关于成都市发展化合物半导体产业集群的建议（成都市人大）
一、化合物半导体产业概述
化合物半导体主要指以GaAs、GaN为典型代表的第二代/第三代半导体。化合物半导体主要应用于通讯、电力电子、光伏、专用等领域。
化合物半导体产业集群包括芯片设计、外延制造、晶圆生产、封装以及智能终端等应用领域，市场巨大，未来成长性高。根据 Gartner报告，2014 年全球化合物半导体市场约 512 亿美元，2014-2020年 CAGR 近 13%，在 2020 年将超过 1000 亿美元，长期来看，还有数倍的增长空间。
发展化合物半导体产业集群，可拉动上下游上千亿的产业，并与北京、上海、深圳、武汉四城市形成我国集成电路“东、西、南、北、中”的格局，在西部形成中国“镓”谷。
二、化合物半导体产业集群发展规划建议
目前，成都市发展化合物半导体产业集群的内部和外部条件已成熟，发展化合物半导体产业集群恰逢其时：
就内部而言，从事化合物半导体晶圆制造与测试的成都嘉石科技预计2016年投产。该项目是国内第一条化合物半导体Foundry线，达到了国际先进水平。
就外部环境来说，国家重点发展集成电路，目前集成电路已取代石油，连续两年成为中国最大宗进口产品，国家已出台相关政策大力发展半导体产业。同时，与21世纪初相比，化合物半导体产业已走向成熟，当前市场广阔，应用领域还在不断拓展，潜力巨大。成都市发展化合物半导体产业集群恰逢其时。
从化合物半导体产业链来看，建议以晶圆制造与测试为核心，构建整个化合物半导体产业集群。主要基于以下四个方面考虑：
第一，化合物半导体晶圆制造与测试位于整个产业链中部，具有关键支点作用，晶圆制造与测试直接带动整个化合物半导体产业集群良性、可持续发展；
第二，大力发展晶圆制造与测试，直接拉动外延制造的需求。以晶圆制造与测试为核心，利于整个化合物半导体产业集群从材料到应用的垂直整合；
第三，化合物半导体芯片可不封装，直接应用于模块甚至组件、系统中。以晶圆制造与测试为核心，可与终端应用强耦合，利于整个化合物半导体产业集群的发展；
第四，以晶圆制造与测试为核心，易孵化形成产业集聚效应，吸引上下游企业入驻成都。
三、化合物半导体产业集群实施措施建议
当前，成都市的化合物半导体产业处于起步阶段，建议在发展初期，采取重点扶持和积极引导相结合的政策、措施，扶持化合物半导体产业集群。
1、重点扶持
建议成都市早期重点扶持从事化合物半导体晶圆制造与测试的公司（比如成都嘉石科技有限公司），实现整个化合物半导体产业链的重点突破。
建议成立专项资金支持企业完成关键机台技改、核心工艺研发、运行费用补贴、人才引进、技术引进等，形成化合物半导体产业集群的核心能力，完成公共化合物半导体晶圆生产、制造平台建设。
2、积极引导
建议建设化合物半导体集成电路产业园区，吸引集成电路设计、终端应用公司。
建议出台设计企业流片补贴、专业团队引进与鼓励、项目配套补贴、贷款贴息、免税等积极的引导政策，完善化合物半导体产业链，在中国西部形成规模、集群效应。