政策信息 Policy information

关于印发《河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业证明出具办法》的通知

日期: 2015-07-23
浏览次数:

关于印发《河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、

集成电路专用设备生产企业证明出具办法》的通知 

(冀发改高技〔2015〕674号)


各设区市、省管县、扩权县(市)发展改革委(局)、工业和信息化局、财政局、国家税务局、地方税务局:

  按照财政部、国家税务总局、国家发展改革委和工业和信息化部《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)要求,省发展改革委、省工业和信息化厅、省财政厅、省国税局、省地税局联合制定了《河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业证明出具办法》,现印发给你们,请遵照执行。

  请各地发展改革、工业和信息化部门通知本地相关企业于2015年8月24日前将2015年度申报材料(一式三份,逐项加盖单位公章,装订成册)报送省工业和信息化厅电子处,电子版发至指定邮箱。

    联系电话:0311-87800468

    电子邮箱:dzxx@ii.gov.cn

邮寄地址:石家庄市新华区和平西路402号(050071)    

       河北省发展和改革委员会     河北省工业和信息化厅

     河北省财政厅  河北省国家税务局   河北省地方税务局

       2015年7月23日  

 

附件

河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、

集成电路专用设备生产企业证明出具办法

  第一条 为落实国家关于促进集成电路产业发展的企业所得税政策,做好我省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料、集成电路专用设备生产企业(以下简称“集成电路企业”)所得税减免工作,按照《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)有关规定,制定本办法。

  第二条 集成电路企业名单按年度公布。从事集成电路封装、测试和专用材料生产、专用设备生产业务的企业应在年度终了后对照财税〔2015〕6号文件规定进行自评,认为符合要求的,于3月底前提交申报材料。

   第三条 企业提交材料包括:

  (一)集成电路企业基本情况表;

  (二)企业法人营业执照副本、税务登记证以及企业取得的其他相关资质证书等(复印件,需加盖企业公章);

  (三)企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占企业职工总数的比例说明,以及企业职工劳动合同和社会保险缴纳证明等相关证明材料;

  (四)经具有国家法定资质中介机构鉴证的企业上一会计年度财务报表(含资产负债表、损益表、现金流量表)以及集成电路封装、测试销售(营业)收入、集成电路关键专用材料、专用设备销售(营业)收入、研究开发费用、境内研究开发费用等情况;

  (五)企业拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动情况及相关证明材料;

  (六)企业生产经营场所、软硬件设施等基本条件相关材料;

  (七)企业开发环境及技术支撑环境、保证产品质量的相关证明材料(包括ISO质量体系认证、人力资源能力认证等质量管理认证证书、用户使用证明等);

  (八)其他需要提交的有关材料。

  第四条 省发展改革委、省工业和信息化厅按照省有关规定委托第三方中介服务机构组织相关技术、管理、财务等方面专家,对照财税〔2015〕6号文件要求,采取材料审查和现场考察的方式,对企业申报材料真实性、合规性进行审查并出具审查意见。

  第五条 根据审查意见,省发展改革委、省工业和信息化厅研究提出年度集成电路企业名单,分别在省发展改革委、省工业和信息化厅门户网站公示,公示期10个工作日。

  第六条 公示期间,对公示有异议的,可向省发展改革委、省工业和信息化厅提交异议申请书及有关证明材料。公示结束后10个工作日内,省发展改革委、省工业和信息化厅协商确定处理意见。根据不同情况,必要时商省财政厅、省国税局、省地税局对有关情况进行核查。

  第七条 公示期结束后,省发展改革委、省工业和信息化厅联合发布《关于XXXX年度河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业名单的公告》,分别在省发展改革委、省工业和信息化厅门户网站向社会公布,并根据申报企业申请,对未通过审查的原因等情况作出说明。名单内企业可凭此公告,按照财税〔2015〕6号文件及企业所得税相关税收优惠政策管理的规定,向主管税务机关办理减免税手续。

  第八条 主管税务机关在执行税收优惠政策过程中,发现企业不符合税收优惠条件的,可暂停企业享受的相关税收优惠,按程序上报,由省级税务机关根据具体情况商省发展改革委、省工业和信息化厅、省财政厅对有关情况进行复核。

  第九条 企业申报资料中属于商业秘密部分应明确标识,各有关部门和工作人员应对企业商业秘密保密。

第十条 本办法自2015年8月1日施行,有效期5年。


上一篇:无下一篇:无
相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
6月22日,美国芯片制造商Wolfspeed宣布,已与主要债权人达成债务重组协议,将根据重组协议申请破产,该协议将消除数十亿美元的债务,并让债权人控制该公司。目前重组计划已获瑞萨电子、阿波罗全球管理公司等足够债权人支持,申请破产前会继续寻求更多债权人批准。Wolfspeed首席执行官罗伯特·费尔勒(Robert Feurle)周日在一份声明中表示:“在评估了加强资产负债表和调整资本结构的...
2025 - 06 - 24
据中国科学院上海光机所官微消息,近日,中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破,研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”,实现了并行度100的光子计算原型验证系统。据悉,该系统核心光芯片全部自主研制,包含了自主研制的集成微腔光频梳作为芯片级多波长光源子系统;自主研制的大带宽、低时延、可重构光计算芯片作为高性能并行计算核心...
2025 - 06 - 20
6月19日消息,据外媒报道,6月18日美国芯片巨头德州仪器宣布计划在美国7个半导体工厂投资超过600亿美元(约合人民币4314亿元),在美国制造数十亿种基础半导体。这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目,包括美国德克萨斯州和犹他州3个制造巨型工厂的7个美国半导体工厂,将每天生产数亿颗美国制造的芯片,支持6万多个新的美国工作岗位,但具体进度取决于市...
2025 - 06 - 20
据悉,2025年6月16日,韩国SK集团宣布将与全球云服务巨头亚马逊网络服务(AWS)合作,在蔚山美浦国立工业园区建设超大规模人工智能(AI)数据中心。该设施将配备60000个图形处理器(GPU),建成后将成为韩国规模最大的AI专用数据中心。据业内人士透露,项目计划于本月末正式发布,8月动工,分两阶段推进:一期41兆瓦(MW)设施预计2027年11月完工;二期于2029年2月将容量提升至 103兆...
2025 - 06 - 19
据香港券商报告,三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证。三星电子目前计划于9月进行第四次认证。三星最新的认证工作未能达到英伟达的标准,这为其进入下一波AI工作负载HBM供应的时间表带来了进一步的不确定性。尽管三星提前提升了HBM3E的产量,但由于未能获得认证,其供应计划被推迟。与此同时,美光科技似乎正取得新进展。美光公司利用韩美半导体的热压键合(TCB)设备,提高8层和...
2025 - 06 - 13
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务