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关于印发合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策实施细则(集成电路产业)的通知(合发改高技〔2018〕941号)

日期: 2018-08-31
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关于印发合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策

实施细则(集成电路产业)的通知

(合发改高技〔2018〕941号)


各县(市)区发改委(局)、财政局,开发区经贸局、财政局:

现将《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》实施细则(集成电路产业)印发给你们,请认真贯彻执行。

 

《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

实施细则(集成电路产业)

为加快推进合肥市集成电路产业的发展,根据《中共合肥市委办公厅合肥市人民政府办公厅关于印发<合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策>的通知》(合办〔2018〕27号),特制定本实施细则。

一、申报主体

本政策在合肥市范围内有效,适用于在合肥市范围内完成工商、税务登记并实际运营,从事集成电路产业领域的研发、生产和服务以及部分与集成电路产业领域相关联的独立法人企业与机构。除具有有效期内失信行为信息的企业、单位、个人等不享受该政策外,其他符合政策规定条件的主体均能享受本政策支持。其他未尽事宜由各相关政策执行部门负责解释。申报企业(单位)、申报项目应在合肥市重点项目智能管理平台同步填报。

二、申报条件和材料

(一)设立集成电路产业投资基金

相应集成电路产业投资基金已经设立,具体可参照相关办法执行。

(二)支持各类私募股权、创业投资基金投资集成电路产业;鼓励集成电路设计企业积极争取依法设立的各类私募股权、创业投资基金的投资

申报类别1:

1.申报条件:

(1)各类私募股权、创业投资基金(以下简称“投资基金”)管理公司须符合以下条件:

①投资基金依法在中国证券投资基金业协会备案,且基金管理公司在合肥市范围内登记注册;

②注册资本不低于500万元,管理运营资金累计规模不低于1亿元,主要股东或合伙人具有较强的综合实力,至少有3名具备5年以上投资基金管理工作经验的专职高级管理人员;根据管理资金的规模情况,常驻合肥市工作的管理团队人员不少于3-5人,机构及其管理人员无违法违纪等不良记录;

③管理和运作规范,具有严格合理的投资决策程序和风险控制机制;至少有3个投资成功案例。

(2)上一自然年度,投资基金对集成电路企业(项目)进行投资。

2.申报材料:

(1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

(2)投资基金基本情况,并附以下材料。

①投资基金与基金管理公司签订的委托管理协议;

②基金管理公司具备申报条件①-③相关证明材料;

③基金的出资结构及资金实缴证明材料。

(3)上一自然年度投资本市集成电路企业(单位、项目)的情况说明〔被投资企业(单位、项目)的总体进展情况,投资金额及主要用途,获得投资项目的培育计划,基金退出计划等〕。

(4)投资合同及到账金额证明(包括含有投资款流水的银行对账单、银行回单、财务凭证等)。

(5)投资基金管理公司及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

3.支持方式:

对经认定的投资基金,按其年度对集成电路企业(单位、项目)合计到账投资金额〔不含安徽省和省以下各级政府财政资金、市本级和县(市)区开发区两级国有平台出资、引导基金出资及上级有关专项资金部分,下同〕的1%给予基金管理团队奖励,最高不超过300万元。

申报类别2:

1.申报条件:

(1)上一自然年度,集成电路设计企业首次获得投资基金投资。

(2)投资基金依法在中国证券投资基金业协会备案。

2.申报材料:

(1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

(2)获得投资的企业基本情况。

①企业近3年生产经营情况,拥有核心技术和研发团队情况,市场需求分析及企业主导产品在国内外细分行业领域的目前市场占有率;

②获得投资基金支持的额度、用途(建设内容)及使用计划;

③未来2-5年的发展目标(技术、产品和市场占有率、企业规模等)和推进措施。

(3)投资基金与获得投资的企业双方加载统一社会信用代码证的营业执照。

(4)获得投资的企业工商登记注册以来股权变更情况的材料。

(5)投资基金依法备案的证明文件,及其出资结构、资金实缴证明材料。

(6)投资基金与获得投资的企业无关联的承诺。

(7)投资合同及到账金额证明(包括含有投资款流水的银行对账单,银行回单、财务凭证等)。

(8)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

3.支持方式:

经认定,对首次获得投资的集成电路设计企业,按其获得投资金额的10%给予奖励,最高不超过100万元。

(三)引导政策性融资担保机构加大对集成电路产业支持

1.申报条件:

(1)政策性融资担保机构符合《合肥市人民政府办公厅关于加快政策性融资担保体系建设的实施意见》(合政办〔2015〕41号)相关认定标准,且在本市金融办依法备案设立。

(2)政策性融资担保机构上一自然年度为集成电路企业提供融资担保业务;融资担保业务为年化担保费率不超过1%且无需企业提供抵押物作为反担保措施和缴存客户保证金。

2.申报材料:

(1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

(2)政策性融资担保机构基本情况及担保企业(单位、项目)情况说明材料。

(3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

(4)在本市金融办依法备案设立的文件。

(5)融资担保合同、与该笔融资担保资金相对应的银行对账单、担保费发票或财务凭证等。

(6)融资担保机构及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

3.支持方式:

经认定,对政策性融资担保机构按年度(不满一年的按担保合同期限)提供的融资担保总额的1%给予补贴。

(四)鼓励集成电路中小企业贷款扩大研发、生产

1.申报条件:

(1)集成电路中小企业应为:从业人员20~1000人或营业收入300~40000万元的制造类企业;从业人员10~300人或营业收入50~10000万元的设计、服务类企业。(参考工信部联企业〔2011〕300号文件)

(2)集成电路中小企业上一自然年度为扩大研发、生产而新增的贷款;贷款资金已使用且已形成实物工作量。

2.申报材料:

(1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

(2)企业基本情况及当年贷款资金为扩大研发、生产的情况说明(附相关图片)。

企业基本情况包括以下内容(下同):

①企业经营情况和发展目标〔企业简介,经营情况说明及相关财务报表(包括近三年企业销售收入、利润等),经税务部门核实盖章的纳税情况汇总表,相关税务票据,未来2-5年发展计划、目标和支撑措施等〕。

②企业技术研发情况(包括研发平台建设、拥有核心自主知识产权情况及先进性、技术团队、企业主导产品在国内外细分行业领域的目前市场占有率等;并附技术先进性证明文件)。

(3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

(4)企业已发生贷款的借款凭证汇总表(按银行贷款合同编号汇总)、银行贷款利息支出明细表,附贷款合同、借款凭证、银行借款利息结算凭证复印件(每一笔贷款分别按贷款合同、借款凭证或贷款进账单、借款利息结算凭证的顺序装订)。

(5)由会计师(审计师)事务所出具的专项审计报告(包括贷款资金贷还明细,贷款资金用于扩大研发、生产的使用明细及对应产生的实物工作量等)。

(6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

3.支持方式:

经认定,按新增贷款当年1月1日央行同期贷款基准利率的50%给予一年度(不满一年的按实际贷款合同期限)贷款贴息,每笔新增贷款给予一次性奖励,单个企业每年最高不超过100万元。

(五)支持新落户集成电路产业投资项目建设和龙头企业在肥设立独立法人企业、企业总部或研发中心

申报类别1:

1.申报条件:

(1)总投资300万元以上的集成电路设计类项目;或总投资3000万元以上的集成电路制造、封装测试类项目;或总投资1000万元以上集成电路装备、材料类项目。

(2)已形成实物工作量的在建固定资产投资项目,且须自申报年度起3年内完成总投资。

(3)项目单位应具备实施该项目的资金、技术等相关能力。

2.申报材料:

(1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

(2)项目资金申请报告。

项目资金申请报告正文包括以下内容(下同):

①企业基本情况,项目的基本情况(主要包括建设背景、建设地点、建设内容、技术工艺、总投资及资金来源,以及各项建设条件落实情况等);

②申报项目技术工艺情况(包括技术工艺创新点、主要指标与国内外同类技术产品比较、知识产权情况等;附项目技术先进性证明材料);

③申报项目产品市场调查和需求测算,新增投资估算和资金筹措(需明确投资构成和测算依据),经济社会效益分析,附项目资金落实情况证明材料;

④申请专项资金支持的理由和政策依据。

(3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

(4)项目审批、核准或备案批准文件,开工证明文件,以及项目必备的环保、规划、土地、节能审查等部门出具的相关批复文件。

(5)由会计师(审计师)事务所出具的上一年度1月1日或上一年度申报截止日至申报截止日固定资产投资审计报告(内容包括厂房、土地、各种设备等资金使用明细、对应产生的实物工作量等),并提供相关合同、发票、付款凭证(发票及银行划款凭证时间均需在申报时限内,进口设备另外提供付汇凭证及报关单)、图片等。

(6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

3.支持方式:

(1)对经认定的集成电路设计类项目,按照固定资产实际投资额的12%给予补助,最高不超过500万元。

(2)对经认定的集成电路制造、封装测试、装备、材料类项目,按照固定资产实际投资额的12%给予补助,最高不超过2000万元。

(3)单个项目原则上自申报年度起3年内(政策执行期内,下同)申报补助次数不超过两次。

申报类别2:

1.申报条件:

总投资10亿元以上的集成电路制造、封装测试类项目,总投资5亿元以上的集成电路装备、材料类项目;或国内外集成电路龙头企业在合肥市设立独立法人企业、企业总部或研发中心。

其中,龙头企业须符合以下标准:

①境外龙头企业为在Gartner、IC Insights(分Fabless、Semicon两项排名)等同类机构发布的上一年度排名前50名企业,或在中国台湾IEK(分设计、制造、封测三项排名)发布的上一年度排名前10名的企业。②境内龙头企业为在上一年度中国半导体协会发布的排名中,分别在设计、制造、封装测试、半导体功率器件、半导体MEMS、半导体材料、半导体设备等七个细分领域排名前10名的企业。

2.支持方式:

依据《合肥市大项目招商引导政策导则》,按照现行“一事一议”政策给予支持。

(六)强化产业链配套招商,完善上下游产业链

申报类别1:

1.申报条件:

(1)龙头企业参与实质性引进配套企业。

(2)配套企业具有独立法人资格,单个项目投资额1000万元以上,引进的配套企业项目已开工建设并形成实物工作量。

(3)龙头企业指:①享受省、市级“一事一议”政策的集成电路企业。②在合肥市范围内登记注册,分别在集成电路设计、制造、封测、材料和设备等全产业链各环节,上一年度销售收入位列本市前3名的企业。③其他经相关部门认定属集成电路行业龙头企业。

2.申报材料:

(1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

(2)龙头企业基本情况,及引进配套企业情况说明(每个引进配套企业投资规模、技术水平、产品先进性,配套企业与龙头企业产品的关联度及未来采购计划,或对完善产业链的作用,配套企业资金到位情况,项目建设形象进度、投资完成情况及图片等)。

(3)龙头企业和配套企业双方加载统一社会信用代码证的营业执照。

(4)由县(市)区、开发区提供的龙头企业参与实质性引进配套企业的相关证明。

(5)配套企业项目审批、核准或备案批准文件,及项目开工证明文件。

(6)银行出具的配套企业资金到位证明材料(包括存款证明、资金流水明细等)。

(7)龙头企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

3.支持方式:

经认定,按照上一年度1月1日至申报截止日到位资金的5‰给予龙头企业一次性奖励,最高不超过100万元。

申报类别2:

1.申报条件:

(1)龙头企业参与实质性引进系列配套企业。

(2)系列配套企业具有独立法人资格且3年内累计投资额达到5亿元以上的。

(3)龙头企业符合“申报类别1:申报条件(3)”的要求。

2.支持方式:

系列配套企业可以整体享受“一事一议”。依据《合肥市大项目招商引导政策导则》,按照现行“一事一议”政策给予支持。

(七)鼓励集成电路企业做大做强

1.申报条件:

(1)集成电路设计企业上一自然年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元;集成电路制造、封装测试、装备及材料类企业上一自然年度销售收入首次突破5亿元、10亿元、50亿元、100亿元。

(2)企业已纳入规上工业或服务业企业统计范围。

2.申报材料:

(1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

(2)企业基本情况。

(3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

(4)企业营业收入证明材料(按照税务部门核定的企业上一年度所得税纳税申请书上营业收入为准)。

(5)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

3.支持方式:

(1)对经认定的年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计企业,分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

(2)对经认定的年度销售收入首次突破5亿元、10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封装测试、装备及材料类企业,分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、200万元、500万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

(3)企业同一年度连续突破一次以上的,按最高奖励金额给予奖励。

(八)支持集成电路企业开展多种形式的兼并重组和投资合作

1.申报条件:

(1)本市企业(包含其异地控股子公司)和并购的目标企业(非本市注册企业)须属于集成电路领域,且为非关联并购交易;并购资金达1000万元以上。

(2)至申报截止日前3年内完成资产交割,获得目标企业的所有权或经营管理控制权。

2.申报材料:

(1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

(2)项目资金申请报告,并购项目推进情况及下一步发展情况说明材料。

(3)申报企业加载统一社会信用代码证的营业执照。

(4)并购双方企业股东信息的证明材料,申报企业及企业法人代表对并购双方企业无关联关系的承诺。

(5)企业并购的相关证明文件〔批复文件、并购合同、最终控制方证明、保密协议、资产评估报告及聘请的律师方出具的并购证明材料;并购的目标企业注册证明(股东变更证明);资金支付证明或相关具有法律效力的证明〕。

(6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

3.支持方式:

(1)经认定,按照并购资金的5%给予并购企业补贴。

(2)单个并购项目一次性补助最高不超过500万元。

(九)支持集成电路产业链企业扩大产品销售

1.申报条件:

(1)企业(不限于集成电路产业链企业)首次采购企业自主开发的集成电路芯片;或企业首次采购能够形成产业链协同发展或服务的其他产品,且采购的产品已用于企业研发、生产等环节。

(2)被采购企业的产品应拥有自主知识产权(包括专利权、集成电路布图设计专有权等)。

2.申报材料:

(1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附曾获得各级相关财政资金支持明细。

(2)企业基本情况,以及企业所购产品用于研发和生产的情况说明材料。

(3)采购企业与被采购企业加载统一社会信用代码证的营业执照。

(4)交易双方企业股东信息的证明材料,申报企业及企业法人代表对交易双方企业无关联关系的承诺。

(5)上一自然年度内采购产品明细表,以及采购合同、发票及银行划款凭证(发票及银行划款凭证时间均需在申报时限内),以及企业所购产品用于研发或生产的证明材料。

(6)被采购企业产品自主知识产权的证明。

(7)首次采购的证明(采购方和被采购方的共同出具的承诺函)。

(8)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

3.支持方式:

(1)经认定,对首次采购自主开发的集成电路芯片的企业,按照年采购金额的20%给予补贴,最高不超过300万元。

(2)经认定,对首次采购能够形成产业链协同发展或服务的其他产品的企业,按照年采购金额的10%给予补贴,最高不超过500万元。

(十)鼓励集成电路企业根据年度申报指南,积极申报我市关键技术重大研发类项目

具体细则以市科技局通知为准。

(十一)鼓励集成电路企业购置用于研发的关键仪器设备

具体细则以市科技局通知为准。

(十二)鼓励集成电路设计企业参加MPW项目(多项目晶圆项目,含单企业MPW)

1.申报条件:

企业上一自然年度参加MPW项目,或进行工程流片。

2.申报材料:

(1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

(2)企业基本情况。

(3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

(4)首轮流片、再次流片或工程流片产品的情况说明(产品主要功能及通途、技术指标及先进性、与公司其他相关产品的差异说明等);其中,企业工程流片须提供掩膜板制作费用或首轮流片费用的证明材料。

(5)与晶圆制造厂(或代理公司、经认定的公共服务平台)签订的首轮流片、再次流片或工程流片的合同、发票、转账凭证等相关材料。由境外晶圆制造厂(或代理公司)进行流片的,须提供中英文合同、形式发票和转账凭证、芯片入库单等。

(6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

3.支持方式:

(1)经认定,同一设计型号首轮流片、再次流片分别按50%、30%给予补贴,单个企业每年最高不超过300万元。

(2)经认定,工程流片按照型号产品掩膜板制作费用或首轮流片费用的30%予以补贴,单个企业每年最高不超过500万元。

(十三)支持集成电路企业开展多种不同形式的研发

申报类别1:

1.申报条件:

(1)企业上一自然年度直接购买IP(知识产权)并用于研发。

(2)卖方应为上一自然年度全球市场占有率1%以上的专业IP提供商或者晶圆代工厂。

2.申报材料:

(1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

(2)企业基本情况,及购置IP的相关情况报告。

(3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

(4)购置IP明细表,相关合同、发票、转账凭证等;境外购买IP的须提供中英文合同文本、形式发票、转账凭证等。

(5)企业提供被采购方为全球市场占有率1%以上的证明材料。

(6)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性承诺及不重复申报承诺。

3.支持方式:

经认定,给予购买IP直接费用60%的补贴,单个企业每年最高不超过300万元,补贴最多不超过3年。

申报类别2:

1.申报条件:

企业上一自然年度通过第三方IC设计或检测平台实行IP复用(知识产权共享)、共享设计工具软件或进行测试分析。

2.申报材料:

(1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

(2)企业基本情况,及IP复用、共享设计工具软件或进行测试分析的相关情况说明。

(3)加载统一社会信用代码证的营业执照。

(4)由会计师(审计师)事务所出具专项审计报告(包括:开展通过第三方IC设计或检测平台实行IP复用(知识产权共享)、共享设计工具软件或进行测试分析相关工作,及各项费用明细表、合同、发票、转账凭证等)。

(5)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性承诺及不重复申报承诺。

3.支持方式:

经认定,给予实际发生费用40%-60%补贴,单个集成电路企业每年最高不超过100万元。

(十四)支持集成电路企业申报发明专利

具体细则以市科技局通知为准。

(十五)支持集成电路企业、产业技术联盟、专业机构等建设共性技术服务平台和产业促进服务平台

具体细则另行制定。

(十六)支持集成电路企业建立人才实训基地和引进集聚产业紧缺人才

申报类别1:

1.申报条件:

(1)经区级以上人社部门认定的具有高校毕业生就业见习基地的企业,或与国内本科高校院所已签订合作开展实训协议的企业。

(2)上一自然年度,企业开展集成电路领域免费实践培训活动。

(3)企业具备开展相应实践培训活动的设施、场所等条件。

(4)实践学生为集成电路相关专业的全日制本科及以上高校在校或毕业一年以内的学生。

(5)学生在实训基地连续实践超过3个月。

2.申报材料:

(1)县(市)区、开发区发改(经贸)、财政部门上报的文件。文件中应附项目曾获得各级相关财政资金支持明细。

(2)企业基本情况,企业实训基地情况以及开展培训情况的说明材料。

(3)区级以上人社部门出具的免费实训证明材料(包括培训人员、时间等),或经实践学生所在高校院所盖章确认的高校学生赴实训基地免费实训证明材料(包括实训时间、实训名单、培训学生联系方式等详细信息)。

(4)实训相关证明材料(包括培训计划、课程记录、照片等)。

(5)申报企业及其法人代表对申报材料的真实性及不重复申报承诺。

3.支持方式:

经认定,按照500元/人(免费培训人员)标准给予企业补贴,单个企业每年最高不超过50万元。

申报类别2:

引进产业紧缺人才资助指标优先向集成电路企业倾斜。具体政策按《合肥市产业紧缺人才引进资助暂行办法》执行。

(十七)支持引进集成电路高层次人才

关于合肥市集成电路产业高层次人才的认定标准另行制定,按照认定标准由相关部门对照现有政策执行。

(十八)说明

1、在国家、省、市相关政策有重大调整时,根据实际情况调整本政策。本政策与省级及市级其他财政政策原则上不重复享受。享受市级重大项目政策支持的,不再重复享受市级投资补助类扶持政策。

2、上述涉及申报材料如为复印件均须加盖本单位(企业)公章,原件在项目审核、审计时使用。

三、申报、审核程序

按照“部门受理、联合审核、媒体公示、上报审批、资金拨付”的程序执行。

(一)下发通知

根据市政府要求,每年由市发展改革委下发申报通知。

(二)组织申报

由县(市)区、开发区发改(经贸)部门按照要求对申报企业(单位)所申报材料的合规性、真实性、完整性进行初审,申报材料不全、不符合申报条件的不予受理,对符合条件的企业(单位)、项目会同财政部门正式上报申请文件。

(三)第三方机构评审

市发展改革委委托第三方机构,组织相关专家进行审核,根据审核情况抽取部分企业进行现场核查,最终出具评审意见。

第三方机构评审内容为:

(1)是否符合支持方向;

(2)项目工艺技术先进性和适用性;

(3)项目单位经营能力和工程建设管理能力;

(4)项目的市场前景和经济效益;

(5)项目实施方案的合理性和可行性;

(6)相关票据证明材料的真实性和合规性;

(7)提交的相关文件齐备、有效;

(8)规定的其他要求。

(四)开展联合会商

市发展改革委牵头会同市财政局等部门组成联合会商小组(以下简称会商小组),对政策申报第三方评审意见进行会商并形成意见(具体实施可参照《合肥市推动经济高质量发展政策联合审核导则》)。

(五)拟定资金安排方案

市发展改革委依据评审意见,结合联合会商意见,会同相关部门研究提出资金安排方案。

(六)方案公示

资金安排方案通过网站、报纸等平台向社会公示。

(七)资金下达

经公示无异议或对异议复审后,报市政府审批,根据市政府审定意见和市发展改革委的项目计划文件,由市财政局下达资金计划。

四、监督管理

(一)项目单位对申报事项的真实性、合规性和资金使用负直接责任。

(二)县(市)区、开发区发改(经贸)部门依据分工承担初审和对项目资金的日常管理监督责任,负责对上报项目进行把关。

(三)咨询、设计、审计等中介机构对其编制的资金申报报告、审计、评估等报告的真实性、公正性、独立性负责。

(四)市发展改革委负责组织实施支持集成电路产业发展若干政策,会同有关部门负责开展项目资金的稽察核查等工作。市发展改革委会同相关部门加强项目审核,并会同市财政局加强资金监管,市审计局负责加强资金项目的审计监督。其他相关单位根据职能做好相关工作,与市审计局建立相关动态信息反馈与共享机制。

(五)企业、机构、团队(个人)应做到诚信申请。对违反国家、省及本市专项资金管理等有关规定,弄虚作假、骗取、套取财政资金,截留、挪用、转移或侵占奖补资金,擅自改变承诺实施事项等行为,视情况责令限期整改、停止拨付资金、限期收回已拨付的资金,同时按规定对项目单位和有关责任人进行处理,将项目单位及中介机构列入信用信息“黑名单”、取消其3年内任何财政资金申报资格。对涉嫌犯罪的单位和个人,由司法机关依法追究其刑事责任。

本实施细则自2018年9月1日起执行,有效期至2020年12月31日。由市发展改革委负责解释并根据实施情况适时修改完善。国家和省有关法律、法规、文件规定与本实施细则不一致的,从其规定。


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2019年全球半导体市场发展回顾一、需求不振,价格下跌,中国市场首次下滑2019年,由于智能手机、汽车等热点市场持续疲软,5G以及数据中心建设不及预期,全球半导体市场在经历了连续三年的增长后首次下跌,下跌幅度约为12%。存储器产品由于需求不振价格大幅下跌,成为导致全市场规模下跌的首要因素。2019年,同样受需求不振以及存储器等产品价格下跌因素影响,中国半导体市场规模历史首次下滑,下滑幅度约为9%(...
2020 - 02 - 21
1、中国集成电路市场增长迅猛发展潜力巨大目前,中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来,中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力,多年来市场需求均保持快速增长,以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。过去20年半导体市场经历了数次跌宕起伏,大约每4-6年一个周期。近两年由于存储器产品的价格大涨,推动半导体市场进入景气周期,根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据,2017-2...
2020 - 02 - 20
扬杰科技2月18日晚间公告,公司2月14日与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(简称“SMEC”)签订战略合作协议,在8寸高端MOS和IGBT的研发生产领域展开深度合作。据协议,扬杰科技为采购方,年度平均投片不低于2000片/月;作为供应商,SMEC确保为扬杰科技提供产能支持,年度平均产能不低于2000片/月。协议有效期3年,如到期后双方无异议,可顺延1年。来源:半导体设备工程师版权归原作者所有,如...
2020 - 02 - 19
为加快半导体及集成电路产业发展,提升产业核心竞争力,近日,广东省印发了《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》。  《意见》提出,广东省要积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目,补齐产业链短板,提升研发创新能力,把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。  为此,广东省提出四大发展方向,一是优化发展设计业,提升产业优势;二是重...
2020 - 02 - 19
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