国家知识产权局日前同意建设中国（福建）知识产权保护中心。至此，全国在建和已建成知识产权保护中心数量达到41家。福建保护中心是我国在福建省布局建设的第3家知识产权保护中心，也是全国第11家面向全省域提供知识产权快速协同保护工作的中心，将面向机械装备和电子信息产业开展知识产权快速审查、快速确权和快速维权“一站式”综合服务。据悉，国家知识产权局2016年启动知识产权快速协同保护工作，依托地方共同建设知识产权保护中心，旨在为创新主体、市场主体提供“一站式”知识产权综合服务，切实解决知识产权维权举证难、周期长、成本高等问题。（记者：张泉）
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今年6月，修改后的专利法将施行。为什么进行专利法第四次修改？修改的指导思想和主要思路？修改的要点？请看国家知识产权局条法司条法一处处长杨红菊从专业视角进行解读。专利法第四次修改概览杨红菊2020 年 10 月 17 日，第十三届全国人民代表大会常务委员会第二十二次会议表决通过《全国人民代表大会常务委员会关于修改 的决定》，国家主席习近平签署第五十五号主席令予以公布，修改后的专利法将自 2021 年 6 月 1 日起施行。一、为什么进行专利法第四次修改现行中国专利法自 1985 年起施行，此后经过1992 年、2000 年和2008 年三次修改, 在鼓励发明创造， 推动发明创造的应用，提高创新能力，促进技术进步和经济社会发展等方面发挥了重要作用。为贯彻落实党中央、国务院关于知识产权保护的部署要求，进一步完善专利法律制度，解决实践中存在的问题，切实维护专利权人的合法权益，增强创新主体对专利保护的信心，充分激发全社会的创新活力，2020 年专利法进行了第四次修改。（一）新形势、新要求当前，我国经济正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期，创新是引领发展的第一动力，加强知识产权保护、提高自主创新能力，已经成为我国加快转变经济发展方式、实施创新驱动发展战略的内在需要。党中央、国务院高度重视知识产权保护。习近平总书记指出：“加强知识产权保护是完善产权保护制度最重要的内容，也是提...
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2021年1月9日下午，产能仅次于台积电的晶圆代工“二哥”联电科技（UMC）位于我国台湾竹科市厂区传出爆炸响声。有消息称，我国台湾新竹科学园区突然传出爆炸声响，同时楼顶冒出阵阵浓烟，有网友拍下并上传Youtube。新竹市消防局派遣化学车前往抢救，消防人员到场发现是联电厂区发电机负荷过载故障，冒出黑烟。目前竹科厂有部分8英寸晶圆产线，也可能受到影响。当天下午，联电科技财务长刘启东在邮件中向《中国经营报》记者确认了此事。联电竹科厂现跳电意外有消息指出，疑似因厂线产能满载，在启动发电机时超负荷，才发生发电机冒烟停止运作的情况。对此，刘启东接受本报记者采访时表示，详细原因尚待确认，可能与主电源供电系统故障有关。论及此事对联电科技运营的影响，刘启东表示，涉事的是部门8英寸晶圆厂厂区，会损失当天部分生产产能。刘启东并未透露这些产能会影响到哪些客户，仅表示“会尽量不影响对客户的出货”。中国台湾一位半导体人士向本报记者分析道：“所有8英寸代工厂大概都一样，除了指纹识别芯片和驱动芯片（DDIC）、低阶摄像头芯片（CIS）外，8英寸代工厂的产品其实都蛮分散的。”中国台湾媒体报道，主要是联电科技新竹8AB厂区发生跳电导致停电事故，没有人员伤亡。主要是因发电机启动冒烟，厂区目前断电中，已启动紧急发电系统。据悉，联电科技8A和8B厂约占联电科技8英寸晶圆厂产能的一半。联电科技在全球已经拥有12座晶圆代工厂，...
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近日，国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。通知指出，按照党和国家事业发展需要，按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定，经专家论证，国务院学位委员会批准，“决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402）。”2020年7月30日，有消息称，国务院学位委员会会议投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的交叉学科门类下的提案，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。此前，全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅在接受采访时也曾强调，我国集成电路快速发展的同时也面临着人才短缺的现象，具有集成电路方向优势的高校都应设立“集成电路科学与工程”一级学科。面对国家人才的急需，教育部应该尽快推动“集成电路科学与工程”一级学科的设立。
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中国半导体产业发展的成长率引领全球，高于全球。SEMI在SEMICON Japan上发布的年终总设备预测报告显示，预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16％，创下689亿美元的新纪录。预计全球半导体制造设备市场将继续增长，2021年将达到719亿美元，2022年将达到761亿美元。SEMI预计，2020年全球半导体材料市场增长2.2%，较年中上调，达539亿美元，其中大陆市场增长9.2%，是全球唯二增长的市场。预计2021年增长率为5%，总体规模再创历史新高，达565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。排除万难，第三十二届全球规格最高、最具影响力的国际半导体展SEMICON/FPD China已于去年6月27-29日在上海浦东新国际博览中心和浦东嘉里大酒店盛大举行。当时的疫情、暴雨并没有削弱产业界对SEMICON的热情。作为2020年中国电子半导体行业首展，SEMICON/FPD China 2020对国际半导体产业的推动，以及对国内半导体产业的复苏具有指标性的象征意义。回顾展会在“曲曲折折、排除万难”的情况下得以顺利举办，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，从去年1月国内、3月国外疫情爆发，国家实施签证管制，直到5月份中国疾控中心及上海市政策放松，在5月13日正...
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12月23日，晋江集成电路产业招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌活动在福建省晋江市成功举办。晋江市人民政府副市长庄天怀、赛昇控股（北京）集团有限公司副总裁刘永东共同为集成电路知识产权联盟福建分联盟揭牌并颁发证书。目前，福建分联盟已有十余家联盟会员单位。未来，福建分联盟将凭借自身平台优势，积极发展会员，集聚集成电路产业人才，汇聚国内外高端技术，协助企业解决知识产权及半导体合规相关问题，引领带动产业链上下游协同，建立高质产业生态，为福建省集成电路产业建设与发展贡献力量。
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