政策信息 Policy information

1.宁波市加快集成电路产业发展的若干政策

日期: 2021-10-09
浏览次数:

为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)、《宁波市人民政府办公厅关于加快推进制造业高质量发展的实施意见》(甬政办发〔2020〕72号)、《宁波市电子信息制造业产业集群发展规划(2019-2025)》(甬工强办〔2019〕15号)等文件精神,进一步加快我市集成电路产业发展,打造国家级特色工艺集成电路产业基地和专用材料产业基地,特制定如下政策。

一、加速引进集成电路产业项目

(一)支持引进、投资集成电路产业项目

对集成电路制造企业投资规模在1000万元(含)以上的技改项目、1亿元(含)以上的新建投资项目,按照不超过实际投入总额的15%、最高2000万元给予补助;项目开工后,按照计划补助总额的50%予以预拨,其余待项目竣工验收后统一结算。

鼓励引进、培育工业控制、汽车电子、5G通信、卫星通信等集成电路设计企业,对新设立的集成电路设计(含EDA工具研发)企业,自落户之日起两年内,年营业收入首次达到1000万元(含)且技术团队到位5人(含)以上的,给予不超过其主营业务收入的10%、最高500万元的补助;年营业收入首次达到5000万元(含)且技术团队到位15人(含)以上的,给予不超过其主营业务收入的10%、最高2000万元的补助。

(二)鼓励引进集成电路重大项目

对于固定资产投资达到5亿元人民币(含)以上或5000万美元(含)以上的集成电路产业项目按《宁波市重大招商引资项目管理实施办法》(甬政发〔2020〕44号)执行。

二、加速培育壮大集成电路企业

(三)支持企业投融资

对集成电路企业获得首轮经注册备案的投资机构的风险投资或天使投资机构的天使投资一年以上的,根据企业实际到位投资总额的10%给予一次性奖励,单个企业最高不超过300万元。

对实际到位投资1亿元以上的集成电路项目,按照当年项目贷款(用于固定资产和设备投资)增量部分贷款利息50%的比例,给予不超过1000万元的贴息支持。

(四)支持企业规模化发展

对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路制造企业或营业收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元的集成电路设计企业,分别给予100万元、200万元、400万元的一次性奖励。(享受过落户补助的集成电路设计企业享受本条政策时按“从高不重复”原则执行)

(五)支持产业链下游应用

支持集成电路企业适应产业数字化转型加大研发量产,对集成电路企业自主设计或生产的芯片、模组实际应用于“246”万千亿级产业集群相关企业的,年度应用金额累计超过200万元(含)的,给予年度实际应用金额10%、最高不超过500万元的一次性奖励。

对于首次形成销售订单的集成电路专用设备按照该型号设备验证测试投入费用的30%给予补助。对于首次形成销售订单的集成电路关键材料按照该型号材料验证费用的30%给予补助。本项补助单个企业每年最高不超过300万元。

三、鼓励研发创新

(六)支持集成电路设计企业研发创新

对符合我市集成电路产业发展导向,且技术团队(指从事产品设计、工艺开发等相关技术工作的人员)到位(连续缴纳三个月以上社保)5人及以上,且可补助(奖励)金额超过10万元的,按以下政策给予支持:

对于使用多项目晶圆(MPW)流片直接费用超过50万元或首次完成全掩膜(Full Mask)工程流片的企业,按照年度内发生的流片费用(含IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费)的50%给予奖励,最高分别不超过200万元和500万元。

对于年度购买IP(含Foundry IP 模块)采购费用超过50万元、开展可靠性测试(失效分析)的集成电路设计企业,分别给予采购费用的20%和测试费用40%给予资金支持,最高不超过100万元。

对于租用EDA设计工具软件或购买EDA设计工具软件,按照不超过年度内实际发生的租用费的50%和购买费用的30%给予资金支持,最高分别不超过100万元和300万元。

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业,每年给予EDA研发费用不超过30%的研发资助,总额不超过3000万元。

(七)支持集成电路企业参与国家项目

对集成电路企业作为牵头单位或参与单位获得工信部研发计划或重大专项的,按照国家拨款额度分档给予一定奖励。

四、完善产业生态

(八)支持公共服务平台建设

对提供EDA工具和IP、设计解决方案、测试等服务收入占年度营业收入50%及以上的集成电路公共服务平台,结合平台运行服务的情况择优选择市级集成电路公共服务示范平台,按照不超过年度服务合同实际完成额的30%给予奖励,最高不超过500万元。

(九)支持组建宁波市集成电路产业投资基金

支持社会资本发起设立集成电路产业投资基金,市、县两级政府投资基金按市场化原则参与基金出资,并争取国家相关基金出资。基金总规模100亿元,分期实施并按市场化机制运行。

五、其他

(一)本政策所指的集成电路企业是指在我市设立的主营业务为集成电路设计、制造、封装、测试以及研发生产集成电路设备、材料的企业。集成电路制造企业特指从事集成电路制造、封测、材料、装备生产环节的各类实体。

(二)集成电路重大制造项目建设按照国家相关规定执行。本政策与我市其他市级政策有重叠、交叉的,按照“从高、不重复”的原则执行。

(三)本政策所指“研究开发费用”政策口径,按照《财政部国家税务总局 科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》(财税〔2015〕119号)及有关文件规定执行。

(四)本政策有效期与《宁波市人民政府办公厅关于加快推进制造业高质量发展的实施意见》(甬政办发〔2020〕72号)相同。本政策由市经信局、市财政局负责解释。

为促进苏州集成电路产业发展,根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)等文件精神,立足苏州产业发展实际,特制定如下措施。

一、促进产业集聚

1.鼓励企业做大做强。对年销售收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,分别给予200万元、300万元、500万元晋档补差奖励。对年销售收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封装测试、关键装备和材料企业,分别给予最高200万元、500万元、1000万元晋档补差奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

2.鼓励企业对外并购。支持企业对外开展企业并购及技术收购,对于收购成功的企业,根据收购标的给予最高1000万元的奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

3.支持产业园区建设。促进产业集聚发展,支持第三代半导体、集成电路设计、半导体专用材料等特色产业园区建设,对于产业特色突出,服务功能健全,产出不断增长的产业园区,经认定给予最高50万元奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

4.引育壮大重点企业。建立集成电路产业重点企业培育库,对技术先进、市场领先的企业给予重点扶持。对入选“中国芯”优秀产品名单的企业,给予每个产品20万元奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

5.鼓励重大项目落地。对重大集成电路设计、制造、封测以及配套材料、设备项目落地,做好集成电路窗口指导服务工作,采用“一事一议”方式,给予财政补贴。(责任单位:各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉、市发改委、市工信局

二、鼓励创新发展

6.开展核心技术攻关。重点支持第三代半导体技术创新中心建设,加大创新投入,突破一批第三代半导体衬底材料、外延片等核心技术。对于开展集成电路设计、关键材料和设备等领域“卡脖子”技术和产品攻关,最高按攻关投入(包括与该项目相关的人员人工费、研发设备及软件购置费;小试、中试工艺设备购置、开发及制造费;设计费、材料费、检测检验费以及委托外单位开展相关研发活动的费用)的50%进行补助,单个项目给予最高500万元补助。(责任单位:市工信局、市科技局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

7.加大流片验证补贴。对集成电路设计企业开展流片验证,包括流片费、光罩制作费、购买IP以及测试验证等给予最高50%奖励,单个企业最高奖励1000万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

8.加强知识产权工作。支持集成电路产业知识产权运营中心建设,开展专利导航分析,指引研发方向、产业规划等,引进优质知识产权转化运用,提升产业核心竞争力。支持苏州市专利代办处开展集成电路布图设计专有权的受理和服务,切实保护权利人专有权。(责任单位:市市场监管局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

9.支持设计工具研发。对从事集成电路EDA设计工具研发的企业,每年给予EDA研发费用最高30%的研发补助,最高补助1000万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

10.奖励国家重大专项。对承担国家科技重大专项、国家发改委重大攻关专项、工信部制造业高质量发展专项重大项目的企业,给予最高300万元奖励。(责任单位:市科技局、市发改委、市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

11.支持设立研发机构。鼓励设立企业研发机构,加大企业研发投入,按照企业研发投入给予支持,重点支持第三代半导体等领域,鼓励企业成果转化。(责任单位:市科技局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

12.加强技术标准研制。研制一批突破“卡脖子”技术、具有核心竞争力的关键技术标准,促进集成电路上下游产业链标准协同,争取国内外集成电路重点标准化技术组织落户。对主导或参与标准研制、承担标准化技术组织秘书处项目给予最高100万元奖励。(责任单位:市市场监管局、市发改委、市科技局、市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

 

三、完善生态体系

13.强化服务平台建设。支持苏州集成电路公共服务平台建设,开展集成电路设计工具租赁、测试验证、IP超市、MPW等共性服务,按照平台建设以及为企业提供实际服务的成效情况,每年给予最高300万元的奖励。对于使用苏州认定公共服务平台的企业,最高按照实际发生费用50%补助,单个企业年补助最高50万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

14.支持重点人才引进。大力引进集成电路领域高层次创新创业人才(团队),对重大创新团队和领军人才给予最高5000万元的项目资助和300万元的安家补贴;支持企业引进急需紧缺人才,给予最高15万元薪酬补贴,为集成电路重点产业项目定向配给名额。对集成电路领域的优秀人才,可按照其对地方的贡献,给予最高100万元奖励。对符合条件的集成电路产业人才在人才落户、子女入学、医疗保健、住房保障等方面给予保障。(责任单位:市人才办、市科技局、市人社局、市教育局、市卫生健康委、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

15.支持产业人才培养。鼓励在苏高校设置集成电路科学与工程一级学科,加强人才培养,重点培养微电子或集成电路专业相关人才,对于设置相关学科的学校,根据建设情况,予以财政资金支持。(责任单位:市教育局、市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

16.支持培训基地建设。对于认定为苏州集成电路人才培训基地的单位,每年根据培训效果给予最高100万元的奖励。对于使用我市认定集成电路人才培训基地的企业,最高按照实际发生培训费用的50%给予补助,单个企业年补助最高50万元。(责任单位:市工信局、市人社局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

17.支持整机芯片联动。鼓励终端厂商、系统方案集成商试用集成电路产品,对于使用非关联本地设计企业的产品和服务的,且年使用金额累计在500万元以上,最高按当年使用金额的1%给予奖励,最高奖励100万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

18.鼓励设计制造联动。鼓励集成电路设计企业与制造企业开展合作,对为集成电路设计企业自主研发产品提供生产线产能,并生产符合一定条件产品的集成电路制造企业,最高按每款产品订单实际生产费用的10%给予奖励,单个企业最高奖励1000万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

 

四、优化发展环境

19.优化监管环境。加强对安全、环保、消防等领域监管人员的培训,在安全、环保、消防等领域依法依规开展监管和审批。(责任单位:市生态环境局、市应急局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

20.落实税收政策。全面落实国家关于集成电路企业税收政策,扩大政策宣传,简化办税流程。(责任单位:市税务局)

21.鼓励办展参展。对于组织或参加国内外知名展会的企业,依据展会规模、参展费用等给予财政奖励,具体奖励标准按相关规定执行。(责任单位:市商务局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

22.加大宣传力度。积极宣传苏州集成电路产业发展亮点,对于在苏举办的集成电路高层次峰会、论坛、研讨会,根据规模和层次,给予财政奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

五、附则

23.本政策所指集成电路产业范围主要涵盖:集成电路设计、制造、封装测试、关键设备和材料,MEMS,化合物半导体,分立器件等产业门类。

24.本政策适用于具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的集成电路类企业、机构或组织。本政策规定的条款与相关政策同类或者重复的,按就高不重复原则实施。

25.本政策按现行财政体制,自发布之日起实施。


上一篇:无下一篇:无
相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
台积电副总经理张宗生15日在技术论坛上表示,随着全球AI应用与高效能运算(HPC)需求快速扩张,台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步,今年预计新增9座厂区,包括8座晶圆厂与1座先进封装厂,3nm今年产能将大幅提升,成长有望超过6成。台积电3nm量产已经迈入第三年,张宗生指出,今年3nm产能预计年增加60%,2025年下半年将开始量产2nm。CoWoS持续扩充,海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母...
2025 - 05 - 16
5月13日消息,市场研究机构Omdia发布的最新报告显示,英伟达在2024年全球芯片公司营收排名中跃居首位,这一突破性表现标志着AI驱动的半导体产业迎来结构性变革。与此同时,英飞凌和意法半导体因传统市场需求疲软跌出前十名,凸显行业分化加剧的趋势。 AI与HBM需求引爆市场增长Omdia数据显示,2024年全球芯片市场规模达到6830亿美元,同比增长25%,创下历史新高。这一增长主要得益于...
2025 - 05 - 15
近日,英国南安普敦大学宣布,成功开设了日本以外首个分辨率达 5 纳米以下的尖端电子束光刻 (EBL) 中心,可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个,欧洲首个此类电子束光刻中心。据介绍,该电子束光刻中心采用了日本JEOL的加速电压直写电子束光刻 (EBL) 系统,这也是全球第二台200kV 系统(JEOL JBX-8100 G3)(第一台在日本),其可以在 200 毫米晶圆上实现低于5纳米级精细...
2025 - 05 - 09
美国商务部发言人周三(5月7日)表示,美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人工智能(AI)芯片出口的规定。拜登政府时期,为阻止中国获取可能增强其军事实力的先进芯片,维持美国在人工智能领域的领先地位,于今年1月,即前总统乔·拜登政府任期结束前一周,发布了《人工智能扩散框架》。该框架标志着拜登政府四年来在此方面努力的阶段性成果。其中,拜登政府制定的AI芯片出口...
2025 - 05 - 08
一季度,我国电子信息制造业生产增长较快,出口保持增长,效益稳步改善,投资持续快速,行业整体发展态势良好。一、生产增长较快一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.5%,增速分别比同期工业、高技术制造业高5个和1.8个百分点。3月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%。主要产品中,微型计算机设备产量7956万台,同比增长7.5%;集成电路产量1095亿块,同比增长6.0%;智能手...
2025 - 04 - 30
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务