政策信息 Policy information

关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知

日期: 2021-10-09
浏览次数:

各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅(局)、国家税务局、地方税务局、发展改革委、工业和信息化主管部门,新疆生产建设兵团财政局、发展改革委、工业和信息化委员会:

为进一步支持集成电路产业发展,现就有关企业所得税政策问题通知如下:

一、2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米,且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

二、2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元,且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

三、对于按照集成电路生产企业享受本通知第一条、第二条税收优惠政策的,优惠期自企业获利年度起计算;对于按照集成电路生产项目享受上述优惠的,优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。

四、享受本通知第一条、第二条税收优惠政策的集成电路生产项目,其主体企业应符合集成电路生产企业条件,且能够对该项目单独进行会计核算、计算所得,并合理分摊期间费用。

五、2017年12月31日前设立但未获利的集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元,且经营期在15年以上的集成电路生产企业,自获利年度起第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

六、2017年12月31日前设立但未获利的集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业,自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

七、享受本通知规定税收优惠政策的集成电路生产企业的范围和条件,按照《财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号)第二条执行;财税〔2016〕49号文件第二条第(二)项中“具有劳动合同关系”调整为“具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系”,第(三)项中汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额(主营业务收入与其他业务收入之和)的比例由“不低于5%”调整为“不低于2%”,同时企业应持续加强研发活动,不断提高研发能力。

八、集成电路生产企业或项目享受上述企业所得税优惠的有关管理问题,按照财税〔2016〕49号文件和税务总局关于办理企业所得税优惠政策事项的相关规定执行。

九、本通知自2018年1月1日起执行。

财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部

2018年3月28日

原文链接:

http://szs.mof.gov.cn/zhengwuxinxi/zhengcefabu/201803/t20180329_2856715.html

 


上一篇:无下一篇:无
相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
随着第六代高带宽存储器(HBM4)在存储半导体行业的竞争日趋激烈,对下一代HBM的需求也日益凸显,促使三星电子和SK海力士加快研发步伐。从第七代HBM(HBM4E)开始,下一代HBM的市场预计将从按照既定标准开发和大规模生产的“通用”产品,转向根据客户需求设计和供应核心组件的“定制”产品。据韩媒报道称,有业内消息透露,三星电子与SK海力士已设定目标,力争最早于明年上半年完成HBM4E的开发工作。据...
2025 - 11 - 14
全球存储巨头SK海力士11月5日正式宣布,已与英伟达完成2026年高带宽内存(HBM4)的供应价格及数量谈判。根据双方达成的协议,SK海力士向英伟达供应的HBM4单价确定为560美元(约合80万韩元),较当前主力产品HBM3E(370美元/颗)涨幅达51.4%,超出此前业内500美元的预期价12%。这一合作不仅巩固了SK海力士在HBM市场的主导地位,更折射出AI时代高端内存供需失衡的行业现状。此次...
2025 - 11 - 07
2025年10月,长鑫存储在IEEE 2025 ASICON会议上正式宣布量产LPDDR5X系列产品,最高速率突破10667Mbps,标志着国产存储技术首次跻身国际主流水平。这一突破不仅打破了海外厂商在高端移动内存市场的垄断,更以66%的性能提升和30%的功耗优化,为5G时代智能终端性能升级提供了关键支撑。作为第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器,LPDDR5X通过创新的封装技术和内存架构优化,实...
2025 - 10 - 31
ASML(阿斯麦)宣布,已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”,可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。XT:260的目标是解决芯片封装日益增长的复杂性,满足全行业向3D集成、芯粒架构的转型,尤其是更大曝光面积、更高吞吐量的要求。它采用波长为365纳米的i线光刻技术(i-line lithography),分辨率约为400纳米,NA(孔径数值)...
2025 - 10 - 23
据MacRumors报导,晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程,苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。报道称,苹果公司明年即将推出的iPhone 18系列所搭载的A20和A20 Pro处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用台积电2nm制程。其中,至少有两款芯片可能采台积电最新的“晶圆级多芯片模组”(Waf...
2025 - 09 - 19
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务