政策信息 Policy information

《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》

日期: 2021-10-09
浏览次数:

为全面贯彻落实国家、省、市集成电路产业发展规划,加快推进合肥高新技术产业开发区(以下简称“合肥高新区”)集成电路产业发展,助力合肥打造“中国IC之都”,在《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等文件基础上,制定本政策。


一、政策扶持范围


本政策所称的集成电路企业是指:在合肥高新区内依法注册,从事集成电路设计、制造、封装测试、装备制造、专用材料及设计服务等为主营业务的企业且经营场所、工商、税务、统计关系均在合肥高新区。


二、扶持政策

(一)落户支持。

1.鼓励国内外具有一定规模企业来合肥高新区设立独立法人企业或研发机构,对总投资5000万元以上的集成电路

企业,按实际到位资金的5%给予补贴,最高不超过500万元。


2.办公及生产用房支持。

(1)对企业租用合肥高新区内研发和生产用房的,根据实际需求,1000平方米以内,按照“先交后补”的形式,前

3年租金补贴100%后2年租金补贴50%,补贴价格最高不超过35元/m。


(2)企业购置高新集团及其子公司的研发和生产用房,按其实际购置价格的10%给予补贴,单个企业最高不超过200万元。


3.鼓励企业加大固定资产投入。

(1)对新引进生产性的集成电路企业,按照双向约束原则,给予企业固定资产投资额10%的补贴,自企业落户年度

起连续补贴3年,单个企业累计补贴最高不超过2000万元。


(2)对企业利用现有十地扩建或技术改造(合肥高新区范围内)的项目,按照双向约束原则,给予企业新增固定资

产投资额10%的投资补贴,最高不超过2000万元。

(二)研发支持。


4对集成电路设计企业产品光聚、流片(含掩模版等)费用的30%及从第三方购买IP(含Foundrv的IP模块)费用

的30%子以补贴,以上费用补贴总额单个企业每年最高不超过500万元。


5.对新引进生产性的集成电器企业,按照双向约束原则,给子企业实示发生研发费用10%补贴,单个企业每年补属最高不超过1000万元。


6对当年认定的国家级、省级企业技术中心,分别给予30万元、20万元的一次性奖励。


7.集成电路企业当年获得国家级研发计划或重大专项的,经认定,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,最高配套资助额不超过200万元。


8对区内集成电路企业(仅限第一专利权人)当年获得知识产权的。每件按以下标准予以补贴:对通过专利合作

条约(PCT)向国外申请发明专利并进入国家阶段的企业,每进入一个国家或地区(仅限欧、美、日、韩)补贴5万元:


对获得国外发明专利授权的,给予每件补贴3万元;以上每家补贴金额最高不超过100万元。对当年获得的国内发明专利

(含国防专利)证书,每件补贴0.8万元;取得集成电路布图设计证书超过6件以上的按每件0.1万元补贴,以上补贴

每家每年最高不超过20万元。


(三)人才支持。


9经认定的高层次人才在合肥高新区创办集成电路企业,给予创办企业最高不超过100万元的一次性奖励。此条政策要求创业人才是企业的主要股东占公司股份不低于20%。奖励资金在创业企业实现销售收入后予以兑现。


10.在合肥市未购房的高层次人才或年薪30万元以上的高级管理人员(限名额),可享受购房补贴、租房补贴、入住“人才公寓”三项优惠政策中的一项。在合肥市购买住房的,给予20万元的一次性补贴:选择租房补贴的,每月最高补贴2500元,补贴期不超过3年;可优先租住合肥高新区人才公寓,3年内给予全额租房补贴。


11.新入区重点集成电路企业引进高层次人才或年薪30万元以上的高级管理人员(限名额),结合对合肥高新区财力贡献情况,给予企业最高不超过10万元/人/年的人才补贴。


12.鼓励企业培养集成电路人才,企业组织员工在经合肥高新区认可的集成电路培训机构开展技能培训,按照实际发生费用的50%补贴,单个企业每年补贴金额最高不超过50万元。


13.支持集成电路企业引进紧缺性人才,鼓励企业在人才招聘过程中使用合创券,补贴标准按照实际发生额的50%给予补贴,申请程序和使用办法参照《合肥高新区创业创新服务券实施办法》执行。


14.对上市公司通过股票期权、限制性股票、股权奖励等方式引进和激励高层次人才或核心管理人员,经合肥高新区备案按照双向约束原则(企业收入、研发投入和税收两项同比增长15%以上),给予企业按照最高不超过激励对象登记日股票价值10%比例的人才补贴(限名额,不超过10人),专项用于引进和激励人才,分年支付,每家企业补贴时间最长不超过5年。


15.加强合肥高新区集成电路人才培养和引进,人才支持政策参照《合肥高新区鼓励高层次人才创新创业若干政策措施》执行。


(四)高成长激励。


16.对年度营业收入首次突破3000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的企业,分别给予企业50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。


17.支持企业与整机企业联动发展。对合肥市内整机企业首次采购合肥高新区内集成电路企业芯片或横组进行研发生产的,按照合同实际交易金额的20%给予芯片或模组销售企业补贴,单个企业年度补贴总额不超过100万元。


(五)金融支持。


18.合肥高新区投资基金优先投资集成电路企业,积极协调各类金融机构为企业申请青年创业引导资金、助保贷、银政担等金融产品。


19.为鼓励集成电路中小企业快速发展,对向银行贷款的集成电路设计企业,按照贷款当年年初基准利率的50%给予贷款贴息补贴,单一企业每年最高贴息不超过100万元。


20.对集成电路设计企业通过担保机构贷款融资的,按企业缴纳担保费的50%给予补贴,单家企业每年补贴不超过100万元。


21.全面实施合肥高新区集成电路企业上市战略,企业上市支持参照合肥高新区有关上市扶持政策执行。


(六)其他。


22.为进一步强化集成电路产业招商,拓宽招商渠道,支持各类专业机构开展招商活动,对引资成功的给予奖励。


三、附则


1.对国内外知名集成电路设计龙头企业,集成电路封装、测试及制造企业,以及集成电路装备和材料企业在合肥高新区落户的,按照合肥高新区引进高质量发展项目支持政策执行。


2.鼓励企业争取国家、省、市各类政策支持。本政策与合肥高新区其他产业发展政策有交叉的,同类政策按照从优、从高、不重复的原则执行。


3.从政中具体政策执行参照对应实施细加进行总现,涉及和引用的相关政策,如有变化,按最新修订颁布的为

准。企业应诚信申报,对弄虚作假、骗取资金的,予以追回。情节亚重的,追穷相关单位和人员法律责任。本政策由创业服务中心会同财政局以及其他相关部门负责解释。


4.本政策从2019年1月1日起执行,有效期2年。


2019年10月12日


上一篇:无下一篇:无
相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
台积电副总经理张宗生15日在技术论坛上表示,随着全球AI应用与高效能运算(HPC)需求快速扩张,台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步,今年预计新增9座厂区,包括8座晶圆厂与1座先进封装厂,3nm今年产能将大幅提升,成长有望超过6成。台积电3nm量产已经迈入第三年,张宗生指出,今年3nm产能预计年增加60%,2025年下半年将开始量产2nm。CoWoS持续扩充,海外美国厂与日本厂加入量产良率和台湾母...
2025 - 05 - 16
5月13日消息,市场研究机构Omdia发布的最新报告显示,英伟达在2024年全球芯片公司营收排名中跃居首位,这一突破性表现标志着AI驱动的半导体产业迎来结构性变革。与此同时,英飞凌和意法半导体因传统市场需求疲软跌出前十名,凸显行业分化加剧的趋势。 AI与HBM需求引爆市场增长Omdia数据显示,2024年全球芯片市场规模达到6830亿美元,同比增长25%,创下历史新高。这一增长主要得益于...
2025 - 05 - 15
近日,英国南安普敦大学宣布,成功开设了日本以外首个分辨率达 5 纳米以下的尖端电子束光刻 (EBL) 中心,可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个,欧洲首个此类电子束光刻中心。据介绍,该电子束光刻中心采用了日本JEOL的加速电压直写电子束光刻 (EBL) 系统,这也是全球第二台200kV 系统(JEOL JBX-8100 G3)(第一台在日本),其可以在 200 毫米晶圆上实现低于5纳米级精细...
2025 - 05 - 09
美国商务部发言人周三(5月7日)表示,美国总统唐纳德·特朗普的政府计划撤销和修改拜登时代限制复杂人工智能(AI)芯片出口的规定。拜登政府时期,为阻止中国获取可能增强其军事实力的先进芯片,维持美国在人工智能领域的领先地位,于今年1月,即前总统乔·拜登政府任期结束前一周,发布了《人工智能扩散框架》。该框架标志着拜登政府四年来在此方面努力的阶段性成果。其中,拜登政府制定的AI芯片出口...
2025 - 05 - 08
一季度,我国电子信息制造业生产增长较快,出口保持增长,效益稳步改善,投资持续快速,行业整体发展态势良好。一、生产增长较快一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.5%,增速分别比同期工业、高技术制造业高5个和1.8个百分点。3月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%。主要产品中,微型计算机设备产量7956万台,同比增长7.5%;集成电路产量1095亿块,同比增长6.0%;智能手...
2025 - 04 - 30
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务