集成电路需要长期主义

日期: 2020-05-27
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近期,因为美国利用长臂管理原则,对华为及海思的进一步制裁,引发了国内对芯片产业广泛关注。不少媒体对此进行广泛报道,行业人士也进行多方面解读,提出我国半导体要注重发展的几个方向:高端设计、EDA工具、先进制造工艺、核心光刻设备、半导体材料等,从上述几个方面对国内半导体行业发展出谋划策,热闹非凡。笔者在半导体行业从业多年,认为上述措施仅能解决国内芯片产业发展的短期硬环境,其实国内真正要高度重视的是长期软环境:人才环境、知识产权保护及长期的专注精神。

 

人才环境

半导体行业是技术高度密集行业,需要大量的高端人才支撑。人才一方面是靠国外引进,一方面靠国内培养。与其他行业不同的是,半导体行业需要大量具有行业经验的资深技术、市场及运营人才,由于国内半导体行业真正市场化运作的时间并不长(第一家真正市场化运作的集成电路公司应该是1996年在上海设立的泰鼎微电子),大量人才还必须依靠从海外回来的资深专家,从近期上市或有影响力的集成电路相关企业领导人来看,如:武平(武岳峰)、陈大同(元禾璞华)、张鹏飞(上海博通)、张瑞安(乐鑫)、杨崇和(澜起)、尹志尧(中微)、戴伟民(芯原)、许志翰(卓胜)、陈南翔(华润)、赵立新(格科)、盛文军(泰凌)、李宝骐(磐启)等均是杰出的海外回国人才,他们对推动国内集成电路发展起到至关重要的作用,是国内半导体行业发展真正的推动者。


国内半导体产业的发展任重道远,一旦中美完全脱钩,人才断流,对国内芯片产业向更高、更强的产业链顶端发展所起的负面影响是非常深远的,需要引起有关部门高度重视。

 

知识产权保护

集成电路在半导体硅片上生产过程本质上属于一种图形刻蚀过程,通过一些特殊工具可以将硅片上所刻蚀的图片反向提取出来,如果已知原有工艺生产信息,则可以在相同的工艺上,将反向提取的图形重新进行刻蚀,从而制造出与原来芯片几乎相同的产品,这就是所谓的“抄片”,如果将上述产品公开销售,这便是一种严重侵犯知识产权行为,对原产品的开发者构成巨大的商业侵害,严重影响半导体行业的健康发展。


目前,类似“抄片”已经形成完整的产业链:有专门公司进行芯片腐蚀拍照、图片整理、电路提取,电路分析及后端版图制作,甚至有相关的公司即将在科创板挂牌上市,即使再复杂的DSP芯片,都可以在某些所谓的高科技公司翻拍及抄片出来,再形成产品在某些特殊行业应用。


芯片产品本身是一种高强度智力投资,需要大量的资金及人才投入,如果辛苦高投入的产品很快被其他不法厂商抄袭,那必将扼杀整个社会创业创新的意愿,必将损害国家的竞争力,因此加大对芯片行业知识产权的保护势在必行!

 

长期主义 

国外芯片巨头例如Intel、三星、TI、ADI、NXP、Qualcomm等公司在半导体行业的优势并非一两天形成,也是长时间大规模投入的结果。2019年全球研发支出前十大半导体公司中,英特尔居榜首,其研发支出远远超过其他所有半导体公司,达到134亿美元;华为海思半导体作为我国半导体龙头企业,据公开资料推算,平均研发开支每年约180亿人民币(约25.3亿美元左右);国内几家上市公司(汇顶、兆易、全志、紫光国微、圣邦微)2019年研发投入总和为24.5亿元(约3.44亿美元左右),仅为Intel一家研发投入的零头还不到,可见国内半导体的追赶之路任重道远。


芯片产业不同于其他行业,它涉及到半导体物理、几何光学、无机化学、电路理论、计算机软件及机械自动化等多学科,需要多钟技术协同发展,在短时间内跨越国际巨头是不切实际的,只有奉行长期主义,扎扎实实发展才是正道。


近期来,随着科创板的推出,不少半导体企业纷纷上市,借助国家政策红利,造就不少市值百亿甚至千亿企业!但是高市值并不能代表高技术,随着股东回报及解禁的压力,上市公司在投入方面会有所顾虑,这些都会成为公司发展不利因素,只有着眼于未来,长期深耕基础,才能形成完整的技术壁垒,构建差异化优势,缩短与国际巨头的差距。

 

总结

回顾集成电路行业,在芯片产品、EDA工具、制造工艺、化学材料等硬环境方面我们与国外厂商的确存在差距,但在人才环境、知识产权保护、长期艰苦奋斗等软环境方面差距更大,仍然需要几十年的努力去实现追赶。

 

文章来源:半导体行业观察

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