随着第六代高带宽存储器（HBM4）在存储半导体行业的竞争日趋激烈，对下一代HBM的需求也日益凸显，促使三星电子和SK海力士加快研发步伐。从第七代HBM（HBM4E）开始，下一代HBM的市场预计将从按照既定标准开发和大规模生产的“通用”产品，转向根据客户需求设计和供应核心组件的“定制”产品。据韩媒报道称，有业内消息透露，三星电子与SK海力士已设定目标，力争最早于明年上半年完成HBM4E的开发工作。据...
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全球存储巨头SK海力士11月5日正式宣布，已与英伟达完成2026年高带宽内存（HBM4）的供应价格及数量谈判。根据双方达成的协议，SK海力士向英伟达供应的HBM4单价确定为560美元（约合80万韩元），较当前主力产品HBM3E（370美元/颗）涨幅达51.4%，超出此前业内500美元的预期价12%。这一合作不仅巩固了SK海力士在HBM市场的主导地位，更折射出AI时代高端内存供需失衡的行业现状。此次...
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2025年10月，长鑫存储在IEEE 2025 ASICON会议上正式宣布量产LPDDR5X系列产品，最高速率突破10667Mbps，标志着国产存储技术首次跻身国际主流水平。这一突破不仅打破了海外厂商在高端移动内存市场的垄断，更以66%的性能提升和30%的功耗优化，为5G时代智能终端性能升级提供了关键支撑。作为第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器，LPDDR5X通过创新的封装技术和内存架构优化，实...
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ASML（阿斯麦）宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。XT:260的目标是解决芯片封装日益增长的复杂性，满足全行业向3D集成、芯粒架构的转型，尤其是更大曝光面积、更高吞吐量的要求。它采用波长为365纳米的i线光刻技术（i-line lithography），分辨率约为400纳米，NA（孔径数值）...
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据MacRumors报导，晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程，苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。报道称，苹果公司明年即将推出的iPhone 18系列所搭载的A20和A20 Pro处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用台积电2nm制程。其中，至少有两款芯片可能采台积电最新的“晶圆级多芯片模组”（Waf...
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