政策信息 Policy information

关于印发《东莞松山湖促进集成电路设计产业发展扶持办法》的通知(松山湖发〔2017〕1号)

日期: 2017-12-12
浏览次数:

关于印发《东莞松山湖促进集成电路设计产业发展扶持办法》的通知

(松山湖发〔2017〕1号)


各有关单位:

现将《东莞松山湖促进集成电路设计产业发展扶持办法》印发给你们,请认真贯彻执行。

特此通知。


第一章 总则

第一条制定目的为促进东莞松山湖高新技术产业开发区(以下简称“园区”)集成电路设计产业发展,推动东莞市电子信息产业转型升级,根据国家相关法律法规和《国家集成电路产业发展推进纲要》,结合园区实际情况,制定本办法。

第二条资金来源本办法所需资金由东莞松山湖国家自主创新示范区发展专项资金中的产业发展资金安排,纳入园区财政预算管理。

第三条东莞松山湖高新区台湾高科技园管理局( 以下简称“台湾局”)是园区集成电路设计产业的业务主管部门,负责组织实施本办法。

第二章 范围和标准

第四条适用范围本办法适用于在园区注册具有独立法人资格并依法实际经营,且经园区管委会认定的集成电路设计企业。

第五条研发扶持经认定的园区集成电路设计企业应在立项时向台湾局申请项目入库,对已入库的项目首次研发按以下标准予以扶持:

(一) 使用远程电子设计自动化软件(EDA) 费用,给予50%的补贴,同一企业年度补贴额度170万元;

(二) 支付专利许可费(IP),给予25%的补贴,同一企业年度补贴额度80 万元;

(三)购买多项目晶圆(MPW)项目费用,给予50%的补贴,同一企业年度补贴额度100万元;

(四) 购买光罩(MASK) 费用,给予30%的补贴,同一企业年度补贴额度150万元;

(五) 购买集成电路测试与分析项目服务,按照企业实际支付的测试、分析费用,给予50%的补贴,同一企业年度补贴额度50万元。

第六条办公场地扶持对在园区注册成立并经认定的集成电路设计企业,给予每月不超过45 元/平方米的租金补贴,为期24个月。具体补贴方式为:企业租赁面积在200平方米(含)以内的,全额补贴; 200至1000平方米(含),给予50%补贴(即每月不超过22.5 元/平方米),超过1000 平方米的面积不予补贴。

第七条科技贷款贴息扶持按园区相关科技金融政策获得园区科技银行贷款的集成电路设计企业,追加利息补贴至实际支付利息的90% (含市和园区两级财政补贴)。企业贴息总额当年最高不超过100万,最长资助2年。

第八条园区企业获得本办法资金扶持单项金额50万元以上或累计金额100万元以上的,应向园区管委会递交5年内不得将注册地搬离园区和不改变在园区纳税义务的书面承诺。

第三章 资格认定

第九条申请园区集成电路设计企业认定须同时满足以下条件:

(一)从事集成电路功能研发、设计及相关服务的独立法人企业或者是国内外知名集成电路设计企业(境内外集成电路设计产业上市公司、国内或国际排名前20的集成电路设计企业等) 在园区设立的分支机构(或其投资设立的集成电路设计关联的系统集成公司或方案公司);

(二)研发人数4人以上(含),或研发团队占企业当年员工人数的比例30%以上(含);

(三) 主营产品拥有自主知识产权,经营范围包含芯片或集成电路设计或其相关工作;

(四) 具有保证设计产品质量的方法和能力,并建立符合集成电路要求的质量管理体系;

(五) 具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境。

第十条申请集成电路设计企业认定须提交以下资料复印件(一式一份并加盖公章和骑缝章,验原件):

(一)《集成电路设计企业认定申请表》(原件,详见申报指南);

(二)企业法人营业执照副本(五证合一);

(三) 企业研发人员清单(含: 姓名、学历、工作岗位等信息);

(四) 企业缴纳社保证明;

(五) 企业当年财务报表;

(六) 企业自主开发或拥有知识产权的证明材料(专利、布图设计登记、软件著作权等证明材料,如有请提供);

(七) 其他需要出具的有关材料。

第十一条园区集成电路设计企业认定按下列流程办理:

(一) 企业在园区注册成立且满足申报条件的,即可向台湾局提出认定申请;

(二) 台湾局委托第三方机构对企业申请材料的真实性进行初审,包括实地考察企业是否满足集成电路设计企业办公的软、硬件要求等;

(三)台湾局对通过初审的企业进行复审及出具复审意见,并将通过复审的企业报园区管委会审批;

(四)经园区管委会审批同意的,颁发松山湖集成电路设计企业认定证书。

第十二条松山湖集成电路设计企业认定证书有效期三年,企业应在证书到期前三个月内按本办法重新申请认定。

第十三条对申请本办法研发扶持的项目实行项目库制,经台湾局委托第三方机构审核通过的项目,入库后方可获得申请资格。

第十四条申请入库的项目应提交以下资料:

(一)研发项目说明书;

(二)《企业项目信息登记表》(原件,详见申报指南)。

第四章 资金申请

第十五条申报周期和申报指南本办法的扶持资金每年度分两批次申报,上下半年各一次,具体申报时间以园区管委会官网(www.ssl.gov.cn) 发布的申报指南为准。

第十六条申报材料企业在申请本办法资金扶持时,须提交以下资料复印件(一式二份并加盖公章和骑缝章,验原件):

(一)基础材料

1.《东莞松山湖集成电路设计产业专项发展资金申请表》(原件,详见申报指南);

2.松山湖集成电路设计企业认定证书。

(二)具体扶持项目材料

1.申请EDA项目扶持:

(1)申请人与台湾局委托的专业服务机构或者其他合作单位签署的“公共EDA设计平台使用合同”;

(2) 付款凭证(银行回单)、发票(服务单位名称必须要对应一致)。

2.申请IP项目扶持:

(1)研发项目说明书;

(2) 项目版图缩略图;

(3) 专利许可合同;

(4)发票;

(5) 付款凭证(银行回单);

(6) 报关单(如有,海关出具);

(7) 免/完税证明(海关或税务局出具);

(8) 授权委托书。

3.申请MPW项目扶持:

(1)研发项目说明书;

(2) 项目版图缩略图;

(3)发票;

(4) 付款凭证(银行回单);

(5) 境外付汇凭证(如有,请提供);

(6) 授权委托书;

(7) 订单/协议。

4.申请MASK 项目扶持:

(1)研发项目说明书;

(2) 项目版图缩略图;

(3)发票;

(4) 付款凭证(银行回单);

(5) 境外付汇凭证;

(6) 授权委托书;

(7) Foundry 提供的“MASK 清单接收证明”,列明光罩数量及产品明细。

5.申请测试验证项目扶持:

(1) 测试验证说明书;

(2) 项目测试报告;

(3)发票;

(4) 付款凭证(银行回单);

(5) 授权委托书。

6.申请租金补贴的须“先缴后补”,并提交以下材料:

(1)有效的房屋租赁协议;

(2) 物业出租方出具的租赁发票。

7.申请科技贷款贴息扶持:

(1)企业与园区科技银行签定的贷款合同;

(2) 企业正常归还本息凭证;

(3) 企业获市和园区金融政策贴息补贴的有效凭证。

第十七条申报流程

(一) 企业申请。

申请单位按申报指南将申报材料汇编成册,于申请截止之日前送至台湾局。

(二) 部门受理。申报材料全部送达台湾局即视为正式受理。对于申报材料不完整、不符合报送规范要求的,台湾局应在受理之日起5 个工作日内通知申请单位进行补充和更正。申请单位应在接到通知之日起7个工作日内完成补充、更正并重新提交申报材料,逾期未对申报材料进行补充、更正的,视为自动放弃本批次申报资格。

(三)资料核查。台湾局委托第三方机构进行初审,核对资料真实性、完备性。台湾局进行第二轮复核,并函请工商、税务、社保等有关部门审核申请单位是否存在违法违规情况,确定审核通过的扶持名单。

(四)对于通过审批的,由台湾局按受理批次在园区管委会官网上向社会集中公示,公示时间为7个工作日。公示期间,任何组织和个人如对公示内容有异议,可通过书面形式向台湾局反映或投诉,台湾局应在接到社会反映或投诉之日起7个工作日内,对相关情况进行核实、做出处理并将核实结果和处理情况对反映或投诉方做出公开答复。

(五)对于公示无异议的,报园区管委会审批。经园区管委会审批同意后,台湾局及时将批复意见下达给申请单位,同时抄送园区财政分局备案。

第五章 资金拨付

第十八条资金核拨对通过审批的扶持对象,由台湾局会同园区财政分局按以下流程做好资金拨付:

(一) 申请单位根据下达的批复意见申请资金扶持,向台湾局提交《专项资金拨款申请书》等相关材料。

(二)台湾局对《专项资金拨款申请书》加具审核意见,经单位负责人、分管领导签名审批后交园区财政分局。

(三)园区财政分局根据批复意见和审批通过的《专项资金拨款申请书》办理拨款手续。

(四) 对需要对资金使用情况作进一步核实的资助对象,由台湾局会同园区财政分局商定后,可委托第三方机构进行核实,对第三方机构出具的报告进行研究后提出处理意见。

第六章 罚则

第十九条获园区财政资金扶持的单位有下列行为之一的,台湾局应责令其限期整改。整改不及时或不按要求进行整改的,由台湾局通知园区财政分局及时核减、停止拨付扶持资金或由台湾局协助追缴已拨付的扶持资金:

(一) 擅自改变项目主要建设内容和建设标准的;

(二) 不按照要求规范项目资金支付管理和台账管理,导致无法证明经费支出真实性的;

(三)转移、侵占或者挪用扶持资金(贷款贴息、租金补贴除外)将与项目实施内容无关的经费支出纳入项目投入经费核算范围的;

(四) 项目组织实施不力,无正当理由未及时建设实施或完工,造成不良影响或损失的;

(五) 其他违反国家法律法规和国家、省、市、园区专项资金政策有关规定的行为。

第二十条获园区财政资金扶持的单位有下列行为之一的,一经查实,台湾局通知园区财政分局停止拨付财政资助资金,并追缴已拨付的财政资助资金,依据《财政违法行为处罚处分条例》( 国务院令第427号),对该单位处被骗取有关资金10%以上、50%以下的罚款,或者被违规使用有关资金10%以上、30%以下的罚款,取消该单位3 年内申报园区财政资助资金的资格,并视情节轻重提请或移交执法机关依法追究有关责任人的行政或法律责任:

(一) 提供虚假资料和凭证骗取财政专项资助资金的;

(二) 将与实际支出内容不相符的票据入账骗取财政扶持资金的;

(三) 将同一笔经费支出多头记账,在不同的项目重复列支骗取财政扶持资金的。

第二十一条参与本办法资格认定、项目审查、评审、绩效评价的第三方中介机构和有关专家发生重大过错和违法违规行为时,按以下方式处置:

(一) 在评估过程中弄虚作假、徇私舞弊或提出的评估意见存在重大问题或明显漏洞、严重失实的,可视情节轻重,以园区管委会名义给予通报批评、取消承担财政资金资助项目评估资格、建议有关部门降低咨询资质等级等处罚,并采取适当方式向社会公布;

(二) 涉嫌犯罪(构成犯罪) 的,移交司法机关依法追究相关人员刑事责任; 评审专家存在违规行为的,参照《东莞市“科技东莞”工程资助项目专家评审管理办法》相关规定进行处置。

第七章 附则

第二十二条本办法相关条文与现行的其它法律、法规和规范性文件如有冲突,如无特别说明,应以上位法和制定主体层级较高的文件内容为准,如果与园区此前制定的相关规范性文 件有冲突,以本管理办法为准。本管理办法相关条文的资助内容如与东莞及园区现行的其它政策有重叠,实行“从高不重复”原则,就差额部分给予资助。

第二十三条从2017年1月1日至本办法实施之日,符合本办法规定的扶持项目,参照本办法执行。

第二十四条本办法由东莞松山湖高新区台湾高科技园管理局负责解释。

第二十五条本办法自发布之日起实施,有效期至2021年12月31日。



上一篇:无下一篇:无
相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
台积电副总经理张宗生15日在技术论坛上表示,随着全球AI应用与高效能运算(HPC)需求快速扩张,台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步,今年预计新增9座厂区,包括8座晶圆厂与1座先进封装厂,3nm今年产能将大幅提升,成长有望超过6成。台积电3nm量产已经迈入第三年,张宗生指出,今年3nm产能预计年增加60%,2025年下半年将开始量产2nm。CoWoS持续扩充,海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母...
2025 - 05 - 16
5月13日消息,市场研究机构Omdia发布的最新报告显示,英伟达在2024年全球芯片公司营收排名中跃居首位,这一突破性表现标志着AI驱动的半导体产业迎来结构性变革。与此同时,英飞凌和意法半导体因传统市场需求疲软跌出前十名,凸显行业分化加剧的趋势。 AI与HBM需求引爆市场增长Omdia数据显示,2024年全球芯片市场规模达到6830亿美元,同比增长25%,创下历史新高。这一增长主要得益于...
2025 - 05 - 15
近日,英国南安普敦大学宣布,成功开设了日本以外首个分辨率达 5 纳米以下的尖端电子束光刻 (EBL) 中心,可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个,欧洲首个此类电子束光刻中心。据介绍,该电子束光刻中心采用了日本JEOL的加速电压直写电子束光刻 (EBL) 系统,这也是全球第二台200kV 系统(JEOL JBX-8100 G3)(第一台在日本),其可以在 200 毫米晶圆上实现低于5纳米级精细...
2025 - 05 - 09
美国商务部发言人周三(5月7日)表示,美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人工智能(AI)芯片出口的规定。拜登政府时期,为阻止中国获取可能增强其军事实力的先进芯片,维持美国在人工智能领域的领先地位,于今年1月,即前总统乔·拜登政府任期结束前一周,发布了《人工智能扩散框架》。该框架标志着拜登政府四年来在此方面努力的阶段性成果。其中,拜登政府制定的AI芯片出口...
2025 - 05 - 08
一季度,我国电子信息制造业生产增长较快,出口保持增长,效益稳步改善,投资持续快速,行业整体发展态势良好。一、生产增长较快一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.5%,增速分别比同期工业、高技术制造业高5个和1.8个百分点。3月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%。主要产品中,微型计算机设备产量7956万台,同比增长7.5%;集成电路产量1095亿块,同比增长6.0%;智能手...
2025 - 04 - 30
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务