政策信息 Policy information

印发关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策及实施细则的通知

日期: 2021-10-09
浏览次数:

各有关单位:

经研究,现将《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》印发给你们,请遵照执行。

武汉东湖新技术开发区

中国(湖北)自由贸易试验区管 理 委 员 会

武汉片区管理委员会                                                                                      

2019年7月17日

 

关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策

为贯彻落实习近平总书记视察湖北重要指示和《国家集成电路产业发展推进纲要》精神,把武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”或“我区”)建设成为全国重要的集成电路产业聚集区,特制定本政策。

第一条  凡在东湖高新区设立的主营业务为集成电路设计、制造、封装测试、设备等企业,均可享受本政策。东湖高新区高起点规划、高标准建设集成电路产业园,引导符合条件的集成电路企业向该园区集聚,保障要素供给,优化产业生态。

第二条  对总部在东湖高新区,首次成为全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强的集成电路企业,给予一次性1亿元奖励。

第三条  对承担国家重大科技专项的集成电路企业,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,累计资助金额不超过1000万元。对成功挂牌的国家级集成电路研发中心提供一次性启动经费支持,最高不超过1000万元。

第四条  对进行工程产品流片的集成电路企业,按照掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%给予补贴,同一企业补贴金额每年最高不超过500万元。

第五条  对购买IP(或Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发的集成电路企业,按照其购买IP实际支出费用的40%给予补贴,同一企业每年补贴金额最高不超过200万元。对复用、共享我区第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的集成电路企业,按照其实际投入的50%给予补贴,同一企业每年补贴金额最高不超过100万元。

第六条  对投资规模在5000万元以上的集成电路企业的新建或技术改造项目,按照固定资产实际投入的10%给予补贴,同一企业补贴金额累计不超过3500万元。

第七条  对企业在东湖高新区购置自用研发和生产用房,按照实付金额的10%给予补贴,同一企业累计不超过200万元;在东湖高新区租用自用研发和生产用房,按照实付租金的50%给予补贴,同一企业每年最高不超过1000平方米,同一企业累计补贴期限不超过3年。

第八条  对我区整机企业首次采购东湖高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产的,按照实际交易金额的20%对芯片或模组销售企业给予补贴,同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。

第九条  对新建的集成电路公共平台,按照实际投资金额中项目自筹资金的30%给予补贴,同一平台补贴金额最高不超过500万元;对经认定的集成电路公共服务平台服务中小型企业的,按照服务合同实际完成额的10%给予补贴,同一平台每年补贴金额最高不超过100万元。

第十条  对不同层次的集成电路人才给予补助。支持高层次集成电路人才申报“3551光谷人才计划”。对新招聘的集成电路相关专业的人才给予安家补助,补助标准为全日制硕士生每人3万元,全日制博士生每人5万元的奖励,同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。给予集成电路企业新增研发人员3000元/人培训补贴,同一企业每年补贴人数最高不超过500人次。

本政策由武汉东湖新技术开发区管理委员会负责解释,自发布之日起实施,有效期三年。实施过程中,与国家法律法规和省市有关规定有冲突的,以国家法律法规和省市有关规定为准。

关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则

 根据《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》,制定本实施细则。

《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》与本实施细则以下合称为“本政策”。

第一条  支持领域及对象

1.结合《武汉东湖新技术开发区国民经济和社会发展“十三五”规划纲要》,重点支持从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、模组、设备生产研发、EDA工具等集成电路相关企业(以下简称集成电路企业)。

2.本政策适用于工商注册地、税务征管关系及统计关系在武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”或“我区”)范围内,且在政策支持期间在东湖高新区内持续经营、纳税的、具有独立法人资格的集成电路企业。

第二条  重点支持方向

1.存储器方向。围绕存储器及控制器芯片的产业链。

2.光电子方向。包括5G及通信芯片、新型显示芯片、红外探测芯片、LED驱动芯片及相关模块的集成电路产品。

3.新兴产业方向。物联网、人工智能、智能终端、信息安全、北斗导航、汽车电子、医疗电子等领域的芯片。

4.重点技术方向。微控制器(含RISC-V架构)、功率半导体、模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、射频电路、先进封装、半导体高端设备、大尺寸硅片等。

第三条  龙头企业奖励

(一)申报条件

龙头企业须符合以下标准:

1.排名标准:全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强,以上一年度中国半导体行业协会统计发布的“中国集成电路设计十大企业”“中国半导体制造十大企业”“中国半导体封装测试十大企业”“中国半导体功率器件五强企业”“中国半导体MEMS五强企业”“中国半导体设备五强企业”的排名为准。

2.规模标准:总部落户在东湖高新区的企业,上一年度纳入我区统计核算的营业额收入应不低于10亿元,上一年度区级财政贡献应不低于2000万。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业上一年度审计报告。

3.税务部门出具的上一年度纳税证明。

4.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

5.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持政策

对经认定的东湖高新区总部企业,首次成为全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强的集成电路企业,给予一次性1亿元奖励。

第四条  鼓励企业申报国家级重大专项和设立国家级集成电路研发中心

(一)申报条件

1.企业应获得国家重大科技专项、重点研发计划、重大科技成果转化项目等资金支持。

2.企业应获批国家级企业技术中心、工程技术研究中心等。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业获得国家级重大科技专项等资金支持的证明材料;企业获批国家级集成电路研发中心的证明材料。

3.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

4.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

1.对承担国家重大科技专项的集成电路企业,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,累计资助金额不超过1000万元。

2.对成功挂牌的国家级集成电路研发中心提供一次性启动经费支持,最高不超过1000万元。

第五条  工程流片补贴

(一)申报条件

1.企业上一年度进行工程流片。

2.“工程产品”是指经过全掩膜板(Full Mask)流片,达到设计要求后,可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品;产品应获得集成电路布图设计登记证书或发明专利授权。

3.“首轮流片”是指集成电路设计企业首次与集成电路制造企业(或代理公司、经认定的公共服务平台)签订流片合同。

4.流片费具体包括:IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

3.企业上一年度审计报告(包括:企业工程流片中掩模版制作费用或首轮流片费用的资料;与集成电路制造企业签订的首轮工程流片的合同、发票、银行转账凭证等)。

4.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

5.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

经认定,工程流片产品按照掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%给予补贴,同一企业补贴金额每年最高不超过500万元。

第六条  IP购买及复用、共享补贴

(一)申报条件

1.企业上一年度直接购买IP并用于研发。

2.企业上一年度复用、共享我区第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

3.企业上一年度审计报告(包括:企业购置IP费用明细表、合同、发票、银行转账凭证等;企业开展复用、共享我区第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的各项工作及各项费用明细表、合同、发票、银行转账凭证等)。

4.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

5.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

1.经认定,按照购买IP实际支出费用的40%给予补贴,同一企业每年补贴金额最高不超过200万元。

2.经认定,按照IP复用、共享实际投入的50%给予补贴,同一企业每年补贴金额最高不超过100万元。

第七条  固定资产投资奖励

(一)申报条件

企业上一年度进行新建或技术改造项目,总投资规模在5000万元以上(以统计部门认定的数据为准)。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

3.上一年度1月1日或上一年度申报截止日至申报截止日企业固定资产投资审计报告,内容包括厂房、土地、各种设备等资金使用明细,并提供相关合同、发票、银行转账凭证等。

4.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

5.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

对经认定的集成电路新建或技术改造项目,按照固定资产实际投入的10%给予补贴,同一企业补贴金额累计不超过3500万元。

第八条  场地补贴

(一)申报条件

1.企业上一年度在东湖高新区购置自用研发和生产用房,未出(转)租,未改变用途。

2.企业上一年度在东湖高新区租用自用研发和生产用房。

未出(转)租,未改变用途。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

3.上一年度企业审计报告(包括:企业购买或租用研发和生产用房的合同、发票、银行转账凭证等)。

4.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

5.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

1.经认定,企业购置自用研发和生产用房,按照实付金额的10%给予补贴,同一企业累计不超过200万元。

2.经认定,企业租用自用研发和生产用房,按照实付租金的50%给予补贴,同一企业每年最高不超过1000平方米,同一企业累计补贴期限不超过3年。

第九条  支持企业与整机企业联动发展

(一)申报条件

1.我区整机企业首次采购东湖高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产。

2.被采购企业的产品应拥有自主知识产权(包括专利权、集成电路布图设计专有权等)。

(二)申报材料

1.采购与被采购企业营业执照复印件。

2.被采购企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

3.交易双方企业股东信息的证明材料,申报企业及企业法人代表对交易双方企业无关联关系的承诺。

4.企业上一年度审计报告(包括:采购产品明细表、合同、发票、银行转账凭证等)。

5.首次采购的证明材料(需采购方与被采购方共同出具承诺函)。

6.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

7.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

对经认定的整机企业首次采购东湖高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产的,按照实际交易金额的20%给予芯片或模组销售企业补贴,同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。

第十条  支持集成电路公共平台发展

(一)申报条件

1.平台设立时间不超过三年,正常运营服务,具有明确的发展规划、功能定位和管理机制,拥有相应的服务设施、专业技术和管理人才队伍;主要面向中小型集成电路设计企业提供服务,具有公共性、开放性和资源共享性。

2.申报企业投入平台建设和运营的自有资金不低于总投资的30%,且财务稳健,有能力为平台的后续建设提供资金;政府资助资金不得用于流动资金和纳入财政经费保障人员的工资性支出。

(二)申报材料

1.平台基本情况、发展规划、功能定位、运营管理制度等相关文件。

2.平台曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

3.取得相关经营资质的文件、证明材料,知识产权证,检测报告,获奖证书,国家、省市有关平台项目批复文件、合作协议,团队人员情况等相关证明材料。

4.国内知名第三方咨询机构对平台的评价排名、项目的核心技术成果证明材料、主要用户评价报告等。

5.平台上一年度审计报告。

6.平台上一年度为我区集成电路企业提供公共技术服务的企业名单及相关合同、发票、银行转账凭证等材料复印件。

7.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

8.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

1.对经认定的新建集成电路公共平台,按照实际投资金额

中项目自筹资金的30%给予补贴,同一平台补贴金额最高不超过500万元。

2.对经认定的集成电路公共服务平台服务中小型企业的,按照服务合同实际完成额的10%给予补贴,同一平台每年补贴金额最高不超过100万元。

第十一条  人才支持

(一)申报条件

1.高层次人才应满足“3551光谷人才计划”规定。

2.新招聘的集成电路相关专业的人才应与企业签订2年以上(含2年)的劳动合同,且按规定在东湖高新区缴纳社会保险金和个人所得税均在半年以上。

3.“新增人员”是指企业以上一年度1月1日社保在册员工人数为基数,本年度1月1日社保在册员工超过该基数的部分。

(二)申报材料

1.企业营业执照复印件。

2.企业曾获得各级相关财政资金支持明细的文件。

3.高层次人才按照“ 光谷人才计划”规定进行申报。

4.企业应提供新招聘人才的学位、学历证书复印件、劳动合同、年度薪酬清单、薪酬支付凭证、社保缴纳凭证和纳税凭证等资料。

5.本年度和上一年度1月1日时社保在册员工名单。

6.企业上一年度审计报告。

7.申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

8.东湖高新区管委会要求的其他材料。

(三)支持方式

1.对经认定的高层次集成电路人才享受“3551光谷人才计划”。

2.对经认定的新招聘的集成电路相关专业的人才给予安家补助,补助标准为全日制硕士生每人3万元,全日制博士生每人5万元的奖励,同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。

3.对经认定的集成电路企业新增研发人员给予3000元/人培训补贴,同一企业每年补贴人数最高不超过500人次。

第十二条  同一支持对象因同样或类似原因可同时享受东湖高新区多项政策,或同一事项符合本政策多项条款的,按从高不重复原则落实。对产业发展有突出带动作用的项目,采取“一事一议”的办法给予支持,不再享受本政策。

第十三条  享受本政策的支持对象应承诺至少10年内不迁离在东湖高新区的注册及办公地址、不改变在东湖高新区的纳税义务、不减少注册资本、不得抽逃注册资本,如违反承诺,将停止给予后续支持并追回已给予的所有支持。

第十四条  东湖高新区发展改革局负责协调武汉东湖新技术开发区管理委员会各职能部门及园区办开展《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》的解释和实施工作,会同财政局统一编制年度专项资金预算。

原文链接:

http://www.wehdz.gov.cn/zwgk_53/zcfg/gfxwj/202001/t20200119_897974.shtml

 


上一篇:无下一篇:无
相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
台积电副总经理张宗生15日在技术论坛上表示,随着全球AI应用与高效能运算(HPC)需求快速扩张,台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步,今年预计新增9座厂区,包括8座晶圆厂与1座先进封装厂,3nm今年产能将大幅提升,成长有望超过6成。台积电3nm量产已经迈入第三年,张宗生指出,今年3nm产能预计年增加60%,2025年下半年将开始量产2nm。CoWoS持续扩充,海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母...
2025 - 05 - 16
5月13日消息,市场研究机构Omdia发布的最新报告显示,英伟达在2024年全球芯片公司营收排名中跃居首位,这一突破性表现标志着AI驱动的半导体产业迎来结构性变革。与此同时,英飞凌和意法半导体因传统市场需求疲软跌出前十名,凸显行业分化加剧的趋势。 AI与HBM需求引爆市场增长Omdia数据显示,2024年全球芯片市场规模达到6830亿美元,同比增长25%,创下历史新高。这一增长主要得益于...
2025 - 05 - 15
近日,英国南安普敦大学宣布,成功开设了日本以外首个分辨率达 5 纳米以下的尖端电子束光刻 (EBL) 中心,可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个,欧洲首个此类电子束光刻中心。据介绍,该电子束光刻中心采用了日本JEOL的加速电压直写电子束光刻 (EBL) 系统,这也是全球第二台200kV 系统(JEOL JBX-8100 G3)(第一台在日本),其可以在 200 毫米晶圆上实现低于5纳米级精细...
2025 - 05 - 09
美国商务部发言人周三(5月7日)表示,美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人工智能(AI)芯片出口的规定。拜登政府时期,为阻止中国获取可能增强其军事实力的先进芯片,维持美国在人工智能领域的领先地位,于今年1月,即前总统乔·拜登政府任期结束前一周,发布了《人工智能扩散框架》。该框架标志着拜登政府四年来在此方面努力的阶段性成果。其中,拜登政府制定的AI芯片出口...
2025 - 05 - 08
一季度,我国电子信息制造业生产增长较快,出口保持增长,效益稳步改善,投资持续快速,行业整体发展态势良好。一、生产增长较快一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.5%,增速分别比同期工业、高技术制造业高5个和1.8个百分点。3月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%。主要产品中,微型计算机设备产量7956万台,同比增长7.5%;集成电路产量1095亿块,同比增长6.0%;智能手...
2025 - 04 - 30
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务