政策信息 Policy information

关于印发合肥高新区促进集成电路产业发展政策的通知(合高管〔2018〕150号)

日期: 2018-08-29
浏览次数:

关于印发合肥高新区促进集成电路产业发展政策的通知

(合高管〔2018〕150号)


管委会各部门,各合作园区,各直属企业:

《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》已经2018年管委会第6次主任办公会通过,现印发给你们,请认真贯彻执行。

2018年8月29日

 

附件:

合肥高新区促进集成电路产业发展政策

 第一章  总则

第一条 为全面贯彻落实国家、省、市集成电路产业发展规划,加快推进合肥高新技术产业开发区(以下简称“合肥高新区”)集成电路产业发展,助力合肥打造“中国IC之都”,在《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等文件基础上,特制定本政策。

第二条 本政策所称的集成电路企业是指:在合肥高新区内依法注册,从事集成电路设计、制造、封装测试、装备制造、专用材料及设计服务等为主营业务的企业,且经营场所、工商、税务、统计关系均在合肥高新区。

第三条 设立“集成电路产业专项资金”,实行预算管理和总量控制。

第二章  落户支持

第四条 鼓励国内外具有一定规模企业来合肥高新区设立独立法人企业或研发机构,对总投资5000万元以上的集成电路企业,按实际到位资金的5%给予补贴,最高不超过500万元。

第五条 (1)对企业租用合肥高新区内研发和生产用房的,根据实际需求,1000平方米以内,按照“先交后补”的形式,前3年租金补贴100%,后2年租金补贴50%,补贴价格参照高新集团及其子公司开发用房的同期标准执行。(2)企业购置高新集团及其子公司的研发和生产用房,按其实际购置价格的10%给予补贴,单个企业最高不超过200万元。

第六条 (1)对新引进生产性的集成电路企业,按照双向约束原则,给予企业固定资产投资额10%的补贴,自企业落户年度起连续补贴3年,单个企业累计补贴最高不超过2000万元。(2)对企业利用现有土地扩建或技术改造(合肥高新区范围内)的项目,按照双向约束原则,给予企业新增固定资产投资额10%的投资补贴,最高不超过2000万元。

第三章  研发支持

第七条 对集成电路设计企业产品光罩、流片(含掩模版等)费用的30%及从第三方购买IP(含Foundry 的IP模块)费用的30%予以补贴,以上费用补贴总额单个企业每年最高不超过500万元。

第八条 对新引进生产性的集成电路企业,按照双向约束原则,给予企业实际发生研发费用10%补贴,单个企业每年补贴最高不超过1000万元。

第九条 对当年认定的国家级、省级企业技术中心,分别给予30万元、20万元的一次性奖励。

第十条 集成电路企业当年获得国家级研发计划或重大专项的,经认定,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,最高配套资助额不超过200万元。

第十一条 对区内集成电路企业获得知识产权的,每件按以下标准予以补贴:通过PCT途径申请国外专利并进入国家阶段的补贴5万元(限欧美日,同一专利最多补贴2个国家或地区);取得国外发明专利证书补贴3万元。以上每家企业补贴金额最高不超过100万元。国内发明专利取得专利证书的补贴0.8万元;取得集成电路布图设计证书超过6件以上的,按每件0.1万元补贴,以上补助每家最高不超过20万元。

第四章  人才支持

第十二条 两院院士、国家“千人计划”入选专家在合肥高新区创办企业,给予创办企业100万元的一次性奖励;国家杰出青年基金获得者、国家“万人计划”入选专家、国家“千人计划”(“青年”项目) 入选专家、安徽省“百人计划”入选专家在合肥高新区创办企业,给予创办企业50万元的一次性奖励。此条政策要求创业人才是企业的主要股东且占公司股份不低于20%。奖励资金在创业企业实现销售收入后予以兑现。

第十三条 在合肥市未购房的高层次人才或年薪30万元以上的高级管理人员(限名额),可享受购房补贴、租房补贴、入住“人才公寓”三项优惠政策中的一项。在合肥市购买住房的,给予20万元的一次性补贴;选择租房补贴的,每月最高补贴2500元,补贴期不超过3年;可优先租住合肥高新区人才公寓, 3年内给予全额租房补贴。

第十四条 新入区重点集成电路企业引进高层次人才或年薪30万元以上的高级管理人员(限名额),结合实际贡献情况,给予企业最高不超过10万元/人/年的人才补贴。

第十五条 对集成电路企业新招聘员工(签订正式劳动合同并缴纳社会保险费)分别按照高层次人才3万元/人,博士、正高职称2万元/人,35岁以下硕士或高级职称、毕业三年内“双一流”本科、技师职业资格1万元/人的标准给予一次性人才奖励。

第十六条 鼓励企业培养集成电路人才,企业组织员工在经合肥高新区认可的集成电路培训机构开展技能培训,按照实际发生费用的50%补贴,单个企业每年补贴金额最高不超过50万元。

第十七条 支持集成电路企业引进紧缺性人才,鼓励企业在人才招聘过程中使用合创券,补贴标准按照实际发生额的50%给予补贴,申请程序和使用办法参照《合肥高新区创业创新服务券实施办法》执行。

第十八条 对上市公司通过股票期权、限制性股票、股权奖励等方式引进和激励高层次人才或高级管理人员,经合肥高新区备案按照双向约束原则(企业收入、研发投入和税收,任两项同比增长15%以上),给予企业按照最高不超过激励对象登记日股票价值10%比例的人才补贴(限名额,不超过10人),专项用于引进和激励人才,分年支付。

第五章  高成长激励

第十九条 对年度营业收入首次突破3000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的企业,分别给予企业50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。

第二十条 支持企业与整机企业联动发展。对合肥市内整机企业首次采购合肥高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产的,按照实际交易金额的20%给予芯片或模组销售企业补贴,单个企业年度补贴总额不超过100万元。

第六章  金融支持

第二十一条 合肥高新区投资基金优先投资集成电路企业,积极协调各类金融机构为企业申请青年创业引导资金、助保贷、银政担等金融产品。

第二十二条 为鼓励集成电路中小企业快速发展,对向银行贷款的集成电路设计企业,按照贷款当年年初基准利率的50%给予贷款贴息补贴,单一企业每年最高贴息不超过100万元。

第二十三条 对集成电路设计企业通过担保机构贷款融资的,按企业缴纳担保费的50%给予补贴,单家企业每年补贴不超过100万元。

第二十四条 全面实施合肥高新区集成电路企业上市战略,企业上市支持参照合肥高新区有关上市扶持政策执行。

第七章  其他

第二十五条 为进一步强化集成电路产业招商,拓宽招商渠道,支持各类专业机构开展招商活动,对引资成功的给予奖励。

第八章  附则

第二十六条 对国内外知名集成电路设计龙头企业,集成电路封装、测试及制造企业,以及集成电路装备和材料企业在合肥高新区落户的,按照“一事一议”政策执行。

第二十七条 鼓励企业争取国家、省、市各类政策支持。本政策与合肥高新区其他产业发展政策有交叉的,企业可按照从优、从高、不重复的原则执行。

第二十八条 本政策中具体政策执行参照对应实施细则进行兑现,涉及和引用的相关政策,如有变化,按最新修订颁布的为准。企业应诚信申报,对弄虚作假、骗取资金的,予以追回。情节严重的,追究相关单位和人员法律责任。本政策由合肥高新技术创业服务中心会同合肥高新区财政局以及其他相关部门负责解释。

第二十九条 本政策有效期自2018年1月1日至2020年12月31日。



上一篇:无下一篇:无
相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
据报道,当原本相互竞争的企业突然之间想要合并的时候,监管机构通常都会对此类交易进行阻止。但是对于相互之间并不存在竞争关系的纵向合并,监管机构最近也开始变得越来越严格。最近的一个例子就是是联邦贸易委员会(FTC)处理芯片制造商英伟达对移动设备芯片设计商Arm Holdings的收购的方式,这笔交易引发了巨大的争议。在该机构上周起诉阻止该交易之前,这两家公司提出了和解协议。英伟达与Arm公司之间并不存...
2021 - 12 - 09
IC Insights新版的《麦克林报告》将于明年1月发布,该报告对2022年至2026年半导体行业做了初步概览和年度预测。IC Insights借此阐述了该分析机构一以贯之的数据预估模式,某一年的第一季度和前一年的第四季度(1Q/4Q)成为了评判基准。该数字被标记为“方向指标”,因为实际的1Q/4Q变化并没有直接预测给定年份的最终年度半导体市场增长,而是更准确地描述了年度半导体市场增长率的预期方...
2021 - 12 - 08
日前发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出,实施更大力度的研发费用加计扣除、高新技术企业税收优惠等普惠性政策。2021年的政府工作报告提出,延续执行企业研发费用加计扣除75%政策,将制造业企业加计扣除比例提高到100%,用税收优惠机制激励企业加大研发投入,着力推动企业以创新引领发展。3月15日召开的国务院常务会议提出,尽快实施提高制造业企业研发费用加...
2021 - 12 - 08
每年年末都习惯性对当年度全球半导体产业情况作出回顾,同时对下一年的产业走势作出预测。2021年全球半导体产业的发展延续了2020年下半年走势,在“缺货”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。而新冠疫情的反复无常,后摩尔时代技术和模式创新空前活跃、加之技术民族主义抬头和地缘政治愈加复杂,也让作为民生经济基石的半导体产业在愈加受重视的同时,也愈加难以预测。不过好在2021年是一个罕见高成长的年份,...
2021 - 12 - 07
12月6日 消息:虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长,但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面,台积电的市场份额有所增加,巩固了其全球第一代工企业的地位。市场研究公司TrendForce最近表示,占全球代工市场97%的前10家公司的销售额在2021年第三季度环比增长11.8%至272.7亿美元。三星电子的代工销售额也较第二季度增长11.0%至48.1亿美元,继续位居第二。...
2021 - 12 - 07
联系我们 关于我们 / contact us
国家工业信息安全发展研究中心
010-68668488   icipa@ccwre.com.cn
86 0755-2788 8009
北京市石景山区鲁谷路35号冠辉大厦12楼
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
犀牛云提供企业云服务