湖南省电子信息制造业“十三五”发展规划
（湘经信电子通信〔2016〕630号）
各市州经信委、省直管试点县（市）经信局：
根据《湖南省国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要》，我委组织编制了《湖南省电子信息制造业“十三五”发展规划》，现印发给你们。请结合实际，认真贯彻实施。
湖南省经济和信息化委员会
2016年12月5日
湖南省电子信息制造业“十三五”发展规划
电子信息制造业是创新发展的先导力量，是国民经济中的战略性、基础性、先导性、支柱性产业。科学规划与引导“十三五”时期全省电子信息制造业发展，对深入实施创新驱动发展战略、推进供给侧结构性改革、构建产业新体系、加快制造强省建设具有重要意义。根据《湖南省国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《湖南省贯彻〈中国制造2025〉建设制造强省五年行动计划（2016—2020）》的总体要求，特编制本规划。
关于集成电路发展重点
建设国家集成电路产业特色集聚区，打造以安全自主可控芯片设计为核心的特色产业集群。充分发挥集成电路设计龙头企业的带动作用，在CPU、GPU、DSP、固态存储控制器等高端通用芯片的研发及产业化上积极对接国家战略。开发基于移动互联网、物联网、车联网等消费类领域的商业化芯片，培育一批以工业控制、轨道交通、汽车电子等芯片为主业的集成电路企业。支持8英寸IGBT和6英寸晶圆等特色工艺生产线建设。积极承接国内外先进封测业转移，推动IGBT等功率器件模块封装技术发展。支持企业开发集成电路装备，引领国产高端装备向产业化、成套化发展。
集成电路提升工程
集成电路设计业。争取在CPU、DSP、GPU、模数/数模转换、固态硬盘存储控制等关键芯片国产化上实现突破，重点开发卫星电视、WiFi、蓝牙、射频、电源管理等消费类电子芯片/模块，以及促进两化深度融合的关键专用集成电路产品，形成系统方案解决能力。加快培育一批集成电路设计“小巨人”企业。
集成电路制造业。推动6英寸/8英寸特色晶圆制造项目，加快技术升级和产能扩充，加强模拟、数模混合、微电子机械系统（MEMS）等多种工艺开发。鼓励发展适用于军工产品等小批量、多品种的集成制造技术产业平台或代工厂。
集成电路封装测试业。积极承接国内外封装测试业转移，加快封装测试配套能力建设，推动封装工艺技术升级和产能扩充，提高测试技术水平和产业规模。
集成电路装备和材料。重点突破Si基、SiC基IGBT器件、SOI高温压敏芯片及铁电存储器等关键装备，实现有源层制备工艺发展掺杂、外延生长、离子注入等关键工艺和设备。支持SOI材料、SiC材料、铁电薄膜材料、AlSiC基板、AlN覆铜板、电子级硅胶、硅橡胶等材料，提早布局耐高温绝缘灌封材料。
公共服务平台建设。大力支持集成电路产学研融合协同育人设计实践平台、长沙经开区IC基地建设。积极探索专业园区牵头、高校支撑、企业参与、市场化运作的模式，实现“育人＋服务”双目标。
重点支持中国中车、中国电科48所、国科微、景嘉微、融创微、融和微等企业发展。重点支持长沙（高新区、经开区）、株洲等地发展集成电路产业，形成产业集聚。