7月17日，台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上表示，台积电美国第二厂已完成，将导入3nm制程生产，且鉴于客户对此制程需求迫切，正加速量产进度；美国第三座晶圆厂已开始建设，将采用2nm与A16技术，计划也将按照AI需求加快生产时程。第四座晶圆厂将运用2nm和A16技术，第五与第六座将采用更先进制程，这些晶圆厂的建设与量产时程将依客户需求调整。魏哲家称，台积电的扩张计划将使台积电在亚利桑那拥有千瓦级晶圆产能集群，支持美国主要客户在智能手机、AI及高性能计算领域的需求。台积电还计划新增两座先进封装厂和一个研发中心，完备AI供应链。完工后，约30%的2nm及更先进制程产能将位于亚利桑那，形成美国境内独立的领先半导体制造集群。对于台积电日本熊本厂进展，魏哲家指出，位于熊本的第一座特殊技术厂已于2024年底开始量产，且良率表现优异。第二座特殊技术厂建设计划预定于今年稍晚启动，视当地基础设施建设进展而定。在欧洲建厂方面，魏哲家表示，台积电已获得欧洲委员会以及德国联邦、州和城市政府的强力支持，目前正顺利推进在德国德勒斯登建立一座特殊科技厂的计划。运行时间表同样会根据客户需求与市场条件来制定。魏哲家强调，台积电在中国台湾计划在未来数年内建设11座晶圆制造厂及4座先进封装设施。公司正准备在新竹与高雄基地分阶段推动2nm制程的厂房建设，以满足客户在结构性需求上的强劲增长。 来源：集...
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2025 年 7 月 17 日，新思科技（Synopsys）正式宣布已成功完成对 Ansys 的收购，此次交易以 350 亿美元的现金和股票方式达成。这一举措旨在整合芯片设计、IP 核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快速创新 AI 驱动的产品。此外，为了使得收购Ansys的交易能够获得监管机构的批准，新思科技在2024年5月6日宣布，将打包出售旗下SIG（Software Integrity）业务给私募股权公司Francisco Partners及Clearlake Capital，交易金额大约在21亿美元左右。随后，在2024年9月19日，新思科技又宣布，已就将其光学解决方案集团（OSG）出售给领先的设计、仿真和测试解决方案提供商是德科技（Keysight Technologies）。另外，根据2025年7月14日，中国市场监督管理总局批准新思科技收购Ansys附加限制性条款，新思科技需要剥离光学解决方案相关业务（即新思科技整个光学和光子器件仿真业务）以及剥离功耗分析软件有关业务（即安似科技功耗分析软件相关的研发、分销、许可、销售等业务）。收购完成后，前 Ansys 总裁、首席执行官兼董事会成员 Ajei Gopal，以及前...
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1－5月，我国电子信息制造业生产增长较快，出口增速放缓，效益稳步改善，投资增速回落，行业整体发展态势良好。一、生产增长较快1－5月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.8个和1.6个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%。主要产品中，手机产量5.7亿台，同比下降6.5%，其中智能手机产量4.5亿台，同比下降2.1%；微型计算机设备产量1.3亿台，同比增长5.5%；集成电路产量1935亿块，同比增长6.8%。二、出口增速放缓1－5月，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长3.3%，较1－4月回落1.2个百分点。据海关统计，1－5月，我国出口笔记本电脑5395万台，同比下降2.9%；出口手机2.79亿台，同比下降7.7%；出口集成电路1359亿个，同比增长19.5%。三、效益稳步改善1－5月，规模以上电子信息制造业实现营业收入6.49万亿元，同比增长9.4%；营业成本5.7万亿元，同比增长9.4%；实现利润总额2162亿元，同比增长11.9%；营业收入利润率为3.33%，较1－4月提高0.2个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.37万亿元，同比增长6.8%。四、投资增速回落1－5月，电子信息制造业固定资产投资同比增长7%，较1－4月回落2个百分点，比同期工业投资增速低4.6个百分点。五、区...
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市场消息传出，台积电计划淡出氮化镓市场，晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。据业内消息，此举是台积电为专注于高增长市场而做出的战略调整，相关厂房和无尘室设施可直接转用，有助于缩短扩充先进封装产能的时间。台积电近年来凭借先进制程与先进封装技术的结合，在AI芯片领域建立了强大优势，几乎垄断了AI芯片的代工市场。随着AI应用从云端向终端设备扩散，WMCM等新一代封装技术需求激增，台积电的CoWoS产能也持续供不应求，促使该公司频繁进行买厂、扩产等动作。为满足客户订单并优化资源配置，台积电近期已陆续缩减在成熟制程领域的投入。除了将部分机器设备出售给世界先进外，还将原有的8英寸与6英寸晶圆厂进行整合，此次传出关闭的晶圆五厂正是整合计划的一部分。据业界了解，台积电在氮化镓领域的月产能约为3至4千片6英寸晶圆，主要客户包括Navitas和碇基等企业，其中Navitas每月投片量占台积电氮化镓产能的一半甚至更多。随着台积电计划淡出氮化镓市场，Navitas已转向与力积电合作，使力积电成为台积电退出该市场的最大受益者。 来源：中电网
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6月22日，美国芯片制造商Wolfspeed宣布，已与主要债权人达成债务重组协议，将根据重组协议申请破产，该协议将消除数十亿美元的债务，并让债权人控制该公司。目前重组计划已获瑞萨电子、阿波罗全球管理公司等足够债权人支持，申请破产前会继续寻求更多债权人批准。Wolfspeed首席执行官罗伯特·费尔勒（Robert Feurle）周日在一份声明中表示：“在评估了加强资产负债表和调整资本结构的潜在选择后，我们决定采取这一战略举措，因为我们相信这将使Wolfspeed在未来处于最佳地位。” 根据其提议，债权人的债务将转换为股权，现有股东将获得至少3%、最多5%的新股。这些比例意味着股东损失惨重，但高于大多数破产案例的典型水平。该公司希望继续在纽约证券交易所交易，但在一份声明中承认，其可能会“在一段时间内”退市。 Wolfspeed承诺在此过程中不会影响客户和供应商的承诺。作为三角地区最大的雇主之一，Wolfspeed预计将在削减70%的债务（约46亿美元）后于9月底摆脱破产。届时，其新股东将任命新的董事会。 截至3月底，Wolfspeed持有13亿美元现金，对于一家准备根据破产法第11章申请破产保护的企业来说，这是一笔相当大的数目。然而，该公司未来几年将面临超过60亿美元的债务，包括2026年、2028年、2029年、2030年和2033年到期的债务。该公司拒绝了重组明年债务的提...
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据中国科学院上海光机所官微消息，近日，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”，实现了并行度100的光子计算原型验证系统。据悉，该系统核心光芯片全部自主研制，包含了自主研制的集成微腔光频梳作为芯片级多波长光源子系统；自主研制的大带宽、低时延、可重构光计算芯片作为高性能并行计算核心；自主研制的高精度、大规模、可扩展的驱动板卡，作为光学矩阵驱动子系统；基于该光子集成芯片系统，首次验证了并行度100的片上光信息交互与计算原型；在50GHz光学主频下，单芯片理论峰值算力2560TOPS,功耗比3.2TOPS/W。此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈，提升光计算性能开辟了新途径，为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。 来源：SEMI
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