政策信息 Policy information

关于印发厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法的通知(厦科联〔2013〕69号)

日期: 2013-12-23
浏览次数:

关于印发厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法的通知

(厦科联〔201369号)


各有关单位:

  现将《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》印发给你们,请遵照执行。

  厦门市科学技术局 厦门市财政局  

2013年12月23日   

 

厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法

  第一章 总则

  第一条 为提升厦门市集成电路设计业的自主创新能力,借鉴其它省市的成功经验,结合厦门实际,制定本办法。

  第二条 厦门市集成电路设计流片补贴资金(简称流片补贴资金)是一种引导性资金,用于补贴集成电路(简称IC)设计企业在产品研发阶段进行晶圆代工试生产,支持企业技术创新。

  第三条 流片补贴资金由厦门市科学技术局(简称市科技局)在每年的科技专项经费中安排。

  第四条 流片补贴资金用于补贴企业芯片研发阶段的多项目晶圆(简称MPW)试流片加工费及新产品工程片试流片的加工费。

  第二章 支持对象与方式

  第五条 流片补贴资金面向在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所,申请补贴的项目承担单位应具备下列条件:

  (一)具有一定数量的IC设计人才队伍,拥有开发自主知识产权芯片产品的能力;

  (二)无侵犯他人知识产权行为,能够提供使用合法IC设计软件工具进行芯片开发的证明;

  (三)所研发的芯片产品应有较高的技术水平,市场竞争力强,具备产业化前景。

  第六条 流片补贴资金优先支持产、学、研联合研发的芯片产品,主要采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片:

  (一)设计企业申请流片补贴资金,按照不高于MPW加工费70%、工程片试流片加工费30%的额度进行资助;

  (二)高校或科研单位申请流片补贴资金,按照不高于MPW加工费80%的额度进行资助;

  (三)每个单位每年最高补贴总额原则上不超过人民币50万元。

  第三章 组织机构及其职能

  第七条 市科技局是流片补贴资金的业务主管部门,负责审议资金运作的重大事项,审核资金支持项目,提出资金的年度工作计划,并会同市财政局做好资金管理和使用工作。

  第八条 市财政局是流片补贴资金的监管部门,负责每年流片补贴资金总额的核定,会同市科技局审核资金支持项目,对资金管理和使用情况进行监督、检查。

  第四章 项目申请与评审

  第九条 符合流片补贴资金相关条件的单位可于每年三月底、九月底前提出申请,申请时需提交以下申请材料:厦门市集成电路设计流片补贴资金申请表、芯片研发说明书、芯片版图缩略图、流片加工费发票、付款凭证等。委托境外加工或生产的还需提供报关单或委托境外加工证明。

  第十条 市科技局对申请单位的资格及申请材料进行审查,对符合要求的申请,按科技计划项目评审程序,在每年的三月和九月分两次组织专家评审,并按照程序拨付资金。

  第十一条 对未通过审查或经评审后确定不予支持的项目,以书面形式通知申报单位。

  第五章 经费管理与监督检查

  第十二条 流片补贴资金的申请和使用必须遵守国家的有关财务制度和行政法规,遵循诚实申请、公正受理、科学管理、择优支持、公开透明、专款专用的原则。

  第十三条 流片补贴资金采用后补贴方式,先申请先补贴,不足部分不追加。当年度流片补贴资金用完后,之后申请的项目可留存到下一年度执行。

  第十四条 流片补贴资金优先支持IC设计企业在境内外芯片加工厂正式公开的MPW计划和标准工艺的工程片试流片。其他任何单位或企业自组片、晶圆厂未正式公布的MPW计划以及特殊工艺的工程片试流片,须在委托加工前至少一个月申请报备审核,否则不予受理。

  第十五条 市科技局每年分批向社会公布流片补贴资金支持的项目和企业名单,接受社会监督。

  第十六条 申报单位提供虚假证明材料、发票、合同等有关材料骗取流片补贴资金;有关人员或专家在项目申报、受理、评审、管理中弄虚作假、以权谋私的,或者由于玩忽职守而造成流片补贴资金流失或其他损失的,除追回补贴款项外,对责任人或单位按照《财政违法处罚处分条例》等相关规定进行处理。

  第十七条 流片项目补贴拨付后,只对项目产业化情况进行跟踪,不再进行项目验收。行政管理部门应跟踪项目产业化情况,并将其作为下年度补贴额度调整的参考依据。

  第六章 附 则

  第十八条 本办法由市科技局会同市财政局负责解释。

  第十九条 本办法自发布之日起实施。



上一篇:无下一篇:无
相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
当地时间9月2日,据彭博社报道,美国商务部工业与安全局(BIS)已撤销台积电南京厂的“经验证最终用户”(VEU)授权,意味着该厂未来将无法再“自由运送”受美方出口管制覆盖的关键设备与物资。台积电在声明中表示:“我们已收到美国政府通知,台积电南京厂的VEU授权将自2025年12月31日起正式撤销。我们正在评估情况并采取适当措施,包括与美国政府沟通,但我们仍将全力确保南京厂的持续运作不受影响。”。VE...
2025 - 09 - 05
8月28日,SK海力士通过官网宣布,该公司于25日已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM产品。据介绍,EMC(环氧模封料,Epoxy Molding Compound)用于密封保护半导体免受湿气、热气、冲击和静电等外部环境影响,并起到散热通道作用的半导体后工艺中必要材料。High-K EMC是指在EMC中使用热导系数(K值)更高的材料,从而提高热导...
2025 - 08 - 29
2025年8月20日,BOE(京东方)材料研究院项目开工仪式在山东省烟台市黄渤海新区八角片区成功举办。作为京东方成立的首个材料研发机构,烟台京东方材料研究院的落地具有里程碑意义,不仅标志着京东方在“屏之物联”战略指引下,围绕半导体显示上游材料的高质韧性供应实现关键布局,更为中国新材料产业创新突破和赋能显示产业持续升级注入了强劲动能。据了解,烟台京东方材料研究院占地3.3万平方米,总建筑面积5.5万...
2025 - 08 - 22
据报道,8月12日,台积电在新一期董事会上表示,为优化组织运作与精进营运效能,经完整评估,决定在未来2年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,并持续整并8英寸晶圆产能,以提升营运效益。台积电指出,这决定是基于市场与长期业务策略,台积电正与客户紧密合作,确保在过渡期间保持顺利衔接,并致力在这期间继续满足客户需求,台积电仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值。此举不会影响其先前公布的财务目标。 ...
2025 - 08 - 15
近日,工信微报发布2025年上半年软件业运行情况报告,指出2025年上半年,我国软件和信息技术服务业运行态势良好,软件业务收入稳健增长,收入70585亿元,同比增长11.9%。细分来看,信息技术服务收入保持两位数增长。上半年,信息技术服务收入48362亿元,同比增长12.9%,占全行业收入的68.5%。其中,云计算、大数据服务共实现收入7434亿元,同比增长12.1%,占信息技术服务收入的15.4...
2025 - 08 - 07
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务