不止3nm,台积电自有封测厂也在路上

日期: 2019-11-13
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台积电冲刺5纳米以下先进制程,南科晶圆18厂是重要主力。台南市经发局昨(12)日表示,台积电南科5纳米厂目前已进入试产,预计明年量产,3纳米新厂可望于明年动工,总计5纳米与3纳米投资额达1.15兆元。


台积电强调,不只南科18厂将是历年最大投资金额的旗舰厂,未来5纳米和3纳米也将成台积电营收逾五成的最先进制程,是台湾及全球半导体产业极具重要的生产据点。台积电昨天股价涨4元、收305元,外资转卖2,390张;ADR周二早盘跌约0.1%。


业界指出,台积电5纳米以下先进制程都是分期布建产能,若加计竹科总部等资源,台积电5纳米以下投资总金额上看1.5兆元,是近年台湾岛内最大手笔投资。


不止3nm,台积电自有封测厂也在路上

随着台积电大手笔投资先进制程技术,有助巩固其全球晶圆代工龙头地位,持续拉大与三星、英特尔等对手的差距。


台积电5纳米和3纳米投资计划全数集中在南科,被列为台积电南科晶圆18厂,去年元月动工,预定明年正式量产,将是全球首座提供5纳米制程晶圆代工服务的厂区,预计共有三期厂房。


行政院长苏贞昌上周拍板定案南科扩编基地落脚台南,外界关心台积电投资案进度。台南市经发局昨天在市政会议进行业务报告表示,台积电5纳米厂投资金额约5,500亿元,今年第1季已进入试产阶段,进程顺利,预计明年量产,可带来约4,000个就业机会。3纳米新厂则投资约6,000亿元,预定地位在南科园区最北端,预计明年动工,2022年量产,可创造约5,000个就业人口。总计台积电在台南的5纳米与3纳米投资金额,高达1.15兆元。


台积电已完成南科晶圆18厂第一、二期厂房兴建,并装机试产完成,明年将正式进入量产,考量第五代行动通讯(5G)提前布建,台积电今年上修资本支出,提前布局5纳米产能,且计划提前完成南科晶圆18厂第三期厂房兴建,导入5纳米强化版,预料明年仍将维持高资本支出,与今年的140亿至150亿美元相当。


封测厂明年或动工


除了晶圆厂,封测厂也是台积电下一阶段的重点


晶圆代工龙头台积电竹南先进封测厂11日环境影响评估审查会议原则通过,待台积电董事会确认通过,明年2月10日前送定稿本,最快明年上半年就可正式启动竹南厂建厂工程。该厂将是台积电第五座先进封测厂,并将成为首座针对3D IC封装技术量身打造的封测厂。


台积电目前在竹科、中科、南科、龙潭等地各设有先进封测厂,苗栗竹南封测基地将是第五座先进封测厂。该厂预计投资新台币3,000亿元,位于竹南科学园区周边特定区、大埔范围,基地面积约14.3公顷,去年9月启动环评程序,今年8月顺利通过环评小组审查,11日再经过13位环评审查委员一致同意,原则通过此案。


台积电必须于明年2月10日前送交环境影响说明书定稿本草案,经审查委员定稿后,业者施工前30天须通知主管机关及相关单位、民眾等举办公开说明会,并完成请照程序等,最快明年上半年可望正式启动建厂,可望提供当地2,500个以上就业机会。


台积电近几年已成功量产2.5D IC先进封装制程,包括苹果、博通、赛灵思、联发科、华为海思等均是主要客户,包括提供一系列整合扇出型(InFO)晶圆级封装技术,并针对高效能运算(HPC)芯片提供(CoWoS)封装制程。


台积电已完成3D IC封装技术研发,包括晶圆堆迭晶圆(WoW)及系统整合单芯片(SoIC)等两项技术,业界预期竹南厂未来将以3D IC封装及测试产能为主,提供主要客户利用封装完成异构芯片整合。


来源:「经济日报」

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