政策信息 Policy information

关于印发加快集成电路产业发展政策意见的通知(锡政发〔2016〕272号)

日期: 2016-12-27
浏览次数:

关于印发加快集成电路产业发展政策意见的通知

(锡政发〔2016〕272号)


各市(县)、区人民政府,市各委办局,市各直属单位:

现将《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》印发给你们,请认真贯彻执行。

无锡市人民政府

                                2016年12月27日

 

无锡市加快集成电路产业发展的政策意见 

第一条  为进一步贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》(苏政发〔2015〕71号)精神,根据市委《关于推进现代产业发展的政策意见》(锡委发〔2015〕56号)、《关于实施“太湖人才计划”打造现代产业发展新高地的意见》(锡委发〔2016〕28号)等相关文件精神,制定无锡市“十三五”期间加快集成电路产业发展的政策意见。

第二条  本意见所涉政策适用于在无锡市区工商注册、税务登记并从事集成电路设计、制造、封测以及配套支撑的相关国有、民营及合资企业、机构。

第三条  本政策重点扶持技术创新、应用创新、产业链整合、企业做大做强等。重点聚焦、培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业,扶持一批“专、精、特、新”的中小型集成电路企业。力争在“十三五”期间,全市集成电路产业产值突破1000 亿元,其中,设计业120亿、制造业250亿、封测业350亿、配套支撑300亿。

第四条  设立总规模200亿元的无锡市集成电路产业投资基金,首期募集规模50亿元,其中,财政引导资金占比20 %。基金主要用于集成电路产业链重大投资项目的引进,推动重点企业产能水平提升,鼓励兼并重组,对接国家和江苏省相关产业投资基金,配套支持我市集成电路产业项目等。基金按照“政府引导、社会参与、市场运作”的原则,以股权投资、参股投资等方式,委托专业机构运作。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金支持我市集成电路产业项目。

第五条  设立基金的同时,无锡市政府每年再拿出1亿元资金用于扶持全市集成电路产业发展。

第六条  鼓励国内外知名企业在我市设立独立法人的集成电路企业或研发机构,对到帐资金5000万元以上且正常运行1年以上的集成电路设计企业,给予到账资金5%的奖励,最高不超过300万。对引进总投资超过10亿元(含10亿元)的重大产业项目,补助金额按照锡委发〔2015〕56号文件执行。对市场前景好、产业升级带动作用强、地方经济发展支撑力大的特别重大产业项目,“一事一议”确定补助金额。

第七条  支持龙头骨干企业提升经营业绩。对上年净增税收收入排名前5位的集成电路生产企业和净增税收收入排名前5位的集成电路设计企业进行分类分档奖励,奖励额度不超过该年度企业对地方财政的贡献份额,最高不超过100万元,同一企业就高不重复计算。对获得全国质量标杆、国家技术创新示范、国家工业产品质量控制和技术评价实验室的企业,给予最高不超过100万元的奖励。对获得无锡市市长质量奖的获奖企业进行奖励,最高不超过100万元。

第八条  鼓励引导企业通过兼并、收购、联合、参股等多种形式开展跨地区、跨行业、跨所有制、跨国(境)的兼并重组和投资合作。对成功并购市内外企业(含重点研发机构),按照并购方对目标企业的实际现金购买价格、承担债务金额或者目标企业净资产作价入股金额超1000万元,且合并后有明显成效的企业,最高给予5%的并购补贴,单个项目最高不超过 300 万元,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

第九条  鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金。其中,报江苏证监局辅导并取得备案通知书的拟上市企业,给予最高不超过50万元的奖励;首次公开发行股票(IPO)申请材料被中国证监会正式受理的拟上市企业,给予最高不超过50万元的奖励;首次公开发行股票,并在境内A股上市的企业,且募集资金80%以上投资无锡地区,给予最高不超过100万元的奖励;企业在境外交易所首发上市的企业,且募集资金80%以上投资无锡地区,给予最高不超过200万元的奖励;收购控股上市公司(“买壳”、“借壳”),且将工商注册地迁入无锡市区的企业,给予最高不超过 100 万元的奖励;企业在“新三板”成功挂牌,给予最高不超过30万元的奖励,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

第十条  支持集成电路产业关键技术和高端产品研发。每年重点支持10个拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路产业项目,按照项目已投入的10%给予支持,最高不超过300万元。

第十一条  支持集成电路企业购买IP(IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发,给予IP购买直接费用40%的补贴,单个企业每年总额不超过200万元。复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试与分析系统,给予实际费用50%补贴,单个企业年补贴不超过100万元。

第十二条  鼓励集成电路产业链上下游合作。对在本市集成电路生产企业进行重点支持领域的工程产品流片的设计企业,按该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予研发支持,单个企业每年最高不超过300万元。

第十三条  支持公共平台建设。对新建的专业技术或综合科技服务平台,按照项目技术和设备投资的10%给予资助,每家资助最高不超过100万元。对公共服务平台(机构)根据服务中小企业的成果和业绩给予资助,每家资助最高不超过100万元,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

第十四条  对产业升级创新领军人才,给予企业每引进1名领军人才10000元的一次性引才工作补贴,以及领军人才全月应纳税所得额30%的薪酬补贴,补贴时限为12个月,最高不超过30万元。领军人才在锡购房,经认定的,给予30万元的安家补贴。对于企业引进能带来符合我市产业发展方向的重大科研成果,产生重大影响、带来显著经济社会效益的国内外顶尖人才实行“一事一议”补贴,补助办法按照锡委发〔2016〕28号文件执行。

第十五条  加强政策指导和部门协调,优化办税流程,加快退税进度,全面落实国发〔2011〕4号、财税〔2012〕27号、财税〔2015〕6号、财关税〔2015〕46号和财税〔2016〕49号文件规定税收优惠政策,对符合条件的集成电路企业实行税收减免。

第十六条  支持企业参加境内外各类专业展销会、订货会、博览会等,对符合条件的,按照参展展位费、特装费、公共布展费等费用的50%给予补助,最高不超过10万元,补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。

第十七条  强化基础环境建设,优化行政审批服务,保障重点集成电路企业的网络、水、电、气等供应。按照《关于降低实体经济企业成本促进经济平稳健康发展的实施意见》(锡委发〔2016〕30号),对符合一定条件的企业,给予优惠。

第十八条  本意见由无锡市集成电路产业领导小组办公室负责解释。所涉政策自发布之日起实施,有效期至2020年12月31日止。原则上,同一年度,单个企业,只能享受一次市级专项资金资助。本政策与我市其它政策有重叠、交叉的,按照“从优、从高、不重复”的原则执行。



上一篇:无下一篇:无
相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
6月22日,美国芯片制造商Wolfspeed宣布,已与主要债权人达成债务重组协议,将根据重组协议申请破产,该协议将消除数十亿美元的债务,并让债权人控制该公司。目前重组计划已获瑞萨电子、阿波罗全球管理公司等足够债权人支持,申请破产前会继续寻求更多债权人批准。Wolfspeed首席执行官罗伯特·费尔勒(Robert Feurle)周日在一份声明中表示:“在评估了加强资产负债表和调整资本结构的...
2025 - 06 - 24
据中国科学院上海光机所官微消息,近日,中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破,研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”,实现了并行度100的光子计算原型验证系统。据悉,该系统核心光芯片全部自主研制,包含了自主研制的集成微腔光频梳作为芯片级多波长光源子系统;自主研制的大带宽、低时延、可重构光计算芯片作为高性能并行计算核心...
2025 - 06 - 20
6月19日消息,据外媒报道,6月18日美国芯片巨头德州仪器宣布计划在美国7个半导体工厂投资超过600亿美元(约合人民币4314亿元),在美国制造数十亿种基础半导体。这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目,包括美国德克萨斯州和犹他州3个制造巨型工厂的7个美国半导体工厂,将每天生产数亿颗美国制造的芯片,支持6万多个新的美国工作岗位,但具体进度取决于市...
2025 - 06 - 20
据悉,2025年6月16日,韩国SK集团宣布将与全球云服务巨头亚马逊网络服务(AWS)合作,在蔚山美浦国立工业园区建设超大规模人工智能(AI)数据中心。该设施将配备60000个图形处理器(GPU),建成后将成为韩国规模最大的AI专用数据中心。据业内人士透露,项目计划于本月末正式发布,8月动工,分两阶段推进:一期41兆瓦(MW)设施预计2027年11月完工;二期于2029年2月将容量提升至 103兆...
2025 - 06 - 19
据香港券商报告,三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证。三星电子目前计划于9月进行第四次认证。三星最新的认证工作未能达到英伟达的标准,这为其进入下一波AI工作负载HBM供应的时间表带来了进一步的不确定性。尽管三星提前提升了HBM3E的产量,但由于未能获得认证,其供应计划被推迟。与此同时,美光科技似乎正取得新进展。美光公司利用韩美半导体的热压键合(TCB)设备,提高8层和...
2025 - 06 - 13
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务