2月25日，美光科技公司（Micron Technology）宣布推出采用极紫外光刻技术（EUV）的1γ（1-gamma）工艺制造的16Gb DDR5内存芯片。这一新型内存器件不仅在性能上超越了前代产品，还在功耗和制造成本方面取得了显著优化。美光计划将1γ工艺逐步推广至其他DRAM产品线，包括GDDR7、LPDDR5X以及数据中心级存储产品，使其成为未来存储产品的核心工艺。美光的1γ工艺DDR5内存芯片数据传输速率达到9200 MT/s，远高于当前DDR5标准规格的最高速率。与前代采用1β工艺的16Gb DDR5芯片相比，1γ工艺芯片的功耗降低了20%，比特密度提高了30%。美光表示，随着新芯片产量的提升，其生产成本有望进一步降低，从而在市场中更具竞争力。此外，美光强调，该芯片能够在JEDEC标准速度等级下稳定运行，同时更高的速度等级将为未来的验证和与下一代CPU的兼容性提供支持。美光还计划推出基于CXL（Compute Express Link）的内存模块，其速度有望突破JEDEC标准，达到10000 MT/s以上，为高性能计算和数据中心应用提供更强大的支持。美光的1γ工艺是其首次引入EUV光刻技术的制造节点。EUV技术的引入使得美光能够在关键层上实现更精细的图案化，从而减少多模式DUV（深紫外光刻）技术的使用，显著缩短生产周期并提升产量。美光并未透露1γ工艺中EUV层的具体数量...
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据路透社2月24日报道，英特尔资深首席工程师Steve Carson在美国在加利福尼亚州圣何塞举行的一场会议上表示，英特尔已经安装的两台ASML High NA EUV光刻机正在其晶圆厂生产，早期数据表明它们的可靠性大约是上一代光刻机的两倍。Steve Carson指出，新的High NA EUV光刻机能以更少曝光次数完成与早期设备相同的工作，从而节省时间和成本。英特尔工厂的早期结果显示，High NA EUV 机器只需要一次曝光和“个位数”的处理步骤，即可完成早期机器需要三次曝光和约40个处理步骤的工作。目前英特尔已经利用High NA EUV光刻机在一个季度内生产了3万片晶圆。资料显示，ASML的High NA EUV（EXE:5000）的分辨率为 8nm，可以实现比现有EUV光刻机小1.7倍物理特征的微缩，从将单次曝光的晶体管密度提高2.9倍，可以使芯片制造商能够简化其制造流程。晶圆生产速度达到了每小时400至500片晶圆，是当前标准EUV每小时200片晶圆的2-2.5倍的速度，即提升了100%至150%，将进一步提升产能，并降低成本。英特尔此前就曾表示，High NA EUV光刻机将会首先会被用到其最新的Intel 18A制程的相关开发，预计基于Intel 18A制程的PC芯片将于今年下半年量产。此外，英特尔还计划在下一代的Intel 14A制程中全面导入High NA E...
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据彭博社援引知情人士的话称，AMD正在与亚洲多家公司讨论出售其服务器芯片制造厂，交易价值可能约为 40 亿美元，其中包括债务。随着AMD在人工智能和数据中心领域不断升级的竞争，出售的可能性也随之而来。为了与Nvidia和英特尔争夺人工智能半导体领域的霸主地位，该公司一直在扩展其面向人工智能的产品范围。周五AMD股价下跌2.2%，反映出市场普遍疲软。据报道，该交易计划于第二季度进行，旨在简化业务流程，并将更多资金投入人工智能和高性能计算机。涉案设施位于新泽西州和德克萨斯州，是AMD于2024年8月以49亿美元从ZT Systems手中收购的。ZT Systems对云计算解决方案的了解有望帮助为云和商业客户扩展由AMD提供支持的AI基础设施，此次收购旨在增强AMD数据中心AI系统的功能。彭博社称，潜在买家包括位于中国台湾的电子公司仁宝电子、英业达、和硕和纬创。这些企业专门为跨国科技公司提供合同制造服务；拥有AMD的设施将有助于他们提高人工智能和基于云的服务器的产能。如果交易成功，这将符合AMD更注重高利润半导体研发而非生产的策略。Nvidia等竞争对手也越来越多地依靠合同制造商来生产芯片，以便专注于研发和设计。AMD尚未对该谈话发表正式评论。仁宝、英业达、和硕和纬创的代表也对此不予置评。行业研究分析师Kunjan Sobhani和Oscar Hernandez Tejada之前估计这一...
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2月19日，泛林集团宣布推出全球首个利用金属钼的能力生产尖端半导体的工具ALTUS Halo，可以为先进半导体器件提供卓越的特征填充和低电阻率、无空隙钼金属化的高精度沉积。泛林集团表示，ALTUS Halo是ALTUS产品系列的最新成员，目前正在与所有领先的芯片制造商进行资格认证和爬坡，它代表了半导体金属化新时代的转折点，为未来人工智能、云计算和下一代智能设备的高级存储器和逻辑芯片的扩展铺平了道路。ALTUS Halo利用钼的潜力随着下一代应用的性能要求不断提高，对更先进半导体和新制造工艺的需求也在增加。金属的逐原子沉积在当今所有尖端芯片的制造中都是必不可少的。钨基原子层沉积技术由泛林集团率先提出，二十多年来一直是用于接触和线的沉积和无空隙填充的主要金属化技术。然而，为了在未来扩展NAND、DRAM和逻辑器件，芯片制造商需要将金属化程度转变为超越目前钨集成所能实现的程度。凭借ALTUS Halo，泛林集团在半导体行业从钨到钼的过渡中发挥着领导作用。“基于泛林集团深厚的金属化专业知识，ALTUS Halo是 20 多年来原子层沉积领域最重大的突破，”Lam Research 高级副总裁兼全球产品集团总经理Sesha Varadarajan 说。“它汇集了泛林集团的四站模块架构和ALD技术的新进展，为大批量制造提供工程化的低电阻率钼沉积，这是新兴和未来芯片变化的关键要求，包括1000层...
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据最新消息，美国总统特朗普周二（当地时间2月18日）在佛罗里达州的海湖庄园接受记者采访时，对药品和半导体芯片行业的关税问题发表了强硬表态。特朗普表示，他计划对进口药品和半导体芯片征收高额关税，税率将从25%或更高开始，并且在一年内还将大幅上升。特朗普在采访中详细阐述了他的关税计划。他指出，美国政府对进口药品和半导体芯片的关税征收是必要的，旨在刺激这些关键产品的生产回流美国，从而重振美国本土制造业，并减少对外国供应商的依赖。特朗普强调，他希望通过关税政策给外国企业施加压力，促使它们在美国设立生产基地，从而创造更多就业机会并推动经济增长。对于药品行业，特朗普表示，美国市场上有大量药品依赖进口。特朗普认为，这种依赖状况对美国药品供应链的稳定性构成了威胁。因此，他计划通过加征关税来提高进口药品的成本，从而鼓励国内药品生产企业加大投入，提高自给自足能力。在半导体芯片领域，特朗普的关税威胁同样引起了广泛关注。特朗普指出，美国许多科技巨头都从中国台湾采购芯片，而中国台湾半导体产业在全球市场上占据主导地位。特朗普表示，他希望通过加征关税来迫使这些企业回到美国本土生产芯片，以确保美国在半导体领域的领先地位和国家安全。特朗普还透露，他计划在4月2日就关税问题发表更多声明，并希望在此之前给相关企业“时间进入”美国市场。特朗普表示，他希望这些企业能够抓住机会，在美国设立生产基地，从而避免未来可能面临的高额...
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国际电子商情12日讯 欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩（Ursula von der Leyen）在巴黎人工智能行动峰会上宣布了一项名为“InvestAI”的重大计划，旨在通过2000亿欧元（约合2061.5亿美元）的投资，推动欧洲在人工智能（AI）领域的发展，提升其在全球AI竞赛中的竞争力。这一计划的核心是建设AI超级工厂，用于训练最复杂的人工智能模型，以缩小与美国和中国在该领域的差距。InvestAI计划包括一个200亿欧元的新基金，专门用于建设AI超级工厂。这些工厂将配备强大的芯片，用于训练高复杂度、大规模的人工智能模型。此外，20多家国际知名投资者，包括黑石、KKR&Co.和EQT等，已承诺在未来五年内向欧洲的AI相关领域投资1500亿欧元。欧盟委员会计划在此基础上再追加500亿欧元，以确保计划的顺利实施。InvestAI的初始资金将来自现有的欧盟数字领域相关项目，如Digital Europe Programme、Horizon Europe和InvestEU。成员国也可以通过规划其凝聚力资金包来贡献资金。通过补助金和股权混合方式对AI超级工厂的资助，将成为竞争力指南中宣布的战略技术试点案例之一。欧盟的目标是建立超级工厂来训练最复杂的人工智能大模型。这些工厂将配备大约10万个最新一代的AI芯片，大约是目前正在建设的AI工厂芯片采用量的四倍。这种下一代基础...
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