2024年前10个月，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入稳中有升，利润总额增势放缓，软件业务出口持续向好。一、总体运行情况软件业务收入稳中有升。前10个月，我国软件业务收入110623亿元，同比增长11.0%。图1 软件业务收入增长情况利润总额增势放缓。前10个月，软件业利润总额13357亿元，同比增长8.9%。图2 软件业利润总额增长情况软件业务出口持续向好。前10个月，软件业务出口463.4亿美元，同比增长5.2%。图3 软件业务出口增长情况二、分领域运行情况软件产品收入平稳增长。前10个月，软件产品收入25133亿元，同比增长8.0%，占全行业收入比重为22.7%。其中，工业软件产品收入2360亿元，同比增长7.1%；基础软件产品收入1574亿元，同比增长8.8%。信息技术服务收入保持两位数增长。前10个月，信息技术服务收入74137亿元，同比增长12.2%，占全行业收入的67.0%。其中，云计算、大数据服务共实现收入11338亿元，同比增长11.3%，占信息技术服务收入的15.3%；集成电路设计收入2951亿元，同比增长13.8%；电子商务平台技术服务收入10064亿元，同比增长8.7%。信息安全收入增长放缓。前10个月，信息安全产品和服务收入1738亿元，同比增长6.6%。嵌入式系统软件收入稳定增长。前10个月，嵌入式系统软件收入96...
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2024年4月15日，三星电子与美国政府签署了一份初步谅解备忘录（MOU），涉及补贴支付事宜。然而，尽管比美光科技早十天签署了这份协议，三星在补贴的最终谈判中却面临了显著延迟。这种情况引发了人们对政治变化和战略调整可能对三星计划产生影响的担忧。美国商务部于12月10日宣布，将向美光提供价值61.65亿美元的补贴。这一宣布是在美国商务部于4月25日与美光签署初步谅解备忘录之后做出的。拜登政府随后最终确定了根据半导体支持法向美光支付补贴。相比之下，正在得克萨斯州泰勒投资170亿美元建设晶圆厂的三星电子，其补贴谈判的延迟程度超出了正常水平。这种延迟的主要原因是晶圆先进技术投资步伐的调整。美国商务部和三星的谈判团队正在继续进行讨论，以达成解决方案。美国和韩国的政治气氛为这一情况增添了复杂性。韩国总统尹锡悦最近的弹劾情况引发了人们的担忧，这可能被美国用作对付韩国新政府的筹码，从而推迟对三星的补贴。此外，拜登政府与即将上任的特朗普政府之间的过渡也带来了进一步的不确定性。当选总统特朗普在选举期间对半导体法律补贴表达了负面立场。即将领导特朗普政府政府效率部（DOGE）的Vivek Ramaswamy最近在X上提到，“拜登政府正在加快政权更迭前的支出速度。我将建议审计人员仔细审查这些最后的合同”。来源：集微网
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近日，美国加大了对中国半导体产业链的打压力度，将140个中国相关实体添加到“实体清单”，虽然大部分为半导体设备公司以及少量半导体软件公司，但这对下游芯片制造影响深远。对美国商务部的这一严重破坏国际经贸秩序的行为，12月3日，商务部决定加强相关两用物项对美国出口管制，中国汽车工业协会也发表声明称，美国新举措扰乱全球产业链的稳定，“美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全”，建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。那么，中国汽车产业对美国汽车芯片的依赖度如何？国产化率有望提升至15%公开数据显示，2023年我国生产汽车3016万辆，超过第二至第五大汽车生产国的汽车产量之和（2970万辆），已连续15年蝉联全球最大的汽车产销国，这意味着，中国市场对汽车芯片的需求量全球领先。贝哲斯咨询数据显示，2023年全球及中国市场汽车芯片市场规模分别为2793.64亿元、658.18亿元，中国占比达23.56%。值得注意的是，中国也是全球汽车电动化、智能化发展的引领者，已连续9年蝉联全球最大的新能源汽车产销国，而新能源汽车对芯片的需求量将由燃油车的600-700颗/辆提升至1600颗/辆，智能汽车甚至提升至3000颗/辆，中国市场对汽车芯片的需求量正急剧扩大。不过我国依然是汽车芯片“穷国”，此前国产化率长期不足5%，2021年的汽车芯片短缺潮，让国内供应链看到了汽车芯片自主可控的重要性，吸引了大批企业和资本的布局...
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韩国财政部近日宣布，该国将于明年提供总额高达14万亿韩元（约合100亿美元）的低息贷款，旨在帮助半导体行业克服当前的挑战。据韩国财政部及相关媒体报道，为了应对来自美国新政府的政策不确定性以及中国半导体行业的快速发展，韩国计划于明年推出一项规模庞大的低息贷款计划，以支持其半导体产业。据路透社报道，这笔贷款将由韩国的国营银行负责发放。其中，1.8万亿韩元（约合12.6亿美元）将专门用于安装电力传输线路，以支持新建芯片聚落的企业运营。这一举措将有助于提高韩国的芯片制造能力，并吸引更多的芯片设备和无晶圆厂公司入驻。目前，韩国三星电子和SK海力士这两大半导体巨头正在首尔以南的龙仁市和平泽市建设巨型芯片聚落。这一项目将吸引全球范围内的芯片设备和无晶圆厂公司前来投资。韩国半导体产业也面临着来自中国和美国的双重压力。一方面，中国半导体行业近年来发展迅速，已经成为韩国企业在该领域的重要竞争对手。三星上个月就曾表示，中国竞争对手传统芯片供应量的增加对其第三季度的盈利结果产生了影响。另一方面，美国当选总统特朗普的政策方向也给韩国半导体产业带来了不确定性。特朗普在周一（25日）表示，他将在上任首日对墨西哥和加拿大的所有产品征收25%的关税，并对中国商品额外征收10%的关税。这一举措可能会引发全球贸易紧张局势的进一步升级，并对韩国半导体产业造成冲击。此外，韩国还担心特朗普政府可能会对其半导体产业采取更为严厉...
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在智能手机市场竞争日益激烈的背景下，安卓智能手机制造商普遍依赖高通和联发科等芯片供应商提供的“现成”芯片。据报道，2024年和2025年的大多数高端安卓智能手机都包含骁龙8 Elite和天玑9400等高端芯片。小米作为安卓智能手机市场的重要参与者，也在很大程度上依赖这两家公司。然而，随着市场竞争的加剧和成本的上升，小米开始意识到，在未来维持对这些合作伙伴的依赖可能会让成本变得更加昂贵，而提高盈利能力的关键之一是启动其定制芯片业务。根据最新报道，小米将于2025年正式推出自研的3nm SoC（系统级芯片）芯片。据悉，小米已经完成了其首款3nm芯片的流片，并计划在2025年实现量产。前尚无法确定这款处理器将应用于哪一款机型。小米自研3nm SoC芯片的推出，不仅有助于提高其自给自足能力，还可能在由高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。这款芯片预计将为小米带来更高的性能和更低的功耗，从而提升其智能手机的市场竞争力。报道指出，小米在选择芯片代工合作伙伴方面，将主要依赖台积电。鉴于三星在提高其3nm GAA技术产量方面面临的问题，小米作为中国大陆公司，与台积电的合作成为其量产3nm芯片的关键。然而，这一合作也可能受到特朗普政府相关政策的限制，中国大陆实体可能需要获得许可证才能从台积电接收芯片出货。台积电在芯片代工行业占据主导地位，其5nm和3nm的产能利用率达到100%，这得益于英伟达的AI热潮...
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美国拜登政府明年1月卸职前，持续强化限制中国科技发展措施。美国全国商会（US Chamber of Commerce）透露，最快在28日感恩节前夕，公布限制中国科技发展的新出口管制措施，预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单，无法获取美国公司的产品。紧接着，另一套限制高频宽存储（HBM）出口到中国的规定，也预计在12月间对外公布。该规定是更广泛限制中国人工智慧（AI）产业发展的一环。路透23日报导，该极具影响力的商会22日寄给会员的电子邮件揭露了上述内容。大多数美国供应商将禁止出货给在贸易限制名单的中国企业。报导引述知情人士指出，美方新措施可能包括限制晶片制造设备，出口到中国。报导指出，若上述消息属实，显示拜登即将卸任、特朗普明年1月20日开启第二任期之前，美国政府仍推动打击中国科技发展的计划。实际上，美国近期持续更新对中国的限制措施。10月24日，美国工业安全局公布一系列规则，扩大和强化对先进半导体与制造设备，以及超级电脑等项目的出口管制，避免中国获取这些对提升军事能力至关重要的产品。数日后，美国财政部公布最终规则，限制美国资金投资中国半导体、部分AI和量子科技等领域，并在明年1月生效。另外，11月上旬还传出美国商务部要求台积电与韩国三星电子自本月11日起，停止向中国客户供应7纳米或更先进技术的AI芯片。 来源：芯闻社
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