2021数字中国创新大赛集成电路赛道总决赛在晋江举行

日期: 2021-12-03
浏览次数: 40

2021数字中国创新大赛集成电路赛道暨首届全国集成电路“创芯大赛”总决赛今日在泉州(晋江)国际人才港举行,来自海内外的22支参赛队伍齐聚晋江,进行现场路演和答辩,对大赛最高奖发起最后的角逐。晋江市领导庄天怀参加活动。

2021数字中国创新大赛集成电路赛道总决赛在晋江举行

据悉,今年数字中国创新大赛首度设置集成电路赛道,赛事以集成电路为主要方向,围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备材料及终端应用等多个领域,面向全球拥有创新项目和创业计划的企业法人、创业团队或个人征集集成电路全产业链的创新创业项目,致力推动集成电路产业与传统优势产业融合发展。

2021数字中国创新大赛集成电路赛道总决赛在晋江举行

作为“芯”产业的全新焦点赛事,自今年2月启动报名以来,本届“创芯大赛”吸引了海内外180余支队伍报名参赛,项目涵盖芯片开发设计、应用、材料、封装等集成电路全产业链条,在芯片产业卡脖子领域、通信等重点突破领域均有高质量创新项目涌现。经过初步筛选以及北京、上海、深圳、西安4个分站赛的层层筛选,最终有22个优秀项目一路披荆斩棘,脱颖而出,入围总决赛,并于今日进行最终角逐,产生大赛各大奖项得主。


决赛路演现场,优质的创新项目不仅受到专业评委的高度评价,也吸引了众多投资机构、业内龙头企业到场对接、寻求优质项目洽谈投资。

2021数字中国创新大赛集成电路赛道总决赛在晋江举行

2021数字中国创新大赛集成电路赛道总决赛在晋江举行


大赛总决赛结果将在23日上午的颁奖仪式上正式公布,奖金总额高达85万元。特等奖、一、二、三、四等奖的项目将分别获得20万元、10万元、5万元、2万元、5000元奖金、荣誉证书和奖杯。


近年来,泉州高度重视数字经济发展,在晋江、南安、安溪积极布局存储器制造和化合物半导体制造等产业,全力打造集成电路产业发展生态圈,推动传统产业转型升级,实现新兴产业“弯道超车”。作为决赛举办地的晋江主动融入国家战略布局,把握时代风口,积极谋划集成电路产业发展蓝图,高规格高标准建设集成电路产业园区,全力构建涵盖设计、制造、封装测试、装备与材料、终端应用的集成电路全产业链,力争再造一个千亿产业集群。


为进一步推动集成电路优秀人才及项目培育、落地和发展,大赛联合多家拥有办赛经验和行业资源的优质投融资机构,汇聚集成电路领域人才、项目、技术和资本等产业资源。入围项目、团队不仅有机会对接丰富资源,还将获得落地泉州、晋江相关政策配套支持。

2021数字中国创新大赛集成电路赛道总决赛在晋江举行

2021数字中国创新大赛集成电路赛道总决赛在晋江举行

通过举办全国集成电路“创芯大赛”,泉州、晋江集聚了一大批高水平、高层次、高素质的创业团队和具有核心竞争力的项目,为海丝起点之城的集成电路产业发展注入新活力。在赛事进程中,福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新技术区晋江分园区管委会的工作人员积极对接参赛项目,为项目方答疑解惑、对接资源,介绍晋江在集成电路产业领域的相关政策、做法,吸引优质创业企业、团队来晋江落地发展。


华夏半导体(深圳)有限公司的“高纯镓及氮化镓衬底材料产业化”项目成功入围了本届大赛总决赛。该项目可以弥补我国在MB1分子数外延领域产业化的空白,实现国产替代,解决国内在该领域的“卡脖子”问题,项目受到众多资本的追逐。该公司联合创始人之一的谈谦告诉记者,此前参加“创芯大赛”北京站时,就有多家到场观赛的投融资机构对该项目产生兴趣,这次到晋江参加总决赛,又有多家创投机构和晋江本土资本与其进行接洽。


“参加本届大赛,我们收获良多,通过这个大平台对外展示了我们的产品,也对接到很多行业内的优秀资源。”谈谦表示,“福建省集成电路产业园区建设筹备工作组与我们进行了对接,通过他们的推介,我们在参加北京分站赛期间就产生了在晋江落地项目的初步想法。这次来到晋江,我更是真切感受到了这座城市的魅力,以及晋江政府、人民、企业家爱拼敢赢的精神,进一步坚定了在这里落地的想法。我非常看好晋江的集成电路产业发展,相信晋江未来一定会在这个领域取得重要成就,成为国内的集成电路重镇之一。”

2021数字中国创新大赛集成电路赛道总决赛在晋江举行

福建省集成电路产业园区建设筹备工作组相关负责人告诉记者,本届大赛设置了引荐落地奖励,赛事执行机构每引荐促成1个项目落地晋江的,奖励执行机构3万元,同家机构最高奖金可达15万元。此外还配套设立赛道成果展,并推出项目在线展示对接云平台,以及设置数字中国创新大赛集成电路孵化基地,开创北京、深圳、上海等异地孵化基地。“通过与各分赛区执行机构的合作和打造异地孵化基地,晋江‘芯’产业对外招引的‘触手’将进一步延伸。”


据悉,2021数字中国创新大赛集成电路赛道暨首届全国集成电路“创芯大赛”由数字中国建设峰会组委会主办,福建省数字福建建设领导小组办公室和泉州市人民政府共同承办,泉州市数字泉州建设办公室、泉州半导体高新区管委会、晋江市人民政府协办,福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新区晋江分园区管委会执行。

关闭窗口】【打印
分享到:
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务

京公网安备 11010702002100号