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台积电昨(5)日举行供应链管理论坛,在700多名供应链高层面前揭示三项重要指标:包括5纳米明年上半年量产;明年资本支出与今年的140亿到150亿美元相近;新建的研发中心明年第1季动工,预计2021年完工启用,支援3纳米以下及未来20年更先进技术研发大计。 台积电供应链管理论坛高度强调未来前景正面乐观,外资买盘昨天重新点火,推升股价大涨6元,以312元作收,市值重回8.09兆元,外资转为买超1万4,561张。 台积电进入5纳米量产倒数计时的关键时刻,今年供应链管理论坛,公司负责供应链管理的资材暨风险管理部门高度重视,动员超过700名来自全球的设备、原物料、封装、测试、厂务、资讯系统与服务等供应商参加。 台积电总裁魏哲家因拜会海外重要客户,昨天未出席,由台积电资材暨风险管理资深副总林锦坤、营运资深副总王建光主持,感谢所有供应商全力协助,完成重要的壮举,并期待与供应商持续合作,为5纳米做好准备。 王建光表示,台积电将持续扩增7纳米产能,5纳米制程将于明年上半年量产。因应7纳米与5纳米制程强劲需求,今年资本支出调高到140亿至150亿美元,明年仍将维持与今年相当水准。 台积电5纳米制程是全球第一家采用极紫外光(EUV)微影设备,提供晶圆代工服务的晶圆厂,位于南科Fab 18 第一期和第二期工厂房均已完成装机、积极进行量产前的清洗作业。...
发布时间: 2019 - 12 - 06
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移动处理器龙头高通(Qualcomm)在本届骁龙技术大会上,除了发表新一代旗舰级骁龙865 5G移动运算平台之外,也在中高端产品领域的骁龙700系列产品线之中,发表了全新的骁龙765移动运算平台。与骁龙865移动运算平台不同的是,骁龙765移动运算平台完全整合了骁龙X52基带芯片,不再采取外挂基带芯片的方式,成为高通旗下第一款整合5G基带芯片的移动运算平台,因此也受到市场上的关注。根据高通表示,骁龙765移动运算平台以三星的7纳米制程所打造,采用高通最新的Kryo 475核心架构,时脉速度最高可达2.3 GHz。另外搭载最先进的高通Adreno 620 GPU,可较前一代产品提升效能达20%,造就顺畅电竞体验、影片渲染等性能。而除了绝佳电池续航力,装置内建人工智能可确保全天使用皆为最高效率、智慧监控电池健康状况与安全性,并确保一切运作更为直觉。骁龙765移动运算平台整合了骁龙X52基带芯片及射频系统,其最高下载速率可达3.7 Gbps,上传速度则是达到1.6 Gbps,可为全球使用者提供强大覆盖率、以及全日电池续航力。另外,骁龙X52基带芯片及射频系统还支援先进技术包括高通5G PowerSave、高通Smart Transmit技术、宽频封包追踪(Wideband Envelope Tracking)技术,与Signal Boost技术等,因此支援5G所有关键区域与频段,包括5G...
发布时间: 2019 - 12 - 05
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在日前于南京举办的2019年度中国半导体行业协会集成电路设计分会年(ICCAD)上,中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士在其题为《持续为客户创造价值》的演讲中指出,在全球集成电路环境下滑明显的2019年,中国集成电路产业逆势上涨。从魏少军教授的介绍我们可以看到,2019年,国内集成电路全行业销售将首次超过三十亿元,预计达到3084.9亿元,与2018年的2577.0亿元相比,同比增长了19.7%。预计在全球集成电路产品销售收入中的占比也将第一次超过10%。但魏教授同时也指出,即使我们整个行业在2019年交出了一份不错的答卷,但我国芯片设计产业尚不能满足市场的需求,本土广大集成电路设计企业的技术进步还是很有限。中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士除了魏教授上面讲述的几点外,国际形势的不确定性、国外企业在EDA和IP等工具和技术上的领先,让我们不得不重新审视一下中国集成电路产业的发展路径。而加深对全球产业现状的了解则是实现这个目的的一个重要方式。为此,半导体行业观察记者在ICCAD 2019上采访了国内外多位行业专家,为大家“拨开迷雾,寻找出路”提供一些参考。晶圆代工双雄带来的指导作为一个始创于上世纪八十年代的产业,晶圆代工在过去三十多年来彻底改变了整个集成电路产业。在激烈的竞争中,也演化出了几条发展路线。当中以台积电加大力度追逐先进工艺和联电深耕成熟制程最具代表。而在国内...
发布时间: 2019 - 12 - 05
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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易摩擦影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显著,衰退逾22%。拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,排名第一的博通(Broadcom),因主力客户为华为关系企业,在华为仍未脱离实体列表的禁令下,营收受到影响最为明显,已连续三季呈现年衰退,第三季衰退幅度更扩大至12.3%。排名第二的高通同样受到中美贸易摩擦影响,在华为以自有处理器搭配手机的策略下,持续拉高出货,进一步压缩其他Android手机品牌市占,也直接影响了高通的芯片营收表现。此外,高通亦面临联发科(MediaTek)与紫光展锐(Unisoc)的急起直追,加上智能手机市场仍未进入5G换机需求,导致第三季衰退幅度扩大至22.3%,幅度居前十大业者之冠。位居第三名的英伟达(NVIDIA),透过持续控制游戏显卡的库存水位,第三季营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小,约9.5%。至于超威(AMD)与赛灵思(Xilinx)则是唯二营收成长的美系芯片业者。超威因英特尔CPU缺货问题未解,得以进一步扩大在NB与PC市场的市占,带动第三季营收年成长9%,而赛灵思(Xilinx)则是旗下所有产品线皆有成长表现,包含数据中心、工业、网通、车用等,第三季营收年增率维持11.7%的双位数成长。排名第七的美满(Marvell...
发布时间: 2019 - 12 - 04
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夏威夷时间12月3日,一年一度的高通骁龙技术峰会正式在夏威夷茂宜岛召开。在骁龙年度技术峰会首日,高通交出三份成绩单:两款全新的 5G芯片——高通骁龙 865 旗舰芯片和骁龙 765 系列芯片;新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。图片来自:Qualcomm中国骁龙865、765性能首揭秘5G仍是本次峰会重点,据悉,骁龙865的AI算力达15TOPS,下行速度峰值可达7.5Gbps,支持最高2亿像素的摄像头和支持8K@30fps视频、4K@60fps视频,还率先支持了毫米波通信方式。 图片来自:Qualcomm中国高通方面表示,骁龙865的CPU、GPU、RF性能都非常强,AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。值得注意的是这款被认为会与华为麒麟5G芯片全面展开竞争的 SoC 并没有内置集成 5G 基带,而是需要外挂骁龙 X55 5G modem。这和现有的骁龙 855 支持 5G 的解决方案类似:移动设备制造商在制造过程中可选是否采用 5G 功能。如果需要,则在使用芯片的同时外挂 5G 模组,如果不需要,则不用安装。而高通首发集成 5G 基带芯片的重任,落在了同时正式发布的中端芯片骁龙 765 身上。高通骁龙 765&765G 集成了 X52 5G 基带,它同样支持 NSA/SA 双模 5G,支持毫米波和 Sub-6,图像方面,它支持 4K H...
发布时间: 2019 - 12 - 04
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2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告,2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场正在止跌回稳。除了传统旺季等周期性因素,5G等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进,都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。五个因素推动封测厂商营收回稳封测市场回暖,是供应链侧、终端侧、厂商侧、投资侧以及存储市场格局变化等五个因素综合作用的结果。首先是国内厂商提升供应链掌控能力的需求。在今年7月,产业链就传出华为海思将部分封测订单转给长电科技、华天科技等国内厂商,以提升对国内供应体系的扶持力度。业内人士向《中国电子报》记者表示,半导体产业链向中国移动的趋势正在加强,拉动了本土的订单需求,加强了国内封测厂商,包括外企设立在国内的封测厂商的盈利表现。下游终端需求也带动了封测市场回稳。集邦咨询(TrendForce)分析师王尊民向记者表示,手机销量逐步回稳,加上物联网NB-IoT等传感器从2019年陆续导入,也推动了现阶段封测市场的发展。同时,国内封测厂商通过收购丰富技术品类,提升了对客户的吸引力。例如长电科技通过收购新加坡公司星科金朋,增强了Fan-out、SiP等封装技术能力,迎合了5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求。产业对先进封装技术与5G应用芯片测试能力的投资增长,也在为封测市场带来利好。据国际半导体产业协...
发布时间: 2019 - 12 - 02
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