关于印发《浦口区“十三五”工业和信息化发展规划》的通知（浦政办发〔2017〕44号）

关于印发《浦口区“十三五”工业和信息化发展规划》的通知

（浦政办发〔2017〕44号）

各街道办事处，区府各办局，区各直属单位：

经区政府常务会研究同意，现将《浦口区“十三五”工业和信息化发展规划》印发给你们，请认真遵照执行。

                 南京市浦口区人民政府办公室

2017年6月5日

浦口区“十三五”工业和信息化发展规划

“十三五”时期是浦口全面贯彻党的十八大和十八届二中、三中、四中、五中全会精神，深入贯彻落实习近平总书记系列重要讲话特别是视察江苏重要讲话精神、推动“迈上新台阶、建设新江苏”取得重大进展的关键时期，是率先全面建成小康社会决胜阶段和积极探索开启基本实现现代化建设新征程的重要阶段。

在国内外发展环境深刻变化、苏南国家自主创新示范区、苏南现代化建设示范区和南京都市圈建设步伐加快的重要历史时期，南京江北新区被国务院批准设立为国家级新区，这是对江北新区、南京市，乃至整个江苏省发展势能的一次极大提升。浦口是江北新区主要的产业载体，“十二五”期间，浦口在面对复杂多变的国内外经济环境下，积极进取，多策并举，在率先全面建成小康社会和走新型工业化道路的进程中迈出了坚实步伐，形成了以软件和信息服务、生物医药、轨道交通、汽车及零部件等为主导的产业体系，产业集聚效应不断凸显，区域经济影响力不断提升；但同时，仍然存在新模式新业态发展有待进一步提速、产业布局不够合理、龙头企业带动作用有限等问题。

为深入贯彻学习党的十八届五中全会、省委十二届十一次全会、市委十三届十一次全体会议精神，主动对接国家产业发展战略，积极融入江北新区迅速发展的契机，加快实现浦口区产业转型升级、做大做强，依据《国务院关于同意设立南京江北新区的批复》、《中国制造2025》、《中共江苏省委关于制定江苏省国民经济和社会发展第十三个五年规划的建议》、《中国制造2025江苏行动纲要》、《南京市委关于制定“十三五”规划的建议》、《南京江北新区总体方案》、《江北新区产业发展规划》、《南京市浦口区国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》以及相关法律法规和标准规范，特制定本规划，规划期为2016-2020年。

集成电路

1、发展机遇

国内市场需求持续增加。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的优化调整，工业化和信息化深度融合，信息消费大力推进，对集成电路的需求将大幅增长，中国集成电路市场规模2016至2020年间约为1180-1734亿美元，复合年均增长率为8%左右。产业结构调整加速。受投资门槛和市场需求等多方面影响，产业结构调整步伐加速，IC设计业呈现异军突起之势。自2001年以来，全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度，远高于产业整体增速。到2014年，IC设计企业占据全球前20大半导体企业中的6席，在半导体产业中的地位快速提升。产业整合进程加快。全球半导体产业渐入成熟期，大型企业并购加速了产业整合进程。巨头企业通过并购进一步横向发展，获得知识产权，提升自主创新能力；或者纵向兼并整合，丰富产品线，优化产业，壮大规模。巨头通过并购快速提公司在某些特定或垂直领域的市场竞争力。产业发展到“后摩尔时代”。一是延续摩尔定律，芯片特征尺寸沿着不断缩小的方向继续发展。二是超越摩尔定律，运用电子电路技术和电路设计等的概念，在物理结构和器件设计方面产生新的突破，如三维封装、3D晶体管结构等；三是为满足小型化而产生系统集成技术，不断扩展应用半导体技术，带动光伏产业、半导体显示等产业的迅猛发展，产生了“泛半导体技术”的概念。产业发展迎来战略机遇期。随着国家一系列政策密集出台、产业基金发力和国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业加速发展，当前和今后一段时期是产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。

2、发展现状

发展基础：产业载体初步形成。江苏（南京）集成电路产业园规划面积5平方公里，重点开发建设IC设计、制造及封测三大专业园区。IC设计产业园一期5万平方米及IC封测园一期8平方米已建成交付使用，IC设计产业园二期和IC封测园二期即将开工建设，清华紫光集成电路设计产业园开工建设。公共服务平台正在建设。目前集成电路设计、测试、封装、精密模具及创客中心等五大公共服务平台基本功能初步建成，具备对外开放和提供部分公共服务的能力。金融服务配套正在完善。浦口经济开发区已成立10亿元的集成电路产业基金，基金将为具备原始创新、集成创新或消化吸收再创新属性的初创期和成长期的集成电路企业提供资金支持，进一步拓展企业融资渠道。同时，基金的运营也会为未来一批新的产业投资基金设立积累经验，培育更多的股权、债券等直接融资工具。浦口集成电路产业具有后发优势。江苏（南京）集成电路产业园（南京集成电路产业基地）是南京市人民政府重点打造的高科技产业园区，也是国家工信部集成电路产业发展重点支持区域。浦口集成电路产业充分利用产业调整变革和战略机遇，实现高起点、跨越式发展。

存在问题：产业布局尚未完成。集成电路产业基础薄弱，目前正处于起步布局阶段，入驻企业数量较少、未形成规模效益，龙头带动大企业、大项目未投产，尚未形成完整的产业链。高端专业人才欠缺。集成电路是知识密集型的高技术产业，对专业人才要求较高，相比上海、深圳、无锡等地，南京集成电路产业整体基础薄弱，高端专业人才匮乏。周边地区竞争激烈。长三角区域内，上海、无锡、苏州等地的集成电路产业起步早，产业发展成熟，已经形成各自的发展优势和规模；合肥将集成电路产业列为加快培育发展的首位产业，成立了产业投资基金，连续引进了50多个集成电路项目，正努力打造“中国IC之都”。

3、主攻方向

以贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025江苏行动纲要》、《江苏省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》为契机，以产业高端化和规模化发展为导向，利用后发优势，着力发展IC设计、IC先进制造、特色封装测试等重点领域，促进产业链式聚集和联动发展，努力打造“中国集成电路先进制造基地”。到2020年，建成3个以上专业园区，打造4个以上重点公共服务平台，培育5家产值超10亿元龙头企业，引进100家以上集成电路企业，形成设计、制造、封测及配套的完整产业链，产业规模达到500亿元。

IC设计。依托集成电路设计产业园，推动紫光旗下展讯、锐迪科等龙头企业入驻发展，积极引进联发科、华大半导体、大唐半导体等业内领先的集成电路设计企业，带动设计企业集聚。聚焦移动智能终端和信息通信领域，重点开发移动智能终端、智能传感、网络通信、数字电视、卫星导航、可穿戴设备、汽车电子、新型电力电子器件等芯片设计。依托中科院EDA中心，加快打造功能齐全的集成电路设计公共服务平台，大力引进和培育集成电路设计人才。

晶圆制造。抓住新一轮产业升级和布局调整机遇，重点发展CMOS工艺和砷化镓工艺集成电路。支持先进生产线建设，大力推动台积电12英寸晶圆厂建设投产，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，缩小与国际技术的差距，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设，形成具有竞争力的先进制造基地。依托航天科工集团、中科院微电子所、浙江大学等科研力量，发展面向军工的砷化镓集成电路。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。

IC封测。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，着力引进和发展圆片级封装、硅通孔、三维封装、功率器件封装、真空封装和超高密度/超薄基板技术等先进封装技术，提供先进高端的芯片封装、晶圆测试、成品测试等封装测试服务，顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向，支持封装工艺技术升级和产能扩充。加强支持江苏芯艾科、南京矽邦半导体等企业发展，同时大力引进集成电路封装、测试上下游的大型企业，加快对接长电科技、中国电子、力成科技等龙头企业，形成具有特色的封测服务。

4、发展路径

着力引进行业龙头企业。集成电路产业作为浦口区发展的战略新兴产业，产业基础薄弱，需大力引进高水平投资项目，招引行业龙头或特色企业，注重招商企业的先进技术和特色工艺引入。大力推动清华紫光、台积电等龙头企业建设投产，以商引商，带动产业在南京集成电路产业基地快速集聚和规模发展，提高产业基地知名度。

促进产学研深度合作。充分发挥东南大学、十四所、五十五所等高校、科研院所在集成电路方面的技术优势，构建大学、科研院所、企业协调合作创新体系，培养集成电路专业人才，引导研发成果在南京集成电路产业基地转化。建立产学研用合作交流机制，鼓励企业面向高校、科研院所开展技术合作攻关。

加强产业载体建设。进一步完善IC设计产业园、IC制造产业园和IC封测产业园等3个特色产业园区和保税园区的载体建设，加强园区的交通、金融、商贸、生活服务等配套建设，提升南京集成电路产业基地的整体承载和服务能力。

完善公共服务平台功能。加强建设和完善集成电路设计、封装和测试、创客中心等公共服务平台，为企业提供更优质的服务支撑。同时，建设产业支撑、企业孵化、人才培训等方面的公共服务平台，为企业提供MPW及流片服务、IP核服务、投融资服务、项目申报服务、技术支持和人才培训服务。

5、引进企业

集成电路设计领域重点引进全球前50名或国内前10名的企业，制造、封测领域分别引进全球前20名或国内前10名的企业，招引1-2家覆盖全产业链的大型IDM（Integrated Designand Manufacture）公司。

表1 集成电路重点引进企业

由于本篇规划原文篇幅过长，本文只摘录有关集成电路的重点部分，如需了解更多有关《浦口区“十三五”工业和信息化发展规划》，请参考规划原文。