中兴通讯严格遵循ETSI（欧洲电信标准化协会）的要求，及时披露中兴在5G标准中的标准必要专利。基于德国IPlytics统计，截止6月15日，中兴通讯向ETSI披露1424族的3GPP 5G SEP(标准必要专利)和专利申请，位列全球前三。拥有标准必要专利是行业内技术实力的主要体现之一。中兴通讯将5G作为公司发展核心战略，目前公司研发重点投入5G相关领域，包括无线、核心网、承载、芯片、终端等关键领域，形成技术领先优势。公司5G专利申请超3500件，5G芯片专利超过200件。2018年公司研发投入占营收比例达到12%以上，2019年公司将持续加大5G研发投入，坚持以技术创新为根本，持续提高客户满意度和提升市场占有率。中兴通讯位列全球专利布局第一阵营，是全球5G技术研究、标准制定主要贡献者和参与者。中兴通讯2018年PCT国际专利申请2080件 累计PCT申请超过2.9万件，连续九年PCT国际专利申请量位居全球前五，其中2011年、2012年、2017年PCT专利申请名列全球第一。截至2018年12月31日，中兴通讯已申请过的全球专利资产累计超过7.3万件，其中，全球授权专利累计超过3.5万件。中兴通讯是ITU、3GPP、ETSI、IEEE、NGMN、CCSA等70+个国际标准化组织和论坛的成员，30+名专家在全球各大国际标准化组织担任主席和报告人等重要职务，累计向国际标准化组织提交文稿...
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近日在山东省发改委公布的新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单中包含多个半导体功率项目。如济南富元电子高功率芯片产业园项目（年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片），韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目（实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元）等。最新消息是，总投资50亿的山东兴华半导体项目已经开工。据日照高新消息，6月15日，山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。消息指出，该项目由东南亚最早的半导体制造公司——香港兴华半导体工业有限公司开工建设。图片来源：日照高新项目计划总投资50亿元，主要建设5寸/6寸和8寸半导体集成电路生产线各一条，主要设计制造市场前景广阔的半导体集成电路芯片，将建成国内主要的功率器件和集成电路供应商。量产后，5年内可实现产值7.2亿元，年税收1.4亿元。目前，该项目已完成立项和工商注册手续，一期项目厂房建设已奠基开工。事实上，近年来，有多个功率半导体项目都已经落户山东。其中富士康济南项目（富能高功率芯片生产项目）已于3月15日开工。根据济南高新区管委会此前发布的新闻稿称，富能高功率芯片生产项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件）和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.5...
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6月21日至22日，由国家工业信息安全发展研究中心、工业信息安全产业发展联盟主办的2019年中国工业信息安全大会在北京举行，工业和信息化部总经济师王新哲出席21日上午会议并致辞。中国工程院院士邬贺铨、中国科学院院士尹浩等作主题演讲。 王新哲强调，全球正处于新一轮科技革命和产业变革的历史交汇期，以大数据、云计算、工业互联网、人工智能为代表的新一代信息技术与实体经济深度融合，工业经济加速由数字化向网络化、智能化拓展。伴随着工业互联网的快速发展，越来越多的工业生产设备和系统联网，制造环境走向开放、跨域、互联，工业信息安全问题日益突出。 王新哲表示，工业和信息化部将深入贯彻落实党中央、国务院的决策部署，加快完善工业互联网安全保障体系，加速提升工业互联网安全保障能力，全力保障工业经济平稳健康运行，为促进经济高质量发展和维护国家安全发挥积极作用。重点抓好以下工作： ■一是完善制度规范。推动出台加强工业互联网安全工作的指导意见，完善工业互联网安全管理制度机制，着力构建起企业负主体责任、政府监管的安全管理体系。加快重点领域的标准研制，完善工业互联网安全标准体系。 ■二是突破关键技术。加强关键核心技术攻关，补齐技术短板，强化安全技术手段建设。组织实施工业互联网创新发展工程，开展工业互联网安全技术研发、测试评估等工作。 ■三是构建安防体系。加快建成覆盖国家、地方、企业三级的安全技术防控体系，...
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6月18日下午，南京百识半导体股份有限公司第三代半导体项目正式落户南京浦口经济开发区。 项目总投资10亿元，计划在浦口经济开发区投资建设研发中心及生产线，整合海外创新技术与国内产业资源，对第三代半导体碳化硅和氮化镓外延片设计和管件制程等进行研发。产品可广泛应用于信息、新能源发电、新能源汽车、无人驾驶、轨道交通和智能电网等领域。计划项目投产后可实现年产值7亿元。 当前园区第三代半导体环节较为薄弱，相关企业和项目正在积极引进中，因此百识第三代半导体项目的落地对完善开发区集成电路全产业链的发展意义较大。 南京市台办主任曹劲松在签约仪式上指出，此次项目签约为双方搭建了进一步沟通交流、合作共赢的平台，市、区台办将提供“一条龙”的要素供给，提供“高效化”的营商环境，提供“定制化”的制度保障。坚持“用户思维、客户导向”，全力真情服务，让企业在浦口投资放心、办事顺心、生活舒心。 下一步，浦口经济开发区将结合新时期集成电路产业发展方向，进一步优化产业招商，通过引进第三代半导体材料技术，抢占下一代信息技术、节能减排及国防安全制高点，为全区集成电路产业发展打下坚实基础。版权归原作者所有，如涉及版权等问题，请联系删除。
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6月17日晚间，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“耐威科技”）发布公告称将参与投资北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心（有限合伙）（以下简称“北京集成电路基金”）。公告显示，耐威科技（或其指定子公司）拟作为新增有限合伙人参与投资北京集成电路基金，投资金额为3亿元人民币，认缴比例9.35%。2018年，耐威科技全资子公司北京微芯科技有限公司曾以特别有限合伙人（SLP）的身份意向认缴北京集成电路基金3亿元人民币份额，用于北京集成电路基金拟受让北京集创北方科技股份有限公司的股权。耐威科技（或其指定子公司）作为新增有限合伙人，使用3亿元人民币参与投资后，北京集成电路基金的具体出资方式及出资比例如下：Source：耐威科技公告截图值得注意的是，本次投资事项为上述意向投资的延续，但耐威科技（或其指定子公司）为有限合伙人（LP）身份，且不再指定认缴份额的具体投向。2016年，耐威科技收购了全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex Microsystems AB，MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造成为公司的主营业务之一。此外，耐威科技还引入了国家集成电路产业投资基金股份有限公司的投资，正在北京推动建设8英寸MEMS国际代工线，预期将拥有MEMS规模制造产能，需要通过围绕产业链的多种努力来加强市场联系、强化产业地位、促进产能释放。耐威科技指出，本次参与投资北京集成电路基金，目的在于借助该...
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方案特点：采用龙芯LS3A3000四核处理器、搭配龙芯自主7A1000桥片。丰富的外设接口，满足应用领域多USB口（12路）、多网口（2路）、多串口（6-14路）外置连接的需求。行业标准3.5U小尺寸系统，可灵活安装在各类自助终端设备中。适用终端：自动取款机、存取款一体机、电子政务便民服务终端、大额存款机、虚拟柜员机、多媒体自助终端、电子回单柜、售票系统等。产品规格：
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