近一段时期以来，部分国内媒体对中国集成电路的发展现状的报道，或片面夸大、盲目乐观，或妄自菲薄、过于悲观，那么中国集成电路现状到底如何？结合工信部相关人士近日的发言或可有所了解。
近日，工信部副部长辛国斌在“2018国家制造强国建设专家论坛”上表示，我国制造业创新能力还不强，关键基础材料，核心基础零部件、元器件、先进基础工艺等工业基础能力依然薄弱，关键核心技术短缺局面尚未根本改变。
根据工信部对30多家大型企业130多种关键基础材料调研结果显示，32%的关键材料在我国仍为空白，52%依赖进口，绝大多数计算机和服务器通用处理器95%的高端专用芯片，70%以上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片依赖进口。
辛国斌的一番言论，意在提醒社会各界要清醒地认识我国制造业及集成电路产业与发达国家的差距及存在的问题。
（工信部副部长辛国斌）
而前日（7月24日）工信部运行监测协调局副局长黄利斌在2018年上半年工业通信业发展情况新闻发布会上，则补充了我国这几年来在集成电路领域发展上取得的成效。
（工信部运行监测协调局副局长黄利斌）
黄利斌表示，集成电路产业是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业。我国2014年发布了国家集成电路产业发展的推进纲要，应该说这几年来在各方面的努力下，我国集成电路产业实现了快速的发展。
对于我国集成电路的发展成绩，他指出有以下四点：
一是产业规模不断壮大，2017年我们集成电路行业的销售额达到5600亿元，跟2012年比翻了一番多。
二是核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。
三是骨干企业的实力也在加强，像海思、紫光展锐分别位列全球的第六和第十大芯片设计企业，像中芯国际、华虹集团成为全球第五大和第九大芯片代工制造企业，像长电科技、通富微电、天水华天在封测行业排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。
四是产业投资大幅增长，近三年来全行业的年投资额均超过了1000亿元，是2012年的2倍多，存储器实现了战略布局，应该说制造业的布局初见成效。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。
在该发布会上，工信部信息通信发展司司长闻库则指出，半导体在我们日常的生产生活当中都扮演着非常重要的角色，从全球看半导体的发展是至关重要的，世界各国都对半导体发展非常重视，像韩国、日本、美国、欧洲等等，也包括中国。
（工信部信息通信发展司司长闻库）
他表示，下一步要发展好我们的各行各业，为老百姓提供更多更好的服务，半导体是一个基础，希望能够和世界各国的企业，包括半导体企业进行密切的合作，充分应用一些好的技术、把好的半导体性能都发挥出来。
“特别是即将到来的5G，带宽非常宽，需要更好的半导体的器件来完成，希望跟全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力，大家携手并肩把这件事情做好。”