集成电路是我省三大主导产业之一电子信息产业的核心组成部分，对提升我省经济发展能级、推动产业结构优化升级具有重要意义。日前，福建省集成电路产业发展领导小组办公室印发通知——
《福建集成电路产业发展行动计划1.0版》
计划指出，要紧紧把握全球集成电路产业升级发展的重要机遇，加快实施“增芯”工程，优先发展集成电路制造业，大力发展特色芯片设计业，提升封装测试业、设备和材料等配套产业，将我省打造成为具有两岸产业合作特色的集成电路产业集聚区、基本涵盖全产业链的集成电路产业集群、具备国际竞争力的东南沿海集成电路产业高地。
《计划1.0版》里都说了啥
下面听发改君为你详细解读
重点任务
统筹衔接全省地市集成电路产业规划，加快建立全省“一带双核多园”的福建集成电路产业格局。
一是引导产业集中集聚发展。支持有条件、有基础的集成电路企业向以福州、厦门、泉州、莆田为中心的沿海集成电路产业带集聚发展，加强厦门、泉州双核心的辐射引领作用，加快打造厦泉、福莆南北两个“1小时”产业圈。
二是发展集成电路特色园区。以先进晶圆和存储器制造为依托，发展化合物半导体器件制造，建设eNVM（嵌入式非挥发性内存）、MEMS（微电子机械系统）、PMIC（电源管理集成电路）、CIS（图像传感器）等特色制造工艺项目，打造集成电路特色工艺园区，支持其他周边地区根据自身条件发展配套产业。
福建省集成电路产业总体布局：
“一带双核多园”：
“一带”：以福州、厦门、泉州、莆田为中心的沿海集成电路产业带；
“多园”：地方产业园区及化合物半导体、MEMS、功率半导体器件等集成电路特色产业园区。
责任单位：省发改委、经信委、科技厅，各设区市人民政府、平潭综合实验区管委会
2.着力创新驱动，集聚发展动能
以企业为主体，以研发平台为依托，对接转型需求，加快凝聚创新资源，促进产业创新发展。
一是加强创新平台建设。组建省级集成电路产业创新联盟，着力基础研发和关键技术攻关，推动先进技术落地转化和吸收再创新；瞄准国家前沿关键技术和产业战略布局，支持龙头企业联合高校、科研院所共同承担实施国家、省级科技重大项目，引导创建国家重点实验室、工程研究中心和企业技术中心，提升科技创新支撑能力。
二是发挥整机厂商创新资源优势。对接国家制造业智能转型战略，支持传统优势产业龙头开展转型升级适用的芯片设计，争取国家在我省试点实施集成电路应用示范创新工程，最大化激发产业链上下游创新要素活力。
责任单位：省发改委、科技厅、经信委，各设区市人民政府、平潭综合实验区管委会
3.突出项目带动，夯实产业基础
一是加快现有龙头项目建设促发展。率先抓好联芯、晋华、三安等集成电路重大项目建设，不断做大做强，发挥示范带动作用，扎实推进产业链招商和以商招商，推动产业链上下游重点项目落地实施，多点带面，打造特色产业集群，加快形成以晶圆制造为基础的集成电路全产业链发展格局。
二是依托项目带动高质量发展。将项目提质增效作为产业高质量发展的重要抓手，严格项目甄选，强化督导检查，加强要素保障，强化风险预警，确保我省集成电路项目顺利实施，带动全省集成电路产业高质量发展。
责任单位：省发改委、经信委、科技厅，各设区市人民政府、平潭综合实验区管委会
4.强化人才引培，加快跨越发展
一是加强领军人才引进。紧密围绕产业发展需求实施精准引才，加大集成电路产业领军人才和中高端技术紧缺人才的引进力度，完善柔性引才政策，拓展高校、企业、协会、联盟等多类型人才引进通道。
二是加大人才培育力度。加快微电子学院建设，组织开展高级研修班、专题培训班，加大集成电路产业急需人才培育力度。加强高校专业院系和科研院所建设，重点选拔扶持一批专业技术骨干和学科带头人队伍，强化专业基础培育。
责任单位：省人社厅、教育厅、经信委、发改委，省委人才办，各设区市人民政府、平潭综合实验区管委会
5.优化发展机制，激发产业活力
一是优化产业发展推进机制。支持发展集成电路行业协会，支持省市地区组建常态化的集成电路产业专业服务组织，引进国内外产业资深专家做牵头人，构建政策对接、科研引导、项目招商、资本扶持等“一条龙”的产业推进机制
二是优化知识产权保护及服务机制。加强集成电路全产业链知识产权保护与运用，积极对接国家知识产权战略联盟，依托“知创福建”福建省知识产权公共服务平台开展知识产权风险评估，提高企业应对知识产权纠纷能力。探索与知识产权相关的融资创新，激发产业资本活力。
责任单位：省知识产权局、科技厅、经信委、发改委，各设区市人民政府、平潭综合实验区管委会
6.推进开放合作，实现融合发展
一是深化闽台集成电路产业合作。支持闽台集成电路企业、院校、科研机构开展深层次产业合作，完善产业交流机制，加强互信合作，在技术研发、产品采购、人才培养、资本运作、学术交流等方面实现融合发展和优势互补，把福建建设成为两岸集成电路产业合作示范区。
二是鼓励省内企业走出去发展。鼓励省内集成电路企业、科研院所、公共服务平台与境内外先进企业、上下游厂商、科研机构开展多种形式的战略合作，支持省内企业并购、参股境内外先进企业和研发平台，强化企业品牌，加快拓展境内外市场。
责任单位：省发改委、经信委、科技厅、商务厅、省台办，各设区市人民政府、平潭综合实验区管委会
发展方向
1.集成电路设计领域
引导芯片设计与应用结合，加大对重点领域专用芯片的开发力度。
一是重点发展4G/5G移动通信基带芯片、射频芯片、视频芯片、图像传感器芯片、光通信芯片，以及AP芯片（主控芯片）、AC芯片（辅助芯片）等产品设计，着力提升消费电子领域竞争力；
二是积极对接我省新型显示、新能源汽车动力电池、鞋服、微波通讯、洁具建材等优势产业，发展面板显示驱动、新能源汽车动力电池管理芯片、智能穿戴、汽车电子、通讯电子、智能家居等领域的芯片设计业务，助推传统优势产业智能升级；
三是开展MCU（微控制单元）、NFC（近距离无线通讯）等物联网应用芯片，以及人工智能、AR/VR（增强现实/虚拟现实）、无人驾驶等新一代信息技术应用芯片研发，培育设计领域新的增长点。
2.集成电路制造领域
坚持先进制造工艺与特殊制造工艺发展并重。
一是围绕晶圆代工、存储器制造、化合物半导体生产三大业务板块，加快扩充55/40/28nm芯片生产能力，推进22/20nm等先进制造工艺研发；加快DRAM存储器生产线建设，加紧形成高良品率的规模化生产能力；扩大砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物半导体材料芯片的批量生产规模。
二是紧扣物联网和穿戴设备等芯片技术特征，加强eNVM（嵌入式非挥发性内存）、MEMS（微电子机械系统）、PMIC（电源管理集成电路）、CIS（图像传感器）等特殊制造工艺的研发和产能扩充。
三是着力掌握12英寸生产线的制造工艺技术，提升6英寸-8英寸生产线的运营效率。
3.集成电路封装测试领域
以技术先进性、国内稀缺性和对芯片设计业的支撑作用作为筛选标准，积极拓展集成电路封装测试业务空间。
紧贴整机应用需求，构建覆盖高端（BGA球状引脚栅格阵列封装、CSP芯片级封装等封装形式），中端（QFP方型扁平式封装、QFN方形扁平无引脚封装、SOP小外形封装等封装形式）、低端（TO晶体管外形封装、DIP双列直插式封装等封装形式）芯片封测的产业布局。大力支持内存封测、SIP（系统级封装）、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）、3D叠片（TSV硅穿孔封装）、Filp Chip(芯片倒装技术)等先进封测技术的研发和产业化；开展面向LED（发光二极管）、OLED（有机发光二极管）、Micro-LED芯片的封装技术引进及产业化，推动我省封测产业技术水平不断提升。
4.集成电路材料和装备领域
充分利用已有的半导体材料研发与生产基础，大力吸引半导体装备和材料企业在我省设立生产基地，实现部分零部件和耗材的本地化生产，增强集成电路材料和装备业本土化配套及服务能力。
结合制造工艺需求，积极鼓励抛光机、净化设备等设备的研发和生产，支持光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备的研发和项目引进；扩大碳化硅生产能力，支持大尺寸硅片、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、化合物半导体材料、抛光材料、塑封料等材料的研发和产业化，提高支撑配套能力，形成上下游配套完善的集成电路产业链。
保障措施
1.健全组织推进机制
省发改委、省经信委牵头会同省直相关部门和单位，支持以集成电路制造业为核心，引进设计、封测等上下游产业链大企业大项目，加快关键技术研发转换，鼓励产业向高端化发展，防止盲目投资和低水平重复建设。
“一带双核多园”所在地政府要充分认识发展集成电路产业的重要性，根据各地资源禀赋和产业现状，灵活制定配套措施，完善工作机制，上下协同形成合力，为全省集成电路产业发展创造良好政策环境。
责任单位：省发改委、经信委等省直相关部门，各设区市人民政府、平潭综合实验区管委会
2.支持创新能力建设
针对产业发展需求，鼓励集成电路龙头企业设立院士专家工作站、学会创新驱动服务站、博士后工作站等，优先支持在集成电路领域建设一批国家级、省级创新平台，加快关键共性技术研发，提供电路设计辅助工具（EDA）、快速封装、测试、多项目晶圆流片（MPW）等公共服务。
加强资源、资金的整合配置，推动平台建设和资源共享，实施集成电路产业专利导航产业发展创新项目，构建产业化导向的专利组合和战略布局。
探索成立福建省芯片知识产权（IP）联盟，针对我省芯片产业发展的实际需求，联合制造和设计龙头企业、科研院所、高校等共建IP库，引入专业IP服务公司或吸引制造企业的IP部门剥离出来成立IP服务公司，负责IP库的营运管理并实现良性发展，为产业链企业提供IP服务。
对于企业自主开发全球领先技术，形成核心知识产权，并向国内外龙头企业授权使用的，或参与主导国际、国家和国内相关技术标准制订的，给予企业一定资助奖励。
责任单位：省科技厅、经信委、发改委、质监局、知识产权局、财政厅、科协，各设区市人民政府、平潭综合实验区管委会
3.加强人才政策保障
支持省内高校联合重点企业、科研院所等建设微电子学院，推进产学研协同育才，培养具有实践经验的集成电路专业人才，扩大我省高校微电子专业本科、研究生招生指标，鼓励大三、大四具备条件的相近专业学生改学微电子专业，补充亟需人才，形成本科生、硕士、博士研究生阶梯式人才队伍，满足我省集成电路产业发展的人才需要。
完善高层次人才引进长效机制，将集成电路产业高端人才引进纳入“千人计划”、“百人计划”和“海纳百川”等省内各类人才引进计划范畴，单列指标。面向高端人才，建立“一站式”服务体系，大力推行人才公寓，配套优质教育、医疗资源，在子女就学、配偶就业、社会保障、落户、出入境等方面为产业高端人才提供全方位的配套服务保障，营造有利于人才创新创业发展的良好环境。
责任单位：省人社厅、教育厅、经信委、发改委，省委人才办，各设区市人民政府、平潭综合实验区管委会
4.强化金融服务支撑
认真落实好国家关于集成电路生产企业所得税优惠政策（财税[2018]27号）；
发挥政府产业投资基金的引导作用，带动更多社会资金投入，发展集成电路晶圆制造、设计、封测、装备材料等全产业领域，重点支持集成电路先进生产线建设，以市场化方式做大我省集成电路产业规模；
鼓励社会各类风险投资和股权投资基金投向我省初创期、早中期集成电路产业项目；
加大行业信贷支持力度，引导银行业、融资租赁、信用担保等金融机构加强与我省集成电路重点企业对接，支持金融机构创新融资方式，为集成电路企业拓宽融资渠道；
支持符合条件的企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金。
加快发展集成电路设备融资租赁业务，引导建立由项目业主、集成电路产业链企业和保险公司风险共担、利益共享的产品风险补偿机制。
责任单位：省财政厅、税务局、经信委、发改委、金融办、人行福州中心支行、证监局，各设区市人民政府、平潭综合实验区管委会
5.加强发展要素保障
引导集成电路企业向集成电路产业园区集聚，对入驻园区的企业，由所在地政府给予租金减免或办公用房租金补贴；
鼓励集成电路产业园区发展升级，支持符合条件的园区申报国家级、省级高新技术产业园区；
支持适度超前规划，确保园区水、电、气、通讯、危废处理等集成电路产业所需基础设施稳定可靠，加快交通和物流路网设施配套，建立公共安全管理体系。
加快生产生活设施建设，强化产业集聚片区周边物流、金融、商务等生产性服务业和教育、医疗、餐饮等生活性服务业配套，积极营造良好的产业发展生态环境。
责任单位：省科技厅、国土厅、住建厅、环保厅，各设区市人民政府、平潭综合实验区管委会
6.加强产品推广应用
以整机应用和消费需求为牵引，加强与智能终端大型厂商的战略合作与对接，开发生产市场前景好、产业附加值高、适销对路的芯片产品，推动我省集成电路企业融入下游知名厂商全球采购供应体系。
举办集成电路产业重要活动和会展，拓宽集成电路产品技术和应用对接渠道，营造良好的产业发展氛围。
责任单位：省经信委、发改委、科技厅、商务厅，各设区市人民政府、平潭综合实验区管委会
来源：福建发改委