第四届数字中国建设峰会将在4月25日开幕，作为峰会配套活动、由泉州市人民政府主办的数字中国创新大赛集成电路赛道暨首届全国集成电路创芯大赛总决赛将于22日在晋江举行，在4个分赛区中突出重围的24个项目将进行路演角逐，85万元的奖金将最终决出归属。作为“重头戏”的2021泉州数字产业发展论坛也将于23日举行。今年2月启动的首届全国集成电路“创芯大赛”，围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备材料、终端应...
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ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”，向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。将上榜的企业分为10个类别，从每个类别约30家公司中挑选Top 10，最终形成“中国IC设计100家排行榜”。
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集微网消息，日经新闻获悉，美国和日本政府将合作确保半导体等技术供应链。报道称，双方将成立一个工作小组，以确定如何划分研发和生产等任务。他们希望日本首相菅义伟和美国总统拜登4月16日在华盛顿会晤时就这个项目达成一致见解。预计两位领导人将证实建立分散式供应网络的重要性。他们的目标是建立一种不依赖特定地区的生产体系，比如中国台湾和大陆。日本国家安全局、经济产业省以及美国国家安全委员会和商务部的相关部门将...
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3月31日，国务院新闻办公室举行“深入贯彻‘十四五’规划，加快建设高质量教育体系”发布会。 在发布会上，有记者提问，最近教育部印发了新版《职业教育专业目录（2021年）》（教职成〔2021〕2号，以下简称新版《目录》）。在“十四五”时期，新版《目录》如何对接“十四五”高质量发展，会有哪些具体规划？对此，教育部职业教育与成人教育司司长陈子季表示，职业教育专业建设是全面提升职业教育质量的关键...
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“这是美国一次千载难逢的投资”，继1.9万亿的新冠纾困法案之后，美国总统拜登3月31日又再度出手，宣布推出一项耗资高达2万亿美元的“撒钱”计划，规划了美国未来8年的具体基建和加税计划，旨在重振美国的交通基建和制造业，改善美国芯片、能源等领域的地位并保持竞争力。早前有美媒预测，拜登会把“和中国竞争”作为这份基建计划的“核心卖点”，以此吸引共和党人的支持。事实上，拜登在计划宣布当天也强调，这可以帮助美...
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