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  • 2022 - 01 - 19

    招商扶持政策方面

     

    (一)对总投资超1亿元的新建集成电路生产性及配套项目,按其新购置生产设备金额的10%给予补助,累计最高1000万元;对总投资超2000万元且实际到资满一年的集成电路设计项目,按实际到资额的10%予以补助,累计最高500万元。

     

    (二)对部分符合特定条件的项目,采取“一企一议”方式予以支持。对符合以下条件的项目,采取“一企一议”方式予以支持:总投资超5亿元的新建集成电路生产性及配套项目,总投资超5000万元的集成电路设计项目;总投资超1亿元的行业领先或细分领域领先企业,且能够填补集成电路产业链缺失环节或薄弱环节的项目;总投资超5亿元的集成电路产业园区开发建设、招商运营项目。

     

    (三)对新引进的集成电路产业链企业,采取事前备案、先缴后补的方式给予场地租金补助。

     

    对于租用在园区内的给予“三免两减半”(前三年免租,后两年租金减半),对于租用在园

    区外的按企业类别给予对应的金额补助。

     

    (四)对新增用地或者租用厂房面积不少于2000平方米的新建集成电路生产性及配套项目,需租用临时办公场所的,采取事前备案、先缴后补的方式给予租金补助。

     

    (五)对新引进的集成电路生产性及配套企业的(万级、千级、百级及以上)等级无尘车间给予装修补助,单个企业最高500万元。

     

    (六)支持集成电路企业拓展国内外市场,对参加国内外专业展会的集成电路企业(当年度产品销售收入1亿元以上)给予展位费、特装搭建等费用50%的补助,最高50万元。

     

    (七)建设标准厂房,以出租或出售方式提供给集成电路企业,保障项目快速开工建设需求。对引进的集成电路生产性及配套企业,实行“单一窗口”服务保障。

     

    投融资激励政策

     

    (一)鼓励企业开展股权融资。对集成电路企业获得首轮风险投资或天使投资且投资期限一年以上的,按照投资机构实际到位投资总额的10%给予该企业一次性奖励,最高100万元;对进入上市程序的企业,按照有关政策文件给予工作支持以及相应奖励,并对在科创板、北交所成功上市企业追加奖励50万元。

     

    (二)鼓励企业开展银行融资。对年度销售总额较其上一年度销售总额增长10%以上、且获得一年期以上银行贷款的集成电路企业,分别按银行同期基准利率的30%、50%给予生产性企业、设计企业贴息支持,最高200万元。

     

    (三)支持晋江市企业产业转型升级。对成功并购晋江市以外集成电路项目(非股权关联企业)、且并购规模在1亿元以上、10亿元以下的实体企业,按并购方对目标企业的实际现金购买价格、承担债务金额或目标企业净资产作价入股金额的5%给予奖励;并购规模达10亿元及以上的可采取“一企一议”方式予以支持;对并购过程中发生的评估、审计、法律顾问等前期费用,按30%给予补助,最高300万元。

     

    科研鼓励政策

     

    (一)鼓励集成电路企业联合高校科研院所建设各类集成电路公共服务平台,为集成电路企业提供前沿技术和科技创新保障。

     

    (二)1.支持集成电路设计企业发展,对开展多项目晶圆(MPW)流片的集成电路企业,按MPW直接费用的80%(高校或科研院所按90%)给予补助,最高400万元;2.对利用经认可的集成电路生产线流片的企业,按首次工程流片费用(含IP授权或购置费、掩膜版费及流片加工费等)的40%给予补助,单个企业年度最高500万元。

     

    (三)1.对购买IP开展高端芯片研发、先进或特殊工艺芯片研发的集成电路企业,按IP购买直接费用的50%补助,最高250万元;2.对通过第三方IC设计平台实行IP复用(知识产权共享)、共享设计工具软件或进行测试分析的集成电路企业,按实际产生费用的55%补助,最高150万元。

     

    (四)对首次获得国家集成电路设计企业称号的集成电路企业奖励100万元。

     

    (五)1.对集成电路企事业单位承担实施并列入国家级、省级科技计划项目,按上级扶持资金额的100%、50%配套;2.对高新技术企业、省实验室、省级(含)以上(企业)重点实验室、省级(含)以上新型研发机构实施并列入省级科技计划项目,按上级扶持资金额的100%配套。

     

    (六)1.鼓励集成电路企业创建各类研发平台,新认定为国家级、省级企业技术中心(工业和信息化类)、工程研究中心、重点(企业)实验室、技术创新中心、新型研发机构、行业技术研发中心、(企业)工程技术研究中心、科技成果产业化基地、产学研合作示范基地、工业设计中心、技术创新示范企业分别一次性奖励150万元、50万元;2.对新认定的省级制造业创新中心牵头单位一次性奖励50万元,新认定的国家级制造业创新中心按照国家、省有关要求给予政策配套。

     

    (七)1.鼓励集成电路企业在晋江辖区内的高校、科研院所、市级创新平台内联合共建实验室,对企业出资新购研发仪器设备的按实际费用的30%补助,最高500万元;2.鼓励集成电路企业与高校、科研院所开展产学研合作,项目完成后,按照企业实际出资金额的20%给予补助,单个项目最高不超过50万元。

     

    (八)对首次认定和重新认定的集成电路高新技术企业,分别给予20万元、10万元奖励。

     

    (九)1.鼓励集成电路企业通过中国(泉州)知识产权保护中心进行专利预审和维权援助。对获得国内、外发明专利的集成电路企业按照晋江市专利相关政策进行奖励;2.鼓励集成电路企业加强专利保护和运用,对列入国家级、省级知识产权示范(优势)企业的分别奖励20万元、10万元。

     

    (十)对举办国际性、全国性集成电路科技类论坛、展会等,分别按实际费用的50%、30%给予承办机构一次性补助,单场(次)最高分别补助100万元、50万元。

     

    人才优待政策

     

    经认定的集成电路优秀人才(以下简称“优秀人才”)按第一至第七层次发放工作津贴或交通补贴。工作津贴分别为15000、12000、8000、5000、3000、1000、500元/人·月;交通补贴分别为15000、13000、11000、9000、6000、3000、1000元/人·次。

     

    经晋江市申报并成功入选国家重点联系专家、国家万人计划、福建省百人计划、福建省台湾百人计划的优秀人才,分别按国家级资助额度的100%、省级资助额的50%给予配套奖励。各项配套经费资助累计最高200万元。

     

    第一至第四层次人才符合一定条件的,可申请租购超高端人才社区或高端人才社区人才房,在优惠面积内享受房租补助和购房补助。

     

    优秀人才在晋江市公立医院就医,可享受绿色通道、先诊疗后付费特别服务;已参加医疗保险的,在扣除医疗保险报销部分后按30%补助,第一至第七层次优秀人才年度最高补助分别为25万元、20万元、15万元、10万元、5万元、3万元、1万元。

     

    鼓励有资质的第三方培训机构及院校独立或联合集成电路企业开展系统性的集成电路培训业务,根据学员入职集成电路企业情况,对培训主体按2000元/人给予补助,单个培训主体每年最高30万元。

     

    鼓励集成电路企业与院校在“订单班”、“现代学徒制”、“二元制”等人才培养方面进行合作,按企业培训费的30%给予企业补助,单个企业每年最高补助50万元。


  • 2021 - 12 - 07

    为加快培育我市集成电路产业生态圈、创新生态链,推动我市集成电路产业转型升级,提升电子信息产业核心竞争力,实现高质量发展,现制定本政策。

    一、加大集成电路领军企业的引进力度

    第一条 鼓励集成电路企业加大投资

    对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,按照项目实际贷款利息50%的比例,给予不超过2000万元的贴息支持;对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目,按照12%的比例,给予不超过500万元的资金支持。集成电路存量企业增资项目参照上述标准执行。(责任单位:市经信局)

    二、支持集成电路产业做大做强

    第二条 鼓励企业加大流片投入力度

    对完成全掩膜(FullMask)首轮工程产品流片的集成电路设计企业,给予流片直接费用最高40%、单个企业年度总额最高500万元的补贴。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业或高校科研院所,给予MPW流片直接费用50%、年度总额最高100万元的补贴。鼓励晶圆制造企业提供化合物半导体MPW或FullMask首轮工程产品流片,给予流片直接费用50%、年度总额最高500万元的补贴。(责任单位:市经信局)

    第三条 对于直接采购非关联企业或机构自主研发设计芯片的企业,且采购金额累计在500万元以上,给予采购方采购金额最高10%、年度总额最高200万元的补贴。(责任单位:市经信局)

    第四条 为集成电路设计企业提供工程样片封装和测试的服务平台,经认定,给予封测费用50%、年度总额不超过100万元的补贴。(责任单位:市经信局)

    第五条 给予企业核心团队奖励。对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励;对年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封测等企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励;对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路材料、装备等企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。(责任单位:市经信局)

    三、加快完善集成电路产业生态

    第六条 鼓励企业增加研发投入

    (一)鼓励企业购买IP(知识产权)、EDA设计软件。对向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块)、向EDA供应商购买EDA设计软件进行研发的集成电路设计企业,给予购买费用50%、年度总额最高200万元的补贴;对从事集成电路 EDA 设计工具研发的企业,给予 EDA 研发费用最高20%、总额最高500万元的研发补贴;对为集成电路设计企业提供IP复用、设计工具软件或测试与分析系统的公共服务平台,给予购买费用20%、年度总额最高100万元的补贴。(责任单位:市经信局)

    (二)支持省级和国家级博士后工作站。对获批省级和国家级博士后工作站的企业,分别一次性奖励100万元和150万元。同时,给予新获准进站博士后每人每年10万元生活补助,每人补助2年。(责任单位:市经信局)

    (三)支持企业和行业组织兴办面向社会的集成电路职业培训机构,培养集成电路产业管理和技能人才,经认定,给予年度总额最高50万元的补贴。(责任单位:市经信局)

    第七条 鼓励高校科研院所提升对成都集成电路产业发展的贡献

    (一)鼓励高校科研院所申请国家、省级集成电路相关一流学科,给予一个获批高校科研院所累计最高200万元支持。(责任单位:市经信局)

    (二)鼓励高校科研院所积极承接集成电路企业急需的技术攻关项目,按照企业实际付款金额的15%给予补助,一个学校年度获得补助总额最高200万元。(责任单位:市经信局)

    (三)鼓励承担集成电路类国家重大专项,对承担集成电路类重大专项的给予最高300万元一次性奖励。(责任单位:市经信局)

    第八条 鼓励集成电路企业或行业组织与相关职业院校共建产教融合基地,推进院校课程资源及专业建设,提升师资培养质量,开展实习实训,打通人才链和产业链,促进产业高质量发展,经认定,给予企业或行业组织年度总额最高100万元的补贴。(责任单位:市经信局、市教育局)

    第九条 鼓励建设集成电路公共服务平台

    (一)建设国家级集成电路公共服务平台,给予500万元一次性奖励;省级平台按建设投入资金(不含运维费用)最高20%给予一次性补贴,单个平台补贴不超过200万元。(责任单位:市经信局)

    (二)支持国家级集成电路公共服务平台组织项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛,为企业搭建要素对接的平台,经认定给予年度总额最高200万元奖励。(责任单位:市经信局)

    四、营造集成电路产业人才安居乐业的环境

    第十条 给予集成电路产业人才奖励

    (一)给予骨干人才奖励。对年收入超过20万元的集成电路企业高级管理人员(限额)和集成电路设计企业研发人才,按其对地方实际贡献度的100%给予奖励。(责任单位:市经信局、市人才办)

    (二)对在集成电路企业就业或创业的国际国内知名高校或科研院所集成电路相关紧缺专业的毕业生,毕业3年内未租购到人才公寓的,给予本科生800元/月、硕士1500元/月、博士2000元/月,为期不超过24个月的安家补贴。(责任单位:市经信局、市人才办)

    五、其他事项

    (一)本政策支持范围适用于集成电路机构和配套服务机构以及符合条件的企业研发人才和高级管理人才(限额);符合支持条款的国际国内高校科研院所。

    (二)在国家、省、市相关政策有重大调整时,根据实际情况调整本政策。本政策与中央、省及市级其他财政政策原则上不重复享受(配套项目除外)。享受市级重大项目政策支持的,不再重复享受市级投资补助类扶持政策。

    (三)各区(市)县工业和信息化主管部门及财政部门,应当严格执行市级财政专项资金和工业类政策性项目管理的有关规定,加强资金监管,规范资金使用,提高资金使用效率,相关重点区(市)县结合本区域产业发展实际出台更具有针对性、力度更强的配套政策。

    (四)本政策自2020年7月29日起施行,有效期5年。

    (五)2019年1月1日至本政策正式施行之日期间,对相关单位及人才符合政策规定条件的,按本政策予以支持。


  • 2021 - 12 - 07

    各区人民政府,市政府直属各单位:

    《关于加快集成电路产业发展的若干措施》已经市政府同意,现印发给你们,请认真遵照执行。

    深圳市人民政府办公厅

    2019年4月23日

    关于加快集成电路产业发展的若干措施

    为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《中共深圳市委关于深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神加快高新技术产业高质量发展更好发挥示范带动作用的决定》(深发〔2018〕5号)和《深圳市人民政府印发关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知》(深府〔2018〕84号),推进深圳集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越式发展,为深圳朝着建设中国特色社会主义先行示范区的方向前行,努力创建社会主义现代化强国的城市范例提供有力支撑,制订如下措施。

    一、支持健全完善产业链

    (一)专项支持重大项目。支持具有国际竞争力的集成电路企业在深圳设立研发中心和投资产业化项目,具体奖励、支持措施可报市政府专项审议。

    (二)支持企业做大做强。深圳集成电路企业年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的,分别给予企业核心团队100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

    (三)加大产业空间保障。对集成电路产业用地给予优先保障。对经市政府确定的重大集成电路项目,列入市重大产业项目实行专项用地保障。做好产业用地专场招拍挂工作,通过协同办公、并联审批集中解决项目评估、规模核定、用地选址、项目准入等事项,提高审批效率。

    二、支持核心技术攻关

    (四)建设核心技术攻关载体。鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体,对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的,予以1∶1配套支持。

    (五)支持突破关键核心技术。每年由政府主管部门征集产品需求,遴选项目,面向全球招标悬赏任务承接团队,根据项目需求和专家评议结果,对承担并完成核心技术突破任务的单位(或联合体)给予该项技术研发费用最高50%的资助。

    (六)支持布局前沿基础研究。鼓励高校、科研机构开展前沿技术研发,对承担集成电路领域国家科技重大专项、重点研发计划任务的单位,予以1∶1配套支持;对承担工业转型升级项目的单位,予以1∶0.5配套支持。配套资助中,本市配套资金和国家资助资金加总不超过项目资金总额的一半。对获得国家最高科学技术奖的,给予获奖人1000万元的一次性奖励;对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位,分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励。

    三、支持新技术新产品研发应用

    (七)支持公共服务平台建设。对集成电路设计、制造、封测公共服务平台提供EDA(电子设计自动化)工具和IP(知识产权)核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证设备等用于深圳企业开展高端芯片研发支撑服务的,一次性给予平台实际建设投入20%的资助,最高资助总额不超过3000万元。根据平台运行服务的情况,按主营业务收入的10%给予奖励,每年最高不超过1000万元。

    (八)加强对设计企业流片支持。对于使用多项目晶圆进行研发的设计企业,给予多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业,给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

    (九)加强对设计企业购买设计工具支持。对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的,按照实际发生费用的20%给予资助,每个企业年度总额不超过300万元。对企业购买IP开展高端芯片研发,给予IP购买实际支付费用最高20%的资助,单个企业每年总额不超过500万元。对从事集成电路EDA设计工具研发的企业,每年给予EDA研发费用最高30%的研发资助,总额不超过3000万元。

    (十)鼓励推广应用。对于深圳企业销售自主研发设计的芯片,且单款芯片产品销售金额累计超过500万元的,按当年销售金额最高10%给予奖励,单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。支持深圳企业销售自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料的,按照销售金额的最高30%,一次性给予不超过1000万元的奖励。

    四、支持加大投融资力度

    (十一)降低企业融资成本。对我市集成电路企业采用融资租赁方式开展技术改造的,按照融资租赁利息的5个百分点给予贴息,贴息年限最长不超过3年,单个项目资助最高不超过1500万元,且不超过企业融资成本。

    (十二)鼓励企业上市募资。鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金,分阶段给予最高不超过1000万元资助。报深圳证监局辅导并取得备案通知书的,给予最高不超过100万元资助;首次公开发行股票申请材料被中国证监会正式受理的,给予最高不超过300万元资助;首次公开发行股票,并在境内A股上市的,给予最高不超过600万元资助;在新三板成功挂牌的,给予最高不超过200万元资助;在境外交易所首次公开发行股票并上市的,给予最高不超过300万元资助。

    五、支持完善人才体系

    (十三)支持引进和留住人才。建立集成电路领军人才库,每年由政府主管部门遴选一流的科学家、企业家和技术专家入库。加强对各类集成电路人才的支持力度,对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才,在住房保障、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创新创业等方面给予优先支持。

    (十四)支持微电子学科建设。支持本市高校优先将微电子学科纳入高水平学科建设,对成功申请国家级示范性微电子学院的,由教育主管部门根据相关政策给予一次性奖励。

    (十五)支持开展技能人才培训。支持集成电路企业与职业院校、职业培训机构共建集成电路高技能人才培训基地,开展高技能人才培训。对经市人力资源保障局认定符合条件的高技能人才培训基地项目,根据项目产出效益情况给予资助。

    六、其他扶持措施

    (十六)支持集成电路环保配套。对集成电路制造企业建设废水、废气、固体废物等污染防治设施,给予建设费用最高50%的资助,资助金额最高不超过1000万元。

    七、其他事项

    (十七)本措施由市集成电路产业主管部门负责解释。各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会结合辖区实际,可制定本辖区集成电路产业发展政策。

    (十八)本措施涉及奖补条款执行范围结合市政府工作重点确定,具体以当年发布的申请指南为准;涉及奖补比例和限额均为上限,实际奖补比例和金额受年度资金预算总量控制。

    (十九)本措施自2019年5月1日起实施,有效期5年。


  • 2021 - 12 - 07

    为促进苏州集成电路产业发展,根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)等文件精神,立足苏州产业发展实际,特制定如下措施。

    一、促进产业集聚

    1.鼓励企业做大做强。对年销售收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,分别给予200万元、300万元、500万元晋档补差奖励。对年销售收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封装测试、关键装备和材料企业,分别给予最高200万元、500万元、1000万元晋档补差奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    2.鼓励企业对外并购。支持企业对外开展企业并购及技术收购,对于收购成功的企业,根据收购标的给予最高1000万元的奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    3.支持产业园区建设。促进产业集聚发展,支持第三代半导体、集成电路设计、半导体专用材料等特色产业园区建设,对于产业特色突出,服务功能健全,产出不断增长的产业园区,经认定给予最高50万元奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    4.引育壮大重点企业。建立集成电路产业重点企业培育库,对技术先进、市场领先的企业给予重点扶持。对入选“中国芯”优秀产品名单的企业,给予每个产品20万元奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    5.鼓励重大项目落地。对重大集成电路设计、制造、封测以及配套材料、设备项目落地,做好集成电路窗口指导服务工作,采用“一事一议”方式,给予财政补贴。(责任单位:各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉、市发改委、市工信局

    二、鼓励创新发展

    6.开展核心技术攻关。重点支持第三代半导体技术创新中心建设,加大创新投入,突破一批第三代半导体衬底材料、外延片等核心技术。对于开展集成电路设计、关键材料和设备等领域“卡脖子”技术和产品攻关,最高按攻关投入(包括与该项目相关的人员人工费、研发设备及软件购置费;小试、中试工艺设备购置、开发及制造费;设计费、材料费、检测检验费以及委托外单位开展相关研发活动的费用)的50%进行补助,单个项目给予最高500万元补助。(责任单位:市工信局、市科技局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    7.加大流片验证补贴。对集成电路设计企业开展流片验证,包括流片费、光罩制作费、购买IP以及测试验证等给予最高50%奖励,单个企业最高奖励1000万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    8.加强知识产权工作。支持集成电路产业知识产权运营中心建设,开展专利导航分析,指引研发方向、产业规划等,引进优质知识产权转化运用,提升产业核心竞争力。支持苏州市专利代办处开展集成电路布图设计专有权的受理和服务,切实保护权利人专有权。(责任单位:市市场监管局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    9.支持设计工具研发。对从事集成电路EDA设计工具研发的企业,每年给予EDA研发费用最高30%的研发补助,最高补助1000万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    10.奖励国家重大专项。对承担国家科技重大专项、国家发改委重大攻关专项、工信部制造业高质量发展专项重大项目的企业,给予最高300万元奖励。(责任单位:市科技局、市发改委、市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    11.支持设立研发机构。鼓励设立企业研发机构,加大企业研发投入,按照企业研发投入给予支持,重点支持第三代半导体等领域,鼓励企业成果转化。(责任单位:市科技局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    12.加强技术标准研制。研制一批突破“卡脖子”技术、具有核心竞争力的关键技术标准,促进集成电路上下游产业链标准协同,争取国内外集成电路重点标准化技术组织落户。对主导或参与标准研制、承担标准化技术组织秘书处项目给予最高100万元奖励。(责任单位:市市场监管局、市发改委、市科技局、市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    三、完善生态体系

    13.强化服务平台建设。支持苏州集成电路公共服务平台建设,开展集成电路设计工具租赁、测试验证、IP超市、MPW等共性服务,按照平台建设以及为企业提供实际服务的成效情况,每年给予最高300万元的奖励。对于使用苏州认定公共服务平台的企业,最高按照实际发生费用50%补助,单个企业年补助最高50万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    14.支持重点人才引进。大力引进集成电路领域高层次创新创业人才(团队),对重大创新团队和领军人才给予最高5000万元的项目资助和300万元的安家补贴;支持企业引进急需紧缺人才,给予最高15万元薪酬补贴,为集成电路重点产业项目定向配给名额。对集成电路领域的优秀人才,可按照其对地方的贡献,给予最高100万元奖励。对符合条件的集成电路产业人才在人才落户、子女入学、医疗保健、住房保障等方面给予保障。(责任单位:市人才办、市科技局、市人社局、市教育局、市卫生健康委、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    15.支持产业人才培养。鼓励在苏高校设置集成电路科学与工程一级学科,加强人才培养,重点培养微电子或集成电路专业相关人才,对于设置相关学科的学校,根据建设情况,予以财政资金支持。(责任单位:市教育局、市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    16.支持培训基地建设。对于认定为苏州集成电路人才培训基地的单位,每年根据培训效果给予最高100万元的奖励。对于使用我市认定集成电路人才培训基地的企业,最高按照实际发生培训费用的50%给予补助,单个企业年补助最高50万元。(责任单位:市工信局、市人社局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    17.支持整机芯片联动。鼓励终端厂商、系统方案集成商试用集成电路产品,对于使用非关联本地设计企业的产品和服务的,且年使用金额累计在500万元以上,最高按当年使用金额的1%给予奖励,最高奖励100万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    18.鼓励设计制造联动。鼓励集成电路设计企业与制造企业开展合作,对为集成电路设计企业自主研发产品提供生产线产能,并生产符合一定条件产品的集成电路制造企业,最高按每款产品订单实际生产费用的10%给予奖励,单个企业最高奖励1000万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    四、优化发展环境

    19.优化监管环境。加强对安全、环保、消防等领域监管人员的培训,在安全、环保、消防等领域依法依规开展监管和审批。(责任单位:市生态环境局、市应急局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    20.落实税收政策。全面落实国家关于集成电路企业税收政策,扩大政策宣传,简化办税流程。(责任单位:市税务局)

    21.鼓励办展参展。对于组织或参加国内外知名展会的企业,依据展会规模、参展费用等给予财政奖励,具体奖励标准按相关规定执行。(责任单位:市商务局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    22.加大宣传力度。积极宣传苏州集成电路产业发展亮点,对于在苏举办的集成电路高层次峰会、论坛、研讨会,根据规模和层次,给予财政奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    五、附则

    23.本政策所指集成电路产业范围主要涵盖:集成电路设计、制造、封装测试、关键设备和材料,MEMS,化合物半导体,分立器件等产业门类。

    24.本政策适用于具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的集成电路类企业、机构或组织。本政策规定的条款与相关政策同类或者重复的,按就高不重复原则实施。

    25.本政策按现行财政体制,自发布之日起实施。



  • 2021 - 10 - 09

    各州、市人民政府,省直有关部门:

     

    《云南省贯彻落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的任务清单》已经省人民政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。

     

    云南省人民政府办公厅

    2021年2月1日

    (此件公开发布)

     

    云南省贯彻落实新时期促进集成电路产业和软件产业

    高质量发展若干政策的任务清单

    为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)精神,进一步优化我省集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,结合实际,制定本任务清单。

    一、财税政策

    (一)加强宣传和落实针对国家鼓励的集成电路企业或项目、软件企业有关税收优惠政策。持续加强对集成电路企业和软件企业的税收政策宣传和辅导,确保符合条件的集成电路生产企业或项目,国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,以及国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业,应享尽享增值税、企业所得税优惠政策。严格按照业务流程办理时限,对符合条件申请即征即退增值税的企业,及时办理退税。落实符合国发〔2020〕8号文件规定条件的企业或重大项目进口产品关税政策。(省税务局、省财政厅、昆明海关按照职责分工负责)

    (二)优化针对国家鼓励的集成电路企业或项目、软件企业有关税收政策办理流程。简化办税流程,取消审批和备案,采取由企业“自行判断、申报享受、相关资料留存备查”方式办理涉及集成电路、软件产业的企业所得税优惠政策。(省税务局负责)

    (三)落实集成电路领域产教融合优惠政策。根据云南省纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业名单,及时通过金税三期系统配置“白名单”,确保集成电路领域产教融合型试点企业享受优惠政策;明确责任部门和具体责任人,通过线上线下多种渠道和方式对集成电路产教融合型试点企业进行精准辅导。(省税务局牵头;省发展改革委、省教育厅、省财政厅配合)

    (四)加强办税环境建设。持续推进税务管理信息化建设,及时对网上申报系统进行优化和升级,完善信息系统的自动识别、自动计算、自动成表、自动校验功能,提升企业享受税收优惠政策的便利性。(省税务局负责)

    (五)加强优惠政策落实跟踪反馈。持续跟踪和监控集成电路企业和软件企业享受税收优惠政策的执行效应,积极向上级部门反馈执行中存在的问题。(省税务局、省财政厅、昆明海关按照职责分工负责)

    (六)做好申报享受所得税优惠政策的企业备查资料符合性复核工作。对企业提供的备查资料进行核查,对集成电路或软件产品开发或自主开发销售(营业)收入、研究开发费用及社保缴费证明等关键环节进行核查补证。(省发展改革委、省工业和信息化厅按照职责分工负责)

    二、投融资政策

    (七)加强集成电路重大项目服务和指导。各级发展改革、工业和信息化部门要加强对本地集成电路重大项目建设的服务和指导,强化风险提示,避免低水平重复建设。省发展改革委、省工业和信息化厅、省投资促进局要加强沟通衔接,通过项目落地转化引导产业集聚发展。(省发展改革委、省工业和信息化厅、省投资促进局按照职责分工负责)

    (八)加大对集成电路产业和软件产业发展的金融支持力度。完善信贷管理机制,鼓励银行业金融机构结合集成电路企业和软件企业不同发展阶段的特点,在客户准入、信贷授信等方面加大倾斜力度。鼓励银行业金融机构加大对集成电路企业和软件企业的中长期贷款支持力度。丰富信贷产品体系,在风险可控、商业可持续前提下,鼓励银行业金融机构采取知识产权质押、股权质押、应收账款质押、供应链金融等方式向集成电路企业和软件企业提供信贷支持。创新保险服务手段,鼓励辖内保险公司积极向总公司争取引入保险资金,以股权、基金、债权、资产支持计划等形式,为集成电路企业和软件企业提供长期、稳定的资金支持。(人民银行昆明中心支行、云南银保监局、省地方金融监管局、省工业和信息化厅、省科技厅按照职责分工负责)

    (九)大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业上市融资,拓展直接融资渠道,提高直接融资比重。结合实施《云南省企业上市倍增三年行动方案(2019—2021年)》,支持集成电路企业和软件企业上市,对有关企业申请辅导验收的,予以优先验收。鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行公司债券、非金融企业债务融资工具等,拓宽企业融资渠道,支持企业采取中长期债券等方式从债券市场筹集资金。支持符合条件的集成电路企业和软件企业到云南省股权交易中心挂牌、股权托管。鼓励辖内证券机构、银行业机构等为集成电路企业和软件企业发债融资提供服务。健全公司债券风险防控机制,稳妥防范化解债券风险,营造良好信用环境。(人民银行昆明中心支行、云南证监局、省地方金融监管局按照职责分工负责)

    三、研究开发政策

    (十)加强关键核心技术攻关。聚焦集成电路产业和软件产业技术研发和应用瓶颈,利用省级重点研发计划、科技重大专项等支持高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件关键核心技术研发。鼓励具备条件的企业独立或联合承担集成电路和软件领域研发和产业化项目。(省科技厅牵头;省发展改革委、省工业和信息化厅配合)

    (十一)推动科技创新平台建设。在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,推动建设一批省级重点实验室、工程研究中心、企业技术中心等科技创新平台及其他新型研发机构,完善共性技术供给体系。(省科技厅牵头;省发展改革委、省工业和信息化厅配合)

    (十二)加强标准体系建设。鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。鼓励具备能力的团体或企业制定一批满足市场和创新需求,高于国家标准、行业标准、地方标准的团体标准或企业标准。(省工业和信息化厅、省市场监管局按照职责分工负责)

    (十三)实施科技创新券制度。采取事前登记备案、事后核实兑付、企业随时申请、机构集中兑付的方式,鼓励科技型集成电路企业和软件企业向科技服务机构购买专业服务。(省科技厅牵头;省财政厅配合)

    四、进出口政策

    (十四)落实临时进口便利政策。在国家明确的一定时期内,国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件,符合规定的可办理暂时进境货物海关手续,其进口税收按照现行法规执行。(昆明海关负责)

    (十五)提供出口金融支持。对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同,金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持。(云南银保监局、云南证监局按照职责分工负责)

    (十六)推动集成电路、软件和信息技术服务出口。扶持和培育信息技术企业,鼓励企业承接国际服务外包业务。(省商务厅牵头;省工业和信息化厅、省科技厅、省发展改革委配合)

    五、人才政策

    (十七)推进学科专业建设。试点自主设置集成电路二级学科。调整软件专业人才培养方案,各高校紧密结合产业发展需求调整软件类专业课程设置、教学计划和教学方式。选择专业教学团队建设集成电路和软件专业省级实验中心。支持开设集成电路或软件专业的高校与省内外知名企业合作建设实习实训基地。(省教育厅负责)

    (十八)加大集成电路产业和软件产业领域高层次人才和团队培养引进力度。结合实施高层次人才引进计划、高层次人才培养支持计划及省创新团队选拔培养、院士专家工作站建设等,加快培养和引进集成电路产业和软件产业领域高层次人才及创新团队,对入选人才给予经费及有关配套政策支持。根据集成电路产业和软件产业有关企业需求邀请有关领域高层次人才开展柔性引才智力服务活动。加强行业自律,引导集成电路和软件人才合理有序流动,避免恶性竞争。(省科技厅、省人力资源社会保障厅、省工业和信息化厅、省发展改革委按照职责分工负责)

    六、知识产权政策

    (十九)鼓励知识产权活动。鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权,对符合有关规定的,可给予有关支持。大力发展集成电路和软件有关知识产权服务。(省版权局负责)

    (二十)加强知识产权保护。严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法行为惩治力度,协助配合国家知识产权局开展集成电路布图设计行政执法工作。(省知识产权局负责)

    (二十一)持续推进软件正版化工作。禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件政策措施,对通用软件实行政府集中采购,加强对软件资产的管理。落实重要行业和重点领域使用正版软件工作制度规范。加强使用正版软件工作宣传培训和督促检查,营造使用正版软件良好环境。(省版权局负责)

    七、市场应用政策

    (二十二)推动集聚创新发展。落实国家集成电路和软件产业政策,加大对集成电路和软件创新产品的推广力度,推动集成电路产业和软件产业向产业园区集聚。鼓励省内集成电路关键材料企业加强与国内龙头企业合作,实现材料器件一体化发展,向产业链上下游延伸。(省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅按照职责分工负责)

    (二十三)加强专业化服务平台建设。支持集成电路和软件领域骨干企业、高校、科研院所、新型研发机构等创新主体建立众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台,提升其专业化服务能力。(省科技厅、省教育厅按照职责分工负责)

    (二十四)积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包。鼓励各地各部门采取购买服务的方式,将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围,且适合采取市场化方式提供的服务事项,交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。落实相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业依托信息技术研发应用机构,成立专业化软件和信息技术服务企业。完善网络环境下消费者隐私及商业秘密保护制度,促进软件和信息技术服务发展。(省工业和信息化厅、省发展改革委、省国家保密局、省市场监管局按照职责分工负责)

    (二十五)加强反垄断与反不正当竞争执法,维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。依法查处行政垄断、滥用市场支配地位、垄断协议等垄断行为,严厉打击仿冒混淆、侵犯商业秘密、损害竞争对手商业信誉等不正当竞争行为。加强案件线索排查,畅通举报渠道,强化对基层执法办案的指导,加大有关案件查办力度。(省市场监管局负责)

    八、国际合作政策

    (二十六)加强国际科技合作。加强国际科技合作,支持云南省财政科技计划(专项、基金等)非涉密项目对外开放。鼓励国际集成电路企业和软件企业在云南建立研发中心,对新设或增资的外资研发中心,按照“一事一议”方式给予重点支持或奖励扶持。(省科技厅、省财政厅、省工业和信息化厅、省商务厅按照职责分工负责)

    (二十七)鼓励省内企业在境外共建研发中心。鼓励有条件的园区和企业与“一带一路”沿线国家共建联合实验室,在海外设立研发中心、科技成果孵化器、科技企业孵化器、产业园区和先进适用技术示范基地等开放创新平台。(省科技厅、省工业和信息化厅按照职责分工负责)

    九、工作要求

    (二十八)提高思想认识。集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。各地、有关部门要提高思想认识,加强对集成电路和软件企业或项目落地的支持,统筹用好政府资金、创业投资基金和政府出资产业投资基金,强化对集成电路产业和软件产业项目的投资牵引作用。

    (二十九)强化主体责任。省直有关部门要做好与国家对口部委的汇报衔接,加强对基层部门推广工作的支持指导,按照职能职责分工认真抓好落实。

    (三十)加强统筹协调。省发展改革委、省工业和信息化厅要发挥部门协调作用,加强调查研究,重要情况和问题及时向省人民政府报告。各州、市人民政府要加强政策实施层面的统筹协调,全面对标国家和云南省提出的具体工作目标,积极推进政策落地。

    原文链接:

    http://www.yn.gov.cn/zwgk/zcwj/yzfb/202102/t20210208_216991.html


  • 2021 - 10 - 09

    为深入贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)精神,优化集成电路产业和软件产业发展环境,提升产业创新能力和发展质量,结合我省实际,提出如下政策措施。

    一、财税政策

    (一)落实国家财税政策

    全面贯彻国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号)、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发〔2011〕4号)、《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发〔2000〕18号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件精神,落实相关财税政策。(落实单位:省税务局、省财政厅、省发展改革委、省工信厅)

    (二)加大财政支持力度

    规模以上集成电路企业和软件企业实施技术改造及创新项目,可按照固定资产投资比例或金融机构贷款融资额比例优先享受省级技术改造专项资金项目支持,最高不超过5000万元。(落实单位:省工信厅、省财政厅)对年主营业务收入首次达到1亿元、5亿元、10亿元的集成电路企业和软件企业,分别给予一次性奖励100万元、300万元、500万元;年主营业务收入1亿元以上且同比增幅在10%以上的,按照主营收入增量的3%给予奖励,最高不超过500万元。(落实单位:省工信厅、省财政厅)对年主营业务收入首次达到规模以上并纳入统计部门联网直报的集成电路企业和软件企业,省级财政给予一次性30万元奖励。(落实单位:省小企业局、省财政厅)对我省首次进入全国电子信息百强、软件百强的集成电路企业和软件企业,分别给予一次性奖励200万元。(落实单位:省工信厅、省财政厅)我省集成电路企业和软件企业,新认定为国家重点实验室、国家技术创新中心、国家工程研究中心的,给予一次性500万元奖励;新认定为国家级制造业创新中心的,给予与国家补助资金等额奖励;新认定为国家级企业技术中心、国家产业创新中心、国家技术创新示范企业、国家工程技术研究中心、国家级制造业单项冠军企业(产品)试点示范的,给予一次性300万元奖励;新认定为省级重点实验室的,给予一次性150万元奖励;新认定为“国家质量标杆示范企业”“工业领域国家标准化试点企业”“国家级工业设计中心”“国家级绿色园区、绿色工厂、绿色设计产品”“国家级智能制造试点示范项目”及通过国家两化融合管理体系评定的,给予一次性100万元奖励;新认定为“国家知识产权运用试点企业”“国家知识产权示范企业”的,给予一次性50万元奖励;新认定为“国家知识产权优势企业”的,给予一次性20万元奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅、省发展改革委、省科技厅、省市场监管局)

    二、投融资政策

    (三)设立产业投资基金

    推动省政府产业基金及有条件的市级政府基金与社会资本合作,共同组建集成电路产业和软件产业投资基金,通过政府基金投资收益让渡等方式,重点支持集成电路和软件产业链重大投资项目,推动重点企业产能水平提升和兼并重组。(落实单位:省地方金融监管局、省发展改革委、省财政厅、省工信厅)

    (四)完善招商引资政策

    对引进符合条件的集成电路和软件领域优势企业及重大项目,实行“一企一策”和“一项目一策”,省市县联动、以市为主,加大支持力度;优先纳入省级重点工程项目,优先保障集成电路重大项目用地。在供应用地时,可以灵活选择长期租赁、租让结合、先租后让、弹性年期等供应方式。对符合规划、不改变用途的现有工业用地,在符合安全要求及建筑规范的情况下,通过厂房加层、老厂改造、内部整理等途径提高土地利用率和增加容积率的,不再增收土地价款。对本地企业新上集成电路和软件项目,同等享受招商引资优惠政策。(落实单位:省商务厅、省发展改革委、省工信厅、省自然资源厅)对涉及区域(流域)污染物排放总量削减替代的,优先保障集成电路企业污染物排放总量指标需求。切实保障集成电路企业对水、电、气等生产要素以及用工的需求,支持引导企业参与电力市场交易。(落实单位:省生态环境厅、省能源局、省人社厅)国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业、世界五百强、全国电子信息百强集成电路企业在我省落户投资,经认定给予一次性200万元至1000万元奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅)支持以“人才团队+项目”形式,引进集成电路产业和软件产业创新创业高端领军人才团队,经认定符合条件的,采取一事一议的方式给予人才团队津贴和项目补贴。(落实单位:省工信厅、省商务厅、省科技厅、省财政厅、省委组织部)对引荐国内外知名企业或高端人才团队在我省落地集成电路产业和软件产业项目的引荐人或引荐团队予以奖励。(落实单位:省商务厅、省财政厅、省工信厅)

    (五)加大金融支持力度

    积极争取国家集成电路产业投资基金、政策性银行对我省集成电路产业和软件产业重大项目的资金支持。推动建立贷款风险补偿机制,鼓励各类金融机构加大对集成电路企业和软件企业的信贷支持力度,优先支持金融机构推出符合软件开发、集成电路设计等轻资产企业融资需求的信贷创新产品,积极探索知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险。充分发挥融资担保机构作用,积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。支持集成电路企业和软件企业充分利用国内多层次资本市场和国(境)外资本市场融资。(落实单位:省地方金融监管局、省工信厅、省财政厅)对在沪深两地主板、中小企业板、创业板、科创板上市的集成电路企业和软件企业,给予200万元奖励。(落实单位:省地方金融监管局、省工信厅、省财政厅)各类股权投资基金投资我省境内集成电路企业和软件企业达到1000万元(扣除政府引导基金后)且投资期限已满1年的,可按不超过投资额的2%给予奖励,最高不超过200万元。(落实单位:省财政厅)

    三、研究开发政策

    (六)提升技术创新能力

    聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,积极组织企事业单位参与并承担国家科技重大专项,对承担国家重大专项和重点研发计划等项目的单位,按项目实际国拨经费的3%-5%奖励研发团队,每个项目最高奖励额由60万元提高到100万元。(落实单位:省科技厅、省财政厅)激励集成电路企业和软件企业加大研发投入,对于研发费用占销售收入不低于5%的企业,在全面执行国家研发费用税前加计扣除75%政策的基础上,鼓励有条件的市对其增按不超过25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补,可在市奖补的基础上按1对1给予事后再奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅)

    对集成电路企业和软件企业首购首用首台(套)重大技术装备或重大创新产品的,省财政可按购买价格的30%给予补贴,最高不超过100万元。(落实单位:省工信厅、省财政厅)经国家认定符合保险补偿要求的首台(套)重大技术装备、新材料首批次应用,按照国家下发的保费补贴金额等额给予生产企业一次性奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅)通过税务部门实施了研发费用税前加计扣除且加计扣除额度大于等于500万元的省级及以上企业技术中心的集成电路企业和软件企业,可按比例获取研发费用投入奖励,最高不超过500万元。(落实单位:省工信厅、省财政厅)

    (七)支持创新平台建设

    推动有条件的高校、科研机构和企业联合建设集成电路和软件公共服务平台,对集成电路产业、软件产业公共服务平台和创新平台建设按投资比例给予支持。建立和完善考核评价机制,对国家级和省级创新平台、公共服务平台给予持续支持。鼓励企业、高校、科研机构等合作成立产学研技术创新联盟或联合建设新型研发机构。(落实单位:省工信厅、省科技厅、省财政厅)

    (八)支持创新成果推广应用

    对自主创新能力强、形成核心自主知识产权并快速产业化的集成电路和软件研发推广应用项目,一次性给予不超过项目投资额30%、总额不超过500万元的奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅)

    (九)加强标准化建设

    对牵头制(修)订集成电路和软件领域相关国际标准、国家标准、行业标准和地方标准的企业或单位,在标准公告并执行后分别给予50万元、30万元、20万元和10万元奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅、省市场监管局)对首次通过CMMI(能力成熟度模型集成)3级、4级、5级认证的软件企业,分别给予10万元、20万元、30万元奖励;对首次通过ITSS(信息技术服务标准)运行维护标准、云服务标准符合性评估一级、二级、三级的企业,分别给予30万元、20万元、10万元奖励;对首次通过 DCMM(数据管理能力成熟度模型)3级、4级、5级的企业,分别给予10万元、20万元、30万元奖励。由低等次向高等次升级的,奖励其差额部分。(落实单位:省工信厅、省财政厅)

    四、进出口政策

    (十)鼓励进口政策

    对集成电路企业和软件企业向境外企业购买技术使用权或所有权,所购技术符合当年国家规定的《鼓励进口先进技术和产品目录》的,积极争取国家进口贴息支持。同时,制定我省相应的鼓励支持目录,对符合条件的给予支持。(落实单位:省商务厅、省财政厅、太原海关)

    (十一)支持出口措施

    推动集成电路、软件和信息技术服务出口,大力发展国际服务外包业务,支持企业建立境外营销网络。综合运用综合保税区等政策功能优势,提供退税、通关、保税监管等便利。(落实单位:省商务厅、太原海关、省税务局、山西综改示范区管委会)

    五、人才政策

    (十二)加强学科体系建设

    进一步加强高校集成电路和软件专业建设,加快推进集成电路一级学科设置工作,加强微电子、信息科学、计算机科学、应用数学、化学工艺、材料科学与工程、自动化、人工智能等相关专业和学科建设。支持省内高校通信工程、计算机、信息安全等电子系统专业开设集成电路设计相关课程,微电子专业开设软件工程相关课程,加大复合型人才培养力度。支持有条件的高校派出集成电路方向的教学科研人员出国(境)进修或培训。推动高职院校加强集成电路相关专业建设,鼓励企业联合职业院校培养技术能手。(落实单位:省教育厅)

    (十三)推进产教融合发展

    鼓励有条件的高校采取与集成电路企业、软件企业合作的方式共建产业学院,积极申报国家示范性微电子学院和特色化示范性软件学院。鼓励国内领先集成电路企业、软件企业与高校合编部分专业教材,鼓励企业人才走进高校教授部分选修专业课程。鼓励建设集成电路和软件公共职业技能培训平台。支持企业与高校建立联合培养机制,共建集成电路学生实践教学基地、软件实训基地。培育集成电路领域产教融合型企业,纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业,兴办职业教育的投资符合规定的,按投资额30%的比例,抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。(落实单位:省教育厅、省工信厅、省税务局、省财政厅)

    (十四)加强人才政策支持

    省相关高层次人才引进计划将集成电路产业和软件产业列入重点支持方向,对从全球引进的高端人才、创新团队和管理团队,采取“一事一议”“一人一策”和“特事特办”的引进办法予以支持。

    鼓励采用兼职、短期聘用、定期服务等方式,吸引知名集成电路和软件人才来我省工作。省、市制定相关政策时,应兼顾高端领军人才、中坚骨干力量、技术能手等多层次人才需求,适当放宽人才认定标准。鼓励各市在户籍、个税奖励(返还)、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面对集成电路和软件人才给予优先支持。(落实单位:省委组织部)

    (十五)支持企业实施人才计划

    对引进培育技术、管理、市场和财务等优秀骨干人才的集成电路和软件企业给予补贴,骨干人才年薪在社会平均工资3倍(含)以上的,每人每年补贴1-3万元;参加国内外高级培训或派遣到国外合作企业工作进修的,给予50%的培训费或进修费补贴,每人次最高不超过10万元。科研院所转化职务发明成果收益给予参与研发的科技人员的现金奖励,符合税收政策相关规定的,可减按50%计入科技人员工资、薪金所得缴纳个人所得税。支持集成电路和软件领域省级研究生教育创新中心建设,对新认定的给予一次性10万元奖励;对首次考核评价为优秀等次的给予一次性50万元奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅、省税务局)

    (十六)加大人才激励力度

    按照国家有关规定,表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才,以及高水平工程师和研发设计人员。对获得国家自然科学、技术发明、科技进步一、二等奖项目的第一完成单位,配套奖励标准由1对1提高到1对10,分别给予300万元、150万元奖励,奖励资金70%用于单位科技研发和成果转化,30%

    奖励主要完成人(研究团队)。对其他较大创新成果和应用成果,按照“一事一议”的办法予以奖励。(落实单位:省委组织部、省科技厅、省财政厅)

    (十七)加强集成电路和软件人才培训

    支持各地对相关行政事业人员和企业人员开展公益性交流培训,组织人员赴先进地区交流学习,对经确认的培训项目,按照培训费用的50%给予奖励。(落实单位:省工信厅、省财政厅)

    六、知识产权政策

    (十八)促进集成电路和软件知识产权管理

    鼓励集成电路企业和软件企业申请发明专利或商标、集成电路布图设计专有权、国内外软件著作权,对符合有关规定的,可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。(落实单位:省市场监管局)加快集成电路产业和软件产业科技成果转化。对通过山西科技成果转化和知识产权交易管理服务平台、军民融合科技成果交易平台交易科技成果并在省内转化的集成电路企业和软件企业,按其技术合同成交并实际到账额(以转账凭证为依据),给予技术输出方5%的奖励,单个科技成果最高奖励100万元。对购买省外先进技术成果并在省内转化、产业化的,按其技术合同成交并实际支付额(以转账凭证为依据),给予购买企业5%的奖励,单个科技成果最高奖励100万元。(落实单位:省科技厅、省委军民融合办)

    (十九)严格落实软件知识产权保护制度

    针对软件产业知识产权侵权查处,建立完善的版权、市场监管(知识产权)、公安等部门联合执法、快速反应机制,加强对网络环境下软件知识产权的保护,强化对侵犯知识产权等失信行为的信息归集和联动惩戒。(落实单位:省委宣传部、省市场监管局、省公安厅)

    (二十)加强计算机预装正版操作系统监管

    全面落实政府机关使用正版软件的政策措施,对通用软件实行政府集中采购,加强对软件资产的管理。加大对计算机预装正版操作系统软件的检查力度,督促计算机生产、销售企业落实计算机预装正版操作系统的规定。(落实单位:省委宣传部、省市场监管局、省工信厅)

    七、市场应用政策

    (二十一)加快产品市场应用

    面向能源革命、扶贫工程、城镇化建设等重大项目的市场需求,加强集成电路、软件、光伏、LED、计算机等电子产品的市场应用。通过政府首购、示范项目等方式,推进整机企业与在晋集成电路器件、材料、装备企业实现配套合作,帮助企业加快市场验证和产品迭代,打造品牌,拓展市场。鼓励集成电路企业和软件企业自主创新产品申报《山西省创新产品和服务推荐清单》,对纳入清单的产品给予政府首购、订购、评审优惠和价格扣除等优先采购政策支持。(落实单位:省财政厅、省商务厅、省发展改革委、省工信厅、省能源局、省交通厅)

    (二十二)推动集成电路产业和软件产业集聚发展

    支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设,高标准建设一批产业基地和园区,省级产业基金、政府资金优先支持基地和园区内的项目。支持软件产业园区特色化、高端化发展。(落实单位:省工信厅、省发展改革委、省财政厅)鼓励省级以上开发区(园区)、双创示范基地为引进的集成电路和软件行业龙头企业定制个性化标准厂房,并做好标准厂房区域的道路、电力、燃气、热力、通信、给排水及污水处理等功能配套服务。(落实单位:省商务厅、省财政厅)

    (二十三)鼓励创新服务机构发展

    支持集成电路和软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体建设以专业化众创空间为代表的各类专业化创新服务机构,优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源,按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务,实现大中小企业融通发展。加大对服务于集成电路和软件产业的专业化众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台的支持力度,提升其专业化服务能力。(落实单位:省发展改革委、省科技厅、省工信厅)

    (二十四)积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包

    鼓励政府部门通过购买服务的方式,将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围,且适合通过市场化方式提供的服务事项,交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。加快制定完善相应的安全审查和保密管理规定,在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品和服务。(落实单位:省财政厅、省审批服务管理局、省国家保密局)

    (二十五)支持开展会展交流活动

    支持我省行业协会、专业机构或企业在晋举办集成电路和软件领域行业性大赛、产业大会、产业论坛等活动,营造发展环境,培育市场氛围。认定后按照活动费用的50%予以补贴,每场活动最高50万元。鼓励集成电路企业和软件企业参加各类专业展会,按展位费的80%予以补贴,每家每年最高不超过10万元。(落实单位:省工信厅、省财政厅)

    八、对外合作政策

    (二十六)支持集成电路产业和软件产业全球合作

    鼓励支持省内企业、高校和科研院所加强与国家级研发机构及创新平台、境内外知名企业、高水平大学开展合作,深度参与国内、国际市场分工协作和标准制定,支持在境内外共建研发中心。积极引进境内外知名企业和研发机构,在我省建设高水平的研发机构、运营中心和生产基地等。构建集成电路、软件细分领域产业联盟,提升产业链合作水平。(落实单位:省工信厅、省商务厅、省科技厅)

    九、其他

    (二十七)凡在我省设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业,不分所有制性质,均可享受本政策,原有政策与本政策不一致的,以本政策为准。

    (二十八)本政策从印发之日起30日后生效,有效期5年,由省工信厅会同有关部门负责解释。


  • 2021 - 10 - 09

    成都天府新区、成都高新区管委会,各区(市)县政府,市政府有关部门:

    《支持集成电路设计业加快发展的若干政策》已经市政府同意,现印发你们,请认真贯彻执行。

    成都市人民政府办公厅

    2018年11月8日

     

    支持集成电路设计业加快发展的若干政策

    为加快成都集成电路设计业发展,进一步完善集成电路产业链,增强电子信息产业核心竞争力,打造具有全球影响力的特色产业集群,制定本政策。

    一、加大集成电路设计领军企业的引进力度

    第一条 鼓励集成电路设计领域全球前10强和国内前10强领军企业到我市投资,对于契合我市发展战略投资额达到一定规模的项目,按照“一企一策”的方式,集中产业、金融、土地、科技等资源要素给予政策支持,在土地购置、办公场地等给予优先保障,并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。

    二、支持本地集成电路设计业做强做大

    第二条 鼓励设计企业加大流片投入力度。对首次完成全掩膜(FullMask)工程产品流片的企业,给予最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业,给予MPW流片直接费用最高40%、年度总额不超过100万元的补贴。

    第三条 对于采购本地企业自主研发设计生产芯片的企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的奖励。

    第四条 鼓励本市集成电路设计龙头骨干企业进行产业链垂直整合。支持其开展境内外非关联的并购重组,支持并购重组后首次成功进入世界500强或全球行业前10强的企业,享受相应鼓励政策;中小企业为大企业配套新建、扩建产业链项目,按中小企业发展技术改造项目资助标准予以扶持。

    三、加快完善集成电路设计业生态

    第五条 鼓励设计企业增加研发投入。

    (一)鼓励企业购买及储备IP(知识产权)。对向IP提供商购买IP(含FoundryIP模块)进行研发的集成电路设计企业,给予购买费用最高10%、年度总额不超过200万元的补贴;对为集成电路设计企业提供IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方设计平台,给予购买费用最高20%、年度总额不超过100万元的补贴。

    (二)支持新获批省级和国家级博士后工作站一次性补助100万元和150万元,作为添置科研仪器、设施以及研究项目经费。同时,给予新获准进站博士后每人每年10万元生活补助,共2年。

    (三)鼓励重点企业与高校科研院所共建集成电路设计类工程技术研发中心,加强关键核心技术研发攻关,最高给予50万元的补贴。

    (四)支持企业自主兴办集成电路设计类职业培训机构,培养设计行业技能人才,经认定给予年度总额不超过50万元的补贴。

    (五)鼓励重点企业与高校科研院所共建综合培训实践基地,通过定制课程、定向培养等方式,培养实践型工程硕士、博士工程师,按基地建设和人才实训实际支出情况给予单个基地年度总额不超过50万元的补贴。

    第六条 鼓励高校科研院所提升对成都集成电路设计业发展的贡献。

    (一)鼓励国际国内一流高校在蓉建设国家示范性微电子学院,培养紧缺专业性人才,给予累计最高2000万元支持;鼓励国际国内一流高校科研院所在蓉设立微电子相关专业的学院,给予一个高校科研院所累计最高1000万元的支持;对国际国内顶尖名校可加大支持力度。

    (二)鼓励在蓉高校科研院所扩大集成电路相关紧缺专业非全日制工程硕士和工程博士招生规模,给予在蓉集成电路设计企业工作的非全日制工程硕士和工程博士在读期间补助3000元/年、5000元/年。单个学校年度总额不超过100万元。

    (三)给予在蓉高校科研院所集成电路设计相关专业学生的教学流片费用补贴,提升学生芯片设计工程实践能力,单个学校年度资助流片费用总额不超过100万元。

    (四)鼓励在蓉高校科研院所积极承接本地设计企业急需的技术攻关项目,按照企业实际付款金额的15%给予补助,单个学校年度总额不超过200万元。

    第七条 鼓励在蓉单位承担集成电路类国家重大专项。对承担集成电路类国家重大专项并能够按时结题的给予最高1:1配套资金支持,单个单位年度总额不超过1000万元,国家、省、市资助金额之和不超过项目总投入。国家有明确配套比例规定的,按规定执行。

    第八条 鼓励建设集成电路公共服务平台和产学研协同创新平台。

    (一)鼓励建设1-3个集融资对接、人才招聘、技术服务、项目孵化、对外交流等服务功能的综合性集成电路公共服务平台,按平台建设运维投入资金的一定比例给予累计不超过500万元的补贴。

    (二)支持企业建设集成电路领域国家级企业技术中心、工程研究中心、技术创新中心、重点实验室,给予最高300万元支持。

    第九条 提升金融对集成电路产业的支撑能力。

    (一)鼓励金融机构通过创新间接融资方式,提供适合集成电路企业特点的金融产品和服务。对以非固定资产抵押方式给予非上市集成电路企业发放中长期贷款,提供债券、融资租赁产品的金融机构,给予实际投放金额的2%-3%,累计不超过1000万元的奖励。

    (二)扶持企业上市融资,构建金融服务企业常态化交流机制。对通过境内外主流交易场所上市融资的集成电路设计企业,参照四川省和成都市支持金融产业发展相关规定执行。组织金融机构开展重点集成电路设计企业调研和实地考察活动,支持举办常态化的项目路演,为企业搭建与金融资本对接的平台。

    四、营造集成电路设计人才安居乐业的环境

    第十条 给予中高端人才奖励。对年收入超过20万元的集成电路设计企业研发人才和高级技术管理人员(限额),按其对地方贡献度给予奖励。

    第十一条 对到我市集成电路企业就业或创业的国际国内知名高校科研院所集成电路相关紧缺专业的应届毕业生,未享受人才公寓的,给予本科生800元/月、硕士1500元/月、博士2000元/月,为期12个月的租房补贴。

    第十二条 发放“蓉城人才绿卡”。凡属成都集成电路设计产业急需紧缺人才在蓉工作,符合条件的,可申领“蓉城人才绿卡”。对国际顶尖人才、国家级领军人才、地方高级人才、产业发展实用人才、青年大学生等,分层分类提供住房、落户、配套就业、子女入园入学、医疗等服务保障。建立人才服务专员制度,对重点人才(团队)项目提供“一对一”人才专员服务。

    五、其他事项

    (一)本政策支持范围包括注册地在成都,具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的集成电路设计企业和配套服务企业以及符合条件的企业研发人才和高级管理人才(限额);符合支持条款的国际国内高校科研院所。

    (二)在国家、省、市相关政策有重大调整时,根据实际情况调整本政策。本政策与省级及市级其他财政政策原则上不重复享受。享受市级重大项目政策支持的,不再重复享受市级投资补助类扶持政策。

    (三)各区(市)县工业和信息化主管部门及财政部门,应当严格执行市级财政专项资金和工业类政策性项目管理的有关规定,加强资金监管,规范资金使用,提高资金使用效率。

    (四)本政策自印发之日起30日后施行,有效期3年。项目认定起始日期与《成都市人民政府办公厅关于印发进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施的通知》(成办函〔2018〕47号)中的规定一致。

    原文链接:

    http://gk.chengdu.gov.cn/govInfoPub/detail.action?id=102402&tn=6

  • 2021 - 10 - 09

    成都天府新区、成都高新区管委会,各区(市)县政府,市政府有关部门:  

    《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》已经市政府第184次常务会议审议通过,现印发你们,请认真贯彻执行。                 

    成都市人民政府办公厅

    2018年3月13日

    进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施

    一、支持范围  

    注册地在成都、具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业和高校、科研机构申请的集成电路产业项目。 

    二、支持内容  

    (一)对于首次完成全掩膜(Full Mask)工程产品流片的企业,给予流片费用最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。  

    (二)对于进行化合物半导体全掩膜首轮验证性流片的企业,给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的补贴。  

    (三)对于使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(单位),给予MPW直接费用最高40%、年度总额不超过100万元的补贴。  

    (四)对于采购本地企业自主研发设计生产芯片的企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴。  

    (五)对于向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块)进行研发的IC企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴;对于为IC企业提供IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方IC设计平台,给予购买费用最高20%、年度总额不超过100万元的补贴。   

    (六)对于在本地进行封装和测试的IC设计企业(不含IDM企业),给予封测费用最高5%、年度总额不超过200万元的补贴。   

    (七)鼓励六类500强、全球行业前10强的集成电路企业到我市投资,对于投资契合我市发展战略且投资额达到50亿元以上的重大产业化项目或投资额达到5亿元以上的研发设计项目,按照“一企一策”给予政策补贴。   

    (八)鼓励本市集成电路龙头骨干企业进行产业链垂直整合,支持其开展境内外非关联的并购重组,支持并购重组后首次成功进入世界500强或全球行业前10强的企业,享受相应鼓励政策;中小企业为大企业配套新建、扩建产业链项目,按中小企业发展技术改造项目资助标准予以扶持。   

    (九)加强对各类集成电路产业人才支持力度,分层分类在安家落户、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创业扶持等多方面予以支持。建立柔性的人才引进机制和国际水准的人才培育机制,加强集成电路类高层次创新创业人才(团队)的引进及本土优秀人才的培育、激励。在“蓉漂计划”专家、引进和本土专家培育中对集成电路人才予以倾斜,吸引集成电路领军人物、运营管理人才、科技创新人才等在蓉创新创业;加强人才服务保障,将满足条件的集成电路产业高层次研发、市场及管理人才纳入“蓉城人才绿卡”服务体系,加大对青年集成电路人才的人才公寓、公租房保障力度,营造良好的创新创业环境。   

    (十)新增工业用地优先保障重大集成电路项目生产用地,落实用地指标,按相关政策实行地价优惠;切实保障集成电路产业对电、水、气等生产要素的需求,提升电、水、气供给服务品质,对符合条件的企业纳入省直购电交易,鼓励成都能源综合服务公司对重点企业协调优价供电。   

    三、其他事项   

    (一)本政策与其他优惠政策内容重复或类同的,同一企业、同一项目按就高原则不重复享受。同一企业、同一年度只能就高选择本政策中财政扶持条款之一享受(不包含“一企一策”)。   

    (二)本政策支持内容所需资金从工业发展专项资金中统筹安排。   

    (三)各区(市)县工业和信息化主管部门和财政部门,应当严格执行市政府《关于印发〈成都市市级财政专项资金管理暂行办法〉的通知》(成府发〔2014〕7号),加强资金监管,规范资金使用,提高资金使用效率。   

    (四)本政策措施自印发之日起施行,有效期3年。

    原文链接:

    http://gk.chengdu.gov.cn/govInfoPub/detail.action?id=97714&tn=6


  • 2021 - 10 - 09

    各责任部门,各有关单位:

    为贯彻落实《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》(成高管发〔2017〕17号),有效促进成都高新区电子信息产业企业壮大规模、提质升位,现将制定的《〈成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策〉实施细则》印发你们,请遵照执行。

    特此通知。

      成都高新区电子信息产业发展局

      成都高新区经济运行与安全生产监管局

      成都高新区财政金融局

      2018年1月18日

    《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》实施细则

    为贯彻落实《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》(成高管发〔2017〕17号),进一步细化政策内容,理顺操作规程,确保政策实施依法合规并取得实效,特制订本实施细则。

    一、支持原则

    (一)支持对象为从事电子信息领域研发、生产、销售和服务,且工商、税收和统计关系在成都高新区,具有独立法人资格的企业和单位。

    (二)重点支持集成电路、新型显示、信息终端、软件和信息技术服务四大特色优势领域及人工智能、虚拟现实、5G通信、物联网等新兴领域。

    (三)企业管理规范,有健全的财务管理制度和会计核算制度,无不良信用记录。

    (四)企业遵守安全生产、环境保护等方面的法律法规,近三年未发生造成人员死亡的生产安全事故和环境污染重大事故。

    二、申报规程

    (一)设立产业发展基金

    按照《成都高新区政府投资基金暂行管理办法》(成高管发〔2017〕12号)实施。

    (二)加快重点产业化项目聚集

    企业向成都高新区电子信息产业发展局提出申请,电子信息产业发展局根据项目情况拟定“一企一策”报成都高新区管委会项目例会审定通过后,由高新区电子信息产业发展局执行。

    (三)加快重点研发项目聚集

    1、申报条件

    2017年1月1日后,国内外知名企业(财富世界500强,工信部电子信息百强、互联网百强、全国软件百强、国内外上市公司等)和重点科研院所(国(境)外知名高校、国家“一流大学和一流学科”建设高校、国家级科研院所及直属科研机构)在高新区设立并开展软件和互联网、新型显示技术、5G通信、集成电路设计等前沿、关键技术研发的独立法人企业和单位。

       2、支持标准

       经成都高新区电子信息产业发展局组织专家评审后,按照前述企业和单位在高新区年度实际投入(指场地、软硬件购置、研发费用等经营性投入,不包含依法缴纳的土地出让价款。)的20%给予支持,连续三年支持额累计不超过人民币壹亿元。

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件:

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

     (5)企业上年度审计报告;

    (6)企业或科研院所年度实际投入专项审计报告;

    (7)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年申报、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (四)支持中小企业加快发展

    1、申报条件

    上一年度主营业务收入在人民币2000万元-1亿元区间,且同比增幅在30%以上,并具备“专、精、特、新”任意一项特征的电子信息企业。

    “专”—企业主业突出,坚持走专业化发展道路,主导产品在细分市场领域内处于领先水平,主导产品销售收入占本企业销售收入的一半以上。

    “精”—企业生产、管理或服务精细,四率(全员劳动生产率、人均创利率、资金利润率、资源能源利用率)水平高,装备水平居同行业领先,产品质量精良,品牌知名度高。通过企业质量体系认证及产品质量认证。

    “特”—企业采用独特的工艺、技术、配方或特殊原料进行研制生产具有地域特点和企业特色的产品。产品或服务具有独特性、独有性、独家生产的特点。企业有驰名商标、著名商标称号。

    “新”—企业拥有自主知识产权,拥有专利、软件著作权或专有技术1项以上,并在生产中应用。企业的研发投入占营业收入的比例超过2%。企业有依靠自主创新、集成创新或引进消化吸收再创新方式开发的,区别于其他传统产品的升级换代的全新产品。或者采用现代信息技术,提升企业生产、经营、管理水平,并通过行业的交叉融合提供新的产品或服务。

    2、支持标准

    经高新区电子信息产业发展局组织专家评审后,对主营业务收入同比增幅在30%以上的企业给予最高人民币200万元基础支持,增幅每增长10%最高再给予40万元支持,每年补贴最高500万元,同一企业连续三年累计获得支持不超过1000万元。根据主营业务收入不同,具体支持标准如下:

    主营业务收入

    最低增幅

    基础支持

    递增补贴

    2000(含)-3000万元

    100%

    50万元

    10万元/10%

    3000(含)-5000万元

    80%

    100万元

    20万元/10%

    5000(含)-8000万元

    50%

    150万元

    30万元/10%

    8000(含)-1亿元

    30%

    200万元

    40万元/10%

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件:

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

     (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业近两年度审计报告;

    (6)主导产品销售收入专项审计报告(专);

    (7)企业质量体系认证及产品质量认证证书(精);

    (8)驰名商标、著名商标证书(特);

    (9)知识产权、专利、软件著作权证书,研发投入专项审计报告(新);

    (10)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年申报、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (五)鼓励大企业上台阶

    1、申报条件

    工业企业上一年度营业收入4亿元以上、软件和信息技术服务企业上一年度营业收入1亿元以上,且近两年复合增长率(公式:(上年度营业收入/上数第三年度营业收入)^(1/2) – 1)×100%)在15%以上。

    2、支持标准

    经高新区电子信息产业发展局组织专家评审后,按照企业连续两年缴纳的企业增值税和企业所得税高新区地方实得增量部分的50%连续五年给予奖励。该项奖励的30%可用于奖励企业高级管理人员和核心技术人员。

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业近三年度审计报告;

    (6)上两年度税票复印件及税票清单;

    (7)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年申报、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (六)大力培育独角兽企业

    1、申报条件

     2007年7月1日以后在成都高新区内注册成立,具有法人资格,获得过私募投资且尚未上市,估值在3亿元美元以上的企业。

    2、支持标准

    对估值超过3亿美元、5亿美元、8亿美元和10亿美元的企业,按企业上年度获得投资总额的10%分别给予最高人民币3000万元、5000万元、8000万元和1亿元奖励(一家企业最多享受一次)。奖励通过企业连续三年缴纳的地方税收100%进行抵扣的方式实现,企业连续三年在地方缴纳的税收累计抵扣不超过最高奖励的部分视为企业自动放弃剩余部分奖励。

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业上年度审计报告;

    (6)获得相关私募投资证明材料(协议、估值、资金到位证明);

    (7)《高新区项目资金申请及审批表》;

    (8)上年度税票复印件及税票清单;

    (9)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年申报、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (七)鼓励企业并购重组

    1、申报条件

    (1)成都高新区内工商注册企业进行的境内外非关联的并购重组。

    (2)被非关联并购后保留法人资格的企业。

    关联企业是指有下列关系之一的公司、企业和其他经济组织:(1)在资金、经营、购销等方面,存在直接或者间接的拥有或者控制关系;(2)直接或者间接地同为第三者所拥有或者控制;(3)其他在利益上具有相关联的关系。

    2、支持标准

    对境内外非关联的并购重组,按照并购重组交易额的2%—5%给予补贴,最高不超过1000万元。对于被非关联并购后的保留法人资格的企业,可额外按交易金额的2%给予最高100万元的补贴。

    并购重组交易额(人民币)

    补贴比例

    5000万以下(不含5000万)

    2%

    5000万-1亿(不含1亿)

    3%

    1亿-2亿(不含2亿)

    4%

    2亿以上

    5%

    3、申报材料

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业上年度审计报告;

    (6)并购重组前、后的已在工商(变更)备案的公司章程;

    (7)并购重组合同及交易证明;

    (8)无关联企业确认表格;

    (9)企业承诺书。

    4、申报时间

    常年受理、分批评审

    5、受理部门

    成都高新区电子信息产业发展局

    (八)鼓励企业开拓国际、国内市场

    1、申报条件

    支持方向一:申报企业须入驻“一带一路”沿线地区中外合作产业园区或自建产业园区。

    支持方向二:对于全年采购无关联关系成都高新区内企业产品,且采购金额在500万元以上的企业。(关联企业是指有下列关系之一的公司、企业和其他经济组织:(1)在资金、经营、购销等方面,存在直接或者间接的拥有或者控制关系;(2)直接或者间接地同为第三者所拥有或者控制;(3)其他在利益上具有相关联的关系。

    支持方向三:企业参加经成都高新区认定的国际性、全国性和区域性知名展会活动。

    支持方向四:企业在境外新设立(2017及以后年度)研发机构和销售分支机构,且年度出口额100万美元以上。

    支持方向五:高新区组织年产值增幅或营销收入增幅超过30%以上的高成长企业的企业负责人赴美国或欧洲等先进地区进行专题考察学习。

    2、支持标准

    支持方向一: 企业入驻“一带一路”沿线地区中外合作产业园区或企业自建产业园区的,按照实际投资(不包含应依法缴纳的土地出让价款)的10%给予最高500万元奖励。

    支持方向二:按照企业年度采购额5%的给予最高500万元的补贴。

    支持方向三:企业参加高新区统一组织的展会,对其展位费和布展费给予全额补贴;企业参加其他类型的展会,按展位费、布展费的70%给予最高100万元补贴。

    支持方向四:按照企业实际出口额的5%进行一次性补贴,最高补贴额度200万元。

    支持方向五:对符合申报条件的高成长企业(微巨人计划)的企业负责人,高新区对其所产生考察学习费用给予全额资金补贴。

    3、申报材料

    符合申报条件的企业和单位,在申报时应提供以下材料原件及复印件

    (1)申请报告;

    (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

    (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

    (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

    (5)企业上年度审计报告;

    (6)入驻园区合同、自建园区竣工验收材料及已完成投资专项审计报告。(支持方向一提供);

     (7)产品采购合同、名优产品证书、年度产品采购金额专项审计报告(支持方向二提供);

     (8)经成都高新区认定展会展销的相关通知;参展、布展合同及费用证明材料(支持方向三提供);

      (9)企业在境外新设立研发机构和销售分支机构的相关证明材料、海关出具的年度出口额证明材料(支持方向四提供);

      (10)近两年的审计报告(支持方向五提供);

      (11)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (九)提高技术创新水平

      1、申报条件

      在高新区所辖区域内进行工商注册、税务登记,从事电子信息行业相关技术研究、提供电子信息产品及服务的独立法人企业。

      支持方向一:企业通过自主创新,拥有自主知识产权,知识产权受理时间在2017年1月1日之后,且利用该知识产权已实现产业化。

      支持方向二:企业因技术升级或扩大产能对现有生产线设备进行改造或新建生产线,且年度新增固定资产投资额达到500万元以上(其中设备投资在50%以上)。

      支持方向三:主持或参与国家级计划或者重大专项项目核定批复的企业。

      2、支持标准

      支持方向一:以利用知识产权投产后第一年起,连续三年按销售收入的5%给予累计不超过500万元的支持。

      支持方向二:按照当年新增实际投资额的5%给予最高1000万元的支持。

      支持方向三:高新区按照企业实际获得国家级计划或者重大专项项目资金的50%给予最高1000万元的资金奖励。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)自主创新或产学研合作产品成果证明;新产品投产当年销售收入专项审计报告(支持方向一提供);

      (7)生产线改造投入专项审计报告(支持方向二提供);

      (8)建设项目安全设施、职业病防护设施“三同时”相关材料(支持方向二提供);

      (9)国家级计划或者重大专项项目名单,国家专项资金下达文件及资金到位证明(支持方向三提供);

      (10)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十)鼓励公共平台建设

      1、申报条件

      经高新区管委会认定的企业或第三方机构新建的对高新区电子信息产业发展有重大意义的主要公共技术平台。

      2、支持标准

      新建对高新区电子信息产业发展有重大意义的主要公共技术平台的,按照平台建设费用的20%给予最高1000万元的补贴;对区内企业使用公共技术平台的,按照年度平台使用费的10%给予最高100万的补贴。补贴政策不与创新创业服务中心政策同时享受,企业申报后成都高新区电子信息产业发展局将与创新创业服务中心就申报情况进行沟通。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)建设方提供平台建设费用专项审计报告;

      (7)使用方平台使用合同及支付费用发票;

      (8)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十一)完善产业链

      1、申报条件

      现有区内企业引进具有独立法人资格且投资额1000万

      元以上,经高新区管委会认定,起到完善产业链上下游作用的配套项目。

      2、支持标准

      按照新引进配套项目投资额5‰的给予项目引进方最高

      100万元的奖励;按照新引进配套项目投资额的5%给予投资方最高500万元奖励。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)新引进项目投资专项审计报告;

      (7)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十二)完善创新链

      1、申报条件

      支持方向一:企业2017及以后年度购买境外技术专利、

      发明专利等专利的使用权或所有权。

      支持方向二:企业产品获得欧洲统一安全(CE)认证、

      CMMI认证、信息安全管理体系认证(ISO27001/BS7799)、个人信息保护(PIPA) 认证、信息安全服务资质(ISCCC)二级及以上认证。

      支持方向三:企业参加国际、国家、行业(团体)和地方标准制定。

      支持方向四:集成电路IC设计企业自主研发首版次IP核;区内企业直接在foundry厂购买IP或向供应商购买IP。

      支持方向五:在高新区内制造工厂首轮流片的集成电路设计企业和在高新区外工厂首轮流片的集成电路设计企业。

      2、支持标准

      支持方向一:按照购买费用的20%给予最高200万元支持。

      支持方向二:对获得欧洲统一安全认证(CE),信息安全管理体系(ISO27001/BS7799)认证、个人信息保护认证(PIPA)、信息安全服务资质(ISCCC)二级及以上认证的企业,按照认证费用的70%给予最高不超过20万元补贴;对实施完成CMMI3级以上认证的企业,按认证费的70%给予补贴,其中CMMI3补贴金额不超过30万元,CMMI4补贴金额不超过40万元,CMMI5补贴不超过50万元,升级补贴差额。

      支持方向三:1、国际标准制定项目。对于国际标准化组织(ISO)、国际电工委员会(IEC)、国际电信联盟(ITU)以及由ISO确认的可发布国际标准的组织,批准立项或发布的国际标准,以及其他重要国际性标准组织批准立项或发布的国外先进标准的第一承担单位,按项目给予50万元的补贴;参与制定的单位,按项目给予35万元的补贴。2、国家标准制定项目。对于由国家标准化行政主管部门或国务院相关行政主管部门批准立项或发布的国家标准的第一承担单位,按项目给予30万的补贴;参与制定的单位,按项目给予20万元的补贴。3、行业(团体)标准制定项目。对于国务院有关行政主管部门批准立项或者发布,并在国家标准化行政主管部门备案的行业标准的第一承担单位,按项目给予10万元的补贴;参与制定的单位,按项目给予6万元的补贴。4、地方标准制定项目。对于由省市标准化行政管理部门批准立项或发布的地方标准的第一承担单位,按项目给予5万元的补贴;参与制定的单位,按项目给予3万元的补贴。

      支持方向四:支持集成电路设计企业首版次IP核研发,按照销售金额20%标准给予最高300万元的支持;直接购买IP核开展研发,给予购买金额40%最高300万元的支持。

      支持方向五:对利用区内企业代工新产品首轮流片(Mask、MPW或工程批流片)的企业,按照流片费用50%的标准每年给予最高300万元的支持;对利用区外企业代工新产品首轮流片(Mask、MPW或工程批流片)的企业按照流片费用30%的标准每年给予最高300万元的支持。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)专利购买合同、专利证书及相关费用证明材料(支持方向一提供);

      (7)认证合同、认证证书及相关费用证明材料,CMMI须提供培训认证过程相关证明材料(支持方向二提供);

      (8)取得相关资格证明材料(支持方向三提供);

      (9)提供销售合同和发票、购买合同和发票(支持方向四提供);

      (10)提供流片委托合同和购买发票(支持方向五提供);

      (11)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十三)鼓励发展专业园区和特色楼宇

      1、申报条件

      经高新区管委会认定的非政府建设的电子信息产业(新一代信息技术)专业园区或特色楼宇,其中,入驻电子信息 的企业年度营业收入总和超过3亿元以上,年度纳税总和500万元以上。

      2、支持标准

      专业园区或特色楼宇中,电子信息企业年度营业收入总和3(含)-5亿元人民币,且年度纳税总额500(含)万元以上,给予一次性50万元补贴;年度营业收入总和5(含)-10亿元,且年度纳税总额1000(含)万元以上,给予一次性100万元补贴;年度营业收入总和10(含)-20亿元,且年度纳税总额1500(含)万元以上,给予一次性200万元补贴;年度营业收入总和20(含)-30亿元,且年度纳税总额2500(含)万元以上,给予一次性300万元补贴;企业年度营业收入总和30(含)亿元以上,且年度纳税总额3000(含)万元以上,给予一次性500万元补贴。

      3、申报材料

      符合申报条件的企业,在申报时应提供以下材料原件及复印件 :

      (1)申请报告;

      (2)成都高新区电子信息企业基本情况表;

      (3)证照材料(企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证或三证合一证照);

      (4)国、地税出具的企业上年度纳税证明;

      (5)企业上年度审计报告;

      (6)园区入住企业名录及租赁、购买合同;

      (7)入驻企业年度营业收入和纳税情况汇总表;

      (8)入驻企业上年度审计报告;

      (9)国、地税出具的入驻企业上年度纳税证明;

      (10)企业承诺书。

      4、申报时间

      常年受理、分批评审

      5、受理部门

      成都高新区电子信息产业发展局

      (十四)加强人才金融等支持

      按照成都高新区人才、金融政策细则执行。

    三、审批程序

      (一)申报

      企业向成都高新区电子信息产业发展局提出申请,并按要求准备申报材料。

      (二)初审

      成都高新区电子信息产业发展局指定专业处室对申报材料进行初审,审核是否符合申报条件,并根据需要,组织专业机构或专家评审组对申报材料进行评审。

      (三)复审

      成都高新区电子信息产业发展局会同相关部门对申报材料进行复审,核查申报人、企业   

    生产经营、违纪违法、安全生产等情况,提出复审意见。

      (四)审批

      成都高新区电子信息产业发展局根据复审意见,召开局办公会研究形成政策兑现建议方案,报成都高新区管委会分管领导审批。

      (五)公示

      成都高新区电子信息产业发展局对入纳入扶持企业和项目信息在成都高新区范围内进行公示,公示期5个工作日。公示期间,举报有弄虚作假、知识产权纠纷等情况,经查实,取消支持资格。

      (六)政策兑现

      对于经公示无异议的政策兑现方案,由相关资金预算归口管理部门及时将资金划拨至相关支持企业。

    四、资金监管

      (一)成都高新区电子信息产业发展局负责组织开展绩效评价工作,财政金融局负责对预算部门的绩效评价工作进行指导、监督和检查。联合相关行业主管部门对验收不合格或绩效评价结果差的企业,将视情况收回相关财政资金。企业应及时上报项目实施情况和政策扶持效果,配合相关行业主管部门和财政部门做好项目验收及财政资金绩效评价工作。

      (二)成都高新区电子信息产业发展局、财政金融局、审计局等相关部门共同组织实施专项资金的监督和管理。每年不定期对企业政策兑现资金和项目资金的使用情况进行专项检查,在检查过程中发现企业违规使用,将追究有关单位责任,并收回企业已享受的支持,取消该企业三年内享受高新区财政扶持政策的资格。

      (三)企业因不可抗力或无法预测情况导致项目重大调整或无法实施的,应及时上报相关行业主管部门;对弄虚作假套取、骗取财政资金以及不按批复计划实施、挪用财政资金的单位和个人,经查实,将依据有关规定予以处罚并追究相关法律责任。

    五、解释说明

      (一)本政策所指“统计关系在成都高新区”是指在成都高新区经济运行与安全生产监管局“规模以上统计平台”依法依规进行统计报表的企业。软件和信息技术服务企业在“成都市软件和信息技术服务业公共服务系统”中以高新区域依规正常填报报表的企业可视为统计关系在成都高新区。

      (二)审计机构须是成都高新区财政部门认可的会计事务所,川内会计事务所出具的审计报告须带二维码。

      (三)与成都高新区管委会签署《投资合作协议》的企业(项目)按协议的约定审核兑现。

      (四)本实施细则自发布之日起施行, 有效期与《成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策》一致。

    原文链接:

    http://www.cdht.gov.cn/cdhtz/c143020/2018-12/27/content_d0af6fc166594dc7b25149f6ad6b21c1.shtml


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  • 更新时间: 2021 - 12 - 09
    据报道,当原本相互竞争的企业突然之间想要合并的时候,监管机构通常都会对此类交易进行阻止。但是对于相互之间并不存在竞争关系的纵向合并,监管机构最近也开始变得越来越严格。最近的一个例子就是是联邦贸易委员会(FTC)处理芯片制造商英伟达对移动设备芯片设计商Arm Holdings的收购的方式,这笔交易引发了巨大的争议。在该机构上周起诉阻止该交易之前,这两家公司提出了和解协议。英伟达与Arm公司之间并不存在竞争,但该交易一直面临着Arm公司的许多客户的强烈反对,因为这些客户是英伟达的竞争对手。因此,世界各地的监管机构一直在试图阻止该交易,并对其进行严格的审查,尽管据参与审查过程的人士称,FTC诉讼的速度比这些公司预期的要快很多。英伟达于去年9月首次宣布收购软银旗下的Arm。由于英伟达的股价上涨,这项主要是股票的交易价值几乎翻了一番,达到750亿美元左右。这项交易遭到了高通公司和其他英伟达竞争对手的反对,他们说这将使Arm不再是半导体行业中的一个关键的中立者,在这个行业中,Arm向500多家公司提供芯片设计许可。英国、欧盟、中国和其他地区的监管机构仍在审查这项交易。英伟达的提议是,他们将成立一家独立企业,对外授权Arm的芯片设计,并向苹果、谷歌、微软和亚马逊等客户提供技术支持。据三位直接了解和解提议的人士称,英伟达将把许可公司的控制权交给新的投资方,该提议此前未被媒体报道。其中一位人士说,这些投资者最终会让新公司上市。然而,从监管机构和行业反对者的角度来看,这个提议依然存在一个关键问题。英伟达仍将控制Arm技术的发展蓝图,这些技术是世界上大多数消费设备的基础。而且,在引导Arm技术发展方向的时候,英伟达可以让它朝着对竞争对手不利的方向前进。由于这个原因,FTC以及英国和欧盟的监管机构在收到同样的和解提议后,拒绝继续讨论,这表明英伟达和Arm可能会在纵向合并方面面临更多监管阻力。监管机...
  • 更新时间: 2021 - 12 - 08
    IC Insights新版的《麦克林报告》将于明年1月发布,该报告对2022年至2026年半导体行业做了初步概览和年度预测。IC Insights借此阐述了该分析机构一以贯之的数据预估模式,某一年的第一季度和前一年的第四季度(1Q/4Q)成为了评判基准。该数字被标记为“方向指标”,因为实际的1Q/4Q变化并没有直接预测给定年份的最终年度半导体市场增长,而是更准确地描述了年度半导体市场增长率的预期方向和同比强度。例如,2017年1Q/4Q增长0%,半导体市场年增长率为25%,而2011年1Q/4Q增长1%,但全年半导体市场增长率仅为1%,区别在于1Q/4Q变化为与上年1Q/4Q变化相比,即同比增长非常关键。剔除1985年和2001年半导体行业严重衰退之后的几年,IC Insights认为,1Q/4Q环比的季度IC市场变化也是未来年度半导体市场变化方向和强度的良好指标。该模型之所以能很好地反映半导体产业年增长率的方向,在于半导体市场本身的季节性。鉴于半导体行业典型的季度季节性模式,第一季度基本上建立了一个“基础”,未来季度半导体市场增长将建立在此基础之上。总体而言,当某一年的1Q/4Q表现好于上年1Q/4Q的结果时,该年的年增长率可以预期好于上年。当本年度的1Q/4Q表现比上年差时,通常情况相反。从1984年到2020年,1Q/4Q全球半导体市场的平均季节性环比下降为2%。2020年第一季度,半导体市场较2019年第四季度下降3%,略低于历史平均水平。1Q21/4Q20半导体市场变化增3%(环比),远好于1Q20/4Q19 IC变化环比增-3%。因此,IC Insights认为,2021年半导体市场的全年年增长率(26%)可能比2020年IC市场的13% 增长是有分析模式支持的。相反,自2021年第一季度/第四季度以来,半导体市场预计将下降3%,半导体市场方向指标显示2022年...
  • 更新时间: 2021 - 12 - 07
    每年年末都习惯性对当年度全球半导体产业情况作出回顾,同时对下一年的产业走势作出预测。2021年全球半导体产业的发展延续了2020年下半年走势,在“缺货”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。而新冠疫情的反复无常,后摩尔时代技术和模式创新空前活跃、加之技术民族主义抬头和地缘政治愈加复杂,也让作为民生经济基石的半导体产业在愈加受重视的同时,也愈加难以预测。不过好在2021年是一个罕见高成长的年份,WSTS预测至少增长率在25%以上,产值规模超过5000亿美金,国内产值也接近万亿收入规模。因此基于产业发展惯性,2022年半导体行情应该不会差,各机构预测增速在8%-11%之间。但我们仍然对明年的发展情况充满疑问和猜测,在此用问答的方式,从产能供需、市场、投资机会、政策、区域格局、供应链等多个维度对全球及国内半导体产业作出梳理和预判,也欢迎各位一起讨论。(一)2022年全球半导体产能紧张的态势会如何演进,是否会出现产能过剩?2021年Q3开始,全球半导体缺货的态势从全线紧张开始逐步转入结构性缓解的阶段,小容量NOR存储器、CIS、DDI等消费电子类的一些通用型芯片产品供给变多,库存水位提升,部分产品价格开启下跌通道,代理商也由囤转抛。从产能端来看,先进工艺和部分依赖8寸特殊工艺的产能仍然排队严重,尤其是对于中小企业而言预定满产和涨价的情况仍然存在。但从目前来看,2022年全球半导体产能紧张的态势大概率会全面缓解,甚至部分通用性较强的产品会有过剩风险,还有些芯片产品会受限于“长短料”的问题继续累计库存,在2022年下半年就提前进入降价通道,价格回调10%-15%以上。不过紧缺和过剩是一个动态调整的过程,2022年的产能情况依然面临着如下变数:一是新冠疫情的演进方向,尤其是变异毒株“奥密克戎”是否会使全球供应链体系再次陷入停滞和供给不足。二是某些外部干扰可能会影响某些制造厂商的扩产进...
  • 更新时间: 2021 - 12 - 07
    12月6日 消息:虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长,但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面,台积电的市场份额有所增加,巩固了其全球第一代工企业的地位。市场研究公司TrendForce最近表示,占全球代工市场97%的前10家公司的销售额在2021年第三季度环比增长11.8%至272.7亿美元。三星电子的代工销售额也较第二季度增长11.0%至48.1亿美元,继续位居第二。然而,这家韩国半导体巨头的市场份额从2020年的17.3%下降到17.1%。另一方面,台积电扩大市场份额,拉大与三星电子的差距。台积电第三季度销售额环比增长11.9%至148.84亿美元,占比53.1%。这一数字比第二季度的52.9% 增加了0.2个百分点。半导体业内人士认为,近期汽车用半导体短缺导致市场份额发生变化。“三星电子专注于智能手机半导体等高科技产品,”韩国半导体行业协会执行董事Ahn Ki-hyun表示。“汽车半导体需求的增长相对提升了台积电的份额。”
  • 更新时间: 2021 - 12 - 07
    据半导体行业协会(SIA)的新数据,10月份全球半导体销售额同比增长24%至488亿美元,环比增长1.1%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“10 月份全球半导体需求仍然很高,所有主要区域市场的销售额都同比大幅增长。预计芯片年销售额和出货量将在2021年创下历史新高,2022年有望实现温和的年度增长。”数据显示,从地区来看,所有市场的销售额同比增长:欧洲增幅27.3%,美洲增幅29.2%,亚太地区/所有其他市场增幅29.2%。SIA预计,今年全球半导体的销售额将达到5530亿美元,创下新高,同比增长25.6%。对于2022年,SIA预计全球半导体的销售额仍将保持增长,但增速会放缓,预计同比增长8.8%,销售额达到6015亿美元,将再创新高。
  • 更新时间: 2021 - 12 - 07
    在5nm之后,台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产,有报道称,高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器,就是交由三星采用4nm制程工艺代工。但最新的报道显示,三星电子4nm制程工艺较低的良品率,已引发高通的不满,他们可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单,交由其他厂商,将订单多元化。英文媒体是根据产业链的消息,报道三星4nm工艺良品率较低,促使高通可能将部分订单交由其他厂商的。虽然在报道中并未提及交由哪一家或几家厂商,但目前量产4nm工艺的厂商,只有台积电和三星电子,如果高通转移部分订单,他们也只有台积电可选。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中,采用4nm工艺的,只有上月30日推出的骁龙8Gen 1,骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺。高通若将采用4nm工艺的高端处理器的代工订单多元化,就将是新推出的骁龙8 Gen 1,或者即将推出的其他骁龙新品。
  • 更新时间: 2021 - 11 - 29
    随着5G版图的不断演进,不少公司均在欧洲电信标准化协会(ETSI)声明专利,但事实上相当一部分专利并不能匹配标准。报告通过与ETSI标准的人工比对,从截至今年3月31日已作5G标准声明的21626族授权专利中,选出了与标准重合度高的标准必要专利,标记出5G核心标准必要专利。报告显示,5G标准声明专利中4796族为5G核心标准必要专利,占总声明专利的22%。各家供应商中,华为在核心专利的持有量、在声明专利中的占比、重要技术领域、终端/基站侧的分布等多个方面中均领先于其他公司。5G核心标准必要专利的持有量方面,华为、三星、LG、高通、诺基亚和爱立信等6家公司合计占比达到70%。不出意外,华为以21%拥有量的绝对优势位居榜首。从5G核心标准必要专利在声明专利中的占比来看,占比高于平均值22%的公司仅有华为、爱立信两家,而华为以27%的占比排名第一。为了更好的了解各家供应商对5G技术的投入,报告亦给出了他们的5G核心专利族的平均剩余寿命。华为、三星、LG、高通和爱立信这5家公司的5G核心必要标准专利平均剩余寿命差距不大,华为和LG最高,均为13.2年。报告还分析了5G核心专利族在3GPP三个技术规范组(TSG)——无线接入网(TSG RAN)、服务和系统方面(TSG SA)以及核心网和终端(TSG CT)的分布情况。78%的5G核心专利族与负责定义网络的功能、需求和接口的TSG RAN相关,充分体现了该技术领域的重要性。在技术领域分布方面,华为在RAN TSG的5G核心标准必要专利持有量远高于其他公司,在SA TSG和CT TSG领域的5G核心标准必要专利持有量也名列前茅。具体到工作组中,华为在R1、R2、R3、C4、S2、S3和S5等多个工作组中均拥有最多的5G核心专利族。终端和基站设备在5G通信市场中起到了决定性的作用,报告显示,华为的5G核心标准必要专利在终端侧的布局和基站侧...
  • 更新时间: 2021 - 11 - 29
    据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文,美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片,该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式,同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。现有通信加密方法可能难以扩展到5G等高速和超低延迟系统。这是因为加密的本质要求发送方和接收方之间交换信息以加密和解密消息。这种交换使链接容易受到攻击,它还需要增加延迟的计算。对于自动驾驶汽车、机器人和其他网络物理系统而言,最大限度地缩短行动时间至关重要。为了弥补这一安全差距,普林斯顿大学研究人员开发了一种方法,将安全性纳入信号的物理性质。该方法不依赖于加密,而是通过使窃听者所在位置的信号看起来几乎像噪音来挫败其企图。研究人员通过随机分割消息并将消息的不同部分分配给阵列中的天线子集来做到这一点。研究人员能够协调传输,以便只有在预期方向上的接收器才能以正确的顺序组合信号。在其他任何地方,分割后的信号都以类似噪声的方式到达。研究人员称,原则上,这就是传输安全背后的秘密武器——通过对这些高频电磁场进行精确的空间和时间调制来实现。如果窃听者试图通过干扰主传输来截取消息,则会导致传输出现问题并被预期用户检测到。尽管理论上,有可能多个窃听者一起工作来收集类似噪声的信号并尝试将它们重新组合成相干传输,但这样做所需的接收器数量将“非常大”。莱斯大学教授爱德华·奈特利表示,该项工作第一次通过实验展示了如何利用从多个同步观察点收集的机器学习数据来战胜一个复杂的对手,是确保未来网络安全的“一个重要里程碑”。
  • 更新时间: 2020 - 04 - 24
    国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035年)》制定工作,完成纲要初稿。制定实施2019年度知识产权战略推进计划。深入实施“十三五”国家知识产权保护和运用规划。专利商标审查质量和效率持续提升,高价值发明专利审查周期压缩至17.3个月,商标注册平均审查周期压缩至4.5个月,超额完成国务院确定的年度目标任务。全年累计减免专利商标相关费用79.3亿元。知识产权强省、强市、强企建设加快推进,新增试点示范城市18个、试点示范县88个、试点示范园区3...
  • 更新时间: 2021 - 12 - 08
    日前发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出,实施更大力度的研发费用加计扣除、高新技术企业税收优惠等普惠性政策。2021年的政府工作报告提出,延续执行企业研发费用加计扣除75%政策,将制造业企业加计扣除比例提高到100%,用税收优惠机制激励企业加大研发投入,着力推动企业以创新引领发展。3月15日召开的国务院常务会议提出,尽快实施提高制造业企业研发费用加计扣除比例政策,缩短结算期限,让企业当年有感。企业研发费用加计扣除迅速成为纳税人关注的热点。关于研发费用加计扣除您了解吗?网友关心的热点问题有这些↓↓↓一什么是“研发费用加计扣除”?根据《中华人民共和国企业所得税法实施条例》(中华人民共和国国务院令第512号)规定:企业所得税法第三十条第(一)项所称研究开发费用的加计扣除,是指企业为开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按照规定据实扣除的基础上,按照研究开发费用的50%加计扣除;形成无形资产的,按照无形资产成本的150%摊销。根据《财政部 税务总局 科技部关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》(财税〔2018〕99号)规定:企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2018年1月1日至2020年12月31日期间,再按照实际发生额的75%在税前加计扣除;形成无形资产的,在上述期间按照无形资产成本的175%在税前摊销。二哪些费用允许加计扣除?根据《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》(国家税务总局公告2017年第40号),研发费用税前加计扣除范围如下:1.人员人工费用指直接从事研发活动人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金,以及外聘研发人员的劳务费用。  2....
  • 更新时间: 2021 - 04 - 29
    晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会邀您参会啦!紧扣国家集成电路和软件产业重大战略部署聚焦“六新”突破谋划“十四五”时期山西集成电路和软件产业发展新布局全面塑造山西高质量转型发展新优势5月11日-12日召开“晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会”本届峰会主题为“把握新阶段、融入新格局、谋划新布局、塑造新优势”当前参会报名通道已经全面开启点扫描下方二维码进行报名按表格内要求提交申请理事会审核通过后将安排专人对接报名截止日期为2021年4月30日报名请选择“集成电路专题论坛”让我们再次相遇在山西·太原晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会期待您的到来!
  • 更新时间: 2020 - 12 - 25
    12月23日,晋江集成电路产业招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建省晋江市成功举办。晋江市人民政府副市长庄天怀、赛昇控股(北京)集团有限公司副总裁刘永东共同为集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌并颁发证书。目前,福建分联盟已有十余家联盟会员单位。未来,福建分联盟将凭借自身平台优势,积极发展会员,集聚集成电路产业人才,汇聚国内外高端技术,协助企业解决知识产权及半导体合规相关问题,引领带动产业链上下游协同,建立高质产业生态,为福建省集成电路产业建设与发展贡献力量。
  • 更新时间: 2020 - 12 - 24
    今日上午,晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在泉州(晋江)国际人才港举行。11个集成电路项目正式签约落地晋江,计划总投资18亿元。泉州半导体高新区管委会主任洪武强,泉州市发改委副主任陈招平,泉州市工信局副局长许自霖,晋江市副市长庄天怀,泉州半导体高新区管委会副主任、晋江市政府党组成员陈志雄等出席活动。活动现场,高精度物联网定位芯片模组研发及生产、智慧安防传感器芯片模组研发及生产、5G光电集成模块的封装与测试等11个项目现场签约,涵盖集成电路设计、封测、材料、终端应用、配套平台、教育培训等多个领域,将进一步完善晋江集成电路产业生态圈。现场还举行了集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌仪式。据悉,集成电路知识产权联盟秘书处在集成电路知识产权联盟泉州分中心基础上,积极联络泉州、厦门、福州等地集成电路产业链上下游企业、高等院校等机构,筹备组建了集成电路知识产权联盟福建分联盟,旨在更好的服务福建省集成电路产业发展,针对性的提供专业化支撑服务。△晋江市副市长庄天怀致辞“当前,我国经济进入新常态,经济发展、产业转型呈现新特点、面临新挑战。晋江作为全国最具活力的县域之一,新一轮大建设、大发展的序幕已经拉开。”庄天怀在致辞中表示,晋江正把握历史机遇,主动融入国家战略布局,把集成电路产业作为重点培育的高新技术产业和新一轮发展的重要引擎。晋江一直致力于打造一流的营商环境来吸引、服务好企业,千方百计提高行政效能、提供要素保障、优化政策环境,制定了落地扶持、科研鼓励、人才优待等27项优惠政策,努力营造尊商、富商、安商的发展环境。签约和揭牌仪式后,集邦咨询分析师王飞以《第三代半导体产业商机与趋势》为主题作演讲,深入分析了新形势下未来半导体产业的发展。今年来,面对疫情的冲击和全球经济下滑的影响,招商工作面临一定的困难与挑战。福建省(晋江)集成电路产业园区主动创新招商...
  • 更新时间: 2020 - 04 - 21
    4月17日,由中集知联携手CIC赛昇和计世资讯(CCW Research)推出的《CIC赛昇智库-中集知联年度皮书系列》发布活动成功举办。活动邀请国家工业信息安全发展研究中心副主任何小龙致辞,CIC赛昇平台公司副总经理刘永东担当主持,并由集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》。何小龙在致辞中指出,集成电路是信息技术的核心,也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点,对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来,我国集成电路产业发展已经具有了一定的技术基础和较强国际竞争力。不过,随着我国集成电路产业从引进依赖,到自主创新转型,知识产权在其中的作用愈发凸显。一方面,我国逐渐拥有了自主知识产权产品,需要进行知识产权保护,建立我们企业自己的专利防火墙。另一方面,在市场竞争中,更要提高知识产权保护意识,尊重和保护他人知识产权,提前排查,避免侵权。如何充分发挥企业的创新主体作用,通过知识产权支撑产业升级、服务科技创新、助推企业成长,是促进知识产权切实转化为竞争优势的重中之重。集成电路知识产权联盟秘书长杨晓丽发布《中国集成电路知识产权蓝皮书(2020版)》,从中国集成电路产业发展概况、中国集成电路领域专利态势、集成电路布图设计专有权态势以及集成电路知识产权联盟四个维度进行解读。杨秘书长发布的蓝皮书显示,近年来,中国集成电路领域专利保护意识日渐增强,其中公开专利申请已达61.5万余件;同时,我国集成电路布图设计专有权申请量也在不断增长,可以看出近年来业界对集成电路布图设计专有权的关注度不断提升。最后,北京市知识产权保护中心副主任李木子女士,为大家详细介绍北京市知识产权保护中心的专利预审和快速维权服务,方便企业更快速、方便的进行专利申请和维权。
  • 更新时间: 2021 - 04 - 06
    ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”,向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。将上榜的企业分为10个类别,从每个类别约30家公司中挑选Top 10,最终形成“中国IC设计100家排行榜”。
  • 更新时间: 2021 - 03 - 26
    最近,中国海关公布了2021年2月份的各类货物的进出口数据,我会分几次将半导体相关的数据进行整理和发布。这次先发布硅材料相关的进口数据:由下表可见,中国大陆最近的硅晶圆及硅棒、多晶硅进口量继续持续高速增长...由于二月是春节且日期较短,所以总体进口量相较前几个月有所下降,但相对于去年同期仍然是处于增长态势下图是单类产品来源地分布趋势:
  • 更新时间: 2021 - 03 - 16
    来源;ittbank
  • 更新时间: 2021 - 02 - 03
  • 更新时间: 2021 - 01 - 18
    美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。众所周知,中国专利与商标申请量连续多年位居世界第一,甚至超过美国、欧洲、日本、韩国等主要国家的申请量总和。2019年中国的商标申请达到780万件,专利申请达到430万件(包括发明、实用新型、外观设计),PCT申请量也首次超过美国。 美国专利商标局(USPTO)近日发布了调查报告,认为中国专利与商标申请量大增是非市场原因导致的,主要因素包括补贴、政府指标、恶意抢注、防止恶意抢注的防御性申请。美国专利商标局认为补贴对中国专利的商业化有很大负面影响,中国专利的商业价值相对其他国家要低。 首先,中国专利在国外申请的比例太低。一般情况下,申请人希望专利申请在国内和国外都提交,以使得利益最大化。如果专利只在国内申请,不进入国外,实际上等于只在国内市场有排他权,在国外白白送人了。 美国专利商标局认为中国专利在进入国外的比例只有5%,也就是每100件申请中只有5件进入到国外,而美国专利进入到国外的比例达到80%,是中国的16倍。而其他国家的专利海外申请比例从42%至202%不等,同样远高于中国。这里要解释的是,国外申请的比例很多情况会超过100%,主要是考虑了不同国家的同族申请的情况,例如有的一件专利进入到多个海外国家,相当于一件国内申请衍生出多个海外申请,综合计算,海外申请的比例就会超过100%,高于中国的几十倍。 所以专利只在中国申请不进入到国外,除了部分产品的市场主要在中国外,很大程度上是由于专利的商用价值不大,在国外申请获得的利益抵不上成本。否则,产品在国外大量销售,专利应该要在海外布局。 其次,中国专利的商业化率比较低。美国专利商标局认为根据世界知识产权组织的数据,美国的知...
  • 更新时间: 2020 - 11 - 12
    海底捞,最近有点火,生意火,也上火。“河底捞”捞进了“海底捞”的餐饮市场蹭热度,通过法律手段“维权”又以失败告终,不可谓不上火。鉴于“河底捞”的前车之鉴,10月28日,海底捞上演了一出”“捞”字派系列商标申请大戏,捞了一大片“洋里捞”、“池底捞”、“渠底捞”、“塘底捞”、“盆里捞”……等200多个和“海底捞”沾边的商标名称,成为众多吃瓜群众关注的热点。这通海底捞的“捞”派系列商标申请,不仅从“渠”到“瓢”将捞的地方细分申请商标,还把海底捞的七大姑八大姨、远亲近邻——“大海底捞”、“上海底捞”、“下海底捞”、前后左右东西南北“底捞”一网打尽。这一趟申请下来,花的都是钱。当然,这是本着不怕花钱,就怕再被“捞”走了的精神在抢先行动。从专业的角度看,海底捞公司将与已有商标“海底捞”相近或疑似的组合文字申请商标,从而保护已有商标“海底捞”,这种商标申请操作本也属于通用的防御型商标申请。在此之前“娃哈哈”也干过同样的事儿。当年为了更好保护“娃哈哈”商标,娃哈哈也有“哈哈娃”、“哈娃娃”等商标申请的案例。可这样怒火中烧的“防御大法”能有多好效果?以餐饮业的另一个品牌“老干妈”来说。老干妈的商标申请也曾遭遇商标之争,然而,老干妈不以“妈”为派,而以产品实力说话。任尔东西南北风的“老川妈”、“老旦妈”“辣干妈”……外围商标申请轰炸。“老干妈”上火了吗?没有。智慧的女神,实干的行动,让“老干妈”稳坐国民心中女神王座。与其在商标上疯狂,不如在市场上行动。老干妈用产品证明了客户雪亮的眼光。海底捞,怎么说也是以“偷不走、学不会”的服务,而捞遍火锅界的市场,而有了这火遍饮食界的“捞”字号的“底”,任他什么“河底”“洋底”、“湖底”、“锅底”叫得火,也不如海底捞的火。实干出成绩,与其莫名上火的捞,不如撸起袖子加油干,真理在市场实干中。
  • 更新时间: 2020 - 07 - 03
    一总体情况  5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%,增速同比增加0.2个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.7%,增速比去年同期回落5.7个百分点。  5月份,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%,比去年同期加快12.5个百分点。1-5月,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长1.5%,较去年同期下降2.4个百分点。图1  2020年5月电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长1.3%,利润总额同比增长34.7%(去年同期为下降13%)。营业收入利润率为4.25%,营业成本同比增长0.9%,5月末,全行业应收账款同比增长12.3%。图2  2020年1-5月电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况(%)  5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降0.9%,降幅比上月收窄0.1个百分点。1-5月,电子信息制造业生产者出厂价格同比下降1.6%。图3   2020年5月电子信息制造业PPI分月增速(%)  1-5月,电子信息制造业固定资产投资同比增长6.9%,同比加快0.7个百分点。图4   2020年1-5月电子信息制造固定资产投资增速变动情况(%)二主要分行业情况  (一)通信设备制造业  5月,通信设备制造业增加值同比增长15.6%,出口交货值同比增长3.8%。主要产品中,手机产量同比下降9%,其中智能手机产量同比增长8.4%。图5   2020年5月通信设备行业增加值和出口交货值分月增速(%)  1-5月,通信设备制造业营业收入同比下降0.5%,利润同比增长70.3%。  (二)电子元件及电子专用材料制造业  5月,电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长2.9%,出口交货...
  • 更新时间: 2017 - 07 - 26
    麻省理工学院主办的《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)评出2017年“全球最聪明的50家公司”(50 Smartest Companies 2017),这项排名是根据企业的创新和执行能力进行的,英伟达排名第一。50家最聪明公司中,美国有31家,占据绝对优势,中国内地有包括BAT在内的7家公司入榜,科大讯飞和腾讯进入了前十名。入选的50家公司,既有亚马逊和苹果这样规模越来越大的公司,也有像IBM和通用电气这种保守派的大公司,还有SpaceX这类雄心勃勃的初创公司。这些公司都将创新技术与商业模式进行了有效的结合。排名 公司 总部所在地 行业1.英伟达(Nvidia) 美国 智能设备2.SpaceX 美国 运输3.亚马逊(Amazon) 美国 互联网4.23andMe 美国 生物医药5.Alphabet 美国 互联网6.科大讯飞(iFlytek) 中国 智能设备7.Kite Pharma 美国 生物医药8.腾讯(Tencent) 中国 互联网9.再生元(Regeneron) 美国 生物医药10.Spark Therapeutics 美国 生物医药11.旷视(Face ++) 中国 智能设备12.First Solar 美国 清洁能源13.英特尔(Intel) 美国 智能设备14.Quanergy Systems 美国 智能设备15.维斯塔斯(Vestas Wind Systems) 丹麦 清洁能源16.苹果(Apple) 美国 智能设备17.默克(默沙东,Merck) 美国 生物医药18.Carbon 美国 先进制造业19.Desktop Metal 美国 先进制造业20.Ionis Pharmaceuticals 美国 生物医药21.Gamalon 美国 智能设备22.Illumina 美国 生物医药23.脸谱(Facebook) 美国 互联网24...
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