第一章 总则
第一条【宗旨】
为落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署，进一步促进坪山区集成电路产业向更高质量发展，切实抢占新一轮集成电路产业发展的制高点，现根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干措施》（国发〔2020〕8号）和《深圳市关于加快集成电路产业发展的若干措施》（深府办规〔2019〕4号）等有关规定，特针对集成电路产业制定如下措施。
第二条【实施部门】
区工业和信息化局是本措施的实施部门，按照《深圳市坪山区经济发展专项资金管理办法》有关规定履行职责。
第三条【支持对象】
本措施适用于注册地、统计地及纳税地均在坪山区的集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料企业，或提供相关集成电路产业服务的企业、机构或组织。
重点支持高端通用芯片、存储通用芯片和高端SoC芯片、第三代半导体芯片等芯片设计；逻辑工艺硅晶圆制造；SiC MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）器件、IGBT4.0器件、高端MEMS、半导体传感器等特色工艺制造；晶圆级封装、系统级封装、三维封装等先进封装测试技术；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和生产。
第二章 推动产业集聚发展
第四条【支持企业落户】
（一）设计企业
1.对新设立或新迁入的集成电路设计企业，设立或迁入后第一年或第一个会计年度内实缴资本超过2000万元的，对新设立的企业，按照设立后第一年或第一个会计年度实缴资本的5%，给予最高300万元资助；对新迁入的企业，按照迁入后第一年或第一个会计年度追加实缴资本的5%，给予最高300万元的资助。
2.对设立或迁入后第一年或第一个会计年度营业收入达2000万元及以上的，按照企业上年度营业收入的5%，给予最高300万元落户资助。
3.对上年度获得创业投资机构（经坪山区产业主管部门备案）投资金额达1000万元及以上的新设立或新迁入企业，按照企业获得投资额的5%，给予最高300万元落户资助。
（二）晶圆制造、封装测试、装备、材料企业
对新设立或新迁入的规模以上晶圆制造、封装测试、装备和材料企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元及以上的，在企业投产之前，按照企业当年实际完成工业投资额的6%，给予企业最多两年，每年最高5000万元的资助。
第五条【支持企业用房】
对上年度落户坪山的集成电路企业，或国内外知名集成电路龙头企业（经区产业主管部门备案）设立的华南分中心等分支机构，在坪山区租用研发办公或生产用房的，按照企业租用的同片区、同档次产业用房租金基准价的50%，分别给予企业最多三年，每年最高150万元、500万元的资助。
第六条【支持产业链招商】
支持辖区年产值5亿元及以上的集成电路企业引进其产业链上下游企业（需具备采购关系），每引进一家规模以上集成电路企业的，给予引荐企业核心管理团队20万元奖励，每家企业每年最高资助200万元。
第七条【支持企业发展壮大】
（一）设计企业
对上年度主营业务收入首次达到3000万、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的企业，分别给予30万元、50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励。
（二）晶圆制造、封装测试企业
对上年度产值首次达到5亿元、10亿元、20亿元、50亿元、100亿元的晶圆制造、封装测试企业，分别给予100万元、200万元、300万元、800万元、1600万元的一次性奖励。
（三）集成电路装备、材料企业
对上年度集成电路装备或材料业务产值首次达到1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的企业，分别给予50万元、100万元、200万元、300万元的一次性奖励。
以上奖励资金需按不低于20%的比例由企业用于对企业核心管理人员、核心技术人员、创新人才等有突出贡献人员的个人奖补。对获得上述资助后营业收入或产值达到更高标准的企业，按相应标准追加差额奖励。
第八条【支持企业兼并重组】
支持坪山区集成电路企业围绕产业链上下游开展兼并重组，对成功并购国内外集成电路产业链相关企业（含重点研发机构），且并购金额达1000万元及以上的，对企业实施兼并重组过程中发生的法律、评估、审计等中介费用，按照实际发生额的30%，给予企业最高100万元一次性资助。
第三章 促进产业持续创新
第九条【支持关键技术研发】
对符合研发加计扣除政策且研发费用总额占营业收入总额比例不低于5%的企业，按照其享受研发费用加计扣除额的10%，给予企业年度最高500万元资助。
第十条【支持EDA软件购买和使用】
（一）EDA软件购买
对企业购买EDA设计工具软件（含软件升级费用）的，按照实际发生费用的50%，给予每家企业年度最高300万元（原政策200万）资助。
（二）EDA软件服务采购
对企业购买深圳市公共服务平台的集成电路设计服务或利用公共服务平台使用EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的30%，分别给予每家企业年度最高100万元、50万元的资助。
对企业购买辖区内公共服务平台的集成电路设计服务或利用辖区内公共服务平台使用EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的50%，分别给予每家企业年度最高100万元、50万元的资助。
第十一条【支持IP购买和复用】
对企业购买IP（来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块）开展高端芯片研发，按照IP购买实际支付费用50%的，给予每家企业年度最高500万元（原政策300万元）的资助。对企业使用第三方集成电路设计公共服务平台提供的IP复用服务的，按照实际发生费用的50%，给予每家企业年度最高200万元的资助。
第十二条【支持利用开源架构设计芯片】
对企业利用RISC-V指令架构开展芯片设计，且该款芯片产品销售金额累计超过500万元的，按上年度芯片销售金额的5%给予资助，单个企业年度资助总额最高300万元。
第十三条【支持设计企业流片】
（一）开展MPW项目
对集成电路设计企业参加MPW(多项目晶圆)项目，按MPW直接费用的80％（高校或科研院所参加MPW项目的，按MPW直接费用的90%），给予每家企业年度最高300万元的资助。利用本辖区企业开展MPW的，按上述比例，给予每家企业年度最高500万元的资助。
（二）首次工程流片
对集成电路设计企业首次工程流片进行资助，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）的30%，给予每家企业年度最高300万元的资助。利用本辖区企业集成电路生产线流片的，按首次流片费用的60%，给予每家企业年度最高600万元的资助。
第十四条【支持产品测试验证】
对企业在第三方机构开展工程样片、设备、材料的功能、可靠性、兼容性、失效分析等方面测试验证及相关认证的，按实际发生费用的50%，给予每家企业年度最高300万元（原政策200万元）的资助。
第十五条【支持产品推广应用】
（一）产品区内试验
对区内集成电路重点企业为辖区内非关联企业提供集成电路芯片、模组、设备、材料等测试试验服务的，根据企业提供测试试验服务的次数，按单次服务实际发生成本的50%，给予提供测试试验服务的企业年度最高200万元的资助。
（二）产品区内采购
对首次采购本辖区非关联企业自主研发的芯片、模组、设备和材料，且年采购金额累计达到500万元及以上的坪山区企业，按照上年度实际采购金额的20%，给予单个项目最高300万元，单个企业年度最高600万元的资助。
第四章 优化产业配套环境
第十六条【降低公共服务平台建设运营成本】
支持企业（机构）在坪山建设集成电路产业公共服务平台，通过专业化的运营管理与服务，为企业提供中试研发、集成电路设计、EDA工具、IP共享、MPW、快速封装测试，以及集成电路产品、设备、材料的失效性和可靠性分析、测试、验证、认证等公共技术支撑和ATE(自动测试设备)测试服务，助力坪山集成电路企业做大做强。
（一）公共服务平台建设
对企业（机构）建设的公共服务平台，经区政府认定的，按EDA、IP、测试验证设备等购置费用的50%，一次性给予最高3000万元（原政策2000万元）资助。对获得市级相关资助的，按市级实际资助额度100%给予配套资助。以上两项资助政策不重复享受。
（二）公共服务平台改造升级
平台建设运营后，对平台进行EDA、IP、测试验证设备升级的，按实际投入金额的20%，给予最高1000万元的改造升级资助。
（三）公共服务平台运营
支持国家集成电路设计深圳产业化基地坪山分园和基地分平台为区内集成电路企业提供产业公共服务，根据分平台的企业服务情况，经区政府产业主管部门审议后，每年按分平台实际发生运营成本的100%给予运营单位资助。
第十七条【降低企业技术人才引培成本】
（一）关键技术岗位人才留用
对企业聘用并签订1年及以上期限劳动合同的境外人才或签订3年及以上期限劳动合同的境内人才，且属于集成电路技术研发、工程技术骨干和技术管理岗位的，根据个人上年度企业实发工资总额的标准每年给予资助，单个企业每年最高资助300万元。具体资助标准如下：
1.年薪30万元（含）-50万元（不含），给予5万元资助；
2.年薪50万元（含）-100万元（不含），给予6万元资助；
3.年薪100万元及以上的，给予7万元资助。
（二）人才专业技能培训
对企业采购第三方培训服务，为员工开展符合产业发展需求的集成电路相关技能培训的，按照实际发生费用的50%，给予单个企业每年最高100万元资助。
第十八条【降低企业专业空间建设成本】
对集成电路企业在厂房建设中支出的洁净室（万级及以下）装修工程费，按照实际投入费用的20%，给予最高1000万元资助。
第十九条【降低企业融资成本】
支持企业通过抵押担保、知识产权质押、股权质押、第三方担保、信用保险及贸易融资等多种方式，取得银行信贷融资。对企业从金融机构获得的1年期以上的贷款，按照实际利率的50%（首次申请银行贷款的，按照实际利率的60%）且不超过同期LPR（贷款市场报价利率）平均值给予贴息支持，同一笔融资项目的贴息支持不超过3年，每家企业年度贴息支持最高200万元。
对企业通过第三方融资担保机构获得的1年期以上的信贷融资，按企业支付给担保机构的融资担保费额（担保费率不得高于2%），给予50%的资助，同一笔担保项目连续支持不超过3年，每家企业年度资助最高200万元。
第二十条【降低企业用电成本】
对集成电路生产企业用电成本，按照“先交后补”的方式，给予用电费用50%的资助，每家企业年度资助最高500万元。
支持企业建设双回路、储能电站等用电设施，建成投入使用后，按照企业实际投入费用的30%，一次性给予最高500万元的资助。
第二十一条【降低企业环保成本】
对企业建设的废气、废水、固体废弃物等环境保护处理设施或工程，按照相应设施或工程费用的50%，给予每家企业年度最高500万元的资助。
对企业支付的日常环保处理费用，按照实际支出费用的50%，给予每家企业年度最高100万元的资助。
第五章 附则
第二十二条【其他事项】
（一）本措施不受企业上一年度纳税总额限制，符合条件的分支机构可不受注册地、统计地及纳税地限制，与坪山区其他优惠政策同类的由企业按照就高不就低的原则选择适用，不重复资助。执行期间如遇国家、省、市、区有关政策调整的，按新政策执行。
（二）本措施规定的“最高”“不超过”，均包含本数。所有项目的国家、省、市、区资助总额不超过项目实际投资总额。
（三）对集成电路领域的重点企业和重大投资项目，由坪山区人民政府按“一事一议”的方式进行审议。“一事一议”的内容包括重点企业和重大项目落户奖励、用地用房保障、研发与核心技术攻关、人才引进等方面重要事项。
（四）本措施自2021年X月X日起施行，有效期3年，由坪山区工业和信息化局负责解释。有效期内已提交申请且符合资助标准的，本措施失效后分期支付未结项目的资助款按本措施标准拨付。
1.集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台（EDA工具）及配套IP库。
2.集成电路芯片制造，线宽100纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.5微米及以下模拟、数模集成电路制造。
3.集成电路芯片封装测试，包括晶圆级封装、系统级封装（SiP）、多芯片组件封装（MCM）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、覆晶封装（Flip Chip）、硅通孔（TSV）、扇出晶圆级封装（Fan-Out）、三维封装（3D）等先进封装和测试技术的开发及产业化。
4.集成电路材料。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）、化合物半导体材料（含SiC、GaN等第三代半导体材料），光刻胶、靶材、抛光液、研磨液、封装材料等。
5.集成电路设备。主要包括集成电路制造设备、封装设备、测试设备和材料设备。
6.半导体产品。主要包括集成电路、功率器件、汽车芯片、半导体传感器、MEMS等。
原文链接：
http://www.szpsq.gov.cn/hdjlpt/yjzj/answer/10393