去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。
新消息指出，三星将在韩国设立封装厂，也采用扇出型封装技术。
韩媒Investor 28日转载etnews报导，业界消息称，三星集团面板厂Samsung Display位于韩国天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板厂，将被三星电子改为封装厂。
三星计划在厂内使用2.5D和扇出型封装。不具名人士透露，预料三星将砸下大笔资源购买设备，年底可完成初步设置，三星将视需求决定是否扩产。
据了解，新厂具备高频宽存储器(HBM)和晶圆级封装(Wafer Level Packaging；WLP)技术，HBM能大幅提高能源效益，常用于人工智能(AI)芯片。
3D晶圆级封装可用于高速相机的图像传感器，三星旗舰机S9就搭载此类图像传感器。
三星封装厂的进展时程，和去年消息几乎完全吻合。
etnews去年12月28日报导，三星打算在2018年开发出自家的半导体封装技术。
为此，三星特别从英特尔招募封装专家Oh Kyung-seok加速发展此一技术。
三星计划2019年前，布置好新制程的量产设备，相信封测技术上线后，可以重夺苹果订单。