总投资10.5亿元的第三代半导体材料项目落户宁波

日期: 2019-12-16
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近日,宁波杭州湾新区与中国电子信息产业集团有限公司全资子公司——华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约。


据宁波杭州湾新区发布指出,该项目总投资10.5亿元,计划年产8万片4-6吋碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片,产品可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。


华大宽禁带半导体材料项目专注半导体制造过程的前端工序——半导体材料,属于时下发展大热门的第三代半导体材料。


据了解,第三代半导体材料即以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,已成为半导体技术研究前沿和竞争焦点。碳化硅更被列入“中国制造2025”规划,是国家战略性新兴产业。


可以说,新时期集成电路产业发展背景下,宽禁带半导体材料项目的“落子”,蕴含着宁波杭州湾新区完善集成电路全产业链,抢抓半导体材料技术迭代发展机遇的决心。

来源:宁波杭州湾新区发布

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