2025年10月，长鑫存储在IEEE 2025 ASICON会议上正式宣布量产LPDDR5X系列产品，最高速率突破10667Mbps，标志着国产存储技术首次跻身国际主流水平。这一突破不仅打破了海外厂商在高端移动内存市场的垄断，更以66%的性能提升和30%的功耗优化，为5G时代智能终端性能升级提供了关键支撑。作为第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器，LPDDR5X通过创新的封装技术和内存架构优化，实...
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ASML（阿斯麦）宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。XT:260的目标是解决芯片封装日益增长的复杂性，满足全行业向3D集成、芯粒架构的转型，尤其是更大曝光面积、更高吞吐量的要求。它采用波长为365纳米的i线光刻技术（i-line lithography），分辨率约为400纳米，NA（孔径数值）...
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据MacRumors报导，晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程，苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。报道称，苹果公司明年即将推出的iPhone 18系列所搭载的A20和A20 Pro处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用台积电2nm制程。其中，至少有两款芯片可能采台积电最新的“晶圆级多芯片模组”（Waf...
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当地时间9月2日，据彭博社报道，美国商务部工业与安全局（BIS）已撤销台积电南京厂的“经验证最终用户”（VEU）授权，意味着该厂未来将无法再“自由运送”受美方出口管制覆盖的关键设备与物资。台积电在声明中表示：“我们已收到美国政府通知，台积电南京厂的VEU授权将自2025年12月31日起正式撤销。我们正在评估情况并采取适当措施，包括与美国政府沟通，但我们仍将全力确保南京厂的持续运作不受影响。”。VE...
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8月28日，SK海力士通过官网宣布，该公司于25日已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM产品。据介绍，EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）用于密封保护半导体免受湿气、热气、冲击和静电等外部环境影响，并起到散热通道作用的半导体后工艺中必要材料。High-K EMC是指在EMC中使用热导系数（K值）更高的材料，从而提高热导...
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