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关于印发昆山市集成电路产业发展规划(2017—2021年)的通知(昆政办发〔2017〕183号)

日期: 2017-10-19
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关于印发昆山市集成电路产业发展规划(2017—2021年)的通知

(昆政办发〔2017〕183号)

昆山开发区、昆山高新区、花桥经济开发区、旅游度假区管委会,各镇人民政府,各城市管理办事处,市各委办局,各直属单位:

《昆山市集成电路产业发展规划(2017—2021年)》业经市政府第9次常务会议讨论通过,现印发给你们,请认真贯彻执行。 

昆山市人民政府办公室

2017年10月16日

(此件公开发布)

第五章、昆山市集成电路产业发展的重点方向与路径

一、集成电路设计

(一)发展方向

大力发展芯片设计业。引导芯片设计与应用结合,加大对重点领域专用芯片的开发力度,有重点地突破自主超大规模集成电路包括:无线通信、微控制器、数字信号处理、平板显示驱动及触控芯片、图像处理、指纹识别、MEMS传感器、汽车电子芯片、功率器件、电源管理芯片等关键芯片设计,打造集成电路设计产业化基地。重点利用昆山市应用市场优势,结合地方高校实际,加强集成电路设计专业培训及相关本科、硕士教育,通过政策扶持、产业合作,在汽车电子、平板显示、图像识别、工业控制、物联网等昆山市重点发展领域开发出一批急需发展的核心芯片。

同时可利用昆山市高端制造的优势,借助终端产品企业向产业链延伸的策略,鼓励企业开展自主芯片研发等新的领域,逐步培育、积累昆山市集成电路设计方面的基础与人才。

1、面板显示驱动及触控芯片

借助昆山市已有产业基础,以及友达光电、龙腾光电、国显光电、彩优微电子等知名企业在产业、资金、技术、人才方面的优势,重点发展面板显示驱动、触控芯片、指纹识别芯片等目前热门领域,为智能手机等消费类终端提供重要组件及解决方案。

2、物联网核心芯片

“物联网”(IoT)被称为继计算机、互联网之后,世界信息产业的第三次浪潮。从2008年至今,物联网产业有了大规模的普及,应用物联网技术的高科技市场将达到上万亿元的规模,遍及智能交通、智能电网、环境保护、公共安全、工业监测、物流、医疗等各个领域。物联网系统将是未来终端产业链的重要方向之一。依照万物互联的宗旨,未来物联网系统将无处不在,这对集成电路及相关器件的需求极大。物联网系统是一个能够自动感知、传输和处理各种信号的庞大体系,需要种类众多且数量庞大的MEMS传感器、通信芯片、处理器和微控制器芯片,这是物联网产业中最为关键的技术和产品。

高端射频前端、图像识别处理、数字音视频处理等芯片,开发MEMS传感器、RFID等感应器件,开发数模混合(Mixed-signal)、高速/高精度ADC等产品的设计与应用,提高蓝牙、wifi、NFC等传输端的集成电路产品设计能力,完善MCU、DSP等数据处理端芯片产品的设计领域。

(1)图像传感器(CIS)及图像处理芯片

昆山市在图像传感器及图像处理芯片领域资源丰富,国内第三大封装测试企业华天科技在昆山布点,华天科技(昆山)主要从事超大规模集成电路先进封装工艺,拥有晶圆级TSV封装(TSV-CSP)、光学镜头(WLO)、摄像头模组(WLC)三大系列产品,是一家能够提供从TSV影像传感器封装到光学镜头和WLP模组一站式服务的国内领先的半导体封装企业。

丘钛科技(集团)有限公司,是国内领先的专业从事摄像头模块及指纹识别模块制造商,为国内少数最先于摄像头模组制造中使用COB及COF封装技术的制造商之一,且目前为能大规模制造分辨率为8百万像素或以上的摄像头模组的少数几家制造商之一。专注于中国品牌智能手机及平板计算机制造商中高端摄像头模块和指纹识别模块市场。

(2)MEMS传感器

MEMS传感器、通信芯片、处理器和微控制器芯片,这是物联网产业中最为关键的技术和产品。MEMS传感器是信号感知源头,越来越具有微型化(MEMS技术+纳米技术)、智能化(传感器+微处理器)、多功能化(多传感器集成及融合)低功耗(适用于可穿戴设备)等特点,主要发展方向包括惯性传感器方向(加速度计陀螺仪和磁传感器)、压力传感器、硅麦克风、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、射频传感器、生物等传感器方向。

3、汽车电子芯片

在国内几大汽车产业集群中,长三角汽车产业集群位居首位。作为长三角地区汽车产业集群的领跑者,上海产能占比达61.9%,其中嘉定占上海整体产能高达70%,是长三角汽车产业集群当之无愧的重心。同时,昆山市汽车产业已有一定基础,目前集聚汽车模具、汽车接插件、汽车配件等汽车产业链企业50多家,年产值突破50亿元。同时紧邻上海嘉定,借助地缘优势以及昆山电子信息产业优势,在昆山发展汽车电子芯片设计及模组制造,将效果显著。

鼓励车企由传统汽车零部件向高端汽车电子零部件转型,提高汽车电子产品本土供应率,重点发展开发汽车音视频多媒体、主动安全系统、电子刹车系统、倒车可视系统、电动汽车电源管理等专用芯片、车联网通信芯片等,提升昆山市集成电路设计领域竞争力,给物联网产业及高端制造业在昆山的发展提供强有效的电子支撑。

4、射频电子与电力电子器件

宽禁带化合物半导体GaN的产品应用涵盖了射频电子和电力电子两大领域。其中射频电子用的微波器件具有高电压、高功率、耐高温、宽频及高增益特点,在无线通讯、雷达和宽频带通信等领域有着巨大的应用前景;电力电子器件产品具有高效率、高速度、高结温的特点,在工业控制、电源、电动汽车以及太阳能逆变器领域应用广泛。

除化合物器件外,硅基功率器件在物联网产业中起到举足轻重的作用,在智能汽车、智能电网、新能源设备、白色家电上都有广泛的应用。功率器件包括功率集成电路和功率分立器件,功率分立器件则主要包括功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应管)、大功率晶体管和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等半导体器件,功率器件几乎用于所有的电力电子制造业,除了保证设备的正常运行以外,功率器件还能起到有效的节能作用。昆山市普通电力电子功率器件作为一个产业化周期相对较短的重点项目方向,待时机成熟后,再逐步发展包括IGBT单管及模块高端硅基电力电子功率器件。

产业链环节

重点领域

技术方向

集成电路设计

面板驱动及触控芯片

各种尺寸面板驱动芯片

触控驱动芯片

指纹识别芯片

物联网核心芯片

MEMS传感器

MCU、DSP

Mixed-signal、高速/高精度ADC

汽车电子芯片

大功率IGBT

新能源汽车电源管理芯片

车用处理器MCU

关键传感器

车联网通信芯片

射频电子与电力电子器件

GaN射频电子与电力电子器件

中小功率IGBT单管及模块

MOSFET

电源管理芯片

(二)发展路径

做好招商和培育工作。要充分利用好新闻发布会、资源对接会、项目签约会、招商推介会等活动,宣传昆山市的产业政策,凸显昆山的优势,展示昆山大力发展集成电路产业的决心,让企业主动发现昆山,关注昆山并最终落户昆山。同时要重视并大力支持本地创业,吸引更多创业团队在昆山创办集成电路设计企业。

1、面板驱动及触控芯片

在面板驱动及触控芯片领域,要充分发挥昆山市省在面板显示领域的传统优势,加强创新创业型集成电路设计企业的培育。与此同时,要加快推动已在昆山市开展业务的大型电子信息类企业在昆山的产业链条延伸,增加并扩大集成电路设计业务,并与已有的下游业务形成良性互动。一方面面板企业可协助设计公司降低市场风险,另一方面借助设计公司技术能力,定制化的驱动芯片有效提高了面板企业自身产品的显示效果,形成双赢局面。

在指纹识别领域,在保有光学识别、电容式指纹识别产品方案的同时,积极探索基于电容和无线射频指纹识别的新兴技术领域。借助联发科(投资汇顶科技)、敦泰已有技术基础在新兴技术领域予以突破。

国内外知名指纹识别企业包括:AuthenTec(美国)、FPC(Fingerprint Cards)(瑞典)、SynapTIcs Validity(美国)、Goodix汇顶科技(中国)。

2、物联网核心芯片

在物联网芯片领域,要重视央地合作、政企合作,积极中科院物联网中心,以及紫光、华为等横跨集成电路、终端整机和系统应用多环节的大型集团企业,在昆山市开展包含集成电路设计在内的物联网系统业务。在标准制订、项目采购、重大专项支持等方面适度照顾本地供应商,增强昆山市信息安全产业的国内外影响力。

此外,在图像识别与处理方向,积极引导设计企业对接下游封测企业与模组厂商,形成产业联动,促进技术交流,提升产品技术工艺与指标。

MEMS传感器有着种类繁多,制程工艺不一,应用面广,但单一产品市场空间有限等特点,较小规模企业通常采用Fabless(无晶圆)产业模式,而国外大厂大都采用IDM的产业模式。IDM企业拥有品牌效应以及强大的资金实力与技术整合能力,但因为MEMS传感器领域细分市场繁多,无法凭借单一能力覆盖产品市场,而此时通过收购众多中小MEMS设计企业(Fabless)就成为最为直接有效的方法。一方面众多MEMS设计企业(Fabless)作为IDM企业的潜在技术来源,另一方面,也协助解决了IDM企业细分市场突破的问题,同时借助IDM企业品牌、资金、产业链上下游优势,能够进一步降低成本,提高进入终端国际品牌大厂的可能性。

基于以上MEMS传感器的特点,可探索以下发展模式与路径。

近期发展Fabless(无晶圆)产业模式,但需要进行仔细的项目筛选和满足一定的合作方条件,(1)项目需具有鲜明的市场特征,应用方案上有突破点,(2)项目具有成熟的技术,已在中试线上有大批量出样测试,有良品统计数据,或部分客户认证,客户有质量认证报告或者失效分析结果,(3)需要有一个强有力的代工厂合作伙伴,并愿意进行交叉试验以及配合工艺研发。

中期发展Fablite独立发展模式及打造虚拟IDM的产业协作模式,(1)在关键产品方向建议还是以IDM为主,(2)虚拟IDM模式中,特殊工艺需要深度合作,最好是同一体制下的单位或者有较强资本关系。

远景规划依然需要IDM作为MEMS方向的主要发展模式,(1)工艺摸索有赖于IDM模式进行工艺开发,(2)关键参数有赖于IDM的模式进行工艺改进,(3)产能控制、供货周期控制、客户服务有赖于IDM模式,(4)IDM除了制造外,还包括封装和测试,(5)特殊的工艺需求产品、定制产品更需要对工艺线的掌握,该类产品往往有较高的毛利。

国际主流MEMS厂商包括博世、意法半导体、德州仪器、安华高(新博通)、楼市电子、电装等。

3、汽车电子芯片

在汽车电子芯片领域,积极吸引优质资源来昆山市聚集,紧扣智能汽车和新能源车这两大汽车产业主流技术趋势,加强昆山市集成电路企业在汽车信息处理、传输和功率管理等技术的布局。促进整车厂商与汽车电子模块厂商、汽车电子模块厂商与车用集成电路厂商以及上述三方的联合技术攻关,促进企业与电子科技大学等科研院所的产学研多方合作。在产业化方面要重视有实力的车用集成电路企业招商,并鼓励汽车电子模块厂商向集成电路芯片环节做业务延伸。重点针对汽车底盘控制、安全与动力控制领域,发展耐高温高压、零缺陷率的高可靠性嵌入式处理器、高速数字信号处理(DSP)芯片、高性能为控制器(MCU)芯片、用于车载娱乐系统的音视频处理芯片、导航GPS或北斗芯片等。国际主要汽车电子厂商包括恩智浦、英飞凌、瑞萨等(详见附件八)。

4、射频电子与电子电子器件

在微波器件与电力电子器件领域,有效推动企业与下游应用端如基站设备企业、电源整机企业共同发展。化合物电力电子器件主要包括面向宽禁带半导体材料GaN、SiC等,目前国内主要集中在4吋、3吋圆片上生产,基本以IDM模式企业为主。具有效率高、体积小、耐高温、高功率等特点,特别是在新能源汽车及充电桩领域、无线充电、快速充电领域有广泛的应用。国内企业主要包括:苏州能讯、厦门芯光润泽、北京泰科天润等。国际知名企业包括:恩智浦、英飞凌、意法半导体等。

硅基电力电子器件主要包括硅基MOSFET以及IGBT,目前主要在8吋、6吋晶圆上进行生产,企业模式包括IDM模式及设计公司模式(fabless),国内主要IDM企业包括:杭州士兰、吉林华微、华润华晶,株洲中车(IGBT)等,设计公司模式主要企业包括:瑞能半导体、无锡新洁能、中科君芯(IGBT)、张家港凯思半导体等。国际知名企业包括英飞凌等。

1、中国领先集成电路设计公司来昆山合作招引分析

中国领先集成电路设计公司来昆山合作招引分析

公司

总部

主要产品

在中国投资情况

最新发展动态

来昆山投资可能性

华为海思

深圳

通讯

北京、上海、深圳中心

加大手机产品线,加大监控、安防领域和电视领域产品线

华为海思的近期市场和产品拓展速度较快,本部已经部分离开深圳发展,企业也依然还在扩张中,可能设立分部。

紫光展锐

北京

手机芯片

北京、上海、天津中心

展讯和RDA合并后,总部经济位于北京

已经落户北京,再次转移可能性很小

大唐半导体

北京

手机为主

北京、上海设计中心

以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为主

由于智能领域为昆山市重点发展方向,有设立分部、研发中心的可能性,建议保持交流

南瑞智芯

北京

电力系统

分布于南京、北京、上海、武汉、天津、无锡

特高压、智能电网为主

可寻找在物联网方向的合作机会

福州瑞芯

福州

平板电脑

福州、上海设计中心

快速发展中

有一定合作可能性,建议跟踪,在物联网方向有合作点

杭州士兰

北京

功率模块LED

杭州设计中心、成都、深圳子公司

杭州为主

可能性较小

华大集成电路

北京

智能卡 RFID

北京中心、成都、深圳、南京分公司

北京为主

物联网方向有合作的可能,如设立分部研发互联芯片、RFID芯片

格科

上海

摄像头

上海设计中心

扩大投资

可能性很小

珠海全志

珠海

平板电脑

珠海设计中心

上市排队

有一定合作可能性,建议跟踪,在物联网方向有合作点

中星微

北京

数字多媒体、安防

北京设计中心

政府采购较多

基于安防市场,有一定可能性

中电华大

北京

智能卡

北京设计中心

在智能卡类寻求发展

可能性很小

敦泰

深圳

驱动芯片

深圳

寻求上市中

可能性很小

兆易创新

北京

存储器

北京、上海设计中心

上市工作,扩大产品线

重点跟踪,研究未来在物联网互联芯片方向的可能性

谱瑞

上海

接口芯片

上海设计中心

本部发展

昆山IP人才基础薄弱,合作较难

珠海炬力

珠海

音频视频芯片

珠海总部

海外上市

中国本土在美国上市的半导体企业已经经历过一波私有化大潮,珠海炬力依然还未完成私有化,其本身处理芯片和IOT、互联可以紧密结合,存在私有化的机会和可能

资料来源:由芯谋研究整理

小结:

(1)、针对华为海思、兆易创新、大唐半导体、南瑞智芯进行重点招商;

(2)珠海炬力已经进行管理层私有化,尚未完成整个落地的规划。可以考虑接洽管理层,商讨中概股回归落地的机会。参考NXP RF power落户合肥的案例,该案例可以适度跟进和参与,重心在于要求企业回归后落地无昆山研发和运营可以依然在珠海)。

(3)、加强与紫光展锐、福州瑞芯、全志科技、中星微以及华大集成电路的接洽,初期在昆山建立研发中心或者和共建联合实验室,逐步将重点产品线的设计和销售放在昆山,侧重在互联方向和微处理器、计算方向;

(4)、扩大招商范围,针对中国前三十大芯片设计公司开展招商。

2、台湾主要设计公司与昆山合作招引分析

台湾主要设计公司与昆山合作招引分析

公司

主要产品

在大陆投资情况

最新发展动态

来昆山投资可能性

联发科

手机与电视

北京、上海设计中心

扩大在大陆投资和发展

重点跟踪,国内十分积极,已经和合肥、福建进行合作,并对国内产业基金进行了投资,建议加强沟通

晨星

电视

北京、上海设计中心

被联发科合并

已和联发科合并

联咏

驱动芯片

北京、上海设计中心

裁员

作为台湾最大的设计性企业之一,在驱动芯片方向有较强实力,建议保持沟通

群联

存储器

北京、上海设计中心

扩大投资

考虑到昆山的存储器产业链和Hynix的落地,建议交流寻找合作机会

瑞昱

网络与家电

上海、深圳设计中心

加大中国投资和发展

考虑到昆山地处长三角发达的网络市场,建议重点跟踪

奇景

驱动芯片

暂无

保守本部发展

LCD driver方向和LCOS方向,可建议进行沟通

立锜

电源管理

规模很小

本部发展

公司相对保守,建议加强沟通,并探讨产业分部设立和转移的可能

瑞鼎

驱动芯片

规模很小

本部发展

公司策略决定加大对大陆投资可能性很小

奕力

驱动芯片

规模很小

本部发展

公司策略决定加大对大陆投资可能性很小

创意

设计服务

上海设计中心

布局产业带动作用

公司策略决定加大对大陆投资可能性很小

世芯

设计服务

上海无锡和合肥设计中心

已经在无锡布局

设计服务是产业的重点环节之一

新唐

MCU

本部发展

MCU产品可广泛应用于物联网产业,可保持接触,另在新竹拥有6英寸晶圆代工厂

资料来源:由芯谋研究整理

小结:

(1)、针对联发科进行重点招商,扩大在昆山投资,重点是汽车电子芯片、电视芯片产品,进而推进总部经济发展;

(2)、建议对群联和立锜重点交流,立足于存储器方向和模拟芯片方向的加强和企业导入;

(3)、同时可与联咏、瑞昱、奇景、创意和世芯积极接洽,寻找机会,在昆山建立研发中心或者共建联合实验室,或者是产业转移、产品转移的机会;

3、功率器件、功率半导体以及电源管理方向招引企业

功率器件、功率半导体以及电源管理方向招引企业

厂商

简介

原因

VISHAY

欧美领先功率器分立器件厂

老牌上市公司,未来可能向市场需求区域中国转移

Mitsubishi

日本领先功率器件公司

日本财团,半导体占部分业务。可能将没有增长的半导体部分剥离,潜在转移方向为中国大陆

Hitachi

日本领先功率器件公司

日本集成电路产业正部分往中国转移,该部分业务日立可能会剥离

罗姆半导体

ROHM Semiconductor

日本领先电源管理芯片厂商

近年来针对穿戴式、物联网、工控等领域,推出对应产品,重点布局电源管理芯片,有需求合作的可能

立锜

台湾功率半导体器件公司

台湾积累较久模拟器件公司,可能有机会探讨产业分部设立和转移

UTC友顺

台湾功率半导体器件公司

可能引入并进行合作或者技术转移

立锜、富鼎、沛亨等已经在中国建立分部,友顺可能学习该种思路

矽力杰

国内领先的上市电源管理公司

立足杭州,已经在台湾上市,国内技术领先,可能有扩张产能的需求

万代半导体

美国Nasdaq上市功率芯片公司AOSL

确定向中国转移,正与国内多只基金、地方政府洽谈

资料来源:由芯谋研究整理

4、三五族功率、射频器件方向招引企业

三五族功率、射频器件方向招引企业

厂商

简介

原因

无锡中普/韦尔半导体

国内领先GaAs PA企业

因财务和运营原因选择被韦尔半导体并购,韦尔可能会因为政策、地方扶持原因转移该部分资产

唯捷创新

国内领先GaAs PA企业

GaAs PA国内销售第一,有扩张需求

中科汉天下

国内领先CMOS PA企业

CMOS方向射频放大器领先企业,正有计划在Fbar、Connectivity方向扩张,并扩大GaAs三五族产品线

Qorvo

RFMD与威讯联合合并后的射频芯片企业

美国上市,全球领先GaAs企业

原上海分部已经撤销,淡出中国三年,未来有可能中国建立分部,重启中国计划

紫光集团

并购SPRD、RDA后最大的国内fabless企业

RDA的部分业务,如PA方向,可以以昆山的平台作为承接。紫光集团有全国化发展的规划,与各级地方政府进行产业合作

资料来源:由芯谋研究整理

5、MEMS传感器方向招引企业

MEMS传感器方向招引企业

厂商

简介

原因

Invensense

fabless惯性传感器设计厂商

排名第三大的motion sensor厂商,仅次于BoschST,客户线众多,主要市场在中国

楼氏科技

美国Fabless 麦克风和压力传感器厂商

高成长性,达59%;优质客户;技术优良、算法先进;较好融入中国,有中国化需求

Mcube

台湾FablessMotion sensor厂商,主要是G-sensor

McubeiGyro方案市场潜力巨大;产品与Freescale的惯性器件Pin2Pin可替代

Megachip

日本增长最快的无晶圆厂公司

收购了SitimeMEMS 时钟方向

村田制作所

日本IDM MEMS公司,重心在Motion sensor

2012年购并前芬兰传感器大厂VTI Technology;全球首款表面实装型角加速度传感器

Kionix

美国高深宽比硅微加工技术方面的先进公司

MEMS惯性传感器是业界最多元化的系列之一,包括单轴、双轴、及三轴加速度计,陀螺仪、及独特的传感器组合

无锡美新半导体

国内传感器领域最大的设计公司

无锡企业,虽被华灿光电收购,但依然可与本地合作,扩大本地规模

旭化成

磁传感器电子罗盘占据全球市场份额的70%

TMR产线,日本产业转移

阿尔卑斯电气

磁传感器电子罗盘占据全球市场份额的8%

采用第三代技术TMR技术,日本产业转移

雅马哈

磁传感器电子罗盘占据市场份额的12%

采用第三代技术TMR技术,日本产业转移

Allegro s

霍尔效应电流传感器 IC 和霍尔效应线性 ICLEM竞争对手

产业转移需求

上海先进半导体

有传感器产品线的fab

有传感器生产基础,可以快速与现有传感器工艺线对接

资料来源:由芯谋研究整理

6、存储器产业链及封测方向重点招引企业

存储器产业链及封测方向重点招引企业

厂商

简介

原因

紫光集团

在存储器产业积极布局的中国资本

紫光集团在人才招引、资金募集、产业环境培育和协同上都有独到优势,同时在DRAM方向已有一定的国际合作和技术、人才积累

澜起科技

国内知名Memory controller厂商

已被CECPDSTI联合私有化。用于DRAMcontroller 全球排名前三,目前有计划做整体存储器模组

兆易创新

国内领先闪存设计厂商

已经上市,正积极谋划资本运作,有拓展业务和寻找地方政府扶持的需求

美光

欧美领先的DRAM Flash厂商

与台湾企业合作紧密,国内尚无制造厂,有可能有进入大陆设厂计划

Netcom江波龙

国内Memory模组块厂商

有较大销售额,一年在100M USD以上,主要产品为NAND模组,客户较广与全球知名memory品牌有较广产品采购关系

PTI

台湾封测厂商(Memory方向)

美光有较多订单在力成生产。未来美光进入中国,有可能PTI进行配套封测线建设

南茂

台湾封测厂商(Memory方向)

DRAMLCD driver的封测技术,DRAM在上海设立上海宏茂公司,主要为ISSI提供服务。已经与紫光合作,共同参与上海宏茂的建设。可能业务拓展

资料来源:由芯谋研究整理

 

二、集成电路制造

(一)发展方向

适时填补硅基集成电路制造产业空缺,可以选择投入相对较少、见效相对较快的8英寸功率器件制造生产线为切入点,推进8英寸特种工艺生产线建设,在高压BCD、MEMS等领域有所突破。推动苏州能讯高能半导体扩产,扩大GaN晶圆尺寸(3英寸-6英寸),推动产品向集成化、功率化、模块化和智能化方向发展。重点方向包括基站用射频器件、新能源汽车及充电桩用功率器件等。

产业链环节

重点领域

工艺平台

产业模式

集成电路制造

8英寸晶圆

分立器件

代工/垂直整合

MEMS

垂直整合

6英寸晶圆

分立器件

代工/垂直整合

MEMS

垂直整合

化合物半导体

垂直整合

(二)发展路径

8英寸晶圆生产线重点瞄准硅基功率器件(量产)及MEMS(可先做中试线)等领域,重点结合本地已有设计企业工艺要求,瞄准特种工艺方向,整合资源,建立代工或IDM的企业模式。

6英寸晶圆生产线视实际情况在硅基集成电路或化合物半导体之中选择。发展6英寸线以挖掘国内外完整团队并培育新项目为主。在昆山半导体产业推进工作领导小组内部设置集成电路大型项目引进团队,专事专办,简化不必要的审批环节,提升效率,加快项目推动进程。

因功率器件、MEMS、化合物半导体方向大多以IDM模式企业为主,具体企业招引路径及分析可参照上文“集成电路设计”部分中关于功率器件、MEMS、化合物半导体相关内容。

三、集成电路封测

(一)发展方向

首先推动周期短、见效快的分立器件封装测试生产线项目的建设与投产,待有一定基础后,重点引进设立产值超亿的先进封测产线和先导封装技术研发中心。主要支持Bumping、FlipChip、WL-CSP、TSV等先进技术的研发和量产。紧紧围绕着智能终端、物联网、汽车电子等应用市场的低成本、多品种、低功耗、快速反应等要求,支持封装企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购,探索新兴产业业态和创新产品。

产业链环节

重点方向或领域

技术方向

集成电路封装测试

系统级封装(SIP)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)及TSV技术等

Bumping

WL-CSP

Fan-out

TSV技术

FOPLP量产技术研发

开展基于PCB/Substrate设备、技术、产业链基础的Fan-out Panel level Packaging (FOPLP)研发

测试

超高速测试技术、超多核芯片测试技术、嵌入式IP、射频、传感器等测试验证技术

1、Bumping(晶圆凸块)

Bumping是介于芯片制造和封测之间的工序,引起了分别以台积电和日月光为代表的晶圆代工和封测代工企业两大阵营的市场争夺战,大家都希望将业务延伸至此,为此展开了激烈的技术开发竞赛。台积电和日月光分别为全球最大的晶圆代工企业和封测代工企业,Bumping的技术先进性重要性由此可见一斑。尤其是随着封装形式的进步,对Bumping的间距和植球密度也逐步增加,Micro Bumping已达到60um的间距要求,对封测企业是很重大的良率考验。

从本土稀缺性来看,全球能Wafer Bumping业务的28家供应商,其中我国封测企业仅江阴长电和纪元微科(已被华天科技并购)具备该项技术,但良率仍低,而另一家本土大厂通富微电尚在研发中。

2、FlipChip(倒装封装)

FlipChip允许比电线更短的距离进行了大量的互连,这将大大降低电感。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同,是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。FlipChip发展的动力是高性能芯片对其技术的需求,而不是成本,因此FlipChip的市场需求是不可替代的。

FlipChip封装工艺,目前国内企业仅在筹建和试产中。从目前的进展来看,仅有江阴长电和通富微电有机会在2016年量产。显然,我国还需要在该项技术方面加大开发力度。

FlipChip未来五年最大的三个应用领域将是:1)先进工艺芯片:基于CMOS 28nm以及更小尺寸的芯片,例如汽车智能化平台的CPU、高清晰医疗显像设备的GPU等; 2)应用于各种传感器的立体封装,例如物联网系统所需的各类MEMS器件;3)先进工艺存储器:第三代的DDR存储器,例如智能汽车和物联网大数据中心所需的高密度存储芯片等。上述集成电路产品都是昆山市将要重点发展的设计方向,如果能同时在昆山市开展相对应的封测研发工作,将对昆山市的芯片设计企业形成强有力的技术支撑作用。

3、WL-CSP(晶圆级封装)

WL-CSP工艺与芯片制造工艺相类似,需要进行掩膜、曝光,与之前的传统封测方式相似程度较低,对传统的封测厂商而言技术跨越度较大,是当前最先进的封装技术之一。

目前大陆只有三家封测企业可以提供WL-CSP服务,分别是江阴长电、晶方科技、天水华天(通过收购纪元富晶和昆山西钛获得WL-CSP能力),连通富微电这样的本土主流封测企业都未能掌握此项技术。

WL-CSP封装主要应用于CIS、MEMS、RFID等领域,其中CIS可用于汽车智能驾驶系统的影像感测、MEMS和RFID则是物联网不可或缺的感知和通信器件,这些都是昆山市未来重点发展的方向。

(二)发展路径

通过建设封测产业技术平台的方式,加强政府、科研院所、封测代工企业、等的多方合作,支持在高端装备芯片等方向的创新和创业。在产品规划方面,要同时充分考虑封测产业与电子产品制造业的对接需求。其中,封测技术研发中心和公共服务平台主要偏重于设计业的对接需求,大规模量产线偏重于电子产品制造业,要坚持规模与技术并举、产值效益与支撑作用并重。

四、集成电路装备与材料

(一)发展方向

突破关键专用设备和材料。依托现有基础和优势,有重点、有选择地引进刻蚀设备、封装及检测设备,加快产业化进程,增强产业配套能力。同时发挥已有硅材料企业优势,根据市场需求,参与国际国内产业分工,借助本地封装测试产业规模,在当地环保要求准许范围内,积极开展相关材料和配套产品。

昆山市集成电路装备与材料业的重点发展方向,应以配套能力、成本比重和昆山市既有产业基础作为筛选标准。其中配套能力是指该装备或材料对生产的集成电路产品性能起到的作用。

起关键作用的装备有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP等,其中光刻机和刻蚀机尤其重要;在光刻机领域只有ASML国际巨头一家独大,我国企业差距明显,而在刻蚀设备领域,我国企业中微半导体表现突出,已经逐步打入主流晶圆制造厂并完成验证,可作为主要的招引方向。

起关键作用的材料有:硅晶圆、光刻胶、抛光液,其中尤以硅晶圆最为重要。可借助本地已有企业昆山中辰矽晶有限公司,重点开展集成电路用8英寸及以上硅基抛光片及外延片。借助苏州能讯高能半导体公司重点开展4-6英寸硅基上外延生长氮化镓圆片。

此外,根据本地环保要求及产业配套能力,酌情发展光刻胶、清洗液、抛光液等前道材料,以及引线框架、塑封料、键合金属丝等后道材料。

借助本地封装测试企业规模,可着力引进封装测试相关设备研发制造企业。

1、刻蚀机

刻蚀设备在集成电路制造设备销售额中占比约17%左右,仅低于光刻设备。随着集成电路产品集成度越来越高,线宽尺寸越来越小,工艺复杂程度也越来越高,对于刻蚀设备的需求也就越来越大。

2、清洗设备

清洗是集成电路制造中反复多次用到的工艺之一,对芯片产品性能起到相当重要的作用,是重要的配套装备。清洗设备虽不及光刻机昂贵,但在一条产线中的价值也在百万美元级别。上海企业盛美集成电路,专业从事集成电路制造用清洗设备的研发和生产。其产品已通过韩国海力士生产线验证,在国内也已进入大生产线实际应用。

3、检测仪器

集成电路晶圆制造是高度精密的生产过程,需要大量的专业检测设备以确保工艺的精准度。一般一条月产能5万片8英寸晶圆的产线,需要各类检测设备价值上千万美元。上海企业睿励仪器,是国内做集成电路检测设备相对领先的企业之一。睿励的光学测量设备在性能指标方面已经达到国际先进水平,并逐渐进入国内外主流产线验证并取得销售收入。

4、硅晶圆

硅晶圆是集成电路产业中最重要的原材料,其成本占原材料总成本的比重的一半左右。昆山市所属的苏州市也在大规模发掘硅圆片项目,可充分利用市级相应政策体系,结合当地基础,招引相关企业。

5、集成电路用电子化学材料及其他配套原材料

优先重视毛利较高、盈利能力较强的光刻胶单体、光刻胶、化学试剂和特种气体方向,提高客户粘性、培养稳定的产业供应能力,实现电子化学材料的本土供应。

6、备品备件及二手设备

(1)备件制造业有较大的市场空间

目前全球6英寸、8英寸的存量设备生产线达400条,原值超过5000亿美元。这部分设备构造了国际上功率器件、LCD driver、CIS、分立器件、电源管理器件的主要生产产能。每年的维护和保养以及备件消耗构成了庞大的市场。

(2)重视二手翻新以及二手设备售后维护服务

由于12英寸集成电路产线投资巨大,盈利风险很高,往往要月产能达到3万片以上才可盈亏平衡,未来中国市场在5年以内8英寸线依然火爆。而全球领先的设备厂商已经不再生产12英寸以下、低工艺节点的设备,如ASML、应用材料等公司已经逐渐聚焦450mm即18英寸设备,以及深亚微米、深紫外等一流先进技术的设备生产。

未来三年至五年内,中国地方政府新上马的集成电路生产线将有很大一部分为来自有的6英寸线及8英寸线二手设备的翻新拆迁。此外,随着国内12英寸晶圆制造厂不断增多,集成电路制造工艺的不断提升,40-28nm工艺逐渐成为主流,面向90-60nm工艺的12英寸设备也会逐步进入二手设备市场,市场领域进一步加大。二手设备生产线往往需要2至3倍的时间以及很多的资金以供调试成高良率、稳定产出的产线,因此二手设备的拆迁、翻新、调试以及售后服务市场非常广阔。

(3)、打造国际的备品备件及二手设备交易中心

在备品备件方向,以及在二手设备翻新、维护、服务方向,未来可以有意发展以上两个方向国际交易市场,定期举办相关的交易展会,打造国际上知名的备品备件交易中心和二手交易中心。

产业链环节

重点领域

技术方向

装备、材料

集成电路封装设备

划片机

键合机

晶圆减薄机

压焊机

自动分选机

激光打标机

集成电路量测设备

线宽检测设备

缺陷检测设备

膜厚检测设备

断面检测设备

电性测试设备

集成电路制造设备

刻蚀机

离子注入设备

扩散炉

氧化设备

薄膜制备设备(PVD、CVD)

专用原材料

引线框架

电子焊接材料

键合丝

塑封料

光刻胶及单体

抛光液

研磨液

清洗液

特种气体

MO源

各类化学试剂

焊锡球

封装基板

陶瓷基板

(二)发展路径

充分利用昆山市重点发展的集成电路封测产业及目前已有的半导体材料装备研发与生产基础,在配套产业用地范围内,建立专业园区,大力吸引国内外主流集成电路装备和材料企业入驻,实现部分零部件和耗材的本地化存储和供给。吸引集成电路装备和材料企业在昆山市设立生产基地,实现部分零部件和耗材的本地化生产。鼓励集成电路装备企业在昆山市开展研发业务,注重发掘海内外技术团队创业,对创业企业精心孵化培育,多管齐下壮大昆山市集成电路配套产业链的规模,扩大配套范围,提升产业实力。

1、建议招引的半导体设备企业

建议招引的半导体设备企业

公司

情况介绍

合作可能

中微半导体

实现了国产MOVCD设备进入LED外延片大生产线的突破

吸引到昆山设立分厂、制造基地,以及全资子公司

盛美

在半导体铜制程无应力抛铜设备方面拥有领先于世界先进水平的技术和相关知识产权.在清洗和镀铜等湿法工艺上有独特的长处,产品打入Hynix韩国总部已经证明了产品的实力,

目前尚未上市,建议引入盛美建立分部或者子公司,必要时可邀请迁移总部至昆山

拓荆科技

沈阳科晶

富创精密

沈阳科学仪器

拓荆科技(PECVD)、沈阳科晶(晶圆切割设备)、富创精密(高精密零部件)、沈阳科学仪器(干泵)

受制于企业现有体制及东北地区经济发展放缓的影响,有对外发展可能

资料来源:由芯谋研究整理

小结:

作为东三省的中心城市,沈阳具有雄厚的重工业基础,先进装备和仪器仪表产业实力很强。沈阳涌现出一大批技术实力出众的集成电路装备企业,包括拓荆、沈阳科晶等。受困于国有体制,近年来整个东三省经济下滑情况极其严重,经济下滑带来人才的大量流失,昆山市可以考虑吸引上述沈阳的优秀集成电路装备企业前来发展。虽然搬迁总部的可能性不大,但尽量争取其在昆山市设立产品研发中心和配套服务基地,借助江苏省高端人才资源相对丰富的优势重获新生。

2、备品备件及二手设备

昆山市可以围绕半导体设备维护和保养以及备件消耗构成了庞大的市场,吸引相关的零部件加工、备件生产、装备维修等企业发展,形成稳定的市场渠道和供应链。

昆山市可以开拓二手设备的拆迁、翻新、调试以及售后服务的广阔市场,建立二手设备翻新公共平台,整合各个企业二手设备翻新能力,成管理专门整合二手设备公司,向其他整机以及零部件翻新业务延伸,完成整个生产线搬迁业务模式的摸索。最终形成整条二手设备生产线总包能力,完成搬迁、翻新、就位、生产工艺调试、售后服务的一条龙交钥匙工程。

在备品备件方向,以及在二手设备翻新、维护、服务方向,未来可以有意发展以上两个方向国际交易市场,定期举办相关的交易展会,打造国际上知名的备品备件交易中心和二手交易中心。

3、建议在光刻胶、辅助性涂胶产品方向引入的企业

建议在光刻胶、辅助性涂胶产品方向引入的企业

公司

情况介绍

合作可能

陶氏化学

杜邦和陶氏化学合并后将会spin off成为三个公司,新杜邦、新陶氏和特殊化工品部门,各自独立上市。其中特殊化工品部门中的电子工艺品部有转移到中国的期望。该部门的销售额为20亿美元左右,毛利和EBITDA都非常高

陶氏希望能在国内寻找落地机会,与地方政府、投资基金建立JV,变得更加中国化、本土化,也参与到中国半导体的跨越发展中来。目前已经与国内多家地方政府接触,该项目是非常重要的大项目,值得重点努力。

TOKJSR,信越、住友化学、富士电材等

日本5家供应商占全球约80%,以上日本企业为产业的主导者。其中,住友化学主导产品包括:集成电路制造过程中所用的感光树脂(光刻胶主要组成成分)及GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓)等化合物半导体材料

受限于日本与中国关系以及光刻胶的高端敏感性,可能直接技术转移有一定难度。可探讨低端产品线转移或者设立分部、分厂的可能。

资料来源:由芯谋研究整理

小结:

市场容量上,光刻胶(13%)仅次于硅材料(34%),在半导体材料里面占比不小。国产光刻胶的销售比例非常有限,2013年国产光刻胶销售额仅2.02亿元左右。国内主要企业包括北京科华以及苏州瑞红,但是产品没有国际竞争力。

在以上化学品方向,建议昆山市与陶氏化学进行合作。陶氏化学希望能找到地方政府承接平台以及国内基金。陶氏及杜邦依然是希望技术出资,采用技术转让的方式。

具体项目,特别是半导体材料相关的精细化学材料项目,要与当地环境保护要求相匹配。

4、建议招引的硅硅晶圆企业

Soitec集团是世界领先的硅晶圆供应商,在巴黎股票交易所上市。公司主要产品为SOI,其使用独有的SmartCut技术为 SOI 晶圆制造提供解决方案,成为第一个使 SOI 能大批量生产的专利技术。其总部设在法国Bernin 并拥有两家高产能的工厂,在新加坡有一个12寸的工厂。Soitec办事处遍布美国,日本和台湾。如今,Soitec的SOI晶圆全球市场占有率达到80%。目前Soitec 全耗尽SOI产品主要用于新一代的移动平台,全耗尽2D晶圆可以降低功耗40%,性能提高60%,产品已经被STE用于新一代移动平台。另外,Soitec可以提供符合制造商FinFET要求的全耗尽3D产品。

除了SOI之外,SOITEC 集团旗下还有三家公司,Picogiga International,Tracit 科技,以及 Concentrix 太阳能。Picogiga 为复合集成电路材料市场提供先进的晶圆解决方案,包括 III-V 族外延晶圆和氮化镓 (GaN) 晶圆,主要用于制造高频电子产品和其他光电子器件。Tracit 则侧重于薄膜层转移技术,用于制造电源管理集成电路和微系统所需要的晶圆,以及通用电路的转移技术Smart Stacking(TM),用于Image Sensor 和三维集成。

浙江金瑞泓、上海新傲、上海新晟等公司是我国领先的硅晶圆供应商,除了传统招商办法外,还可以推动其与SOITEC在SOI领域展开深入合作,并落户昆山。一方面可以加强其对国内企业的技术支持,另一方面也能够树立昆山市在集成电路级别的硅晶圆产业方面的国内地位。

 

第六章、昆山市集成电路产业发展的重点工作和主要措施

一、重点工作

(一)加强空间布局,打造“大园区”,构建“三个重点区域”

打造“江苏省集成电路产业园”,引导集成电路企业集中布局,树立大产业园概念,引导集成电路设计、制造、封测及模组封测、集成电路装备向昆山经济技术开发区、昆山国家高新技术产业开发区聚集;引导集成电路材料等相关企业向昆山千灯镇精细化工园区聚集。形成集成电路设计、封测、支撑配套业的特色产业分布。鼓励市、区两级国资主体与专业运营团队共同成立园区开发公司,做好昆山市集成电路产业园区的建设、产业配套服务建设、产业项目引进及行业管理工作,在园区内形成全产业链和产业配套支撑体系,使集成电路产业与昆山市本土产业进一步融合发展。

在集成电路设计企业聚集区,建成总部大楼、设计研发中心、会议、商贸等载体,配套建设商务、居住等相关设施。

在集成电路晶圆制造、封测、装备聚集区,完善基础设施建设,充足保障水电气等能源供给;增加建设污水处理厂并加装相应设备,协助企业完成达标排放。

在半导体材料聚集区,合理规划,统筹安排,建立化学品危废处理预防机制,提供安全、环保的生产空间,以保障半导体材料的本地供给。

(二)产业链协同发展,做大做强集成电路产业

牢牢树立大产业链的概念,将整机终端及其应用服务与相关的集成电路产品有机结合,打造信息安全、智能汽车、新能源汽车、高端装备等大产业链。促进信息安全类芯片、高端装备关键芯片等领域的集成电路企业,与下游模块和整机企业形成良性对接。要做到芯片企业懂下游,下游企业懂芯片。通过合作开发、联合推广、多方互动等方式和手段,共同将昆山市的战略性新兴产业做大做强。

鼓励产业链延伸拓展,针对下游企业涉足相关集成电路开发的情形给予支持:使用自制芯片的终端产品,其一定比例的营收和利润,可计入集成电路产品统计范畴,享受各级政府针对集成电路的税收优惠;其余如重大专项申报、科技领军人才认定等方面,一并给与适当的倾斜和照顾。

(三)围绕龙头企业,构建“一核引领,多点支撑”的发展格局

重视集成电路产业与电子信息制造业的对接与配合,以华天科技(昆山)电子、苏州能讯高能半导体为重心,加速对接其产业链客户,借助龙头企业资源,引入下游厂商,大力引进基于应用的集成电路设计企业,借助封测企业后道产业链带动,吸引后道装备、材料企业,建立先进封装先导技术研发中心,在地区环保要求准许条件下,大力发展集成电路封测所需的塑封料、引线框架、键合金属丝等材料支撑企业,统筹优化,合理布局,形成相互依托态势,建立强有力的支撑关系。

(四)加大招商引资力度,开展与国内外企业合作

把握国际集成电路产业转移大趋势,重点跟踪20余家符合昆山市发展方向的国内外集成电路企业,加大招商力度,提供可靠的政策支持。推进功率器件产线的引进与建设,打造集成电路设计和晶圆代工紧密结合的虚拟垂直整合模式,探索国内大型整机系统企业在昆山市落地集成电路开发及应用一体化等方面项目的可能,推动国际、国内知名集成电路设计企业或方案提供商与昆山市的高端装备用芯片设计领域的项目合作。

具体工作方面,一是不断优化招商引资环境,营造整机、零部件、系统互动的产业生态环境,打造政策新高地,增强昆山市集成电路招商引资的竞争力;二是不断创新招商引资方式,提升招商的层次和水平。按照熟悉成本、专业、物流、外语等“多位一体”模式,组建多个集成电路产业专业招商团队,提升招商的层次和水平;三是不断优化招商引资结构,大力引进掌握核心技术环节和自主知识产权的产业链上游企业,提升外资利用的质量和水平,积极引进世界集成电路前百强企业、国内集成电路龙头企业,来昆山市建立研发中心和结算中心。四是抓好对已落户项目的优惠政策兑现,并进一步研究制定新的招商引资政策,增强昆山市招商政策优势。

(五)促进产学研互动,加速产业链与创新链结合

加强与国内外知名集成电路企业、大学和科研院所的合作,在昆山市设立前瞻性、先导性的集成电路技术研发中心和成果转化基地,开展产、学、研等多方互动。鼓励企业引进一批掌握核心技术、具有持续研发能力、能实施重要产业化项目的国内外科技领军人才。

引导全球集成电路创新要素向昆山市聚集,提升昆山市集成电路在汽车电子、电力电子等应用领域以及专用装备方面的创新能力。发掘并吸引海内外集成电路技术团队来昆山市创业,对本地创业企业精心孵化培育,多管齐下壮大昆山市集成电路产业规模,扩大配套范围,提升产业实力。

注重基础研究、工程研究、创业创新三管齐下,创新链结合产业链,共促科创成果转化。创新主体以科研为基础,科研主体以创新为目的。推动产业链中的关键要素向创新链溢出,为创新链提供源源不断的养分;同时支持创新链中的关键要素向产业链流动,为产业链提供有益的补充。充分运用政策、资金等手段作为两链互动的催化剂。

二、主要举措

(一)成立领导小组,加强统筹协调

由昆山市政府主要领导牵头负责,成立昆山市集成电路产业推进工作领导小组,并在苏州市集成电路工作领导小组中占据主导地位。协同全市对昆山市集成电路产业进行统一领导、统筹规划,组织协调集成电路产业发展过程中的重大问题。各相关职能部门积极对上争取国家优质资源向集成电路方向倾斜,形成集全区之力、全市资源协调统一发展集成电路产业的良好局面。组织成立集成电路专家顾问、招商顾问小组,把脉产业发展,并对集成电路技术创新和产业发展进行专业指导。昆山市领导小组负责制定推进计划,协调项目推进,制定支持政策,争取国家和江苏省的支持。

建立环保研究机制,主动对接市、省乃至国家的环保部门,探索研究基于本地区环境保护要求的集成电路项目招引方案。

建立政府与企业定期对话沟通机制,通过定期调研、召开座谈会、在政府网站上设立专门信箱等手段,建立区政府领导与集成电路企业对话与沟通机制,及时解决企业发展面临的实际困难,提供相关服务。

(二)引进挂职干部,用好上层资源

向上积极争取,力争从国家发改委、工信部、科技部等中央部委中引进一名熟悉集成电路产业的干部到昆山市挂职担任职务及区集成电路产业领导小组副组长;同时在北京、上海、广东等集成电路产业主要聚集省市引进若干有相关经历的干部到昆山市相关局委办挂职交流。借助挂职干部的产业经验和人脉资源,充实昆山市集成电路产业发展推进团队的力量。

(三)组建产业智库,加强院地合作

联合知名集成电路企业、微电子专业重点高校和科研院所,组织成立专家智囊团,把脉昆山市集成电路产业发展,为昆山市领导决策提供参考依据。与中国半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、集成电路封测产业链技术创新联盟、芯谋研究等重点行业组织及专业咨询公司建立长期合作关系,定期在昆山市举行高规格研讨会,为本地集成电路企业提供前瞻性市场分析,提供可靠的信息和政策解读,同时借助会议宣传昆山,打造昆山产业名片。建立苏州籍(昆山籍)集成电路人才储备库,建立长期沟通关系,探索未来合作意向。加强与中科院微电子所、中科院微系统所等国内顶尖应用型集成电路科研机构的对接,利用其院地合作及产业化经验,组建专业、高效、执行力强的昆山市集成电路投资及招商团队。

(四)出台专项政策,加大支持力度

基于《国家集成电路产业发展推进纲要》,尽快推动出台《昆山市加快发展半导体产业实施意见》及区以及实施细则,针对先期研发投入较大、设计与应用企业间合作、人才引进等集成电路产业发展中的关键问题,量身制定产业发展专项政策。对照《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》,尽快落地适用于昆山市的集成电路产业的优惠政策,细化实施方案,明确兑现部门。将鼓励政策重点调整至研发环节,鼓励优秀企业提高创新能力和研发能力。根据企业实际需求,以房租补贴、股权投资、租售结合等多种形式为集成电路企业提供办公场所、办公设施、设备等,降低企业营运成本。

(五)加强资金保障,完善金融服务

昆山市积极主张、配合并推动苏州市尽早正式启动集成电路产业投资基金,基金总规模不低于100亿元,首期到位资金规模不低于50亿元,基金重点围绕集成电路全产业链进行并购与投资,主要面向国内外集成电路晶圆制造、设计、半导体材料、封装测试、装备制造以及半导体分立器件等相关产业。同时成立股权投资基金、天使基金和风投基金,对不同规模、不同产业链环节的集成电路项目予以支持和培育。重点支持企业技术创新与产业化、人才引进与培养、公共服务平台建设和产业联盟活动。

通过设立投资基金、引入基金项目等方法,建立与省级层面基金甚至是国家大基金的合作,调动基金所掌控的企业、人力、资金资源。明确将“通过资本运作推动重点企业的兼并重组”,在条件允许的情况下进行海外收购,以“扶持和培育一批具有核心竞争力的龙头企业”作为投资主导方向。

在金融服务方面,创新促进科技与金融结合的地方财政投入方式,鼓励苏州市商业银行等本地银行在昆山市组建专业化经营管理的科技支行,探索建立集成电路领域知识产权质押融资的风险补偿机制,制定集成电路科技企业保险补贴经费制度,尝试相关创新性的金融服务和产品。

(六)促进集成电路企业本土融合,加速市内传统产业上市公司转型

鼓励集成电路产业链龙头企业与昆山市内规模相符的配套支撑企业建立合资公司或者相互持股关系,形成产业链联动,相互促进,一方面便于配套产品供应,另一方面有利于双方共同开展技术升级改造,提高新产品、新工艺的开发与研制速度。

积极促进优质集成电路企业与昆山市内传统上市企业接洽,形成产业互动,提高集成电路企业与当地资本对接活跃度,成立合资公司,帮助省内传统上市企业完成经济转型与产业升级,摆脱原有产业束缚,促动传统企业再次换发活力。

(七)加速人才培育,建设人才高地

与国内外知名集成电路企业、大学和科研院所共建昆山市乃至苏州市集成电路人才培育基地,一是培养集成电路企业发展所需的基础型和实用型人才,二是为地方政府和园区招商部门培训熟悉集成电路产业知识并掌握其发展规律的各级干部。与此同时,支持本地企业引进一批掌握核心技术、具有持续研发能力、能实施重要产业化项目的国内外科技领军人才。

将集成电路人才纳入昆山市急需人才名单,享受昆山市高端人才普惠政策。重点支持本地企业引进一批掌握核心技术、具有持续研发能力、能实施重要产业化项目的国内外科技领军人才。对于在本市工作的中高级集成电路人才,在住房、子女就学及其他社会福利等方面给予支持。鼓励昆山市之外的创新人才通过项目合作、兼职、考察留学、学术休假、交换、担任顾问等多种手段和方式为昆山市集成电路产业服务,构建市外、省外的人才储备库。

具体人才措施如下:

1、建设示范性微电子学院

按照教育部等共同研究决定出台的《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》重点引进国家重点支持的相关院校组建示范性微电子学院,加快培养芯片设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的工程型、复合型人才。协同区域内集成电路领域骨干企业、产业化基地和地方政府等方面的合作,共建高水平的学生实习实践基地,建立产学合作协同育人的长效机制。

聘请一定比例的企业专家授课或担任指导教师,引进国外高水平专家,建立一支由专职教师、企业专家和兼职教师组成的师资队伍,推动示范性微电子学院国际化发展。

统筹校内相关学科资源,支持示范性微电子学院建设。确保学院各项教学设施和条件建设(特别是EDA软件平台、工艺仿真平台等实验室的搭建)、聘请国内外高水平师资、实施有效的产学合作、开展国际合作交流等方面的经费投入,鼓励学生,特别是研究生从事集成电路(含器件)设计方向通过实际设计、仿真、综合并完成物理实现(流片),在校期间即可对产品设计流程拥有直接认知。

学校可单独或通过校企合作申请政府相应集成电路专项补贴,用于补助学生实验支出,从而能够创造出更多理论结合实际的实验机会。

调整优化校内人才培养结构,努力增加微电子相关学科专业本科、硕士、博士的招生数量。

2、建立微电子相关学科在职继续教育的奖励机制

鼓励在本地集成电路企业中工作3-5年的中年骨干(在本地缴纳社保满一定年限)且有意在公司长期发展并在重点岗位工作的员工(相应材料由公司出具证明)进行在职专业、学历提升,对于进行微电子相关专业的员工进行在职培训、就读工程硕士、在职博士等,按照企业自身要求(如该员工与用工单位签订一定年限用工合同),通过企业申报,给予一定比例的学费补贴。政府帮企业留住人的同时,也将人才留在本地。

3、建立微电子职教中心

借助本地已有教育资源,对接各地方产业需求,通过本地职业学院等大专、中专院校建立微电子职教中心,专职培养产线技术工人,帮助制造型企业提供熟练技工,扩大昆山市产业从业人员规模。重点培养晶圆制造、封装测试产线工人。对于教育培训机构按培训人数给予一定学费补贴。对有意从事集成电路产线工作的蓝领人群实现减学费、免学费的培训体制,提高该人群从事集成电路行业的积极性。

4、构建人才、团队吸引机制

落实科技人员科技成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策,对集成电路创新团队成员和创业领军人才以及有产业化经验工艺技术人才、晶圆制造、特殊封装有产业化经验的管理人才在住房、落户、子女就学及其他社会福利等方面给予支持。通过提供专项工作经费、优先推荐承担国家级重大科技及产业化项目等手段,从海内外引进一批高层次的集成电路产业创新团队,高端人才薪酬待遇参照国际标准。

5、建立外籍人才(含港澳台)吸引机制

面向外籍高端集成电路人才,可采用特殊机制进行吸引,配合相关企业做好外籍员工的吸引工作,建立良好生活配套环境。建立外籍高端集成电路人才白名单,在其个人及家庭主要成员进行通关、签注、办理相关证件手续、乘坐飞机、高铁等过程中开放绿色通道,给予便捷。引进国际学校(该国教育部门认可学历)、国际医院等相关配套设施,吸引更多海外集成电路人才来昆山工作。台湾地区作为全球集成电路产业发展较早的地区之一,拥有了众多的产业人才,其中除高级技术、管理人才外,还包含中了众多中层骨干人才,这些人才拥有5-10年的工作经验,熟悉产线运维,了解产品设计,敬业精神较强,收入较我国集成电路产业先进地区同等岗位收入偏低,归属感有限,这部分人才可作为人才吸引的重点方向,以团队形式进行吸引,政府相关部门可协助企业进行运作。

(八)整合资源要素,打造产业平台

针对昆山市集成电路企业发展的多方面需求,打造集成电路专业服务平台(或成立苏州市级平台,昆山市设立分平台),或借助已有平台,如苏州中科、中科院微电子所昆山分所等机构,建立公共服务平台,针对共性技术提供检验检测服务、专业人才培育服务、产线工人培训服务等,协助企业对接资本及上下游产业链,协助企业兑现产业专项补贴等。打造集成电路产业促进平台,提供技术、战略、金融、财务等全方位的支持服务;打造知识产权公共服务平台,提供包括IP的检索、分析、司法鉴定、测试、验证、交易、专利代理等全套知识产权服务。政府引导、协调多方面资源要素共同打造昆山市集成电路产业平台,并为平台的建设和运营提供必要的资金支持。

文中仅摘录规划的第五、六章,如需更详尽的了解有关情况,可参考规划原文。

规划原文:昆山市集成电路产业发展规划(2017—2021年)


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2020 - 10 - 21
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