市场消息传出，台积电计划淡出氮化镓市场，晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。据业内消息，此举是台积电为专注于高增长市场而做出的战略调整，相关厂房和无尘室设施可直接转用，有助于缩短扩充先进封装产能的时间。台积电近年来凭借先进制程与先进封装技术的结合，在AI芯片领域建立了强大优势，几乎垄断了AI芯片的代工市场。随着AI应用从云端向终端设备扩散，WMCM等新一代封装技术需求激增，台积电的...
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6月22日，美国芯片制造商Wolfspeed宣布，已与主要债权人达成债务重组协议，将根据重组协议申请破产，该协议将消除数十亿美元的债务，并让债权人控制该公司。目前重组计划已获瑞萨电子、阿波罗全球管理公司等足够债权人支持，申请破产前会继续寻求更多债权人批准。Wolfspeed首席执行官罗伯特·费尔勒（Robert Feurle）周日在一份声明中表示：“在评估了加强资产负债表和调整资本结构的...
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据中国科学院上海光机所官微消息，近日，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”，实现了并行度100的光子计算原型验证系统。据悉，该系统核心光芯片全部自主研制，包含了自主研制的集成微腔光频梳作为芯片级多波长光源子系统；自主研制的大带宽、低时延、可重构光计算芯片作为高性能并行计算核心...
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6月19日消息，据外媒报道，6月18日美国芯片巨头德州仪器宣布计划在美国7个半导体工厂投资超过600亿美元（约合人民币4314亿元），在美国制造数十亿种基础半导体。这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，包括美国德克萨斯州和犹他州3个制造巨型工厂的7个美国半导体工厂，将每天生产数亿颗美国制造的芯片，支持6万多个新的美国工作岗位，但具体进度取决于市...
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据悉，2025年6月16日，韩国SK集团宣布将与全球云服务巨头亚马逊网络服务（AWS）合作，在蔚山美浦国立工业园区建设超大规模人工智能（AI）数据中心。该设施将配备60000个图形处理器（GPU），建成后将成为韩国规模最大的AI专用数据中心。据业内人士透露，项目计划于本月末正式发布，8月动工，分两阶段推进：一期41兆瓦（MW）设施预计2027年11月完工；二期于2029年2月将容量提升至 103兆...
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