政策信息 Policy information

平台专项奖励政策-《晋江市人民政府关于大力推进科技创新能力建设的若干意见》

日期: 2015-04-03
浏览次数:

各镇人民政府、街道办事处,经济开发区管委会、泉州出口加工区管理局,市直各单位:

为进一步优化科技创新环境,调动企业自主创新积极性、主动性,培育科技创新能力,推动产业科技进步,鼓励和引导更多企业加大研发投入,强化知识产权保护,促进产业升级、结构调整和生产方式转变,推进晋江创新型城市建设。特制定本意见,请认真贯彻执行。

一、大力鼓励科技进步

(一)对列入省级以上科技计划的研发项目,按上级扶持资金总额50%的比例给予配套扶持,最高不超过100万元;对经上级有权部门组织评定、鉴定的技术成果或新产品、新技术,技术水平达到国际水平或国内首创的奖励10万元、达到国内领先的奖励7万元、达到国内先进的奖励5万元。

---------------------------------------------

二、建设科技创新体系

(一)对被福建省人民政府《关于促进科技成果转化和产业化的若干意见》(闽政〔2011〕111号)确认的在晋江落地的高水平研发机构及企业内部建立的省级及以上重点(工程)实验室、工程技术研究中心、行业技术开发中心和企业技术中心等,在省政府规定的优惠政策基础上,对其新购研发仪器设备按省政府资助额的50%给予配套。对我市经济建设和社会发展发挥特别重大作用的研发机构,采取一事一议的方式,加大扶持力度。

---------------------------------------------

三、培育自主知识产权

(一)对被列入国家级、省级知识产权示范(优势)企业分别奖励20万元、10万元;对被列入国家级、省级知识产权试点单位分别奖励10万元、5万元。

---------------------------------------------

(五)对企业通过晋江市专利展示交易中心引进高校、科研院所、非关联企业和个人的专利技术及经认定的科技成果,实现技术交易,且交易额在10万元以上,按交易额的10%给予买方奖励。单一项目奖励不超过10万元,同一企业每一年度奖励额度不超过30万元。

四、拓展产学研联合

---------------------------------------------

五、附则

---------------------------------------------

晋江市人民政府

2015年4月3日


上一篇:无下一篇:无
相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
6月22日,美国芯片制造商Wolfspeed宣布,已与主要债权人达成债务重组协议,将根据重组协议申请破产,该协议将消除数十亿美元的债务,并让债权人控制该公司。目前重组计划已获瑞萨电子、阿波罗全球管理公司等足够债权人支持,申请破产前会继续寻求更多债权人批准。Wolfspeed首席执行官罗伯特·费尔勒(Robert Feurle)周日在一份声明中表示:“在评估了加强资产负债表和调整资本结构的...
2025 - 06 - 24
据中国科学院上海光机所官微消息,近日,中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破,研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”,实现了并行度100的光子计算原型验证系统。据悉,该系统核心光芯片全部自主研制,包含了自主研制的集成微腔光频梳作为芯片级多波长光源子系统;自主研制的大带宽、低时延、可重构光计算芯片作为高性能并行计算核心...
2025 - 06 - 20
6月19日消息,据外媒报道,6月18日美国芯片巨头德州仪器宣布计划在美国7个半导体工厂投资超过600亿美元(约合人民币4314亿元),在美国制造数十亿种基础半导体。这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目,包括美国德克萨斯州和犹他州3个制造巨型工厂的7个美国半导体工厂,将每天生产数亿颗美国制造的芯片,支持6万多个新的美国工作岗位,但具体进度取决于市...
2025 - 06 - 20
据悉,2025年6月16日,韩国SK集团宣布将与全球云服务巨头亚马逊网络服务(AWS)合作,在蔚山美浦国立工业园区建设超大规模人工智能(AI)数据中心。该设施将配备60000个图形处理器(GPU),建成后将成为韩国规模最大的AI专用数据中心。据业内人士透露,项目计划于本月末正式发布,8月动工,分两阶段推进:一期41兆瓦(MW)设施预计2027年11月完工;二期于2029年2月将容量提升至 103兆...
2025 - 06 - 19
据香港券商报告,三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证。三星电子目前计划于9月进行第四次认证。三星最新的认证工作未能达到英伟达的标准,这为其进入下一波AI工作负载HBM供应的时间表带来了进一步的不确定性。尽管三星提前提升了HBM3E的产量,但由于未能获得认证,其供应计划被推迟。与此同时,美光科技似乎正取得新进展。美光公司利用韩美半导体的热压键合(TCB)设备,提高8层和...
2025 - 06 - 13
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务