​联电:八英寸产能需求旺盛

日期: 2020-02-12
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联电方面表示,公司旗下位于苏州的8吋厂和舰接单也相当畅旺,抢搭大陆无线通讯及电脑周边市场商机。


据悉,和舰目前月产能已从前年的6.4万片,去年底达到7.7万片,以目前8吋晶圆代工市场产能来看,5G相关电源管理IC及金氧半场效晶体管(MOSFET)等功率半导体新需求涌现,商机庞大。

另外,包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、CIS感测器,去年第4季起大幅增加对8吋晶圆代工厂投片,挹注相关业者接单热络。联电也证实,目前8吋厂产能确实吃紧。

业界人士指出,目前和舰产能利用率维持在九成高档水位,接近满载。法人认为,联电持续布局大陆,扩充的产能将因应芯片市场需求快速成长,有利于推升中长期营运表现。

与此同时,联电也增资厦门联芯,加强在大陆的布局。

联电砸149亿投资陆晶圆厂


联电集团冲刺大陆晶圆代工布局,昨(11)日公告,将透过子公司苏州和舰,参与12吋晶圆厂厦门联芯增资,总金额人民币35亿元(约新台币149.87亿元) ,协助联芯扩产。法人看好,大陆半导体与5G商机正快速爆发,联电集团此次投资,将有助抢攻当地庞大的商机,挹注营运。

联电集团于2014年与厦门市政府等合作,在厦门火炬高新区投资建立联芯12吋晶圆厂,2016年开始投产,联电集团持股逾六成,是集团在大陆布局12吋晶圆代工的重要基地,初期以40/55纳米制程为主,目前已导入28纳米制程技术。

联芯成立以来尚未获利,根据联电公告,联芯最近一年度财报亏损约人民币25.71亿元(约新台币110.82亿元)。此次联电集团透过持股98.14%的子公司苏州和舰,以自有资金参与联芯增资。据悉,联芯12吋厂月产能已达约1.7万片,其中,28纳米月产能约5,000 片。

根据联电公告,联芯现阶段实收资本额约人民币126.97亿元(约新台币547.31亿元),此次增资人民币35亿元,由联电集团透过和舰全数认购。累计本次参与增资之后,联电集团投资联芯总金额约人民币117.81亿元(约新台币507.82亿元)。

联电日前法说会中宣布,今年资本支出预算为10亿美元(约新台币300亿元),较去年的7亿美元(约新台币210亿元)成长逾四成。此次和舰参与联芯增资,总金额逾新台币百亿元,联电表示,即是运用今年规划的10亿美元资本支出支付,主要用于联芯第二阶段扩产。

联电说明,今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程,目标为2021年中以前,将联芯月产能提升至2.5万片。法人预期,联芯月产能达2.5万片之后,随着经济规模扩大,有机会转亏为盈。


来源:经济日报、半导体行业观察

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