政策信息 Policy information

国家发展改革委等部门关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知

日期: 2024-04-10
浏览次数:

国家发展改革委等部门

关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知


发改高技〔2024〕351号

各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门、财政厅(局),海关总署广东分署、各直属海关,国家税务总局各省、自治区、直辖市、计划单列市税务局:

为促进我国集成电路产业和软件产业持续健康发展,根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(以下简称《若干政策》)和配套政策有关规定,以及《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》(以下简称《公告》)有关规定,经研究,2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作,基本延用2023年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下:

一、本通知所称清单是指《若干政策》第(一)条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)、线宽小于65纳米(含)、线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业或项目的清单;《若干政策》第(三)、(六)、(七)、(八)条和《财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》(财关税〔2021〕4号)、《财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》(财关税〔2021〕5号)提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业,线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业,集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业,集成电路产业的关键原材料、零配件(靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片)生产企业,集成电路重大项目和承建企业的清单;《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单。

二、2023年已列入清单的企业如需享受新一年度税收优惠政策(进口环节增值税分期纳税政策除外),2024年需重新申报。申请列入清单的企业应于2024年3月25日至4月16日在信息填报系统(https://yyglxxbs.ndrc.gov.cn/xxbs-front/)中提交申请,并生成纸质文件加盖企业公章,连同必要证明材料(电子版、纸质版)报本省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委或工业和信息化主管部门(由地方发展改革委确定接受单位)。经审计的企业会计报告须在提交申请时一并提交。

三、地方发改和工信部门根据企业条件和项目标准(附后),对企业申报的信息进行初核通过后,报送至国家发展改革委、工业和信息化部。《若干政策》第(一)、(三)、(六)、(七)条,以及财关税〔2021〕4号文提及的集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业清单,由国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局进行联审确认并联合印发。《若干政策》第(八)条提及的集成电路重大项目,由国家发展改革委、工业和信息化部形成清单后函告财政部,财政部会同海关总署、税务总局最终确定。《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单,由国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、税务总局进行联审确认并联合印发。

四、列入清单的企业在下一年度企业所得税预缴申报时,可自行判断是否符合条件。如符合条件,在预缴申报时可先行享受优惠,年度汇算清缴时,如未被列入下一年度清单,按规定补缴税款,依法不加收滞纳金。申请享受《若干政策》第(一)、(三)、(六)、(七)条提及的税收优惠政策,财关税〔2021〕4号文提及的关税优惠政策,以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策的,可于汇算清缴结束前,从信息填报系统中查询是否列入清单。享受《若干政策》第(八)条优惠政策的,由企业所在地直属海关告知相关企业。

五、已享受《若干政策》第(一)、(三)、(六)、(七)条提及的税收优惠政策,财关税〔2021〕4号文提及的关税优惠政策的企业或项目,以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策的企业或项目归属企业发生更名、分立、合并、重组以及主营业务重大变化等情况,应及时向地方发改和工信部门报告,并于完成变更登记之日起60日内,将企业重大变化情况表和相关材料报送国家发展改革委、工业和信息化部(以省级部门上报文件落款日为准)。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门确定发生变更情形后是否继续符合享受优惠政策的企业条件或项目标准。

六、地方发改和工信部门会同财政、海关、税务部门对清单内的企业加强日常监管。在监管过程中,如发现企业存在以虚报信息获得减免税资格问题,应及时联合核查,并联合上报国家发展改革委、工业和信息化部进行复核。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门复核后,对确不符合享受优惠政策条件和标准的企业或项目,将函告财政部、海关总署、税务总局按相关规定处理。

七、企业对所提供材料和数据的真实性负责。申报企业应签署承诺书,承诺申报如出现失信行为,则接受有关部门按照法律、法规和国家有关规定处理,涉及违法行为的信息记入企业信用记录,纳入全国信用信息共享平台,并在“信用中国”网站公示。

八、本通知自印发之日起实施,并适用于企业享受2023年度企业所得税优惠政策和财关税〔2021〕4号文规定的进口税收政策,以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门,根据产业发展、技术进步等情况,对符合享受优惠政策的企业条件或项目标准适时调整。


1.国家发展改革委等部门关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知享受税收优惠政策的企业条件和项目标准

2.国家发展改革委等部门关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知重点集成电路设计领域和重点软件领域

3.国家发展改革委等部门关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知享受税收优惠政策的集成电路企业、项目和软件企业提交材料明细表

4.国家发展改革委等部门关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知企业重大变化情况表



国家发展改革委

工业和信息化部

财政部

海关总署

税务总局

2024年3月21日



原文链接:https://www.ndrc.gov.cn/xwdt/tzgg/202403/t20240322_1365170.html

上一篇:无下一篇:无
相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
6月22日,美国芯片制造商Wolfspeed宣布,已与主要债权人达成债务重组协议,将根据重组协议申请破产,该协议将消除数十亿美元的债务,并让债权人控制该公司。目前重组计划已获瑞萨电子、阿波罗全球管理公司等足够债权人支持,申请破产前会继续寻求更多债权人批准。Wolfspeed首席执行官罗伯特·费尔勒(Robert Feurle)周日在一份声明中表示:“在评估了加强资产负债表和调整资本结构的...
2025 - 06 - 24
据中国科学院上海光机所官微消息,近日,中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破,研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”,实现了并行度100的光子计算原型验证系统。据悉,该系统核心光芯片全部自主研制,包含了自主研制的集成微腔光频梳作为芯片级多波长光源子系统;自主研制的大带宽、低时延、可重构光计算芯片作为高性能并行计算核心...
2025 - 06 - 20
6月19日消息,据外媒报道,6月18日美国芯片巨头德州仪器宣布计划在美国7个半导体工厂投资超过600亿美元(约合人民币4314亿元),在美国制造数十亿种基础半导体。这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目,包括美国德克萨斯州和犹他州3个制造巨型工厂的7个美国半导体工厂,将每天生产数亿颗美国制造的芯片,支持6万多个新的美国工作岗位,但具体进度取决于市...
2025 - 06 - 20
据悉,2025年6月16日,韩国SK集团宣布将与全球云服务巨头亚马逊网络服务(AWS)合作,在蔚山美浦国立工业园区建设超大规模人工智能(AI)数据中心。该设施将配备60000个图形处理器(GPU),建成后将成为韩国规模最大的AI专用数据中心。据业内人士透露,项目计划于本月末正式发布,8月动工,分两阶段推进:一期41兆瓦(MW)设施预计2027年11月完工;二期于2029年2月将容量提升至 103兆...
2025 - 06 - 19
据香港券商报告,三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证。三星电子目前计划于9月进行第四次认证。三星最新的认证工作未能达到英伟达的标准,这为其进入下一波AI工作负载HBM供应的时间表带来了进一步的不确定性。尽管三星提前提升了HBM3E的产量,但由于未能获得认证,其供应计划被推迟。与此同时,美光科技似乎正取得新进展。美光公司利用韩美半导体的热压键合(TCB)设备,提高8层和...
2025 - 06 - 13
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务