当地时间9月2日，据彭博社报道，美国商务部工业与安全局（BIS）已撤销台积电南京厂的“经验证最终用户”（VEU）授权，意味着该厂未来将无法再“自由运送”受美方出口管制覆盖的关键设备与物资。台积电在声明中表示：“我们已收到美国政府通知，台积电南京厂的VEU授权将自2025年12月31日起正式撤销。我们正在评估情况并采取适当措施，包括与美国政府沟通，但我们仍将全力确保南京厂的持续运作不受影响。”。VEU授权被撤后，台积电向南京厂供货的上游供应商需就受控货品逐单申请美国许可证，原先的一揽子许可被改为个案审批，带来审批周期与排队不确定性。彭博社称美国主管部门正寻求降低行政负担，但既有许可积压较多，短期难以消除“时间成本”与运营波动。美国商务部工业与安全局（BIS）对此未立即置评。从经营权重看，台积电在中国大陆的制造占比相对有限；南京厂2018年投产，去年仅贡献台积电总营收的一小部分，最先进量产制程为16nm（属较早商用世代）。即便如此，该厂维持正常运行仍需持续进口设备、备件与化学品，任何许可延宕都会传导至维护、良率与产能保障。当地时间8月29日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布最终规则，宣布撤销三家在华半导体企业的VEU授权。这三家公司分别是英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司，以及SK海力士半导体（中国）有限公司。根据规则，相关变更将在公告发布120天后生效。BIS估...
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8月28日，SK海力士通过官网宣布，该公司于25日已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM产品。据介绍，EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）用于密封保护半导体免受湿气、热气、冲击和静电等外部环境影响，并起到散热通道作用的半导体后工艺中必要材料。High-K EMC是指在EMC中使用热导系数（K值）更高的材料，从而提高热导率（Thermal conductivity，即单位时间内通过特定材料所传递的热量）。SK海力士表示：“随着端侧AI（On-Device AI）运行过程中高速数据处理所导致的发热问题日益严重，已成为智能手机性能下降的主要原因。该产品有效解决了高性能旗舰手机的发热问题，获得了全球客户的高度评价。”目前最新的旗舰手机多采用PoP（Package on Package）结构，即将DRAM垂直堆叠在移动应用处理器（Application Processor）上。该结构虽然能够高效利用有限空间并提升数据处理速度，但也导致移动处理器产生的热量积聚在DRAM内部，从而影响整机性能。为解决这一问题，SK海力士致力于提升DRAM封装关键材料EMC的热导性能。公司在传统EMC中使用的二氧化硅（Silica）基础上，混合了氧化铝（Alumina），开发出High-K EMC新材料。该新材料热导率与传统材料相比提...
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2025年8月20日，BOE（京东方）材料研究院项目开工仪式在山东省烟台市黄渤海新区八角片区成功举办。作为京东方成立的首个材料研发机构，烟台京东方材料研究院的落地具有里程碑意义，不仅标志着京东方在“屏之物联”战略指引下，围绕半导体显示上游材料的高质韧性供应实现关键布局，更为中国新材料产业创新突破和赋能显示产业持续升级注入了强劲动能。据了解，烟台京东方材料研究院占地3.3万平方米，总建筑面积5.5万平方米，规划集研发中心、先进测试分析平台、行政办公及完善的生活配套于一体，预计2026年底投入使用。该研究院通过打造基于AI+的自动化合成、全自动分析检测、知识产权、材料验证的四大技术平台，致力于构建业界领先的全自动材料研发与产业化闭环体系，实现材料研发的高效化、精准化以及商业化。来源：京东方BOE
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据报道，8月12日，台积电在新一期董事会上表示，为优化组织运作与精进营运效能，经完整评估，决定在未来2年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能，以提升营运效益。台积电指出，这决定是基于市场与长期业务策略，台积电正与客户紧密合作，确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在这期间继续满足客户需求，台积电仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值。此举不会影响其先前公布的财务目标。 来源：SEMI
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近日，工信微报发布2025年上半年软件业运行情况报告，指出2025年上半年，我国软件和信息技术服务业运行态势良好，软件业务收入稳健增长，收入70585亿元，同比增长11.9%。细分来看，信息技术服务收入保持两位数增长。上半年，信息技术服务收入48362亿元，同比增长12.9%，占全行业收入的68.5%。其中，云计算、大数据服务共实现收入7434亿元，同比增长12.1%，占信息技术服务收入的15.4%；集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8%；电子商务平台技术服务收入5882亿元，同比增长10.2%。 来源：中电网
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据璞璘科技官微消息，8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。据悉，PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备攻克了步进硬板的非真空完全贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术难题，可对应线宽＜10nm 的纳米压印光刻工艺。PL-SR系列通过创新材料配方与工艺调控，提高胶滴密度与铺展度，成功实现了纳米级的压印膜厚，平均残余层＜10nm，残余层变化＜2nm，压印结构深宽比7:1的技术指标。发展了匹配喷胶步进压印工艺与后续半导体加工工艺的多款纳米压印胶体系，特别是开发了可溶剂清洗的光固化纳米压印胶，解决了昂贵石英模板可能被残留压印胶污染的潜在风险，为高精度步进纳米压印提供了可靠材料保障。此外，PL-SR重复步进压印系统还可满足模板拼接的需求，最小可实现20mmx20mm的压印模板均匀的拼接，最终可实现300mm（12in）晶圆级超大面积的模板。该款设备目前已经初步完成储存芯片、硅基微显、硅光及先进封装等芯片研发验证。 来源：SEMI
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