在2019年12月举行的深圳电子展ELEXCON 2019期间，华为于2019年4月成立的全资子公司上海海思半导体表示面向公开市场上发布4G通信芯片。据EE|Times报导，这是华为和海思首次在公开场合表示海思芯片对外销售，也验证了海思不再是华为的专属芯片制造商这一事实。早在2019年9月，彼时余承东在IFA 2019回答外媒提问“华为是否考虑销售麒麟芯片给其它手机厂商”时回应道——麒麟芯片供内部使用，考虑对外销售。这次在深圳电子展发布的消息也是为之前的表态作了一次正面回应。1 谁来卖：外销公司是上海海思据了解面向公开市场销售的公司是上海海思技术有限公司，负责海思半导体内部芯片销售（向华为销售）的仍是深圳海思半导体。两者业务重点并不相同。据上海海思技术有限公司平台和解决方案营销总监赵秋静在展会中透露，上海海思于2019年4月1日在上海青浦区成立，注册资本8000万元人民币，高管层由董事长赵明禄和总经理熊伟组成，公司董事包括何廷波和彭秋恩。2 卖什么：外销芯片主要面向连接业务海思旗下现在已经拥有海思麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏、昇腾五大系列，其中以搭载华为智能手机的麒麟芯片最为人所熟悉，但目前而言，麒麟芯片还是仅供华为和荣耀系列手机，据目前披露信息来看，本次外销的主角并不包括手机业务芯片。 图：上海海思技术有限公司和解决方案营销总监赵秋静分享海...
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编者按：12月23日—24日，全国工业和信息化工作会议在京成功召开。会议总结了2019年工作，分析了面临的形势，部署了2020年七个方面重点任务。在新的一年，工信部各司局如何贯彻落实会议精神，2020年有哪些工作思路和具体措施?《中国电子报》记者对相关司局负责人进行了采访。2019年6月17日，全国工业和信息化系统科技工作座谈会在湖北省武汉市召开2019年重点工作进展情况工信部科技司司长胡燕向《中国电子报》记者表示，2019年，科技司坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入学习贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中全会精神，按照部党组的决策部署，在实施制造业创新中心建设工程、促进人工智能和实体经济融合发展、落实车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划、完善高质量发展标准体系、夯实技术基础支撑能力、提升制造业和服务质量水平等方面取得了实质性进展，有力支撑了制造强国和网络强国建设。(一)制造业创新中心固本强身推进国家制造业创新中心建设，瞄准制造业重点领域,新建先进轨道交通装备、农机装备、智能网联汽车、先进功能材料等4家国家制造业创新中心。根据国家制造业创新中心考核评估办法，对9家已建成国家制造业创新中心开展考核评估，强化了国家制造业创新中心全过程闭环管理。针对考核评估过程中发现的问题，要求有关省市工信主管部门督促创新中心限时整改，敦促部分股东单位兑现支持承诺、优化市场化运营体制...
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落实《关于强化知识产权保护的意见》（下称《意见》），就是要全面落实我国知识产权保护的“严、大、快、同”四大方针。知识产权“严保护”是保护目标，知识产权“大保护”是保护格局，知识产权“快保护”是保护速率，知识产权“同保护”是保护原则。其中“快保护”即保护速率，应当是全面实现我国“严、大、快、同”知识产权四大保护方针的加速器和催化剂，亦是持续强化我国知识产权保护的金箍棒和风火轮。 不断强化知识产权保护，需要通过知识产权保护速率的提升来落实与彰显。正义不要迟到，迟到妨碍正义；保护应当及时，及时保障保护。《意见》充分展现了既提纲挈领又纲举目张的关于“快保护”方面的战略部署，是我国今后一段时期知识产权保护国家战略的画龙点睛之笔和如虎添翼之举，牵一发而动全身，高昂龙头而舞动龙身，势将全面激发我国融“严、大、快、同”于一体的整合保护知识产权的新高潮并且迈向新高度。而全面贯彻落实《意见》、真正落实我国知识产权“快保护”的关键之举，就在于统筹力量，整合资源，强化协作，有机衔接，从而实现我国知识产权“严、大、快、同”四管齐下、一揽子地全面保护和优化保护。 对于知识产权的“快保护”，我国近年来已经做了大量工作，取得了明显的成绩。譬如在知识产权行政层面的授权确权与维权保护的衔接方面，近年来我国新政频出，效果显著；各类专利申请审查周期和商标注册申请审查周期都有了明显的缩短。商标与专利的行政管理及其行政执...
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12月28日，由天津市集成电路行业协会与SIF100联合主办，天津滨海高新区技术产业开发区信息技术产业招商局与天津大学微电子学院承办的“ICT产业链2019全球硬科技高峰论坛”暨天津市集成电路行业协会年会在天津滨海新区滨海高新区梅苑路6号海泰大厦3楼报告厅成功召开。 本次论坛以“随芯所欲，从芯开始”为主题，在邀请众多ICT产业大咖和专家的基础上，通过采用网络在线报名和会员单位线下报名的方式组织参会代表，有来自全球的200多名企事业单位、高等院校、科研院所的代表参加了会议。天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东出席了会议，并在会议间隙与大会聘请的专家进行了深入的交流。天津市工业和信息化局电子信息产业处、天津市科技局高新处、天津市高新区科技局、开发区科技局、滨海高新区信息技术产业招商局、高新区中小企业招商促进局、天津港保税区招商局、保税区科工局等相关领导也出席会议。大家齐聚津门，探讨半导体行业发展趋势，同享全球硬科技盛宴，共商ICT产业链的发展大计。会议由天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持。天津市集成电路行业协会秘书长朱胜利博士主持会议天津市工业和信息化局二级巡视员、电子信息产业处处长胡旭东与专家会谈 会议签到 论坛伊始，朱胜利秘书长发表了热情洋溢的开幕词，并播放了天津市...
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各有关单位：根据《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》（晋政文〔2016〕246号）及《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》（晋政文〔2019〕107号）文件精神，现就晋江市集成电路项目政策兑现申报工作有关事项通知如下：一、申报项目《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》（晋政文〔2016〕246号）及《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》（晋政文﹝2019﹞107号）相关政策条款。二、申报截止时间2020年2月10日三、受理机构申报项目由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组负责受理，地址：晋江市罗山街道福兴西路金锭慈善大厦2楼。四、注意事项（一）实施过程中同一单位的同一项目不得多头申报，也不能在本扶持资金任一子类中重复申报；参照我市相关政策，同类项目按“就高不重复”和“择优享受”的原则实行。（二）申报对象要对申报材料的真实性、完整性负责。如以虚假材料申报，三年内不得再次申报，并将对社会进行公布，由相关部门取消或收回已拨付的扶持资金。（三）所申报项目应为已执行项目，且合同执行期及所提供的发票等付款凭证需发生在2018年11月1日至2019年12月31日期间。最终支持金额按照合同已执行金额确定。（四）集成电路产业人才优待政策申报时间另行通知，集成电路产业政策申报办理起算时间为2020年2月11日，如遇法定节假日办结时限顺延。（五）政策咨询及操...
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日前，在厦门海沧集成电路产业核心区，超300亿元投资高度集聚——厦门士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目顺利封顶、士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目试投产、通富微电(18.500, 0.26, 1.43%)集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产、金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工、海沧半导体产业基地项目奠基等五大项目交相辉映，海沧已经初步形成集成电路的产业集群。士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目封顶仪式徐林 郑伟明摄影报道来源：新浪财经、人民日报海外版版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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