政策信息 Policy information

关于印发进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策的通知(杭政办函〔2018〕94号)

日期: 2018-08-08
浏览次数:

关于印发进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策的通知

(杭政办函〔2018〕94号)


各区、县(市)人民政府,市政府各部门、各直属单位:

《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。

杭州市人民政府办公厅

2018年7月11日  

 

进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策

为加快国家“芯火”双创基地(平台)建设,充分发挥集成电路产业对信息经济的引领支撑作用,根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》《浙江省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》(浙政办发〔2017〕147号)精神,现就进一步鼓励我市集成电路产业加快发展制定以下政策。

一、重点扶持集成电路企业技术创新、应用创新、产业链整合等项目,重点培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业,扶持一批“专、精、特、新”的中小型集成电路企业。

二、每年统筹安排各级专项资金,用于扶持全市集成电路产业发展。

三、对集成电路产业研发投入超过300万元(含)以上项目,给予其实际研发投入的20%、最高不超过1000万元的补助。

四、对购买IP(指IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发的集成电路企业,给予其购买IP直接费用的30%、最高不超过200万元的补助。对复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的集成电路企业,给予其实际投入的40%、最高不超过100万元的补助。

五、对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业,给予其该款产品掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%、最高不超过300万元的补助。

六、对投资规模在5000万元(含)以上集成电路企业的新建或技术改造项目,参照《杭州市人民政府办公厅关于实施促进实体经济更好更快发展若干财税政策的通知》(杭政办函〔2017〕102号)精神,给予其实际投入(含设备和软件投入)的15%、单个企业资助额最高不超过3500万元的补助。

七、本地集成电路设计企业研发并首次在本地应用的自主芯片或模组,规模化应用达到500万元及以上的,对应用方以重大专项方式,给予其实际投入的30%、最高不超过300万元的补助。

八、对新建的专业技术或综合技术服务平台,给予其项目设备自筹投入的30%、最高不超过500万元的补助;对公共服务平台(机构),给予其服务中小企业收入的10%、最高不超过100万元的补助。

九、鼓励集成电路企业通过兼并、收购、联合、参股等多种形式开展并购重组。对市场前景好、产业升级带动作用强、地方经济发展支撑力大的特别重大产业项目,以“一事一议”方式给予综合扶持政策。

十、设立国资性质的杭州市集成电路产业投资公司,委托专业机构运作,以股权投资方式进入集成电路产业资本领域。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金支持我市集成电路产业项目。引导鼓励企业积极参与国家重大专项和基金的申报。

十一、鼓励银行等金融机构对集成电路企业给予信贷优惠,设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计的金融产品。鼓励政府性融资担保机构为集成电路中小企业提供贷款担保,给予担保机构一定的风险补偿。

十二、优化办税流程,加快退税进度。根据《财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)精神,及时兑现税收优惠和减免税政策。

十三、在人才及团队引进、土地资源和各类能源供应、企业基础设施和环境建设等方面,给予集成电路企业重点保障,提供便捷服务,形成政策合力,助推产业发展。

十四、本政策所涉补助和奖励资金由市财政及有关区、县(市)财政各承担50%。

本政策自2018年8月12日起施行,有效期至2021年12月31日,由市经信委负责牵头组织实施。凡在我市行政区域内工商注册、税务登记并从事集成电路设计、制造、封测以及配套支撑的法人单位(包括外资企业),均可享受本政策。前发文件与本政策有重叠、交叉的,按照“从优、从高、不重复”的原则执行。



上一篇:无下一篇:无
相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
台积电副总经理张宗生15日在技术论坛上表示,随着全球AI应用与高效能运算(HPC)需求快速扩张,台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步,今年预计新增9座厂区,包括8座晶圆厂与1座先进封装厂,3nm今年产能将大幅提升,成长有望超过6成。台积电3nm量产已经迈入第三年,张宗生指出,今年3nm产能预计年增加60%,2025年下半年将开始量产2nm。CoWoS持续扩充,海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母...
2025 - 05 - 16
5月13日消息,市场研究机构Omdia发布的最新报告显示,英伟达在2024年全球芯片公司营收排名中跃居首位,这一突破性表现标志着AI驱动的半导体产业迎来结构性变革。与此同时,英飞凌和意法半导体因传统市场需求疲软跌出前十名,凸显行业分化加剧的趋势。 AI与HBM需求引爆市场增长Omdia数据显示,2024年全球芯片市场规模达到6830亿美元,同比增长25%,创下历史新高。这一增长主要得益于...
2025 - 05 - 15
近日,英国南安普敦大学宣布,成功开设了日本以外首个分辨率达 5 纳米以下的尖端电子束光刻 (EBL) 中心,可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个,欧洲首个此类电子束光刻中心。据介绍,该电子束光刻中心采用了日本JEOL的加速电压直写电子束光刻 (EBL) 系统,这也是全球第二台200kV 系统(JEOL JBX-8100 G3)(第一台在日本),其可以在 200 毫米晶圆上实现低于5纳米级精细...
2025 - 05 - 09
美国商务部发言人周三(5月7日)表示,美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人工智能(AI)芯片出口的规定。拜登政府时期,为阻止中国获取可能增强其军事实力的先进芯片,维持美国在人工智能领域的领先地位,于今年1月,即前总统乔·拜登政府任期结束前一周,发布了《人工智能扩散框架》。该框架标志着拜登政府四年来在此方面努力的阶段性成果。其中,拜登政府制定的AI芯片出口...
2025 - 05 - 08
一季度,我国电子信息制造业生产增长较快,出口保持增长,效益稳步改善,投资持续快速,行业整体发展态势良好。一、生产增长较快一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.5%,增速分别比同期工业、高技术制造业高5个和1.8个百分点。3月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%。主要产品中,微型计算机设备产量7956万台,同比增长7.5%;集成电路产量1095亿块,同比增长6.0%;智能手...
2025 - 04 - 30
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务