今日上午，晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州（晋江）国际人才港举行。11个集成电路项目正式签约落地晋江，计划总投资18亿元。
泉州半导体高新区管委会主任洪武强，泉州市发改委副主任陈招平，泉州市工信局副局长许自霖，晋江市副市长庄天怀，泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄等出席活动。
活动现场，高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目现场签约，涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用、配套平台、教育培训等多个领域，将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。
现场还举行了集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式。据悉，集成电路知识产权联盟秘书处在集成电路知识产权联盟泉州分中心基础上，积极联络泉州、厦门、福州等地集成电路产业链上下游企业、高等院校等机构，筹备组建了集成电路知识产权联盟福建分联盟，旨在更好的服务福建省集成电路产业发展，针对性的提供专业化支撑服务。
△晋江市副市长庄天怀致辞
“当前，我国经济进入新常态，经济发展、产业转型呈现新特点、面临新挑战。晋江作为全国最具活力的县域之一，新一轮大建设、大发展的序幕已经拉开。”庄天怀在致辞中表示，晋江正把握历史机遇，主动融入国家战略布局，把集成电路产业作为重点培育的高新技术产业和新一轮发展的重要引擎。晋江一直致力于打造一流的营商环境来吸引、服务好企业，千方百计提高行政效能、提供要素保障、优化政策环境，制定了落地扶持、科研鼓励、人才优待等27项优惠政策，努力营造尊商、富商、安商的发展环境。
签约和揭牌仪式后，集邦咨询分析师王飞以《第三代半导体产业商机与趋势》为主题作演讲，深入分析了新形势下未来半导体产业的发展。
今年来，面对疫情的冲击和全球经济下滑的影响，招商工作面临一定的困难与挑战。福建省（晋江）集成电路产业园区主动创新招商方式，积极开展云招商、云洽谈、云签约，充分运用云端优势，做好招商宣传“云文章”，确保招商工作不耽搁，园区发展不撂荒。园区今年已先后促成牧月科技、米格实验室、广塑导光膜、康芯科技电子雷管模组等19个项目落地，总投资约42.5亿元，此外还有10个项目正在重点对接洽谈。
项目得以落地，还得益于福建省（晋江）集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新区晋江分园区管委会的保姆式服务。园区秉持“不叫不到、随叫随到、说到做到、服务周到”服务理念，率先创设了“单一窗口”服务保障工作机制，实现“对接一人，办结全部”的一站式、全流程、全方位招商对接落地服务，企业从投资洽谈到项目建设，再到正式投产，整个流程遇到的疑问和难题都能一手包办。
“四相智联”项目刚于12月15日的第五届“海峡杯”福建（晋江）创新创业大赛中获得新基建行业一等奖，在大赛一结束便签约落地晋江。该项目旨在通过厘米级先进室内空间定位技术，可以为包括机械装备、纺织鞋服等晋江优势制造产业企业赋能，降本增效。
“早在参赛初期，我们就在福建省集成电路产业园区筹备组工作人员的帮助下，对接了晋工机械、361度等晋江制造产业相关企业，探讨合作的可能性。”该项目负责人吴乾透露，“福建省集成电路产业园区筹备组为我们对接资源、答疑解惑，帮助我们进一步深入了解晋江产业和创新创业的环境，不断增强我们在晋江投资和落地生根的信心。”
据悉，作为助推实体经济新一轮高质量发展的重要举措，晋江自2016年进军集成电路产业，以“全球重要的内存生产基地、两岸集成电路产业合作示范中心、海西地区最具特色的集成电路全产业链生态圈”三大定位为目标，高水平规划建设总规模24000亩的福建省(晋江)集成电路产业园，包括科学园、工业园、设计园和综合保税区，形成“三园一区”的发展格局。
当前，晋江紧抓“新基建”发展的风口，着力打造“1+N”集成电路产业政策体系，从项目落地、投融资、科研奖励等方面发力，积极以产业发展格局、城市发展空间和高端的城市配套吸引项目落地，加速融合传统产业，汇聚起高端人才的高地，形成新兴产业发展“榕树效应”，助力晋江抢占新一轮发展制高点。
△泉州半导体高新区管委会副主任、
晋江市政府党组成员陈志雄主持签约活动
“园区按照‘抓龙头、铸链条、建集群’的思路，依托园区龙头企业，持续加大招商引资力度，对接和招引半导体上下游配套企业，补链强链。”陈志雄告诉记者，园区目前已经拥有40多家集成电路企业落地，已形成相对完善的产业链，从IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料、终端应用，总投资超600亿元，全产业链生态圈正在逐步呈现。“下一步，园区将围绕人才培养、平台建设、高新产业孵化等方面深耕发力，持续加大招商引资力度，并做好各项服务保障工作，帮助落地项目在晋江生根发芽、茁壮成长，推动具有国际竞争力的集成电路产业集群形成。”