一、政策出台背景
为进一步健全我市集成电路产业政策服务体系，加快打造集成电路千亿产业集群，根据2019年11月28日召开的第82次市政府常务会议精神，出台完善我市集成电路产业政策补充通知。
二、主要依据
1.《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府〔2016〕220号）
2.《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》（厦府办〔2018〕58号）
三、主要内容
《通知》包括建设核心技术攻关载体、支持突破关键核心技术、支持重大科技奖项、加强对设计企业购买设计工具支持以及支持封装测试等多个领域。以及集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助、采购芯片模组补助。
（一）加大对核心技术攻关、重大奖项等支持。一是围绕支持核心技术攻关，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，按国家要求予以配套支持。二是支持关键核心技术，重大科技计划项目优先和重点保障集成电路产业的关键技术攻关项目，单个项目资助金额最高可达2000万元。三是重大科技奖项，对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖、工信部“中国芯”等给予50-1000万元奖励。四是对设计企业购买EDA工具，给予20%比例最高300万元补助，降低企业研发成本。五是封装测试补助，根据我市产业实际，封测作为我市产业链重要环节，需加大支持力度，对企业首次量产封测给予50%比例补助，每个企业年度最高补助100万元。对企业失效分析测试、晶圆测试等费用50%给予补助，每个企业每年补助总额不超过100万元。
（二）根据产业政策实施实际情况，一是简化毕业生安家租房补助申报条件，将安家补助、租房补助两项合并生活补助；二是降低采购芯片模组补助门槛，对系统（整机）、终端企业年度销售额要求由10亿元降低至1亿元。
（三）简化实施方式。一是为提升企业政策获得感，明确固定资产投资补助项目，可根据就高原则给予补差。二是简化集成电路政策实施方式，以厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室（简称IC办）名义组织实施今后评定、认定、审核、制定、解释等具体工作。
（四）明确实施期限。《通知》自印发之日起实施。符合《通知》要求的项目从2019年1月1日（含）起按《通知》规定享受补助或奖励政策。已按我市集成电路政策原条款享受过但未满年限的，剩余未享受年限（含月）按《通知》继续享受，已享受完毕的不再补差。
四、联系方式
厦门市工业和信息化局电子信息处
联系人及电话：李赛2896779，林宇,2896743
原文链接：
http://gxj.xm.gov.cn/zwgk/zfxxgkml/jxjxxgkml/xxgkzcjd/202003/t20200302_2425426.htm