6月22日，美国芯片制造商Wolfspeed宣布，已与主要债权人达成债务重组协议，将根据重组协议申请破产，该协议将消除数十亿美元的债务，并让债权人控制该公司。目前重组计划已获瑞萨电子、阿波罗全球管理公司等足够债权人支持，申请破产前会继续寻求更多债权人批准。Wolfspeed首席执行官罗伯特·费尔勒（Robert Feurle）周日在一份声明中表示：“在评估了加强资产负债表和调整资本结构的潜在选择后，我们决定采取这一战略举措，因为我们相信这将使Wolfspeed在未来处于最佳地位。” 根据其提议，债权人的债务将转换为股权，现有股东将获得至少3%、最多5%的新股。这些比例意味着股东损失惨重，但高于大多数破产案例的典型水平。该公司希望继续在纽约证券交易所交易，但在一份声明中承认，其可能会“在一段时间内”退市。 Wolfspeed承诺在此过程中不会影响客户和供应商的承诺。作为三角地区最大的雇主之一，Wolfspeed预计将在削减70%的债务（约46亿美元）后于9月底摆脱破产。届时，其新股东将任命新的董事会。 截至3月底，Wolfspeed持有13亿美元现金，对于一家准备根据破产法第11章申请破产保护的企业来说，这是一笔相当大的数目。然而，该公司未来几年将面临超过60亿美元的债务，包括2026年、2028年、2029年、2030年和2033年到期的债务。该公司拒绝了重组明年债务的提...
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据中国科学院上海光机所官微消息，近日，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”，实现了并行度100的光子计算原型验证系统。据悉，该系统核心光芯片全部自主研制，包含了自主研制的集成微腔光频梳作为芯片级多波长光源子系统；自主研制的大带宽、低时延、可重构光计算芯片作为高性能并行计算核心；自主研制的高精度、大规模、可扩展的驱动板卡，作为光学矩阵驱动子系统；基于该光子集成芯片系统，首次验证了并行度100的片上光信息交互与计算原型；在50GHz光学主频下，单芯片理论峰值算力2560TOPS,功耗比3.2TOPS/W。此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈，提升光计算性能开辟了新途径，为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。 来源：SEMI
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6月19日消息，据外媒报道，6月18日美国芯片巨头德州仪器宣布计划在美国7个半导体工厂投资超过600亿美元（约合人民币4314亿元），在美国制造数十亿种基础半导体。这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，包括美国德克萨斯州和犹他州3个制造巨型工厂的7个美国半导体工厂，将每天生产数亿颗美国制造的芯片，支持6万多个新的美国工作岗位，但具体进度取决于市场需求。德州仪器强调其长期资本支出计划未变，现有资金已分配至部分在建工厂的投产准备阶段。德州仪器公司高管向投资者表示，新建更先进的本土工厂，是提升竞争力的关键，尤其是巩固和提升其在模拟芯片领域的地位。模拟芯片是德州仪器的主导产品，这类芯片虽技术相对成熟，但负责将声音、压力等物理信号转化为电子信号，广泛应用于日常电子产品。在美国特朗普政府要求美国半导体供应链回流、重振美国制造业的压力下，德州仪器是最新一家加大美国本土生产的芯片制造商。德州仪器明确表示，税收优惠是其扩张的重要激励。此前格芯、美光等芯片制造商也宣布了类似的支出计划。与此同时，特朗普政府继续向苹果、三星等消费电子巨头施压，要求它们在美国生产产品。 “近一个世纪以来，德州仪器一直是推动技术和制造创新的美国公司。”美国商务部长Howard Lutnick说，“特朗普总统将增加美国的半导体制...
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据悉，2025年6月16日，韩国SK集团宣布将与全球云服务巨头亚马逊网络服务（AWS）合作，在蔚山美浦国立工业园区建设超大规模人工智能（AI）数据中心。该设施将配备60000个图形处理器（GPU），建成后将成为韩国规模最大的AI专用数据中心。据业内人士透露，项目计划于本月末正式发布，8月动工，分两阶段推进：一期41兆瓦（MW）设施预计2027年11月完工；二期于2029年2月将容量提升至 103兆瓦（MW）。SK集团的愿景是最终将该中心扩展至1千兆瓦（GW），打造东北亚领先的AI数据中心枢纽。双方将共同投入数万亿韩元，其中很大一部分资金来自SK电信和SK宽带此前公布的2028年前AI领域3.4万亿韩元（24亿美元）投资计划。业内预估仅AWS投资就可能达40亿美元（约5.47万亿韩元）。SK Gas、SK海力士等集团子公司也将提供支持。另外，蔚山基地毗邻SK Gas的液化天然气（LNG）热电联产电厂，能有效保障数据中心所需的海量电力供应。该项目被视作SK集团AI战略的核心支点，其服务模式聚焦“定制化AI基础设施”——从科技巨头的大规模算力需求，到初创企业的轻量化技术部署，均能提供适配的算力解决方案。此举不仅将强化韩国在AI算力领域的区域竞争力，更有望通过AWS的全球云服务网络，推动东北亚地区AI产业与国际算力生态的深度融合。 来源：唐普咨询TANGPUINFO
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据香港券商报告，三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证。三星电子目前计划于9月进行第四次认证。三星最新的认证工作未能达到英伟达的标准，这为其进入下一波AI工作负载HBM供应的时间表带来了进一步的不确定性。尽管三星提前提升了HBM3E的产量，但由于未能获得认证，其供应计划被推迟。与此同时，美光科技似乎正取得新进展。美光公司利用韩美半导体的热压键合（TCB）设备，提高8层和12层HBM3E芯片的良率。12层HBM3E芯片的良率已达到70%，而8层HBM3E芯片的良率则达到75%。 来源：TechSugar
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6月11日消息，据Tom's hardware援引台媒Digitimes的消息报道称，由于近期地缘政治形势和需求变化促使台积电重新调整其全球产能投资策略。具体来说，为了应对美国特朗普政府日益增长的本土制造需求压力，台积电已将其即将在美国新建的2nm及A16制程的晶圆厂建设工期提前了多达6个月。相反，台积电在日本的一家晶圆厂目前表现不佳，第二座晶圆厂也面临延期。此外，德国汽车行业的萎缩，可能也会减缓台积电在德国晶圆厂的进一步投资。多年来，台积电一直是全球晶圆制程产业当中规模最大的产能建设者和投资者，每年都在持续建设多个新的晶圆制造工厂。2025年，台积电列出了总共9个在建的新工厂（尽管其中一些工厂于2024年开工，而另一些工厂实际上是开始运营，而不是开始建设）。其中，位于美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂被列为两个独立的部分，将生产不同的制程工艺。4nm晶圆厂已经投产，3nm晶圆厂目前处于设备配备阶段，2nm和A16制程生产设施已于今年4月开工建设。目前，该工厂的建设预计将加速，台积电表示已将竣工日期提前了6个月。作为该计划的一部分，台积电已经将在美国制造领域的投资追加了1000亿美元，使其在美国的总投资达到1650亿美元。这些投资将在未来几年内投入使用，到2030年，美国将能够生产更先进的工艺节点。随着下一代工艺节点的晶圆生产价格将大幅上涨，在美国的本地化生产可能将...
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