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关于成都市发展化合物半导体产业集群的建议(成都市人大)

日期: 2016-01-14
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关于成都市发展化合物半导体产业集群的建议(成都市人大)


一、化合物半导体产业概述

化合物半导体主要指以GaAs、GaN为典型代表的第二代/第三代半导体。化合物半导体主要应用于通讯、电力电子、光伏、专用等领域。

化合物半导体产业集群包括芯片设计、外延制造、晶圆生产、封装以及智能终端等应用领域,市场巨大,未来成长性高。根据 Gartner报告,2014 年全球化合物半导体市场约 512 亿美元,2014-2020年 CAGR 近 13%,在 2020 年将超过 1000 亿美元,长期来看,还有数倍的增长空间。

发展化合物半导体产业集群,可拉动上下游上千亿的产业,并与北京、上海、深圳、武汉四城市形成我国集成电路“东、西、南、北、中”的格局,在西部形成中国“镓”谷。

二、化合物半导体产业集群发展规划建议

目前,成都市发展化合物半导体产业集群的内部和外部条件已成熟,发展化合物半导体产业集群恰逢其时:

就内部而言,从事化合物半导体晶圆制造与测试的成都嘉石科技预计2016年投产。该项目是国内第一条化合物半导体Foundry线,达到了国际先进水平。

就外部环境来说,国家重点发展集成电路,目前集成电路已取代石油,连续两年成为中国最大宗进口产品,国家已出台相关政策大力发展半导体产业。同时,与21世纪初相比,化合物半导体产业已走向成熟,当前市场广阔,应用领域还在不断拓展,潜力巨大。成都市发展化合物半导体产业集群恰逢其时。

从化合物半导体产业链来看,建议以晶圆制造与测试为核心,构建整个化合物半导体产业集群。主要基于以下四个方面考虑:

第一,化合物半导体晶圆制造与测试位于整个产业链中部,具有关键支点作用,晶圆制造与测试直接带动整个化合物半导体产业集群良性、可持续发展;

第二,大力发展晶圆制造与测试,直接拉动外延制造的需求。以晶圆制造与测试为核心,利于整个化合物半导体产业集群从材料到应用的垂直整合;

第三,化合物半导体芯片可不封装,直接应用于模块甚至组件、系统中。以晶圆制造与测试为核心,可与终端应用强耦合,利于整个化合物半导体产业集群的发展;

第四,以晶圆制造与测试为核心,易孵化形成产业集聚效应,吸引上下游企业入驻成都。

三、化合物半导体产业集群实施措施建议

当前,成都市的化合物半导体产业处于起步阶段,建议在发展初期,采取重点扶持和积极引导相结合的政策、措施,扶持化合物半导体产业集群。

1、重点扶持

建议成都市早期重点扶持从事化合物半导体晶圆制造与测试的公司(比如成都嘉石科技有限公司),实现整个化合物半导体产业链的重点突破。

建议成立专项资金支持企业完成关键机台技改、核心工艺研发、运行费用补贴、人才引进、技术引进等,形成化合物半导体产业集群的核心能力,完成公共化合物半导体晶圆生产、制造平台建设。

2、积极引导

建议建设化合物半导体集成电路产业园区,吸引集成电路设计、终端应用公司。

建议出台设计企业流片补贴、专业团队引进与鼓励、项目配套补贴、贷款贴息、免税等积极的引导政策,完善化合物半导体产业链,在中国西部形成规模、集群效应。



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