​从今天起，华为买不到大部分芯片

日期： 2020-09-15
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从9月15日开始，中国电信巨头华为将与重要的半导体供应切断联系。商业分析师称，如果没有这些芯片，华为将无法生产其业务所依赖的智能手机或5G设备。


在今年八月份，美国商务部宣布了对中国最成功的技术公司之一的制裁，当时美国推出了一套新的规则，禁止依赖美国技术的外国芯片制造商在未获得特别许可的情况下向华为出售任何芯片。

最近几周，来自韩国和台湾的供应商都表示将遵守制裁规定，并于周二停止对华为供应半导体，这是针对中国公司的新举措生效的日子。

“不幸的是，在美国第二轮制裁中，我们的芯片生产商只接受到5月15日订单，这些订单生产也将在9月15日停止。”华为消费业务首席执行官余承东上个月表示。“华为面临着没有芯片可以的问题”，他进一步指出

尽管中国为成为全球高科技领先者做了很多努力，但世界工厂仍无法在一个关键领域——制造微芯片的竞争者，而芯片是运行于每个电子设备的神经系统。

微芯片的复杂程度的一个重要标志是在其表面可以放置多少个晶体管。尺寸（以纳米为单位）越小，微芯片越先进。

据信，中国最好的制造工艺能够制造14纳米微芯片，比三星和台湾半导体制造公司（TSMC）落后了几代。三星在2014年达到了这一标准。全球最大的合同芯片制造商台积电现在（TSMC）已经在生产5纳米芯片。

尽管一些最先进的半导体制造商位于美国以外，但该行业严重依赖美国供应商来提供从设计软件到制造设备的所有产品。

华盛顿以国家安全为由，于2019年5月首次将华为列入贸易黑名单。但是，该禁令不包括大多数外国生产的芯片。今年五月，美国延长了禁止华为与非美国供应商联系的禁令，这影响了在中国市场的中国自己的半导体公司。

“起源于美国的技术在全球半导体供应链上游部门中的主导地位意味着，无论如何应对，中国的ICT（信息和通信技术）公司全面受到美国的出口管制，墨卡托中国研究所（MERICS）的高级分析师John Lee表示，

中国的芯片尝试之路


中国对中国对外国半导体的依赖一直有悠久的历史。其与这一关键产业相关的战略规划可以追溯到1950年代，当时国务院召集了一组科学家来制定“ 1956-1967年科学和技术发展纲要”，该纲要将半导体技术确定为“关键优先事项”。

近几十年来，从1986年推出的“ 531发展计划”到2014年为芯片行业明确设立的数十亿美元的国家集成电路产业投资基金，中国已将大量国家资源投入其半导体事业。

CSIS高级副总裁兼技术政策计划主任詹姆斯·安德鲁·刘易斯（James Andrew Lewis）上周对CNBC表示，在半导体投资方面，中国可能会超过美国，这个比例将达到1000比1”。

2016年，中国国家领导人也指出：“核心技术受他人控制的事实是我们最大的隐患。”

为了希望将外国公司的关键技术转移到中国公司，北京还鼓励美国芯片制造商与国内公司组建合资企业。总部位于德国的智囊机构MERICS表示，中国对外国技术的追求有时甚至针对整个行业。

香港城市大学教授道格拉斯·富勒（Douglas Fuller）则研究技术产业，他说中国不应被视为失败。富勒在一封电子邮件中说：“在制造服务方面，只有四家公司领先于中芯国际，其中两家来自中国台湾（TSMC和UMC），韩国的三星以及美国/阿联酋的格芯。”

至于批量生产，只有两个领先技术的地方：中国台湾的台积电和韩国的三星。

富勒说：“英特尔甚至在追赶。因此，除了台湾和韩国以外，全世界其他地方都落后于该行业制造技术的前沿，包括美国，日本，以色列和整个欧洲。” 。

华为会生存吗？


目前尚不清楚华为将在哪里购买芯片。台湾芯片商联发科上个月表示，在美国新规定生效后，它已向美国政府申请继续提供华为的许可。同时，据报道，华为已经储存了长达两年的芯片，以保持其业务正常运转。

Lee说：“短期内，很难看到中国公司受到美国半导体出口管制的任何有效选择。”他的研究重点是中国数字技术的兴起。

对于未来，分析人士说，美国不太可能阻止中国制造基础半导体。如果有足够的时间，该国庞大的电子消费市场和数十年的投资最终将使其成为芯片生产商。

“从中长期来看，中国将有可能替代美国的技术并发展完整的国内半导体供应链（尽管它是否能够在技术前沿赶上外国公司是另一个问题）。” 李在一封电子邮件中说。

战略与国际研究中心（CSIS）技术政策计划主任詹姆斯·刘易斯（James Lewis）在5月份写道，华为已受到美国的伤害，但中国不会让它垮台，因为华为太重要了。
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