关于征求《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施（征求意见稿）》
公众意见的公告
为落实国家关于集成电路产业发展的战略部署，谋划好坪山区集成电路上下游产业布局以及第三代半导体产业发展，抢占新一轮集成电路发展的制高点，根据国家、省、市有关规定，结合坪山区发展实际，坪山区经济和科技促进局牵头起草了《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施（征求意见稿）》。
为广泛听取社会公众的意见，现将上述政策征求意见稿及起草说明全文公布，征求社会各界意见。
一、公示时间
公示期为10个工作日，自2018年8月3日至2018年8月17日止。
二、意见反馈
公示期内，各单位或个人如有任何意见或建议，请通过来电、来信、来访等方式与我局联系。
三、联系方式
联系人：深圳市坪山区经济和科技促进局蒙先生
联系电话：0755-28398977
邮箱：chenhuiling@szpsq.gov.cn
联系地址：深圳市坪山区坪山大道333号
特此公告。
坪山区经济和科技促进局
2018年8月3日
深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路 第三代半导体产业发展若干措施
（征求意见稿）
第一章 总则
第一条【宗旨】为落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署，进一步优化坪山区集成电路上下游产业布局，谋划第三代半导体产业发展，切实抢占新一轮集成电路、第三代半导体产业发展的制高点，现根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《深圳市关于进一步加快软件产业和集成电路设计产业发展的若干措施》（深府〔2013〕99号)、《深圳市人民政府关于进一步降低实体经济企业成本的若干措施》（深府规〔2017〕10号）等有关规定，在《深圳市坪山区关于支持实体经济发展的若干措施》、《深圳市坪山区关于加快科技创新发展的若干措施（2017-2020年）》基础上，特针对集成电路、第三代半导体产业制定如下措施。
第二条【适用对象】本措施适用于注册地在坪山区，且主营业务为集成电路、第三代半导体产业的企业或为其服务的企业、机构或组织（以下合称“企业”或“集成电路企业”）。详见集成电路企业目录。
第二章 产业资金支持
第三条【资金支持】
利用现有区产业发展、科技创新等专项资金，每年统筹安排不少于5亿元资金专项支持集成电路产业发展。
第四条【产业基金】
发挥政府资金引导作用，鼓励和吸引机构投资者、产业资本与国家集成电路产业投资基金、深圳市产业引导基金、坪山区政府投资引导基金合作设立规模30亿元的集成电路基金，对集成电路项目进行股权投资，为集成电路产业发展提供投融资支持。
第五条【信贷融资】
支持企业通过抵押担保、知识产权质押、股权质押、第三方担保、信用保险及贸易融资等多种方式，取得银行的信贷融资。对企业从金融机构获得的一年期以上的贷款，按项目贷款合同签订之日人民银行的同期基准利率，给予50%的贴息支持。对单家企业年度贴息支持最高200万元。同一笔融资项目的贴息支持不超过3年。
对集成电路企业通过第三方融资担保机构获得的一年期以上的贷款融资，按企业支付给担保机构的融资担保费额（担保费率不得高于2%），给予50%的资助，每家企业年度资助金额最高200万元，同一笔担保项目连续支持不超过3年。
第三章 有效保障产业空间
第六条【用地保障】
加快5平方公里集成电路（第三代半导体）产业园区规划建设，优先保障集成电路企业用地。
第七条【用房支持】
对符合《深圳市坪山区创新型产业用房管理实施细则》资助条件的集成电路企业，租金资助标准中产业类别的权重系数由30%提高至50%（即A为50%），年产值或营业收入、增速、年固定资产投资额增速等其他权重系数保持不变。按上述标准调整后，集成电路企业租赁创新型产业用房的资助额度为同片区、同档次产业用房市场评估价格的50%-90%，连续资助三年，每家企业每年资助最高600万元，且不超过企业上年度在坪山区纳税总额。
第八条【集成电路特色产业园】
对于获得市级特色工业园资助资金资助的集成电路企业，按市级资助额度1:1给予配套资助。
第四章 大力引进和培育集成电路优质企业
第九条【吸引优质企业落户奖励】
对新设立或新迁入的集成电路企业或机构，按如下标准给予资助：
1.对新设立或新迁入的集成电路企业设计、设备和材料类企业，实缴资本超过2000万元的，按照企业实缴资本的10%给予资助，每家企业资助最高500万元。
2.对新设立或新迁入的集成电路企业制造、封测类企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上（含）的，按照企业当年实际完成工业投资额10%给予资助，每家企业资助最高1000万元。
第十条【引荐优质企业落户】
鼓励机构投资者、行业协会、企业与政府合作招商，对已与产业主管部门签订合作协议，成功推荐引入优质集成电路企业落户坪山的，其中属于设计、设备和材料类企业且实缴资本超过2000万元的，按照企业实缴资本的1%，给予最高50万元的奖励；其中属于制造、封测类企业且其第一年或第一个完成会计年度工业投资额超过5000万元的，按照企业当年完成工业投资额1%，给予最高100万元奖励。
第五章 建立集成电路多层次人才队伍
第十一条【引进人才】
对于集成电路企业引进的人才，按行业高端、行业精英、中层骨干、专业技能等层次，分别给予总额为50万、30万、20万、10万元的资助，上述资助分3年发放（第一年发放20%、第二年发放30%、第三年发放50%）。资助由用人单位提出相应层次的人才认定申请，具体认定标准如下：
（一）A类（行业高端人才）人才认定标准
1.取得集成电路相关专业（下同）全日制博士学位，并在集成电路岗位（下同）工作年满5年以上；或取得全日制硕士学位，工作年满8年以上；若非集成电路相关专业，需在集成电路岗位工作年满15年以上；
2.在企业研发、技术或管理等岗位担任高层（总监以上）管理人员3年以上；
3.与坪山区集成电路产业相关企业签订3年以上（含）的劳动合同。
（二）B类（行业精英人才）人才认定标准
1.取得全日制博士学位；或取得全日制硕士学位，工作满5年以上；若非集成电路相关专业，需在集成电路岗位工作满10年以上；
2.与坪山区集成电路产业相关企业签订3年以上（含）的劳动合同。
（三）C类（中层骨干人才）人才认定标准：
1.取得全日制硕士学位；取得全日制学士学位，工作年满5以上的；
2.与坪山区集成电路产业相关企业签订3年以上（含）的劳动合同。
（四）D类人才（专业技能人才）认定标准：
1.取得全日制学士学位；
2.与坪山区集成电路产业相关企业签订3年以上（含）的劳动合同。
第十二条【留住人才】
对企业年薪（税前，下同）15万元以上的研发人员、工程技术骨干人员及技术管理中层，按照其税前年薪最高25%，每年给予员工奖励支持，每人每年资助额度不超过个人所得税的缴纳总额。每家企业享受奖励的人员不超过企业符合上述条件人员总数的80%，且年度资助最高500万元。新引进人才在引进的前三年内不重复享受该项奖励。具体奖励标准如下：
（一）年薪15万元（含）-30万元（不含），按年薪12%的标准给予奖励支持；
（二）年薪30万元（含）-50万元（不含），按年薪15%的标准给予奖励支持；
（三）年薪50万元（含）-100万元（不含），按年薪20%的标准给予奖励支持。
（四）年薪100万元以上的，按年薪25%的标准给予奖励支持。
第十三条【培养人才】
支持高校院所、职业学校组织在校生参与企业集成电路工程实践，在签署合同并开展工程实践不少于6个月后，可按每位学生2000元/月的标准给予企业实践资助，单个企业每年资助不超过200万元。
鼓励辖区企业与高校、研究院所合作资源共享，对于企业家在辖区学校担任客座教授，或者辖区高校教师担任本辖区企业导师且共同开展项目的，按每位导师每年6万元标准给予资助。
第六章 支持产业研发和核心技术攻关
第十四条【支持各类研发创新】
（一）支持企业与军工单位开展研发合作，对于承担军工科研项目的企业，在提供市资助证明后，按照市级资助额度1：1给予配套资助，最高不超过500万元。
（二）支持企业通过新设或并购方式，在境外设立研发中心，吸收当地研发人才和研发资源，按市级资助额度1：1给予配套资助，最高不超过500万元。
第十五条【支持核心技术和产品攻关】
支持辖区企业开展集成电路高端通用器件（CPU、GPU、存储器等）、关键设备（光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等）、核心材料（第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等）、先进工艺（堆叠式封装等）等技术研发和产品攻关，按研发投入的50%，每家企业给予年度最高500万元的资助。
第十六条【支持联合项目开发和应用】
支持本辖区上下游企业合作开展研发和市场应用，项目完成、实现量产且产值或营业收入达1000万元以上的，给予企业按联合投入金额20%，给予最高600万的资助。上述资助由企业联合申报。
第七章 完善集成电路产业链
第十七条【公共支撑服务平台】
支持企业在坪山建设集成电路产业公共支撑服务平台，通过专业化的运营管理与服务，为企业提供IC设计、EDA工具、IP共享、MPW以及IC产品、设备、材料等的分析、测试、验证、认证等公共技术支撑和服务，加快坪山集成电路企业做大做强。对企业建设的公共服务平台，按EDA、IP、测试验证设备等购置费用的50%，一次性给予最高1000万元的资助。对获得市级相关资助的，按实际额度1:1给予配套资助。以上两项资助政策不重复享受。
第十八条【支持EDA】
对集成电路企业购买EDA设计工具软件（含软件升级费用）、采购辖区公共服务平台的IC设计服务、利用公共服务平台使用EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的50%给予资助，每个企业年度资助最高分别为200万元、100万元、50万元。
第十九条【支持IP购买】
对企业购买IP（IP提供商，或者Foundry厂、EDA供应商）开展高端芯片研发，给予IP购买实际支付费用50%的资助，单个企业每年总额最高500万元。对企业使用第三方IC设计公共服务平台提供的IP复用服务的，给予实际费用50%的资助，每家企业年度资助不超过250万元。
第二十条【支持测试验证】
对集成电路企业开展工程片、设备、材料的可靠性、兼容性测试验证、失效分析以及认证等，按实际发生费用的50%给予资助，每家企业年度资助最高200万元。
第二十一条【支持流片】
（一）对集成电路设计企业参加多项目晶圆（MPW）项目，最高给予MPW直接费用80％（高校或科研院所MPW直接费用的90%）的资助，每个企业全年资助总额最高200万元。利用本辖区企业开展多项目晶圆（MPW）的，按上述比例，每个企业年度资助最高400万元。
（二）对集成电路设计企业首次工程流片进行资助，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）的30%给予奖励，每个企业全年资助最高300万元。利用本辖区企业集成电路生产线流片的，按首次流片费用的60%给予奖励，每家全年资助最高600万元。
第二十二条【支持首购首用】
（一）支持本辖区整机和集成电路设计企业联动发展。对坪山区内整机企业首购首用本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的50%，一次性给予最高500万元的资助。上述资助由整机企业与设计企业联合申报。
（二）支持集成电路企业首购首用本辖区集成电路自主研发生产的设备、材料，按照采购金额的50%，一次性给予最高1000万元的资助。
（三）对企业获得国家首台（套）重大技术装备保险补偿资助的，给予50%的配套资助。
第二十三条【支持行业协助组织】
支持成立坪山区集成电路产业协作组织，包括国际国内著名集成电路产业联盟或协会在坪山设立分支机构。为政府和企业提供产业调研、政策建议、投融资、行业自律等方面的组织和协作服务，统筹推动坪山区集成电路企业集聚协同发展。上述行业协作组织按如下标准给予资助：
1.组织会员企业召开行业研究会议（需50家以上企业参加、每年至少5次）等活动，并提前5个工作日报区产业主管部门备案的，按实际发生费用的50%，每年给予最高50万元的资助。
2.在坪山区主办、承办区级以上的高峰研讨会或集成电路领域国际论坛的，经区产业主管部门备案的，按实际投入费用的50%，给予最高100万元资助；经区政府备案的，按实际投入费用的50%，给予最高200万元资助。
第八章 其他扶持政策
第二十四条【支持微组装】
支持企业建立微组装（投资额1000万元以上）工艺生产线，在生产线建成并正式投产运作后，按照投资额10%，给予最高500万元的资助。
第二十五条【降低设备采购成本】
对企业新增采购集成电路设备投入超过 1000 万元的，按实际投入的20%，给予总额不超过500万元的资助。该项资助与二十二条不重复使用。
第二十六条【生产性用电支持】
对集成电路生产企业用电成本，按照“先交后补”的方式，给予用电费用50%的资助，每家企业每年获得的资助最高500万元。
支持企业建设双回路、储能电站等用电设施，建成投入使用后，按照企业投入费用的30%，一次性给予最高500万元资助。
第二十七条【洁净室装修支持】
对集成电路企业在厂房建设中支出的洁净室（万级以上）装修工程费，按照已投入装修工程费的20%资助，最高1000万元的装修工程费资助。
第二十八条【环保设施支持】
对集成电路企业建设的废气、废水、固体废弃物等环境保护处理设施或工程，给予相应设施或工程费用50%的支持，每家企业年度资助最高500万元。
对集成电路企业支付的日常环保处理费用，每年给予支出费用的50%，最高100万元资助。
第十章 附则
第二十九条【不重复资助】本政策与区其他同类优惠政策，由企业按照就高不就低的原则选择适用，不重复资助。执行期间如遇国家、省、市、区有关政策调整的，根据新政策做相应调整。
第三十条【资助总额上限】本实施细则中所有项目的市、区资助总额不超过项目实际投资总额。
第三十一条【一事一议】对集成电路领域的重点企业和重大投资项目，按“一事一议”的方式，由区领导小组审议后，报区政府审定。“一事一议”的内容包括重点企业和重大项目落户奖励、用地用房保障、研发与核心技术攻关、人才引进等方面重要事项。
第三十二条【解释】本实施细则由经济和科技促进局解释。
第三十三条【有效期】本实施细则自发布之日起施行，有效期5年，本政策有效期内已提交申请且符合资助标准的，本政策失效后分期支付未结项目的资助款按本政策标准拨付。
附：集成电路企业目录
集成电路企业目录
1.集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台（EDA工具）及配套IP库。
2.集成电路芯片制造，线宽100纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.5微米及以下模拟、数模集成电路制造。
3.集成电路芯片封装测试，系统级封装（SiP）、多芯片组件封装（MCM）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、覆晶封装（Flip Chip）、硅通孔（TSV）、扇出晶圆级封装（Fan-Out）、三维封装（3D）等集成电路先进封装和测试技术的开发及产业化。
4.集成电路材料。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）、化合物半导体材料（含SiC、GaN等第三代半导体材料），光刻胶、靶材、抛光液、研磨液、封装材料等。
5.集成电路设备。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用的光刻机、刻蚀机、离子注入机、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。
6.集成电路芯片产品。主要包括中央处理器（CPU）、微控制器（MCU）、存储器、先进模组、数字信号处理器（DSP）、嵌入式CPU、通信芯片、数字电视芯片、存储模组、多媒体芯片、信息安全和视频监控芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片、电源管理芯片，CMOS图像传感器芯片，人机交互处理芯片，功率半导体芯片、功率控制电路及半导体电力电子器件、光电混合集成电路等。