据外媒可靠消息，Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门，显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉，Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed将在下个月离职，他从2016年起负责这一职务。
之后，Intel技术与制造事业部将一分为三：
一是技术研发(Technology Development)，负责人是CTO Mike Mayberry，他原来是Intel实验室主管，这一职位将由Rich Uhlig临时接替。
二是制造与运营(Manufacturing and Operations)，负责人是Ann Kelleher。
三是供应链(Supply Chain)，负责人是Randhir Thakur。
据报道，这三个部们的领导将向Venkata "Murthy" Renduchintala汇报，他目前是首席工程官，也是英特尔众多业务的总裁。
很明显，Intel希望将庞杂的工艺业务分割成相对独立的三个部分，分别负责研发、制造、供应，职责更加明确。
但是在10nm工艺一再难产的情况下，如何拆分业务必然是十分棘手的，也不知道是不是会更进一步影响10nm的进度。
最近，英特尔又表示，10nm工艺进展良好，预计在2019年量产。
另外，Intel原CEO科再奇已经离职四个月，继任者仍然没有敲定，而当初定下的过渡期最长六个月，也就是说Intel最迟必须在今年年底前选出新BOSS。
多重曝光工艺难度太大拖累英特尔。
在过去，Intel没有公开解释10nm一再跳票的原因，据了解主要是Intel 10nm工艺晶体管密度超高，需要使用多重曝光技术，部分时候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光，这就导致生产流程加长、成本加高，良品率也很难提上来。
另外，Intel 10nm仍然完全依赖传统的深紫外光刻(DUV)，激光波长193nm，下一代7nm才会在部分层面上使用极紫外光刻(EUV)，激光波长缩短到13.5nm，因此工程师们不得不绞尽脑汁，挖掘现有技术的全部潜力。
回溯历史，从1999年的180nm工艺开始，Intel就以每两年一代的步伐，稳定更新工艺，中间交叉升级微架构，也就是大名鼎鼎的Tick-Tock策略。
正是凭借这一激进策略，Intel一路狂奔，牢牢压制对手，同时也始终站在半导体工艺行业最前沿，并多次表示先进工艺是Intel的最强有力武器。
10nm工艺最初安排在2016年下半年，但是2015年初的时候，Intel推迟了10nm制造设备的安装部署，被疑要跳票，2015年7月Intel最终承认，10nm的大规模量产推迟到2017年下半年，为此不得不临时增加了Kaby Lake(七代酷睿)，并号称工艺优化升级为14nm+。
2016-2017年间，Intel规划了基本完整的10nm产品线，包括面向低功耗桌面和移动市场的Cannon Lake、针对高端桌面和服务器的Ice Lake、配合新工艺升级架构的的Tiger Lake。
2017年初的CES大展上，Intel首次展示了配备Cannon Lake处理器的笔记本，并保证会在当年晚些时候发布，但是Ice Lake、Tiger Lake都推迟到了2018年。
为此，Intel又不得不增加了Coffee Lake(八代酷睿)，工艺再次优化为14nm++。
2018年初，Intel确认10nm Cannon Lake处理器已经开始小批量供货，但只有低端的双核心型号。
而就在我们期盼10nm产品规模上市的时候，它又一次跳了票，而且看来这一次Intel依然没有十足的把握，只能且走且看。
坊间有说法称，Intel在考虑是否跳过10nm而直奔7nm，但是现在的形势下，Intel似乎已经骑虎难下，毕竟10nm上已经付出了太多，提前拿出7nm也不现实。
不知道这个时候，AMD、GlobalFoundries是否在庆幸早早决定不做10nm而直接上7nm？尤其是锐龙二代上了12nm，至少在纸面上AMD第一次工艺超越了Intel。
另外，三星、台积电早就有了10nm，并且已经开始量产7nm，这对Intel又是巨大的压力。
当然了，各家的工艺所用技术不同，其实并没有直接可比性，Intel也一再强调自家的14nm在晶体管密度、性能上相当于对手10nm，但无论如何，别人的工艺不断翻新，并不断赢得客户认可，这是无法回避的。
文章来源：全球半导体观察