更具性价比解决方案的带动下，DRAMeXchange预期，2018年PCIe SSD渗透率有机会快速提升，可望挑战50%水平。
此外，观察3D-SSD产品进度，今年第一季起SK海力士、WD与东芝阵营、美光、英特尔的64/72层SSD新产品已先后开始放量，预估2018年Client SSD市场中，3D-TLC架构比重有机会突破70%水平。
未来值得注意的是，NAND Flash原厂目前正在开发单颗容量更大、成本更具竞争力的3D-QLC Flash技术，预期最快于2018年下半年正式进入量产阶段。一旦此技术成熟后，SSD性价比将更上一层楼，取代HDD的速度将会加快。
至于Intel推出的3D Xpoint SSD产品，虽然已于去年开始出货至PC OEM市场，并且在渠道市场上推出280/480GB等容量的新品，但在性价比不高的情况下，仅能于高端商务或是电竞PC市场销售，未来渗透率能否提高，仍要看Intel订价策略是否开始转向。