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长期以来,技术领先一直是台积电成功的关键。台积电5nm工艺拥有世界上最小的SRAM单元(0.021平方微米),除开创性的器件工艺,例如高迁移率沟道(HMC),极紫外(EUV)图形化的应用外(可在此高级节点上实现更高的良率和更短的生产周期),他们还持续精进其写入辅助(write assist)电路的设计细节以实现这一革命性的工艺技术。半导体技术的发展一直由应用领域推动,如图1所示,当下的在高性能计算(HPC),人工智能(AI)和5G通信,都要求在有限的功耗下实现最高性能。图1.半导体技术应用的演进。台积电在IEDM 2019上发布了其5nm工艺,他们在5nm工艺中使用了十几张极紫外(EUV)掩模,每张EUV代替三个或多个浸没掩模以及采用高迁移率沟道(HMC)的以获得更高性能。其5nm工艺自2019年4月起投入风险量产,并于2020年第一季度实现全面量产。Jonathan Chang等人在ISSCC 2020上展示了用于开发高性能SRAM单元和阵列的技术方案。FinFET晶体管尺寸的量化一直是主要挑战,并迫使高密度6T SRAM单元中的所有晶体管仅能使用一个Fin。通过设计工艺协同优化(DTCO)对设计进行了优化,以提供高性能和高密度以及高产量和可靠性。图2展示了2011年至2019年的SRAM单元面积的微缩历程。图2.展示了2011年至2019年的SRAM单元面积微缩历程。但值得注意...
发布时间: 2020 - 03 - 09
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夜色渐浓,长江存储厂房屋顶亮起标志性的紫色灯光 图片来源:每经记者 岳琦 天色渐暗,厂房屋顶上3块方方正正的紫色灯带亮起来,空旷工地旁矗立的高层住宅也被点亮。一条宽阔的马路横跨在厂房和住宅之间,红绿灯掌控着节奏,人流一波接着一波,步履匆忙。距离汉口30公里,周围尚待开发——这里是东湖新技术开发区未来三路,紫光集团旗下的长江存储科技有限责任公司(以下简称长江存储)就位于此。距武汉封城已一月有余,不同于武汉主城区的跌宕曲折,这里还是一直保持着规律的节奏,生产线日夜不息,数百名员工在厂区和生活区间快速切换。在这场疫情中,作为中国半导体产业追赶国际的前锋,长江存储运营的“国家存储器基地”项目努力维持着得之不易的生产进程,但公司也坦言一季度产能会受到一定影响。2020年是长江存储的关键之年:64层3D NAND闪存产品进入大规模量产,技术上越过96层直追世界先进技术水平。在今年量产的基础上,中国NAND闪存有望突破性地在市场上占有一席之地,在技术水平上也可与国际大厂一争高低。维持生产不易,恢复规模庞大的工程建设更是困难重重。2月底,《每日经济新闻》记者在现场看到,“国家存储器基地”一期B、C、D标段等仍待建设收尾,但均无施工迹象。尽管长江存储对疫情影响下的扩产进度没有表态,但一些员工坦言,一期项目仍待引入设备,而只有设备到位,产能才能尽快提升。此外,市场分析人士也提醒,要...
发布时间: 2020 - 03 - 06
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前不久,扬杰科技宣布与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“中芯绍兴”)签订《战略合作协议》,双方将在8英寸高端MOSFET和IGBT的研发生产领域展开深度合作。如今继扬杰科技后,捷捷微电亦宣布将与中芯绍兴在相关领域展开深度合作。 3月2日,捷捷微电发布公告,因发展战略规划及产业布局需要,公司于2月27日与中芯绍兴签订了《功率器件战略合作协议》。公告称,公司与中芯绍兴均具有达成战略合作伙伴关系的意向,发挥各自的优势,密切合作,秉持“能力互补,互惠互利,平等自愿,共赢发展”的原则,双方同意建立长期战略合作关系,在MOSFET、IGBT等相关高端功率器件的研发和生产领域展开深度合作。根据协议,双方的合作内容包括:1)基于捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电(上海)科技有限公司】产品设计方案,中芯绍兴为产品开发平台保证研发资源支持与交付能力,中芯绍兴为捷捷微电的产品开发,新工艺调试,工程批流片提供便利。并对于汽车电子等大型客户的需求,双方需要全力配合,展开互信合作。 2)在供应形势偏紧的市场周期内,中芯绍兴需要调配资源,全力支持捷捷微电,通过内部协调,预留产能等有效手段全力保证客户需求,优先保证捷捷微电的产品交货: ①捷捷微电【包括捷捷微电控股子公司捷捷微电(上海)科技有限公司】作为采购方,一定要保证把中芯绍兴作为战略合作伙伴,最大化的填充中芯绍兴...
发布时间: 2020 - 03 - 04
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晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)中介层,面积约1,700平方毫米,将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程,并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产,苹果及华为海思是主要两大客户,包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片设计定案并导入量产。为了建立完整生产链,台积电在先进封装技术上再突破,包括建立整合扇出型(InFO)及CoWoS等封测产能支援,系统整合芯片(SoIC)及晶圆堆叠晶圆(WoW)等3D IC封装制程预期2021年之后进入量产。台积电此次与博通合作的新世代CoWoS封装技术,延伸了5纳米价值链。其中,新世代CoWoS中介层由两张全幅光罩拼接构成,能够大幅提升运算能力,藉由更多的系统单芯片(SoC)来支援先进的高效能运算系统,并且也准备就绪以支援台积电下一世代的5纳米制程技术。此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片、以及多达6个高频宽记忆体(HBM)立方体,提供高达96GB的记忆体容量。此外,此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽,相较于台积电2016年推出的CoWoS解决方案,速度增快2....
发布时间: 2020 - 03 - 04
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中新网2月27日电 疫情防控力度不减,招商工作不停,华夏幸福项目招商再度取得重大突破。合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式  2月25日,在安徽省合肥市重大产业项目集中(云)签约仪式上,国内自主晶圆再生量产领军企业、A股上市公司——协鑫集成科技股份有限公司(简称协鑫集成)与华夏幸福签约。总投资50亿元、年产360万片的协鑫集成再生晶圆项目,正式落户合肥肥东产业小镇。  这一填补国内自主再生晶圆量产空白项目的进驻,将带动肥东乃至安徽产业上下游企业集聚发展,助推肥东打造成国内最大规模的再生晶圆生产基地,助力安徽打造万亿级集成电路产业集群。  填补国内再生晶圆量产领域空白  在硅片价格不断攀升和供应缺口影响下,晶圆再生业务引起行业高度重视。FAB厂为降低Test wafer及Dummy wafer 成本,采取晶圆再生重复利用的方式。当前,12英寸硅片价格为100-120美元/片,而晶圆再生成本仅30-40美元/片,再生晶圆可为下游FAB厂节约成本70-80美元/片。  据SEMI预测,2020年12英寸硅片需求超过750万片/月,对应的再生晶圆需求超过200万片/月。然而,国内自主再生晶圆量产目前处于空白阶段,晶圆厂需将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生,集成电路产业链中的晶圆再生产业亟待突破。  《安徽省战略性新兴产业“十三五”发展规划》提出,积极打造“中国IC之都”(合肥),聚焦特色...
发布时间: 2020 - 03 - 03
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最近一年,由于受到国际贸易限制,华为的半导体元器件供应链迎来了新形势下的挑战,在这样的大背景下,该公司也在调整着其供应链结构,包括元器件供应商,以及自研和外购的芯片比例和种类。去年10月,有消息称华为将部分手机PA(功率放大器,用于射频前端)的代工订单交给了本土一家知名的化合物半导体制造企业,引起了业内关注。不过,总体来看,华为的手机PA大部分还是外购于美国的射频芯片三巨头,而且晶圆代工业务主要交给中国台湾的稳懋,华为自研的PA还处于成长阶段,无论是成熟度,还是数量,目前都难以满足其巨大的手机出货需求。进入2020年以后,全球半导体业迎来了复苏,人们都期待尽快从2019年的低迷状态中走出来,但是,突如其来的新冠肺炎疫情打破了产业发展节奏,电子半导体业开工率普遍不足,虽然芯片元器件市场需求也受到了影响,但相对于不足的产能来说,总体需求依然是旺盛的。但在手机这个大宗市场,由于受疫情影响,消费者最近的购买欲下降,使得手机订单同比明显减少,这也就影响到了上游的芯片需求,影响了多家以手机芯片为主业的厂商商机。华为也不例外,受疫情影响,其手机芯片需求量在目前这段时间内减少了。与此同时,最近有消息称,虽然手机芯片订单量减少了,但华为用于基础设施设备,特别是4G和5G基站的相关芯片订单量明显增加了,包括PA、网络处理器、网通芯片等等。这其中,基站用PA备受关注,原因在于,其技术含量较高,主要以进口...
发布时间: 2020 - 03 - 03
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