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关于印发昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行)的通知(昆政发〔2018〕16号)

日期: 2018-04-08
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关于印发昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行)的通知

(昆政发〔2018〕16号)


为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》(苏政发〔2015〕71号)等文件精神,根据《昆山市集成电路产业发展规划》(2017-2021),将昆山打造成为国内乃至全球具有重要影响力的半导体特色产业基地,特制定本意见。

本意见适用于在昆山范围内依法注册设立、具有独立法人资格的经认定的半导体产业各类企业、研发培训机构。

一、引进培育IC设计项目

第一条  对具有产业化前景、市场前景、在昆山有上下游联合体的IC设计企业,经认定后根据其工艺技术水平、规模、成效等给予最高100万的专项资金倾斜支持。补助资金按项目注册、销售开票两个阶段,分别给予补助总额的30%、70%。

相关产品领域包括高性能处理器和FPGA芯片、存储器芯片、信息安全芯片、工业应用芯片等,其中重点产品领域包括:

(一)人工智能。包括计算机视觉、智能语音处理、生物特征识别、自然语言理解、智能决策控制及新型人机交互等关键技术的系统集成芯片。

(二)物联网。包括无线射频识别标签(电子标签,RFID)、传感网、M2M、两化融合等关键应用领域芯片。

(三)汽车电子。包括车联网、新能源汽车、无人驾驶、发动机控制、底盘控制、车身电子控制、电池管理系统(BMS)、车载电子芯片及关键微机电系统(MEMS)传感器。

(四)大数据。包括满足分布式并行计算、人工智能等技术对海量异构数据进行计算、查询、分析和挖掘功能的大数据芯片及存储器(GPU),以及应用于虚拟化管理,满足新一代海量信息智能搜索、数据挖掘、云端融合应用运行支撑等云计算技术需求的功能芯片和中央处理器(CPU)相关技术研发及产业化。

其他符合昆山市重点发展方向且制程先进的IC设计领域,包括EDA、IP及设计服务等项目参考以上奖励标准执行。

第二条  对注册资本超过1000万元(含)以上,符合我市重点发展方向的集成电路设计企业,给予实际到账金额10%、最高不超过1000万元的补助,分三年按4:3:3的比例拨付。

第三条  对年度营业收入首次突破2000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的IC设计企业,结合地方贡献分别给予企业200万元、300万元、400万元、600万元、800万元的一次性奖励。

第四条  对IC设计企业开展的符合一定条件的工程产品首轮流片,按照该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予最高不超过200万元研发支持,同一企业每年支持上限为500万元。

第五条  对购买IP开展高端芯片研发的企业,按照IP购买费用的40%给予补贴,同一企业每年支持上限为200万元。复用、共享本市或经认定的异地第三方IC设计平台的IP设计工具软件、或测试与分析系统,给予实际费用50%补贴,单个企业年补贴不超过100万元。

二、引进培育专业设备和材料项目

第六条  对投资规模超过1亿元(含)以上的半导体专业设备、专用材料等生产企业,给予投资总额(不含土地)10%、最高1000万元的补助。

第七条  半导体专用设备、材料等生产企业年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的,分别给予企业200万元、400万元、600万元、800万元的一次性奖励。

第八条  符合条件的半导体关键专用材料、专用设备等生产企业,自获利年度起3年(含)内,根据对地方贡献,给予一定金额奖励。

三、打造产业链协同

第九条  对我市当年销售额1亿元以上的系统集成(整机)、终端应用等企业,首购首用非关联本地企业自主开发的芯片或模组产品,经审计认定后,按照销售金额的10%分别给予交易双方最高不超过300万元的一次性补贴。

第十条  对符合条件的半导体企业,租用认定的昆山市级以上半导体产业园区或基地自用研发、生产、办公场所,前三年按核定租金标准的80%补贴逐年发放,补贴面积最高不超过5000平方米。

第十一条  开展半导体产业领域企业的新技术(新产品)应用示范项目评选,对获评昆山市级示范项目的,根据规模、成效和投入给予一次性最高100万元奖励。对获得国家、省级称号的示范项目给予一次性200万元和100万元奖励。

四、强化研发支撑

第十二条  鼓励各类研发机构、大院大所、专业机构与昆山企业、高校、基地载体等各类组织开展多种形式的高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才培养合作。对符合条件的企业开展员工专业技能、经营管理等培训费用给予70%补贴;给予经认定的省级以上半导体产业人才培养培训机构一次性奖励200万元。

第十三条  对经认定的年研发投入超过300万元(含)的半导体企业,按照实际投入的30%给予补助,累计总额最高不超过1000万元。

第十四条  对当年获得国家、省级以上立项支持的半导体产业重大科技项目,给予其所获国家、省实际到账额的50%的奖励,每家企业累计总额最高不超过500万元。

五、创新金融扶持

第十五条  设立昆山市半导体产业投资基金,基金主要用于半导体产业链重大投资项目的引进,着力引进投资规模大、带动能力强、辐射范围广的重大龙头项目,着力引进支撑作用大、科技含量高、填补产业链空白的核心关键环节项目。推动重点企业产能水平提升,鼓励兼并重组,对接国家和江苏省相关产业投资基金,配套支持我市半导体产业项目等。

第十六条  对并购市外半导体产业项目(不包括股权关联企业)、且并购规模在1亿元以上、10亿元以下的本市半导体企业或社会资本,按并购金额的2%奖励,最高不超过500万,并购规模达10亿元及以上的由工作领导小组会商重点扶持;对并购过程中发生的评估、审计、法律顾问等前期费用,按30%比例补助,单一企业年度最高限额300万元。其中,社会资本并购项目须落地本市方可享受本政策。

第十七条  人才培育及引进、企业上市扶持奖励参照昆山市相关政策执行。

第十八条  涉及晶圆制造及封测等重大项目由市半导体产业发展领导工作小组综合商讨扶持措施。

所涉政策与我市其它政策有重叠、交叉的,按照 “从优、从高、不重复” 的原则执行。

本意见自发布之日起试行两年,由昆山市经济和信息化委员会负责解释。

       本意见中的 “认定” 指的是由昆山市半导体产业发展领导工作小组认定。


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