政策信息 Policy information

新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展:促创新 严保护 重服务

日期: 2020-08-12
浏览次数:

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(下称《若干政策》),其中“严格落实知识产权保护制度,加大集成电路和软件知识产权侵权违法行为惩治力度”“大力发展集成电路和软件相关知识产权服务”等多项举措,进一步凸显了知识产权在集成电路产业和软件产业发展中的重要作用。


近年来,我国集成电路产业和软件产业快速发展。据统计,今年上半年,我国生产集成电路超过1000亿块,较去年同期增长16.4%,保持较快增长;软件和信息技术服务业实现收入同比增长6.7%。在这一势头下,集成电路和软件产业知识产权保护也得到更多重视。“集成电路产业与软件产业科技水准高、经济投资大、综合效应强,其知识产权创造、保护、运用也首当其冲,更举足轻重。”大连理工大学知识产权学院名誉院长陶鑫良表示。


越来越多的案例显示,知识产权已成为推动集成电路和软件企业快速发展的主要“推动力”之一。据了解,目前,专利是大多数集成电路与软件企业开展知识产权保护的主要形式。


“在几十年的发展中,长电科技一路成长为全球范围内知名的集成电路封装测试企业,持续的创新投入和自主知识产权积累所起到的作用是越来越大的。”江苏长电科技股份有限公司知识产权总监梁志忠说,该公司芯片封装与测试主要涉及线路基板的设计。对于这些创新成果,该公司通过布局发明专利的形式进行保护,截至今年第一季度,已拥有中国专利1375件,国外专利2148件。


致力于移动通信和人工智能物联网核心芯片自主研发的紫光展锐(上海)科技有限公司凭借其在第二、三、四代通信技术时代的技术积累,在第五代通信技术(5G)领域也不断取得突破。“我们围绕5G和人工智能等关键技术创新、为下游产业赢得知识产权竞争优势。目前,我们开展了知识产权情报收集与分析、风险识别与规避、差异化布局等工作。同时,我们还积极开展集成电路布图设计相关布局,形成集成电路布图设计登记与专利和软件著作权各有侧重、互为补充的保护网。”该公司法务部部长杨洁静说。


与此同时,集成电路布图设计、网络环境下软件著作权登记等保护形式也被更多企业所采用。从企业申请数据上来看,今年上半年,我国集成电路布图设计登记申请5176件,同比增长78.2%,提交登记申请企业数量达到2195家,是去年同期的2.1倍。2019年,全国计算机软件著作权登记同比增长34.36%。这表明,越来越多的创新主体正在运用集成电路布图设计和软件著作权保护自己的创新成果。这与不断从严的集成电路布图设计及软件著作权保护环境息息相关。


自2001年《集成电路布图设计保护条例》以来,国家知识产权局不断强化集成电路布图设计保护工作。目前,国家知识产权局集成电路布图设计行政执法委员会已经办结多起集成电路布图设计专有权侵权纠纷案件,有效保护了集成电路专有权人的合法权益。2019年4月,国家知识产权局印发《集成电路布图设计审查与执法指南(试行)》,进一步提升集成电路布图设计审查与执法工作。而在软件著作权保护方面,除了著作权登记以外,以区块链技术进行相关保护也成为了未来探索的方向。


在相关产业迎来快速发展的当下,对企业来说,《若干政策》提出的多项知识产权政策恰逢其时。“《若干政策》有望对芯片设计领域起到更好的规范与保护作用,我们期待未来国家能针对芯片封装测试这个领域出台更多的保护举措,加大创新保护力度。”梁志忠表示。


“《若干政策》是对我国集成电路产业和软件产业发展的最新动员令与进军号。相关知识产权新政策与文件中其他七个方面政策相互衔接,成为提升产业创新能力和发展质量的推动力,期待由此有效地推进我国集成电路产业和软件产业更大发展。”陶鑫良表示,此次政策的部署让我国在集成电路和软件产业的知识产权工作有了落脚点,只有严格落实知识产权保护制度、加大知识产权侵权违法行为惩治力度,才能进一步优化市场环境,促进相关产业健康发展。


上一篇:无下一篇:无
相关内容
  • 热点
  • 最新
  • 媒体
每年的第三、四季度都是半导体产业的旺季,而8月,正处于第三季度的中段,也是整个产业链进入旺季后的上升时段。通常,产业链各个环节厂商的业绩都在该月有良好的表现,今年自然也不例外。不过,由于2020年突如其来的疫情,以及受华为芯片元器件供应链即将断裂这一情势的影响,今年8月的行情又显得有些特别。进入9月以后,无论是半导体设备,还是晶圆代工、封装测试、IC设计厂商,特别是那些在各自领域名列前茅的企业,出...
2020 - 09 - 25
9月19日,英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式,基地已进入量产准备阶段。此前,三安光电斥巨资在长沙建设第三代半导体产业园,哈勃科技投资有限公司也出手投资了国内领先的第三代半导体材料公司。“投资热”的戏码频繁上演,表明第三代半导体产业的发展已成为半导体行业实现突破的关键环节。格局呈美欧日三足鼎立态势由于基于硅材料的功率半导体器件的性能已接近物理极限,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代...
2020 - 09 - 25
9月15日,在山西省工业和信息化厅(以下简称“山西省工信厅“)组织指导下,国家工业信息安全发展研究中心集成电路知识产权联盟(以下简称”中集知联“)在山西省工信厅召开了集成电路知识产权联盟山西分联盟(以下简称“山西分联盟”)成立会。山西省工信厅电子信息处副处长董阳照,中集知联秘书长杨晓丽,秘书处卿高山、田甜、杨逸航、张浩杰,以及来自太原理工大学物理与光电工程学院、中北大学仪电学院、中电科三十三所、中...
2020 - 09 - 17
从9月15日开始,中国电信巨头华为将与重要的半导体供应切断联系。商业分析师称,如果没有这些芯片,华为将无法生产其业务所依赖的智能手机或5G设备。在今年八月份,美国商务部宣布了对中国最成功的技术公司之一的制裁,当时美国推出了一套新的规则,禁止依赖美国技术的外国芯片制造商在未获得特别许可的情况下向华为出售任何芯片。最近几周,来自韩国和台湾的供应商都表示将遵守制裁规定,并于周二停止对华为供应半导体,这是...
2020 - 09 - 15
这段时间以来,中美冲突持续升温,近日,彭博社援引知情人士的话称,为了打破华为等中国公司在获取芯片方面受到美国限制的局面,也为了中国半导体产业的发展,中国正在紧锣密鼓地准备一套新政策,并表示,“发展中国半导体产业”就如同“制造中国原子弹”一般重要,关系到中国未来的技术发展与强国复兴道路。大量国家资源即将流入中国“第三代半导体”产业  有不知名人员称,研究表明第三代半导体不仅仅是制造高频大功率器件的更...
2020 - 09 - 11
联系我们 关于我们 / contact us
晋江市罗山街道福埔社区福兴路金锭慈善大厦三楼
13348556207
86 0755-2788 8009
jcdlyq@jinjiang.gov.cn   
该平台是面向全球、服务全国的,产业化、国际化综合性知识产权创新平台,采用五横两纵架构,不仅实现了对科技资源的有效整合,而且为创新服务业务应用系统提供了安全稳定运行的平台,通过基础设施、数据资源库、应用支撑、安全保障和综合管理五个层面,支撑信息资源共享服务子平台、产业创新大数据服务子平台、现代知识产权综合管理子平台、知识产权运营与金融服务子平台、知识产权托管子平台等五大子平台10多个系统的运行,并依托统一门户网站为用户提供“一站式”服务。
Copyright ©2017 - 2018 福建集成电路知识产权创新平台
犀牛云提供企业云服务